【課題】加工対象物への高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】設定された出力値のパルスレーザ光を出射するレーザ発振器２１と、前記レーザ発振器にトリガ信号を出力するトリガパルス発生部３０と、１ショット毎のパルス幅を調整するための光学変調器２５と、１ショット毎のパルスエネルギーを検出するためのエネルギーモニタ２８と、加工対象物への加工条件に応じて前記パルスエネルギーと前記パルスエネルギーに対するスレッシュホールド値とを設定することができ、設定されたスレッシュホールド値と前記エネルギーモニタで検出されたパルスエネルギーとを比較し、前記パルスエネルギーが前記スレッシュホールド値以下である場合に、不足分のパルスエネルギーを前記加工対象物に出力させるための信号を前記トリガパルス発生部及び前記光学変調器に出力するエネルギー比較部２９とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】穿孔プロセスパラメータをモニターし穿孔動作を制御するためのシステム及び方法の提供
【解決手段】システム（２１０、５１０、６１０）は、（ａ）レーザードリルの動作中（１０５）の単なる破過（２６２、３７２、７２８）のみならず、１つ以上の適切なレーザー穿孔プロセスパラメータをモニターするための複数のセンサ（２２２、２２６、５２２、５２６、５３２、６５４）と、（ｂ）必要に応じて、その動作中（１０５）、レーザードリルを制御するために、前記１つ以上のモニターしたレーザー穿孔プロセス制御パラメータを使用するコントローラ（２４６）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ反射率や熱伝導率の異なる異種金属同士を高品質にかつ効率よく重ね溶接することができるレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】鉄系材料からなる下板１０と、鉄系材料よりもレーザ反射率および熱伝導率が高い銅系材料からなる上板１１とを重ね合せ、上板１１側からレーザＬを照射して両板を重ね溶接するレーザ接合方法において、予め上板１１に凹穴１２を形成し、この凹穴１２の底に照射パターンが形成されるようにレーザＬを照射して、凹穴１２の底の薄肉部分１２ａを集中的に加熱溶融する。薄肉部分１２ａを加熱溶融するので、それほどレーザのエネルギー密度を高くしなくても上板１１を効率よく加熱溶融でき、これにより下板１０側でエネルギーオーバーになることはなくなり、下板１０における孔明きが防止され、また、ブローホールの発生原因となる低沸点成分のガス化も抑制される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に所定の超微細パターンを有するナノ構造物を作製し、ナノ構造物の加工形状の評価を短時間で行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工対象物１０２を載置して回転させる回転機構１０１と、加工対象物１０２の半径方向に直線移動可能な移動機構とを有し、レーザ光により加工対象物１０２の表面に形成されたビームスポットが軌跡を描きながら移動する。このビームスポットのレーザ光の光強度分布を調整することにより、加工対象物１０２に作製される超微細パターンを意図する形状になるよう調整する。調整におけるパラメータ値を設定するために、作製された超微細パターンの評価を超微細パターンからの反射光を評価することにより行う。 （もっと読む）

【課題】 被溶接部材の位置を正しく測定するための技術を提供する。
【解決手段】 溶接装置１０は、被溶接部材よりも幅広のスリット光Ｌを被溶接部材１０１，１０２に向けて照射する照射装置１６と、前記スリット光が被溶接部材で反射した反射光Ｒを受光して被溶接部材に投影されている前記スリット光の像を結像する受光器２２と、一端が前記受光器の結像面に配列されている複数の光ファイバ３４と、前記複数の光ファイバのなかで前記反射光が入射した光ファイバ群を特定する特定手段と、前記特定手段が特定した光ファイバ群の前記結像面における配列位置に基づいて、被溶接部材の位置を計算する計算手段４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液晶パネルの欠陥画素を修正する修正作業の効率を向上することができる液晶パネルの欠陥画素修正装置を提供する。
【解決手段】液晶パネルの欠陥画素修正装置１０は、レーザ出力部１１と、計測機構４０とを備える。レーザ出力部１１は、レーザの強度を調整する調整機能を有する。それゆえ、レーザ出力部１１は、弱い強度を有する計測用レーザＬ２を出力する。計測機構４０は、輝点欠陥２１で反射された計測用レーザＬ２の強度を計測する。 （もっと読む）

【課題】高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】レーザ発振器１１から出射されたレーザ光の一部を受光し、受光したレーザ光からレーザパワーを計測する計測手段１３と、レーザ発振器１１からのレーザ光により加工された加工対象物１の加工面を撮影する撮像手段１６と、撮像手段１６により得られる画像データに含まれる少なくとも１以上の加工部分の加工結果を取得する画像処理手段１７と、計測手段により得られるレーザパワーの計測結果と予め設定されるレーザパワーの目標値との比較を行い、比較結果に基づいてレーザ発振器１１から出射させるレーザ光のレーザパワーを制御し、更に画像処理手段１７により得られる加工結果に基づいて加工の良否判定を行い、判定結果に基づいて目標値の設定を変更する制御を行う制御手段２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ出力の安定性を向上させ、ひいてはレーザ加工の再現性および信頼性を向上させること。
【解決手段】 このファイバレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源部１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１６、レーザ出射部１８および加工テーブル１８等から構成される。ファイバレーザ発振器１０より発振出力されたファイバレーザ光ＦＢの一部がビームスプリッタ４０を介してパワーモニタ用のフォトダイオード（ＰＤ）４２に受光され、ＰＤ４２の出力信号がレーザ電源部１２に送られる。レーザ電源部１２は、ＰＤ４２の出力信号をフィードバック信号として受け取り、ファイバレーザ光ＦＢのレーザ出力を設定値に一致させるように、励起部２４のＬＤ３０に供給する駆動電流のたは励起用電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】治具と干渉することが減少され、狭隘な溶接箇所を溶接することができ、操作性を著しく向上させることができるレーザ照射アーク溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】レーザ光を被溶接物の溶接箇所に照射するレーザトーチ１２と、溶接箇所に消耗電極ガスシールドアーク溶接を行う溶接トーチ５と、レーザトーチ１２内に設けられて光ファイバ１１によって伝送されたレーザ光を平行光に変換する１枚又は複数枚のコリメートレンズ１３と平行光に変換されたレーザ光を被溶接物へ集光する１枚又は複数枚の集光レンズ１５とからなる集光レンズ光学系とを備え、集光レンズ光学系のうちレーザトーチ先端に設けられた１枚のレンズが固定され、その他のレンズのうち被溶接物上に照射されるレーザ光のスポット径によって予め選択された１枚又は複数枚のレンズを光軸に沿って移動させるレンズスライド機構とを備えたレーザ照射アーク溶接ヘッド。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機のレーザ伝送用光路に設置されるミラーの光軸の調整の作業能率を向上する装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工機のレーザ発振器から出力されるレーザビームＬＢは光路に設置される複数のミラーＭ_１，Ｍ_２等を介してトーチまで伝送される。ミラーＭ_２からのレーザビームＬＢを受光するミラーを外し、かわりにレーザビーム検出装置１００をとりつける。レーザビームＬＢは十字ターゲット１２２を通過し、その一部は分岐してレーザビーム検出画像素子１８０により撮影される。そのデータは調整対象のミラーＭ_２の近傍に配置されたパソコン２００へ送られ、画像データＣ_１として表示される。オペレータは、この画像データＣ_１をみて、調整ネジ７１，７２を操作してミラーＭ_２の傾きを変え、レーザビームＬＢの光軸の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の内部の所望の位置に、切断の起点となる改質領域を精度良く形成することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、加工用レーザ光と測距用レーザ光Ｌ２とをウェハ１に向けて集光させる集光用レンズ３１と、レンズ３１を動作させるアクチュエータと、測距用レーザ光の反射光Ｌ３に非点収差を付加する整形光学系４９と、反射光Ｌ３を受光し、その光量に応じた電圧値を出力する４分割フォトダイオード４２と、アクチュエータを制御する制御部とを備え、測距用レーザ光Ｌ２の集光点Ｐ２をレンズの焦点Ｐ０とレンズ３１との間に位置させることで、表面３からより深い位置に改質領域を形成可能とし、反射光Ｌ３による悪影響を抑制する。また、電圧値の総和による除算が施された演算値に基づいて制御することで、演算値の反射光量による変化を防止する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に照射されるレーザビームのビームモードのくずれによって発生するレーザ加工形状の不具合発生を防止できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１から出射されたレーザビームをガルバノミラー４で反射させ、この反射されたレーザビームを集光光学部品であるｆθレンズ５を用いて被加工物７の表面に集光させると共に、ガルバノミラー４で反射されたレーザビームの光路内に、ビームプロファイラ６を挿脱可能に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 レーザー孔明け加工部分の加工物の厚み、ガラスクロスなどの繊維の粗密度、樹脂材質、レーザー強度などによらず、多数のＩＶＨ用のバイアホールを均一にレーザー孔明け加工するレーザー加工方法及びこれに用いるレーザー装置を提供するものである。
【解決手段】 この課題を達成するために、多層プリント配線板の層間を接続するＩＶＨ用のバイアホールのレーザー孔明け加工方法において、内層の回路導体に達する際のレーザー照射光が被加工物を燃焼分解する燃焼光の変化を感知して、同一箇所のレーザー加工の追加ショット回数を決めるプリント配線板のレーザー孔明け加工方法、及びレーザー照射光が被加工物を燃焼分解する際の燃焼光の変化を感知する判定センサを備えたレーザー装置である。 （もっと読む）

【課題】板状の被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物における所望位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面側からレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段が加工用レーザー光線を発振する加工用レーザー光線発振手段と加工用レーザー光線発振手段によって発振された加工用レーザー光線を集光する集光器とを具備しているレーザー加工装置であって、加工用パルスレーザー光線の集光点を調整する集光点位置調整手段と、集光点位置調整手段を介して検査用レーザー光線を被加工物に照射し、その反射光に基いて被加工物の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段の検出値に基いて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】製品の品質が確保される突合せ溶接システム及び鋼板の突合せ溶接方法を提供する。
【解決手段】相互に接合される各ブランク材１，２の各被突合せ部が突合されて、該突合せ部に所定の突合せ荷重が負荷される。そして、この状態で、ブランク材１，２が溶接線方向へ相対移動されて、突合せ部が摺合される。これにより、各ブランク材１，２の各被突合せ部に形成される凹凸が平坦化されて、摺合せしない場合と比較して、各ブランク材１，２の各被突合せ部の直線精度が高められる。したがって、突合せ部の隙間が極めて小さくなり、当該突合せ部の溶接が容易になる。これにより、突合せ部に良好な溶接ビードが得られて、製品の品質が確保される。 （もっと読む）

トポグラフィー測定を効率的に実行する方法およびシステム（９０）は、レーザ加工のスループットの増大を容易にする。対象試料上の複数点のトポグラフィー測定または前記対象試料表面のトポグラフィー（６６）と試料の厚さ（７０）との連続的なリアルタイム測定および観察をレーザ加工の間に実行することができる。レーザ加工を受ける対象試料の厚さ測定は、放射されたレーザエネルギー（２８）の微調整によって、より高精度での対象試料材料の除去を結果として生じる。 （もっと読む）

【課題】加工動作時以外でも異常検出手段が正常に動作しているか否かをチェックすることができる構成を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０を制御する制御手段と、レーザ光源１０からのレーザ光を被加工対象物に集光する収束レンズ２２と、装置内部の異常を検出して異常信号を出力する異常検出手段とを備えている。そして、装置内部において異常状態を擬似的に発生可能に構成され、擬似的な異常状態が発生しているときに、異常検出手段から異常信号が出力されているか否かに基づき、異常検出手段が正常に動作しているか否かを判断するようにしている。異常検出手段が正常に動作していないと判断された場合には報知がなされる。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ接合品質検査装置では、反射光の強度が所定の範囲内に入っているか否かで接合状態の良否判定を行っていたので、反射光の検出値にノイズが乗ったときに、本来ＯＫ品となるものがＮＧ品として誤判定されてしまうことがあった。
【解決手段】溶接物３と被溶接物２とのレーザ照射による接合部の品質を検査するレーザ接合品質検査装置１であって、接合部からの反射光を検出して反射光の時間積分強度を演算する反射光強度演算手段と、接合部からのプラズマ光を検出してプラズマ光の時間積分強度を演算するプラズマ光強度演算手段と、接合部からの赤外光を検出して赤外光の時間積分強度を演算する赤外光強度演算手段と、反射光、プラズマ光、および赤外光の時間積分強度を変数として判別分析を行い、各時間積分強度を検出した接合部の接合品質の良否判定を、判別分析の結果に基づいて行う、接合品質判定手段である演算装置１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による半田付けや、樹脂接合、溶接などの加熱・加工処理をハンディに行うことができるレーザ加熱装置を提供する。
【解決手段】ＬＤレーザ光２が照射されるレーザ加工点を含む視野１０における光のうちからＬＤレーザ光２の波長の光を検出するレーザ光検出器９を設置し、ＬＤ制御器１６は、レーザ光検出器９がＬＤレーザ光２の波長の光を検出するとハンディレーザ出射ヘッド１によるＬＤレーザ光２の出射を続行させ、検出しないとＬＤレーザ光２の出射を停止させる。 （もっと読む）

【課題】モニタ機能及びガイド光機能が損なわれることを防止しつつ、モニタ機能及びガイド光機能の使用時に加工対象物へ加工用のレーザ光が照射されることを防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌは、ミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２とに分岐される。レーザ光Ｌ１は光走査機構１５及び集光レンズ１７を経由して加工対象物Ｗに照射され、レーザ光Ｌ２は受光素子２３にて受光される。可視光源２１から出射されるガイド光Ｌｇは、その光軸がミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１の光軸と同軸とされる。そして、シャッタ部材３２は、レーザ光Ｌを遮断する第１の遮断位置とレーザ光Ｌを通過させる第１の通過位置とに切替え配置され、シャッタ部材３３は、レーザ光Ｌ１を遮断する第２の遮断位置とレーザ光Ｌ１を通過させる第２の通過位置とに切替え配置される。 （もっと読む）