【課題】ΔＴ（＝Ｔｘ−Ｔｇ）（Ｔｘ：結晶化温度、Ｔｇ：ガラス点）が小さい、アモルファス金属もしくは金属ガラスについて、接合面が結晶化していない接合体を提供する。
【解決手段】不規則な結晶構造を持つアモルファス金属を、熱的方法もしくは塑性変形を利用した方法で接合することにより得られたアモルファス金属接合体。特に、接合部分において析出したナノ結晶を有することが好ましい。また、アモルファス金属のうち広範囲な過冷却融体範囲と明確なガラス転移点を持つ金属ガラスが熱的方法もしくは塑性変形を利用したで方法で接合される。 （もっと読む）

【目的】従来の厚さのエミッタ銅箔およびコレクタ銅箔と従来の厚さの外部端子とをレーザ溶接で接合する半導体装置において、安定した強固な溶接部を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】外部端子１１とコレクタ銅箔５および外部端子１１とエミッタ銅箔６との間にそれぞれ金属板１４を挟んでスポットレーザ溶接することによって、外部端子１１の厚さより薄いコレクタ銅箔５およびエミッタ銅箔６を溶接部１２が貫通することがなくなり、安定した強固な溶接部１２を有する半導体装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】溶着対象物を所望の強度で確実に接合できかつ溶着対象物の溶着状況を正確に判定できる超音波溶着装置を提供する。
【解決手段】 超音波溶着装置１は超音波溶着機４とレーザドップラ速度計５と制御装置６を備えている。超音波溶着機４は溶着対象物としてのＦＦＣを挟むチップ９とアンビル１０とを備えている。レーザドップラ速度計５はチップ９の速度を検出して制御装置６に向かって出力する。制御装置６は超音波溶着機４の圧電振動子に印加された電圧値と電流値に基づいてチップ９に加えられた仕事率を算出する。制御装置６は仕事率の変化率を算出する。制御装置６は仕事率の変化率が第１の所定の値以下となった後に第２の所定の値以上となるとチップ９の総変位量を算出しこの総変位量が第３の所定の値を超えると超音波溶着機４を停止する。制御装置６はチップ９の総変位量に基づいて溶着対象物としてのＦＦＣの溶着状況の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】接合ホーンの変位量の軌跡に基いて、ワークの接合品質を正確に判別することのできる超音波接合の接合品質判別方法を提供する。
【解決手段】重ね合わせたワーク５、６を接合ホーン２で加圧しつつ超音波振動を付与してワーク５、６を超音波接合する接合品質判別方法であって、接合ホーン２の変位量Ｌの軌跡が、所定の管理範囲Ａを通過するか否かによって接合品質の良否を正確に判別している。 （もっと読む）

【課題】飲料用パウチ等を製造するため、ホイル層を溶着するにあたり、溶着シームの品質を高めるための超音波溶着装置を提供する。
【解決手段】ソノトロード８とアンビル７とを備え、力を印可することによってホイル層を互いに溶着する超音波溶着装置を用いて、ソノトロード８の有効平面１１とアンビル７の有効平面１２との間に設けられている、収容間隙部６の中に位置しているホイル層を、重力Ｇの方向とは反対向きの力の印加の成分ｇが生成されるように、ソノトロード８とアンビル７とを配置して溶着する超音波溶着装置。 （もっと読む）

【課題】ワークの接合品質を安定させることができ、接合チップ先端へのワーク母材の凝着を防止してワークの脱落や破損を防止することができる超音波接合装置を提供する。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン２０とアンビル１０との間に２枚の板状ワーク４１、４２を挟んで加圧し、板状ワーク４１、４２の接触面に平行に超音波振動を加えることにより固相接合する超音波接合装置１であって、ホーン２０にエアを流通させてホーン２０を冷却するエア冷却手段３１を内蔵した。 （もっと読む）

【課題】電極タブに力を加えることなく超音波接合状態を検査することができる超音波接合検査装置を提供する。
【解決手段】超音波接合されたワーク９００ａ，９００ｂの温度分布を測定する温度測定手段２００と、温度分布が測定されるワーク９００ａ，９００ｂの未接合領域と超音波接合領域との温度差を利用して、当該ワーク９００ａ，９００ｂの超音波接合領域を算出する算出手段３００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】代用特性でなく、製品の接触抵抗を直接測定でき、この接触抵抗に基づいて短時間で精度高く接合状態を判定し、その判定結果を振動制御部へフィードバックすることができる超音波接合装置を提供する。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン３０とアンビル２０との間に２枚の被接合材を挟んで加圧し、被接合材の接触面に平行に超音波振動を加えて固相接合する超音波接合装置１であって、振動制御部７０と接合検査部８０とを有する制御装置６０を備え、接合検査部８０は、ホーン３０とアンビル２０間に電圧を印加する電圧印加部８２と、ホーン３０とアンビル２０間の印加電圧を測定する電圧計８３と、ホーン３０とアンビル２０間に流れる電流を測定する電流計８４と、電圧計８３および電流計８４の各測定値から接触抵抗を算出して接合状態を判定する電気抵抗測定回路８１と、を備えている。 （もっと読む）

本装置は、シール間隙（１７）内のウェブに超音波エネルギーを送出するための細長いシール端面（１６）に結合された超音波アクチュエータ（１２）を有するソノトロード（１０）と、円柱形の回転するアンビル（２４）であって、該アンビルの外面に沿って長手方向に延在し半径方向の外面を有する少なくとも１つの隆起部（２２）を有し、該隆起部がソノトロード（１０）の端面（１６）を通過するように回転する際に、ソノトロード（１０）の端面（１６）とアンビルの隆起部の半径方向の外面との間にシール間隙（１７）が断続的に画成されるアンビル（２４）とを備え、ソノトロード（１０）の細長いシール端面（１６）が略螺旋形の面を有し、円柱形のアンビル（２４）の隆起部（２２）がソノトロード（１０）の端面（１６）を通過するように回転する際に、シール間隙（１７）が略螺旋形の面に沿って螺旋形に移動することを特徴とする。また、特許請求される装置を用いて、ウェブに横断方向のシールを設ける方法も提供される。
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【課題】芯線の太さにかかわらず芯線切れの防止及び接合力の向上を図った超音波接合装置を提供する。
【解決手段】ホーン１３には、振動子１２より超音波振動が付与される。アンビル１４が、ホーン１３との間に複数の電線２の芯線４を挟んでこれら芯線４を互いに接合する。ホーン１３のアンビル１４と対向する端面には、芯線４の軸方向Ｙ１に並べて設けられた断面三角形状の複数の突起１３Ａが設けられている。そして、その複数の突起１３Ａが、その高さが芯線４の軸方向Ｙ１に沿って変化するように、設けられている
ことを特徴とする超音波接合装置 （もっと読む）

【課題】超音波接合における接合強度がより正確に予測できるようにする。
【解決手段】常温より温度Ｔを加えた場合のバンプ材料の温度印加時降伏応力σ_yTを求める温度条件設定部１０１と、ヘッド振幅δ（μｍ）の超音波振動を与えた場合の超音波印加時降伏応力σ_yUSを求める超音波条件設定部１０２と、超音波接合により変形した後の接合バンプ高さｈを求める変形バンプ高さ算出部１０３と、接合した状態におけるバンプの接合面積Ｓを求める接合面積算出部１０４と、接合面積Ｓ及び予め得られている降伏応力σ_y，常数φをもとに接合強度予測値ｆを求める接合強度予測部１０５とを備える。 （もっと読む）

本発明は、シート状の材料を溶接する超音波溶接装置であって、超音波ソノトローデ（３）とアンビル（３）と、該超音波ソノトローデ（３）とアンビル（２）との間における相対ポジションを調節するための調節装置（４）と、該調節装置（４）を介して超音波ソノトローデ（３）とアンビル（２）との間の作業間隙（１６）の幅（Ｘ）を調整する制御装置（８）とが設けられており、アンビル（２）が超音波ソノトローデ（３）に対して支承装置（１２）において可動に支承されており、調節装置（４）が、アンビル（２）に結合された第１のくさびエレメント（６）と第２のくさびエレメント（７）とアクチュエータ（５）とを有しており、超音波ソノトローデ（３）に対するアンビル（２）のポジションを変えるために、アクチュエータ（５）が第２のくさびエレメント（７）と結合されていて、該第２のくさびエレメント（７）が第１のくさびエレメント（６）に対して移動する。
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【課題】超微細粒組織の特性が大きく劣化することがなく、機械的強度ならびに靭性の高い接合継手が得られる、フエライトのような超微細粒組織を有する鋼板の拡散接合方法を提供する。
【解決手段】超微細粒組織を有する2枚以上の鋼板１Ａ，１Ｂを、鋼板の接合される面の片側に少なくとも１〜５μｍ亜鉛メッキがほどこしたうえで、超音波周波数：１０〜１００ｋＨｚ、超音波出力：１０００〜１００００Ｗおよび超音波付与時間：０．２〜１ｓの超音波を使用し、かつ加圧力：２〜３Ｋｇ／ｃｍ２で接合する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動接合装置における保持部とヒータをホーンの構造が複雑にならないように配設することを目的とする。
【解決手段】超音波振動を発生する振動子９Ａと、ホーン９Ｂと、このホーン９Ｂに備えられ接合対象物を保持する保持部３とを備える超音波実装ツール６０と、ホーン９Ｂに形成されたヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂに通されるヒータ１２Ａ，１２Ｂと、超音波実装ツール６０を支持する支持部材１１とを備え、保持部３に保持された接合対象物１００を、被接合対象物１０２に押圧しながらホーン９Ｂを振動することにより、接合対象物１００を被接合対象物１０２に接合する超音波振動接合装置１において、ヒータ挿通孔１６Ａ，１６Ｂは、ホーン９Ｂの支持部材１１により支持される位置と保持部３との間に形成する。 （もっと読む）

【課題】凝着した接合母材を接合部の接合品質に影響を与えることなく除去することを可能とする超音波接合方法を提供する。
【解決手段】重ね合わせた金属板を接合母材として超音波接合装置のチップとアンビルとの間に配置し、チップを下降させて接合母材を圧接して超音波接合した後、チップを上昇させて接合母材を取り外す超音波接合方法であって、超音波接合完了後、チップの上昇時に超音波を付与することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、超音波溶接の品質管理方法に関連している。非常に鋭敏なプロセスの監視をするために、この方法においては、溶接プロセスの進行に対して調整される許容差範囲の生成と、溶接プロセスを促す測定値から生成されている許容差範囲の生成とがなされる。本発明によると、この方法は超音波溶接の品質管理のために提案されており、測定値許容差範囲は実行された複数の溶接プロセスの複数の測定値から決定されており、前記複数の測定値は、溶接プロセスに影響を与え、および／または溶接プロセスの品質を示す、少なくとも１つのパラメータに関連付けられている。その後に続くさらなる溶接プロセスの個別のパラメータに関連付けられている測定値は、測定値許容差範囲が、その形状または構成をさらなる溶接プロセスの平均値に対して変更されるように、品質を監視する間検討される。
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超音波溶接装置は、溶接スタックに結合された電源を有する。溶接スタックは、ブースターによりホーンに結合された超音波振動子を有する。超音波溶接装置の溶接サイクルは、初期期間の間はホーンチップにおける溶接振幅は大きく、初期期間の後は溶接振幅が小さくなるように、振幅プロファイリングされる。
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異種材料の中間位置にアダプタを使用する、異種材料を溶接するための装置および方法が考察される。最も好ましいアダプタは、一体に溶接される異種材料と同一または類似の２つの異種材料から摩擦攪拌溶接により製造される。したがって、現場におけるアダプタを介する異種材料の結合は、現在採用できる従来の溶接方法に比べて大幅に簡略化される。
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【課題】接合部位の表面状態に材料学的な外乱が生じた場合でも、適切なプロセス制御の実行によって、良好な接合を実現することが出来る超音波接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る超音波接合方法は、ボンディングツールを用いて接合部材を被接合部材に圧接せしめると共に、該ボンディングツールに超音波振動を与え、その過程で、接合部材に対するボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させることによって、接合部材を被接合部材に接合するものであって、ボンディングツールの荷重と超音波出力を変化させる際、ボンディングツール先端部の振動波形を計測して、その計測結果に基づいて、予め用意されている複数の荷重及び超音波出力の変化パターンの中から１つの変化パターンを選択し、実行する。 （もっと読む）

【課題】溶接対象物質に印加される圧力をエアシリンダー等の高価な装置を使用せずに数ｇｆ／ｃｍ^２の細かい単位で調整し、低コストで再現性のある溶接幅を形成するための溶接装置とその溶接方法を提供する。
【解決手段】支点（８）を軸として回動するように支持されたアーム（７）の一端側に、溶接するホーン（２）を有する溶着機（１）が取り付けられ、かつ該アーム上に重りを設けて、アーム上の重り（５、６）についての調整によって溶着機を取り付けたアームの下方へのてこ作用力の大きさを調整・利用し、溶着時のホーンの印加圧力を精密に調整・維持できる機構を備えていることを特徴とする溶接装置。 （もっと読む）