【課題】 多数のレーザダイオードを光源とする描画装置において出力エネルギを測定する等の具体的手段を提供すること。
【解決手段】
シリンダ２１により動作位置と待機位置に位置決め自在のミラー２０を、レーザダイオードＬＤｉから出射されたレーザビーム２の光軸上に配置する。レーザビーム２のエネルギ強度を測定する場合は、ミラー２０を動作位置に配置し、レーザビーム２を凹レンズ２６、フィルタ２７および凸レンズ２８とから構成される光学系２５を介してフォトセンサ３０に入射させる。そして、レーザビーム２のエネルギ強度が小さい場合は、フォトセンサ３０の出力を監視しながらレーザダイオードＬＤｉに供給する電流を大きくする。そして、レーザダイオードＬＤｉに供給する電流が許容電流以上の場合は当該レーザダイオードＬＤｉを寿命と判定する。 （もっと読む）

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。

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【課題】 加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置並びに、それを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザマーキングシステムは、搬送ライン１０、検出センサ２０、レーザマーキング装置４０を主体として構成されている。検出センサ２０はレーザマーキング装置４０に対しトレイＴの流れ方向に関する上流側にあって、未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものである。そして、検出センサ２０からの検出信号がレーザマーキング装置４０に設けられるＩ／Ｏ６９を通じてガルバノ制御手段６１に入力されるようになっている。そして、ガルバノ制御手段６１は検出信号に基づいてガルバノスキャナ４５の制御を行なう。すなわち、ＩＣが欠品状態にある部分に対しては、レーザ光の照射を行なわず、ＩＣが現実に存在する部分にのみレーザ光を照射する。従って、無駄にレーザ光が照射されることがなくなるから、全体の加工時間が短く出来る。 （もっと読む）

【課題】 小さい径を有する穴部をより確実に形成できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、レーザ光Ｌを照射して被加工物３に穴部Ｈを形成するものである。このレーザ加工装置１は、被加工物３に照射するレーザ光Ｌを出力するレーザ発振器５と、レーザ光を集光して被加工物に照射する集光光学系１１と、被加工物に照射され反射されたレーザ光としての反射光を受ける光検出器２７と、光検出器による反射光の検出結果に穴部に起因する干渉成分が含まれるように集光光学系と被加工物との相対位置を調整する制御手段２９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 医療分野で用いられるレーザ治療装置や工業分野で用いられるレーザ加工装置等のレーザ装置の不具合を早期に発見して、レーザ装置の保守作業に要する時間を短縮する。
【解決手段】 レーザ装置内の光学部品から発生する散乱光の強度を測定する工程と、レーザ装置の所定の運転環境下において予測される散乱光強度の経時変化を示すデータを参照して、散乱光の強度から光学部品の不具合の程度を予測する工程と、不具合の程度に基づいて、必要とされる保守作業を判定する工程とを有する。また、散乱光強度と光学部品の不具合の程度との関係を規定するメンバーシップ関数を基にしてファジイ推論を実行することにより、光学部品の不具合の程度を予測する。 （もっと読む）

【課題】切断面の品質を確保し、前記切断面近傍における表面変形を防止することが可能となる磁気転写用マスター担体のレーザ切断加工システム及び加工方法を提供する。
【解決手段】回転ステージ７６を回転させながらレーザ光源３６より被加工物３２にレーザ光３４を照射して該被加工物３２の切断加工を行う際に、照射部分の切断によって前記レーザ光３４をセンサ４０で検出して検出信号を切断判定処理部４２に出力すると、該切断判定処理部４２は、前記検出信号より前記照射部分が切断されたものと判定して、切断停止信号をレーザ発振制御部４４に出力する。前記レーザ発振制御部４４は、前記切断停止信号に基づいて前記レーザ光源３６に対するパルス電圧の供給を停止し、この結果、前記レーザ光源３６から前記照射部分に対する前記レーザ光３４の照射が停止する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、被加工物の加工状況を良好にモニタすることが可能であり、加工の制御性を高めることができる、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１とビーム形状変換機構１２とを有するレーザ照射部１０と、レーザ照射部１０から出射された特定の波長のレーザによる被加工物２からの反射光を検出する光検出部４０と、光検出部４０の検出結果に基づきレーザ発振器１１とビーム形状変換機構１２との少なくとも一方を制御するレーザ制御部５０と、を具備し、光検出部４０は、特定の波長の光を選択的に検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの端面あるいは内部に欠損的な損傷が発生した場合に損傷の発生をリアルタイムに検知することができる光ファイバモニタ装置および該装置を備えた信頼性の高いレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】特定の周波数のレーザ光２を出射するレーザ発振器１と、レーザ光２を入射された光ファイバ４からの反射光６を集光する集光光学系８と、集光光学系８から反射光６を入射されて反射光６の光量を測定する光検出器５とを備えている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の光軸の安定性を確保する。
【解決手段】 本発明によるレーザ加工装置１は、レーザ光を出力する光源２と、該レーザ光の光路を調整する光路調整部４と、レーザ光を分光する第１分光器８と、所定の可動域を有し被加工物１１を載置する可動台６と、可動台の位置を検出する可動台位置検出器１２と、前記分光されたレーザ光の光軸の位置を検出する第１光軸位置検出器１０と、前記可動台、可動台位置検出器及び第１光軸位置検出器を載置したステージ７と、前記第１光軸位置検出器からの出力を受けて前記光路調整部を制御し、前記分光したレーザ光の光軸を調整する光軸制御部５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光路上に設ける必要がある機能部品の配置効率を向上し、装置の小型化を図ることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】可視光光源２４からのガイド光をレーザ光の光軸と同軸となるように入射させるダイクロイックミラー２２と、レーザ光の光路外に配置されレーザ光を検出する受光素子２７にレーザ光の一部を導出するハーフミラー２６とが、ビームエキスパンダ１３を構成する入射レンズ１７と出射レンズ１８との間に配置される。 （もっと読む）

ワーク上に投射レーザビームを当て、投射レーザビームの結果としてワーク（１１，１２）から放出される信号を測定するため光学検知器（１３、２０）を用いることを含め、ワークの加工をモニターするための装置及びシステム及び方法。検知器は、光信号に基づき少なくとも２つの信号を発生させる。また、本方法は、２つの出力の商、及び２つの商の一つの大きさに基づいてワーク加工の品質を判定するための光源モニターを用いる。一つの様態において、本発明は、材料加工システムのための制御アーキテクチャに関する。具体的には、一つの実施形態において、本発明は、システムの「知能」が単一のコントローラに集約されている、レーザビーム切削システムのための集中制御アーキテクチャに関する。
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【課題】 加工条件をより安定化させ、加工品質を高めることが可能なレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 動的遮光手段３０が、レーザ光源１１から出射されたレーザビームを遮光する遮光状態と透過させる透過状態とを切り替える。分岐器１４が、動的遮光手段３０を透過したレーザビームを、測定用経路３１に沿って伝搬するレーザビームと、加工用経路３２に沿って伝搬するレーザビームとに分岐させる。光強度検出器１７が、測定用経路３１に沿って伝搬するレーザビームの強度を検出する。制御装置１８が、動的遮光手段３０の遮光状態と透過状態との切り替え制御を行うとともに、光強度検出器１７で検出された光強度を第１の周期で取り込み、動的遮光手段３０を透過状態にした後に光強度検出器１７に入射したレーザビームのエネルギを算出し、エネルギの算出値が第１の閾値に到達したら、動的遮光手段３０を遮光状態にする。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバを用いるレーザ加工においてレーザ光学系または光学部品の状態や加工点におけるレーザ出力状態をインラインで適確に監視すること。
【解決手段】 レーザ照射ユニット２０において、レーザ光検出器３４は、ベントミラー２８を挟んで光ファイバ１４の終端面と対向し、ベントミラー２８からの漏れ光Ｍ_LBを受光してその光強度を表す電気信号Ｓ_Lを発生する。反射光検出器４２は、レーザ出射口２０ａと対向し、保護ガラス３０、集束レンズ３２およびベントミラー２８を透過し、さらに光学フィルタ４０で選択されたワークＷの加工点ＷＰからの反射光Ｒ_LBを受光してその光強度を表す電気信号Ｓ_Rを発生する。 （もっと読む）

【課題】 より安全にレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源１１から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ１２により反射され、集光レンズ１３により収斂されて、加工対象物２の加工面に集光照射される。レーザ光が照射された加工対象物２の加工面で発生した反射光の強度は反射光モニタ部１５によりモニタされ、レーザ光が照射された加工対象物２の加工面で発生した熱放射の強度は熱放射モニタ部１６によりモニタされる。モニタにより得られた反射光強度および熱放射強度それぞれが所定値より小さい場合には、制御部１７により、レーザ光源１１のレーザ光出力が低下または停止され、或いは警報が発出される。 （もっと読む）

【課題】 加工能率および基板の高密度化を図ることができるプリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置を提供すること。
【解決手段】 テスト加工により、加工部から放射される発光２３ａを監視しながら、エネルギ密度が導体層５０ｉを加工できる値に定められたレーザビーム４ａをパルス状に照射して導体層５０ｉに貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求める。また、絶縁層５１ｉを加工できるが下層の導体層５０ｉ＋１は加工できない値に定められたレーザビーム５ａをパルス状に照射して絶縁層５１ｉに貫通穴を加工するのに必要な照射回数を求める。そして、導体層５０ｉを求めた照射回数だけレーザビーム４ａを照射することにより、また絶縁層５１ｉを求めた照射回数だけレーザビーム５ａを照射することにより、プリント基板に穴を加工する。 （もっと読む）

【課題】 十分な加工位置精度を実現するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 鏡筒１２は一箇所の取り付け位置１４でガルバノＢＯＸ１１と固定される。
レーザ加工装置１の温度上昇時に鏡筒１２は取り付け位置１４を中心として膨張する。取り付け位置１４は、一箇所すなわち一方側にしか設けられていない状態であるため、一方から他方すなわちさらに別の箇所の取り付け位置への熱膨張に従う伸びが発生した場合においても、他方である別の箇所の取り付け位置において固定されているものではなく、反りが生じることはない。このため、従来のレーザ加工装置で発生していたＣＣＤカメラ１０の傾きがなくなり、オフセットの変化は小さくなる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの平均パワーを変動させるような光学装置がビーム経路内に挿入されている場合でも、パルスエネルギのしきい値を精度良く決定できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたパルスレーザビームを、分岐器１４が、測定用経路に沿って伝搬するレーザビームと加工用経路に沿って伝搬するレーザビームとに分岐させる。保持台２８が、加工用経路上に加工対象物１６を保持する。パワー測定器２０が、加工用経路に沿って伝搬するレーザビームの、ある期間の平均パワーを測定する。エネルギ測定器１７が、測定用経路に沿って伝搬するレーザビームのパルスエネルギを測定する。しきい値記憶手段１８ａが、パルスエネルギのしきい値を記憶する。制御装置１８が、エネルギ測定器で測定されたパルスエネルギの測定値と、しきい値記憶手段に記憶されているしきい値とを比較し、パルスエネルギの正常性を判定する。 （もっと読む）

【課題】材料処理システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料処理システムに固定される工作物に適用されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム（２０）を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物（２２）を走査すること（７０）、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること（７２，７４，７６，７８，８０，８２）及び後続の工作物が関連材料処理サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること（８４）を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に適合するスプラインを使用する。 （もっと読む）

【課題】 素材に設けられた貫通孔を加工基準にして前記素材にレーザ加工を施すレーザ加工機において、前記貫通孔の位置とレーザ加工がされる部位の位置との関係を正確なものにする。
【解決手段】 素材に対して相対的に移動自在なレーザ加工ヘッド１を移動しつつ素材の基準孔の周縁部へレーザ光を照射し、前記照射により発生する光の検出結果を用いて、素材が前記レーザ加工機に正確に載置されたときの位置に対する、前記素材が実際に載置されたときの位置ずれを検知し、レーザ加工ヘッド１の位置を補正するレーザ加工機である。 （もっと読む）

【課題】 加工対象となる試料を観察しながら高精度なレーザー加工を施すことのできるレーザー加工装置を実現する。
【解決手段】 本発明の光デバイス作製装置（レーザー加工装置）１００には、フェムト秒レーザーを照射する加工用レーザー照射部１０、観察用レーザーを試料に対して照射し、共焦点光学系によって試料を観察する共焦点光学観察部２０、試料面上にフェムト秒レーザーおよび観察用レーザーを集光するための対物レンズ３３と、上記試料を載置する位置変更可能なｘｙｚ軸移動ステージ３４とを有する試料加工部３０、および、ｘｙｚ軸移動ステージ３４の位置を変更するためのコントロールＰＣ４０が備えられている。そして、共焦点光学観察部２０は、観察用レーザーの光路を調整するガルバノミラー１７をさらに有しており、加工用レーザー照射部１０は、加工用レーザーの光路を調整する２つのミラー３ｄ・３ｅをさらに有している。 （もっと読む）