【課題】モニタ機能及びガイド光機能が損なわれることを防止しつつ、モニタ機能及びガイド光機能の使用時に加工対象物へ加工用のレーザ光が照射されることを防止することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザ光Ｌは、ミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２とに分岐される。レーザ光Ｌ１は光走査機構１５及び集光レンズ１７を経由して加工対象物Ｗに照射され、レーザ光Ｌ２は受光素子２３にて受光される。可視光源２１から出射されるガイド光Ｌｇは、その光軸がミキシングミラー１４によりレーザ光Ｌ１の光軸と同軸とされる。そして、シャッタ部材３２は、レーザ光Ｌを遮断する第１の遮断位置とレーザ光Ｌを通過させる第１の通過位置とに切替え配置され、シャッタ部材３３は、レーザ光Ｌ１を遮断する第２の遮断位置とレーザ光Ｌ１を通過させる第２の通過位置とに切替え配置される。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ伝送方式においてレーザ加工ヘッド側のレーザ出力状態や加工状態等をインライン方式でモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成されたレーザ光ＬＢは、光ファイバ１４を通ってレーザ加工ヘッド１２より被加工物Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。レーザ加工ヘッド１２の上面には、レーザ伝送用の光ファイバ１４、モニタリング用のレーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４が取り付けられている。モニタ装置本体１６は、レーザ光検出器２０、反射光検出器２２及びＣＣＤカメラ２４より光強度検出信号Ｓ_L，Ｓ_R及び画像信号Ｓ_Vを受け取り、、加工点ＷＰにおけるレーザ光ＬＢのレーザ出力状態や、加工点ＷＰにおける加工状態等に関するモニタリング情報をディスプレイ１６ｂに表示出力する。 （もっと読む）

【課題】被加工物が微細加工されているときに、微細加工に用いられたレーザービームパラメーターを監視し、特定し、記録することにより、前記被加工物の品質を向上させる方法及び装置を提供すること。
【解決手段】方法及び装置は、レーザー微細加工装置により実現される結果の質を向上させる。レーザー微細加工（１５２）を制御するパラメーターに関するデータ（１５８、１７８）が微細加工中に記録され、微細加工するために用いられたパラメーターに関する外観により特定され、前記装置に保存される。保存されたデータは、リアルタイム制御を可能にするために微細加工中に取り出され、又は統計的な加工制御を行うために被加工物（１７４）の加工後に取り出される。 （もっと読む）

種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、処理レーザビームスポット（１３５）に処理レーザビームを射出することによって半導体基板（１３０）の上または中に選択的に処理されるべき構造物（４１０）を有する半導体基板（１３０）に関するレーザビームスポット位置を測定し、決定し、あるいは位置合わせする。測定、決定あるいは位置合わせを行うために、種々の方法（６００、７００）およびシステム（１００）は、それらの構造物（４１０）自体を利用する。 （もっと読む）

【課題】 加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 加工ヘッド１０の内部に入射した被加工物１００へのレーザ光１の照射部分周辺の光を回折格子１６ｂによって反射レーザ光１ａ，赤外光３，紫外光４にそれぞれ分光するようにした。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ伝送方式においてレーザ加工ヘッド側の実際のレーザ出力状態や加工状態あるいは光学系の状態等を信頼性の高いインライン方式でモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させること。
【解決手段】 レーザ加工ヘッド１２の上面には、レーザ伝送用の光ファイバ１４及びモニタリング用のレーザ光検出器２６及び反射光検出器２８が取り付けられる。光拡散板４４は、光ファイバ１４の終端面１４ａより出たレーザ光ＬＢの一部であるベントミラー３４からのビーム状の漏れ光Ｍ_LBを入射角に対してランダムな角度で分散させて後方に通す。光拡散板４４を抜けた光Ｍ_LB'は光通路４５内で径方向一様なパワー密度分布を有する拡散光Ｍ_LB'となり、この拡散光Ｍ_LB'の一部が光検出器２６の受光面２６ａに入光する。反射光計測系においても、ワークＷからの反射光Ｒ_LBに対して光拡散板３５が光拡散板４４と同様の作用を奏する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバからレーザ光を受け取って被加工物に照射するレーザ加工ヘッドや加工点における光学系の状態や実際のレーザ出力状態を信頼性の高いインライン方式でモニタリングすること。
【解決手段】 レーザ加工機本体１０内のレーザ発振器１０ａで生成または発振出力されたレーザ光ＬＢは、レーザ伝送用の光ファイバ１４を通って遠隔のレーザ加工ヘッド１２まで伝送され、レーザ加工ヘッド１２よりワーク（被加工物）Ｗの加工点ＷＰに向けて集光照射される。モニタ装置本体１６は、モニタリング用の２つの光ファイバ２０，２２を介してレーザ加工ヘッド１２と結ばれており、レーザ加工ヘッド１２よりワークＷの加工点ＷＰに向けて照射される直前のレーザ光ＬＢのレーザ出力状態、レーザ伝送路上の光学部品の状態、加工点ＷＰにおける加工品質等に関するモニタリング情報を表示出力する。 （もっと読む）

【課題】
レーザ加工機において、反射光の減衰に起因するＳＮ比の低下を防止する。
【解決手段】
レーザ加工機１００は、基板１１上にレーザ光５を照射して基板をレーザ加工する。レーザ発振器４がレーザ光を発振する。レーザ発振器から発射されたレーザ光をビームスキャン光学系が位置決めする。ビームスキャン光学系は、２軸スキャナ８およびｆθレンズ９を有する。ｆθレンズと被加工品間に被加工品からの反射光を偏光する１／４波長板を配置する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ終端側の加工点における実際のレーザ出力状態をインラインで適確にモニタリングしてレーザ加工の生産管理、品質管理、生産効率を向上させるとともに、スペース性、使い勝手、メンテナンス性および安全性も向上させること。
【解決手段】 ヘッド本体２０の下面中心部から下方に延びる筒部２９の下端部に位置するレーザ出射口２２に保護ガラス３０が取り付けられ、保護ガラス３０の内奥手前に集束レンズ３２が配置されている。ヘッド本体２０の上面には、ヘッド中心軸線上の反射光検出器２８より横にずれた位置、つまりベントミラー３４、集束レンズ３２を通る光軸から横にオフセットした位置にて、筒状の光ファイバ取付部２４が上方に延びている。さらに、ヘッド本体２０の上面には、反射光検出器２８と並んで光ファイバ取付部２４とは反対側にオフセットした位置にレーザ光検出器２６がその受光面を垂直下方に向けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工装置の加工性能をさらに向上させる。
【解決手段】 レーザ加工装置（１００）が、レーザ発振器（２）と、レーザ加工機（１１）と、レーザ発振器とレーザ加工機とを制御する制御手段（１）とを具備する。制御手段は、被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段（５０）とを具備し、記憶手段に記憶された加工プログラ（６０）ムには、被加工ワーク（１０）の加工内容に応じて定まる、レーザ加工時におけるレーザ発振器のレーザガス圧力要求値（７２）が含まれている。制御手段は、レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令をレーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段（５２）を含む。さらに、制御手段が、レーザガス圧力要求値を調節するレーザガス圧力要求値調節手段（５５）を含むようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 加工すべき穴の加工品質を向上させるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 移動機構により、ステージに保持された加工対象物の表面上において、レーザビームの入射位置が移動するように、レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と加工対象物との一方を他方に対して移動させる。受光装置が、加工対象物へのレーザビームの入射位置からの反射光を受光し、加工対象物の表面内に関する反射光の光強度分布を検出する。制御装置が、ステージに保持された加工対象物の、レーザビームを入射させるべき位置にレーザビームが入射するように、移動機構を制御するとともに、受光装置で検出された光強度分布に基づいて、レーザビームを入射させるべき位置と、実際に入射した位置とのずれを算出する。 （もっと読む）

【課題】個々の鋼板の形状ばらつき等に起因する隙間の状態に応じた良好な溶接品質が得られるようし、併せて従来は必須とされた手直し修正工数やラインタクトの遅れ等を解消しためっき鋼板等のレーザ溶接技術を提供する。
【解決手段】亜鉛めっき鋼板製のパネル部品Ｗ１，Ｗ２同士を重ね合わせてレーザ光Ｌの照射による溶接を施す際に、部品Ｗ１，Ｗ２同士の間に微小な隙間を確保するためにレーザ光照射位置Ｐの近傍を加圧ピン１１にて加圧矯正する。同時に溶接状態をプラズマモニタリング方式にてリアルタイムで監視して、溶接状態変化の有無判定を行う。その有無判定結果に応じ、光学系に介在させた偏向板１２を適宜回転させて、溶接条件であるレーザ光照射位置Ｐと加圧ピン１１による加圧矯正位置となすオフセット量Ｍを変化させる。
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【課題】レーザ加工ヘッドを大型化することなく、被加工部の状態等をモニタリングできるようにしたレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】平行レーザ光Ｌ１１にしたレーザ光Ｌ１０を反射ミラー１１３，１１４により２分割し、この分割レーザ光Ｌ１２ａ，Ｌ１２ｂを集光レンズ群１１５にて被加工部Ｗに集光させることによりレーザ溶接を行うにあたって、集光レンズ群１１５により捕らえられた溶接部の光学像をイメージセンサ１３１上に結像する。ガイド光源１３２からスリット光を溶接開先に照射すると、画像処理装置１４０ではスリット光が溶接開先を横断する状態の画像を認識でき、溶接開先位置の認識もできる。また、イメージセンサの代わりに、プラズマの光や溶融金属の発する光を受光できるセンサを配置すれば、発光状態の認知もできる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 光ビーム（３３０）を使用して基板（１２５）の第１の側にスロット（１４０）を切削する。スロット（１４０）を切削している間、光センサ（３７０）が、基板（１２５）の第１の側と反対の第２の側の表面（１４２）をモニタする。光ビーム（３３０）が第２の側の表面（１４２）を貫通した場合にセンサ（３７０）が光ビーム（３３０）を検出する。 （もっと読む）

本発明は、例えば原子力プラントにおける汚染物質除去のように、ペイントにより仕上げられた壁のような、壁から表面のコーティングをレーザにより除去する方法、及びこの方法を実行する装置に関する。この除去方法は、２０未満のビーム質Ｍ^２を有する少なくとも１つのパルス状レーザビームによるコーティングへの走査ショットを含む。そして、この方法は、コーティング上の前記ショットの衝突領域（Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３、など）が分離し、あるいは最小限の重なり合いで実質的に隣接するような方法で、光学的偏向によって前記ショットの方向を制御することを含んでいることを特徴とする。
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【課題】レーザ発振器からのレーザビームの出射方向の変動による被照射物上での光強度分布の変動を抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、強度分布調整器３と、強度分布調整器を通過したレーザビームを第１のビームと第２のビームとに分岐させる分岐器４と、第１のビームが入射する位置に、被照射物を保持する保持台６と、第２のビームが入射する測定面を含み、測定面上における入射位置を測定する測定器８と、強度分布調整器に入射するレーザビームの進行方向を変化させる偏向器２とを有し、強度分布調整器は、被照射物上における第１のビームの光強度分布の形状を目標形状に近づけ、強度分布調整器に入射するレーザビームの進行方向が変化すると、被照射物上における第１のビームの入射位置と、被照射物上における第１のビームの光強度分布が変化する特性を有する。 （もっと読む）

少なくとも２つの異なっているフォーカス位置が調整設定されるという、ワーク加工プロセスに適している、レーザ装置（１）、ことにレーザ切断装置のレーザビーム（２，２’）の、ワーク加工プロセスに適しているフォーカス位置を決定するための方法において、レーザビーム（２，２’）の種々異なっているフォーカス位置に対して、レーザビーム（２，２’）の少なくとも縁領域（１１）が被加工物（７，２５）に接触するかどうかおよび／またはどのような状況下で接触するかが決定される。これにより適当なフォーカス位置を自動化して求めることができる
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【課題】 レーザ溶着中に溶着強度不良及び樹脂材間の隙間による未溶着をモニタリングすることができるレーザ溶着良否判定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光Ｌに対して透過性のある樹脂材４と吸収性のある樹脂材５とのレーザ溶着中に赤外線センサ２を用いて溶着部３の発熱量を検出することによって、溶着部の溶着状態の良否を判定する。即ち、透過性樹脂の赤外線透過特性から、透過率が良好な赤外線の波長にマッチする赤外線センサを用いて溶着部の発熱状態を検出することにより、溶着部に適切なエネルギが投入されて溶着部が形成されたか否かを判定する。また、透過性樹脂材の発熱量をも赤外線センサ２Ａで検出することで、投入エネルギが変動した場合でも溶着部の良否を判定できるようにしている。 （もっと読む）

【課題】レーザーリペア装置及び方法の提供。
【解決手段】電極パネルにレーザービームを照射するレーザー発振器と、前記レーザー発振器と前記電極パネルの間に配置されてレーザーを前記電極パネルの一側に集光させる集光手段と、前記電極パネルに可視光線を照射する照明手段と、前記レーザービームを透過させたり前記電極パネルに反射された可視光線を反射させるビーム分割器と、前記電極パネルに反射された可視光線を全反射させる全反射鏡と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡から反射された可視光線を通じて前記電極パネルを観測する観測手段と、前記ビーム分割器又は前記全反射鏡を前記レーザービームの照射線上に選択的に位置させる切替手段と、を含めて構成され、前記ビーム分割器に反射される光量が乏しくて観測手段に出力される画像の判読が不可能な場合、反射率に優れた全反射鏡に容易に切り替え、前記電極パネルを容易に観測できるようにする。 （もっと読む）

【課題】 加工部を照射するレーザビームの形状を適切に評価することができるレーザビームのビーム形状検出装置を提供すること。
【解決手段】 レーザビームのビーム形状表示装置１００を、入射するレーザビーム２の一部を反射し、残りを透過させるビームスプリッタ２０と、ビームスプリッタ２０で反射されたレーザビーム２を平行なレーザビームに変換するレンズ系３０と、平行なレーザビーム２を受光するＣＣＤセンサ４０と、ＣＣＤセンサ４０の受光結果を表示する表示装置５１により構成すると共に、レンズ系３０を直線案内装置３３によりレンズ系３０の中心軸Ｏ方向に位置決め自在に構成する。 （もっと読む）