【課題】溶接品質の可否の判断を精度良く行うことができるレーザ溶接評価方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接評価方法では、基準用の出力信号の波形パターンから第１の正規化値を予め算出すると共に、測定用の出力信号の波形パターンから第２の正規化値を別途に算出する。このとき、第１の正規化値と第２の正規化値との差分は、基準用の出力信号の各出力値の分布と、測定用の出力信号の各出力値の分布とのずれ量に比例する。したがって、基準用の出力信号と測定用の出力信号の差分が一見して小さい場合であっても、溶接部Ｗの溶接品質に異常がある場合には、各出力信号の出力値の分布のずれ量の違いから第１の比較データと第２の比較データとの間に明確な差分が生じるので、溶接品質の可否の判断を精度良く行うことができる。 （もっと読む）

レーザー溶接において、レーザービーム（３）に対し同軸に、レーザー光学系（４）を通じて溶接領域を結像させる。その際、三角測量線および凝固した溶接継ぎ目のグレーイメージまたはカラーイメージと、溶接プロセスのプロセス放射光との双方を撮影する。これら３つの画像要素から、溶接プロセスおよび溶接継ぎ目の最適な品質判定を行なうことができる。
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【課題】割断線の「曲がり」や「ずれ」が生じない、適正な深さのスクライブ溝を形成することができる。
【解決手段】本発明のスクライブ溝形成装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線に沿って、集光させた紫外線レーザ光ＵＬＢを照射して、被加工基板６０にスクライブ溝を形成する紫外線レーザ照射部２０とを備えている。被加工基板６０に対して紫外線レーザ照射部２０の反対側には、紫外線レーザ照射部２０から照射された紫外線レーザ光ＵＬＢのうち、被加工基板６０を透過する紫外線レーザ光ＵＬＢの強度分布を検出する検出部１が配置されている。当該検出部１からの信号に基づいて、被加工基板６０に形成されたスクライブ溝の深さを求めて、紫外線レーザ照射部２０から照射される紫外線レーザ光ＵＬＢの加工条件が制御される。 （もっと読む）

【課題】 高精度の計測を行うことのできるビームプロファイル計測方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）原ビームを、分岐後のビームの断面内の強度分布が原ビームの断面内の強度分布を反映した形状になるように、複数のビームに分岐する。（ｂ）工程（ａ）で分岐された複数のビームのそれぞれの光路上の、原ビーム上のある点からの光路長が相互に等しくなる位置において、工程（ａ）で分岐された各々のビームの断面内の一部である計測対象範囲の強度分布を計測する。（ｃ）工程（ｂ）で計測された分岐後のビームの強度分布を合成して、原ビームのビームプロファイルを取得する。 （もっと読む）

【課題】出力光の精度を極めて高くし、精密に制御できるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】極超短パルスレーザ光を加工対象物質に照射し、極超短パルスレーザ光のエネルギーで加工対象物質に加工を行うレーザ加工装置であって、極超短パルスレーザ光を出力するレーザ光源と、レーザ光源から放射される極超短パルスレーザ光を空間的な任意の形状に成形する空間光変調素子と、成形された極超短パルスレーザ光の各点で生じる多光子吸収により発せられる光エネルギーの波長に感度を有する多光子吸収検出器と、多光子吸収検出器での検出結果に基づき、空間光変調素子が極超短パルスレーザ光を変調可能としている。これにより、レーザ加工装置で現に得られる出力光を多光子吸収検出器で検出し、これに基づいて空間光変調素子を制御できるので、設計上の誤差を調整した極めて高精度な加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された加工孔の底面の位置を効率よく検出することができる表面位置検出装置および表面位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の露出部の位置を検出する表面位置検出装置であって、被加工物の露出部に検査用レーザー光線を照射し、その反射光を第1の受光素子と第２の受光素子によって受光し、第1の受光素子が受光した光量と第２の受光素子が受光した光量との比を演算して、該光量の比に基づいて被加工物の露出部の高さ位置を求める。 （もっと読む）

【課題】音響光学素子を用いた音響光学偏向手段によってレーザー光線の光軸を偏向しても均一な加工を施すことができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機の提供。
【解決手段】音響光学偏向手段と、音響光学偏向手段によって偏向されたレーザー光線を集光する集光器と、制御手段とを具備し、音響光学偏向手段の音響光学素子と集光器との間に配設され音響光学素子によって偏向されたレーザー光線の一部を分光するビームスプリッターと、ビームスプリッターによって分光されたレーザー光線を受光するレーザー光線出力検出手段を具備し、制御手段はレーザー光線出力検出手段から送られる受光信号に基づいてレーザー光線の実出力を求め、実出力の最低値を基準として各制御信号に対応した実出力の比率を演算し、実出力の比率に対応した補正値を演算して制御マップを作成し、制御マップに基づいて音響光学偏向手段の出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置１は、ワーク２の加工を行うための加工用レーザ光とワーク２へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光源３と、レーザ光源３に対して、Ｚ方向で計測用レーザ光の焦点Ｆよりも離れた位置に配置され、計測用レーザ光を反射する反射板９と、レーザ光源３と反射板９との間でワーク２を保持する移動機構１０と、反射板９で反射された計測用レーザ光を受光する撮像素子７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置１は、ワーク２の加工を行うための加工用レーザ光とワーク２へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光源３と、レーザ光源３から出射された計測用レーザ光の特性を測定するための第１受光素子４と、ワーク２で反射された計測用レーザ光の特性を測定するための第２受光素子５および遮蔽部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 画像形成済みのシートに対して、レーザ刻印手段を用いて複製の真偽判定の機能を付加する刻印加工装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】 レーザ刻印ユニット１８によって刻印情報を、画像形成されたシートの画像形成面ＳＳとは反対側の面ＳＲに凹部として刻印加工する。これにより、画像形成面ＳＳの平滑性を維持しつつ、目視による真偽判定が可能な原本となる印刷物を作成する。 （もっと読む）

【課題】回収された屑がレーザ光により過熱されるのを防ぐことのできるシート処理装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工手段４１０に向けてシートを搬送する第１搬送手段４０２とレーザ加工手段４１０によってシートを加工して形成された成果物を搬送する第２搬送手段４０３との間に設定された、レーザ加工手段４１０によるレーザ加工位置の下方に回収手段４１３を設け、この回収手段４１３により、シートがレーザ加工手段４１０により加工される際に生じるシートの屑を回収する。そして、この回収手段４１３に収容される屑のを検出する検出手段４１４を設け、この検出手段４１４の検出位置をレーザ光による加工が可能なレーザ光の焦点領域よりも下方位置とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザー源を制御するためのフィードバック制御システムを提供する。
【解決手段】 本フィードバック制御システムは、レーザーエネルギーを出力するレーザー源とレーザーエネルギーを検出する光センサーを含む。光センサーは、レーザーエネルギーの測定量に応じて測定信号を出力する。本システムは、さらに、レーザーエネルギーを受け、該レーザーエネルギーを所定位置に向ける光デバイスを含む。光デバイスは、レーザーエネルギーの第１部分を光センサーの方へ反射する。コントローラーが光センサーからの測定信号を受け、レーザーエネルギーの第１部分の量を計算する。次に、コントローラーがレーザー源を調整して、所定位置で所定量のレーザーエネルギーを得るように、光デバイスから反射するレーザーエネルギーの第１部分と関係があるレーザーエネルギーの損失を補正する。 （もっと読む）

【課題】レーザ突合せ溶接をインプロセスモニタリングして、ルートギャップを正確に推定し、ルートギャップの適否および溶接の可否を判定して、溶接不良の発生を未然に防止する。
【解決手段】レーザヘッド２に照射レーザの溶融部６からの反射光および熱放射光の強度を検出するセンサ７,５を設け、突合せ溶接中に溶融部からの反射光または熱放射光の強度の経時変化をモニタし、ルートギャップの適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する製造方法において、基体表面にごみなどが付着していたとしても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基板Ｐに第１のレーザ光４５ａを照射して、材料変質部４７を形成する工程と、材料変質部４７に第１のレーザ光４５ａとは性質の異なる第２のレーザ光４５ｂを照射して、第２のレーザ光４５ｂの透過光量を検出する透過光量検出工程と、透過光量検出工程で検出した検出結果に基づいて、透過率を演算する透過率演算工程と、基板Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】加工品質の良否判定の基準となる温度範囲を各加工対象物毎に算出可能な技術の提供。
【解決手段】加工対象物38の表面に、参照用レーザビームを照射する工程、表面で反射されたビームの強度を反射強度センサで検出する工程、その出力に基づいて加工対象物38の透過率または吸収率を算出する工程、この透過率等に基づいて加工の良否判定基準となる許容温度範囲を算出する工程、加工対象物の表面38に加工用レーザービームを照射する工程、加工対象物38から放射された所定波長の赤外線を第１の赤外線センサで検出する工程、加工対象物38から放射された上記と異なる波長の赤外線を第２の赤外線センサで検出する工程、両赤外線センサからの出力に基づいて加工対象物の温度を算出する工程、加工対象物38の温度が許容温度範囲を逸脱している場合に加工用レーザビームの出力を加減する工程を備えたレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】部品を巧みに取り扱えるようにすると同時に、使用者が負傷する危険性を低減することもできるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザビーム１８を発生させるレーザ１６を用いて金属部品を溶接する方法であって、その方法は、金属部品５０に隣接しかつレーザビーム１８の通路にあるフィラ材料５２の連続する部分を手動で送ることと、レーザビーム１８を発生させてフィラ材料５２を溶融させることと、溶融したフィラ材料５２を冷却してフィラ材料５２を金属部品５０に結合することと、を含む。この方法はさらに、レーザビーム１８に対する使用者の手２６の検出位置に基づいてレーザビームの強度を制御することを含む。 （もっと読む）

【課題】物質の変化に基いて加工領域を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段６と集光レンズ７２との間に配設されチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗにレーザー光線が照射されることによって発する光を分岐するビームスプリッター８と、ビームスプリッターによって分岐された光を電気信号に変換する光電変換手段１０と、被加工物を形成する物質の光特性を記憶した記憶手段１１１を備え、該記憶手段に記憶された物質の光特性と光電変換手段１０によって変換された電気信号に基いてレーザー光線発振手段６を制御する制御手段１１とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ワークの被加工部位の位置や角度のズレを自動的に補正するワーク補正装置及びワーク加工装置を提供する。
【解決手段】 ワークを保持する移動手段と、該移動手段に保持されるワークの被加工部位を撮影する撮影手段と、該撮影手段で撮影した画像をもとに、前記被加工部位の位置ズレを検出する位置ズレ検出手段と、を備えてなり、前記位置ズレに応じて前記移動手段を駆動することにより、前記位置ズレを補正することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長の異なる二つ以上のレーザービームを基板に同時に照射して、基板の上部だけではなく下部までレーザーエネルギーを伝達することによって、後続工程なしに基板を切断しうる基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板切断方法は、薄膜トランジスター母基板とカラーフィルター母基板とを合着した母基板アセンブリーを準備する段階と、少なくとも二個のレーザービームを母基板アセンブリーの垂直線上に離隔して位置する相異なる二つ以上の地点に同時にフォーカシングする段階と、相異なる二つ以上のフォーカシング地点を移動して母基板アセンブリーを切断する段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）