【課題】変化し得る搬送速度で搬送される被加工物に対して、その搬送方向に所定間隔毎に搬送方向と非平行な方向にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、搬送速度の急激な変化にも対応することができるようにする。
【解決手段】レーザ発振器２２と、レーザ発振器２２から出射されるレーザ光を被加工物１２に向けて誘導する光学装置２４と、を備える。光学装置２４は、レーザ光を被加工物に向けて反射するポリゴンミラー４０と、該ポリゴンミラー４０を回転駆動するサーボモータ４６と、を備える。さらに、搬送速度に対応する周期で信号を送出する第１センサ６０と、ポリゴンミラー４０の回転速度に対応する周期で信号を送出する第２センサ６２と、を備え、第１センサからの信号の周期の変化に応じて、前記レーザ光の発射タイミングを制御すると共に、前記第２センサ６２からの信号が第１センサからの信号に追従するように、サーボモータ４６の回転速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】経時的にエネルギーが変動するエネルギー源を使用する装置において、エネルギー変動の補正に必要なエネルギー測定の測定時間の短縮を図り、生産性の向上を図る。
【解決手段】経時的にエネルギーが変動するエネルギー源（３１）を備えた装置（１）のエネルギー補正に適用されるエネルギー測定方法であって、予め複数の位置（Ｘ１〜Ｘ５）で測定したエネルギー源（３１）からのエネルギー値（Ｅ１〜Ｅ５）をエネルギーテーブル（Ｔ）として取得し、複数の位置（Ｘ１〜Ｘ５）のうち基準位置（Ｘ１）で経時後に実測したエネルギー値（Ｅ１’）と、エネルギーテーブル（Ｔ）におけるデータとに基づいて、複数の位置（Ｘ１〜Ｘ５）のうち基準位置（Ｘ１）以外の位置（Ｘ２〜Ｘ５）における経時後のエネルギー値（Ｅ２’〜Ｅ５’）を予測することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の出力強度に応じた適切な異常検出を行うことが可能なレーザ加工装置及び加工システムを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ光源５３と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを加工物Ｗに照射して加工を施す加工手段５１と、レーザ光源５３からのレーザ光Ｌを受光する受光手段５８と、受光手段５８の受光レベルＲが第１基準値ＴＨ１を下回った場合、その下回った時間等に関する第１報知条件を満たしたときに第１異常信号Ｓ２を出力する第１報知手段５６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザのエネルギの測定範囲を広くすること。
【解決手段】レーザエネルギ測定装置３２は、レーザ２ｂの光路中に設けられてレーザ２ｂのエネルギを減衰するフィルタ２１と、フィルタ２１を通過したレーザ２ｂのエネルギを測定する演算部１９と、フィルタ２１の前に配設されて演算部１９にレーザ２ｂを集光する集光レンズ１７とを備えている。フィルタ２１は、レーザ２ｂの中心部分の通過を阻止する遮蔽部２１ａをレーザ２ｂの中心と一致する位置に備えている。レーザ２ｂは、遮蔽部２１ａによって、エネルギの大きい中心部分をカットされて、エネルギが大きくない部分を演算部１９によって測定される。これによって、レーザのエネルギ測定範囲を広げることができる。 （もっと読む）

【課題】加工形状を高精度に制御した加工が可能となる極めて実用性に秀れた有機デバイス加工装置の提供。
【解決手段】基板上に第一電極膜層、有機膜層、第二電極膜層及び保護層のうち少なくとも有機膜層を含む２層以上を積層して成る有機デバイスに対してレーザを照射して配線パターン加工若しくは開口加工を行う有機デバイス加工装置において、前記有機デバイスに照射される加工用レーザを出力する加工用レーザ発振機構と、前記有機デバイスの被加工部位へ照射した測定用レーザの反射光を検出し、前記有機デバイスの被加工部位の反射率を測定する反射率測定機構と、前記有機デバイスの被加工部位の反射率に基づき、前記加工用レーザの出力を調整する出力調整機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂材料内部に埋没しているマイクロメーターサイズの微小な金属または半導体部材を、熱的にダメージを与えず、所望の断面位置まで短時間で加工する。
【解決手段】パルス幅が１ピコ秒以下の超短パルスレーザー光をＹ方向から被加工物の加工位置に集光して照射し、前記加工位置をＸＺ面内で移動させ、前記加工位置から発生する複数の異なる波長帯域の発光を検出し、前記各加工位置毎に、前記異なる波長帯域の発光強度の比を計算し前記発光強度の比の値により前記被加工物の前記各加工位置の材質判別データを作成し、制御手段が前記各加工位置の材質判別データーから前記被加工物の所定材質の部分の形状と位置を判別する第１の工程を有し、次に、前記制御手段が、前記所定材質の部分の位置を基準にし前記被加工物を前記超短パルスレーザー光により所定位置まで加工する第２の工程で加工する。 （もっと読む）

【課題】スポット状の溶接部を形成する場合において溶接異常の有無を精度よく判定することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】判定用のワーク１０Ａ，１０Ｂの溶接予定領域Ｒに沿ってスポット状の溶接部Ｗ１〜Ｗ３を順次形成する。このとき、加工点温度検出センサ４により溶接中の加工点の光強度を検出し、加工点温度検出センサ４から出力される判定出力値を判定装置３により取得する。続いて、判定装置３の異常判定部３１により、判定出力値の所定データ点ごとの移動平均値を求め、この移動平均値を判定出力値から減算する。そして、移動平均値を減算した判定出力値が所定時間内に予め設定した所定出力値となる回数を、判定値として求め、この判定値を予め設定した判定値照合テーブルと照合して、溶接異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】レーザマーカ及び外部モニタ装置間でレーザパワーの計測結果にずれが生じるのを抑制することができるレーザマーカを提供する。
【解決手段】レーザ光を生成するレーザ発振器と、レーザ発振器から出射口までの光路上においてレーザ光の一部を分岐させてレーザ分岐光を生成する分光器と、レーザ分岐光を計測し、計測パワーを求めるレーザパワー計測器と、出射口におけるレーザパワーとしての表示パワーを表示する表示処理部６と、計測パワー及び表示パワーの対応関係を示すパワー変換テーブルを保持するパワー変換テーブル記憶部３と、パワー変換テーブルを用いて計測パワーを表示パワーに変換するパワー変換部４と、ユーザの表示調整指示に基づいてレーザパワー計測器により計測された計測パワーを所定の表示パワーに対応づけるようにパワー変換テーブルを更新するパワー変換テーブル調整部２により構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の振動やいわゆる熱レンズ効果などの影響を抑制することにより良好な加工面を得る。
【解決手段】レーザ加工装置３０は、レーザ発振器３０２と、調整器３０４と、単調化装置３０６と、測定器３１０と、ビームウェッジ３０８と、制御装置３１２とを含む。測定器３１０は、レーザ光の強度を測定する。制御装置３１２は、レーザ光の照射を受けた領域の複数の部分におけるレーザ光の強度に関する、複数の種類の値を算出し、複数の種類の値が要件を満たすか否かを個別に判断し、複数の種類の値のうちいずれの値が要件を満たしたかに対応する内容の、第１の制御信号および第２の制御信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】高エネルギー密度溶接による金属板材料を突き合わせ溶接する際に発生する溶接ビードの形状から、突き合わせ溶接の良否を判定する方法およびその装置を提供することを課題とする。
【解決手段】開先１１内に形成された溶接ビードの２次元断面形状を取得する断面読取センサ２１と、該断面読取センサ２１で取得した断面形状に基づいて溶接ビードの良否を判定する溶接ビード良否判定手段２３を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】板材に対する組符号等の情報の記録と板材からの目的部材（前記ダクト構成部材等）の切り出し（裁断）とに要する時間を短縮できること。
【解決手段】板材１の表面に情報を記録するプリンタ６０と，プリンタ６０を保持して板材１上を走行する走行装置３０と，走行装置３０の位置を検出する装置と，加工部２を目的部材を切り出す経路に沿って移動させつつ板材１を裁断する処理と並行して，板材１へ記録する情報の記録位置へ至る走行装置３０の走行予定経路に沿って走行装置３０を移動させてプリンタ６０によりその情報の記録する処理を実行させる。また，走行装置３０と加工部２との接触を回避するよう，走行装置３０の走行や裁断の一時中断或いは経路変更を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置の保護ガラス面の汚れ度合いをその位置とともに判定する汚れ判定装置を提供する。
【解決手段】内部にレーザ光の照射方向を変更する反射鏡を備え、レーザ光が射出される射出口を覆う透明保護板が設けられているレーザ加工装置の透明保護板１８の面を複数に分割し、この分割した複数の領域ごとにレーザ光を照射して、各領域におけるレーザ光の量を測定する。 （もっと読む）

【課題】固定治具に複数の加工対象物を装着して加工用レーザ光の照射によりレーザ微細加工を行う場合、加工対象物と固定治具の境界に段差や隙間があってもフォーカスサーボが外れず、加工対象物の加工精度を維持することが可能なレーザ微細加工装置及びレーザ微細加工装置のフォーカスサーボ方法を提供する。
【解決手段】固定治具１０に加工用レーザ光の焦点を合わせる第１のフォーカスサーボ手段１１０と、加工対象物に加工用レーザ光の焦点を合わせる第２のフォーカスサーボ手段１１６と、加工対象物と固定治具の境界又は境界近傍を検出する境界検出手段と、境界検出手段による検出に基づいて、第１のフォーカスサーボ手段と第２のフォーカスサーボ手段とを切り替えるフォーカスサーボ切替手段１０２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来よりも簡便にレーザビームの照射位置及び／又は繰り返し位置精度を取得することのできる照射位置検出装置及びその位置検出方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザビームをＹ軸方向に偏光させる第１のガルバノミラー２６と、第１のガルバノミラー２６により偏光されたレーザビームをＸ軸方向に偏向させる第２のガルバノミラー３１とを備えたガルバノミラー装置１４により偏向されたレーザビームの照射位置を検出する照射位置検出装置１０であって、ガルバノミラー装置１４により偏向されたレーザビームを平面部材１６の上面１６Ａに照射した際に形成されるレーザ照射領域Ａにレーザビームの照射位置を検出する少なくとも１つの受光手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】処理負担を軽減でき、かつ溶接環境の異常の有無を精度良く判断することができるレーザ溶接部形成方法を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接部形成方法では、ワーク１０Ａ，１０Ｂにスポット溶接部Ｗ１〜Ｗ７を形成するときに溶接環境検出センサ群４から取得した出力信号の立ち上がり部分Ｓ１と立ち下がり部分Ｓ２とを抽出する。そして、抽出した出力信号と、予め設定した基準用の立ち上がり部分Ｓ１及び立ち下がり部分Ｓ２の出力信号とを比較して、溶接環境の可否を判断する。このレーザ溶接部形成方法では、溶接環境が最も急激に変化する部分を抽出して監視することで、溶接環境の異常の有無を精度良く判断することが可能となる。また、溶接環境の可否を判断するために必要なデータ量も削減でき、処理負担も軽減される。 （もっと読む）

【課題】音響光学回折素子を用いたレーザアニール等のレーザ描画において、被処理物上での回折光の到達位置を一定に変化させ、又は／及び回折光強度を回折角度によらず一定に維持する。
【解決手段】レーザ描画装置１は、レーザを出射する光源２と、光源２からのレーザ光を回折光として出射させる音響光学回折素子４と、音響光学回折素子４で偏向される回折光を被処理物上に集光させる、第１のｆθレンズ群６ａと第２のｆθレンズ群６ｂ及び対物レンズ７と、回折光強度検出部９及び位置検出部１０と、強度信号補正用テーブル１１及び回折角度補正用テーブル１２とを有する。そして、強度信号補正用テーブル１１及び回折角度補正用テーブル１２を参照して、音響光学回折素子４に入力する高周波信号の振幅及び周波数を制御し、音響光学回折素子４が出射する回折光の回折光強度及び回折角度を補正する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】白色光を発光する白色光源と、白色光を集光する色収差レンズと、白色光源と色収差レンズとの間に配設され被加工物に照射された白色光の反射光を分光するビームスプリッターと、分光された反射光を集光する第１の集光レンズと、第１の集光レンズの集光点位置に配設され集光された反射光が通過するピンホールを備えたマスクと、ピンホールを通過した反射光を集光する第２の集光レンズと、第２の集光レンズによって集光された反射光を回折光に変換する回折格子と、回折光を集光する第３の集光レンズと、集光された回折光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの波長信号に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とからなっている。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの厚みや上面高さを確実に計測することができる計測装置およびこの計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】レーザー光線を集光しチャックテーブルに保持されたウエーハに照射する集光器と、照射されたレーザー光線の反射光受光手段と、集光器によるレーザー光線の集光点変更手段と、集光点変更手段からの変更信号と受光手段からの信号に基いてウエーハの厚みを測定する制御手段を具備し、制御手段は集光点変更手段を構成する一対のミラーの２つの設置角度の差とウエーハの厚みとの関係を設定した厚み制御マップを備え、一対のミラーの設置角度を変更する角度調整アクチュエータによって設置角度を変更しつつ受光手段から２つの強い光量のピークを検出し、２つの強い光量のピークを入力したときの設置角度検出センサーの検出信号に基いて設置角度の差を求め、設置角度差を厚み制御マップと照合してウエーハの厚みを求める。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が通過する接着剤の影響を受け難い基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板９ａと、第２基板９ｂとが接着剤９ｃを介して接合されているときの、第１基板９ａを分断する基板の分断方法に係る。光減衰量測定工程にて、接着剤９ｃに紫外光１５を照射して、紫外光１５が接着剤９ｃを通過するときに、紫外光１５が減衰する光量である光減衰量を測定する。そして、照射工程にて、第２基板９ｂ側から、第１基板９ａにレーザ光７を照射して、第１基板９ａの内部に改質部６０を形成する。さらに、分断工程にて、改質部６０を押圧して第１基板９ａを分断する。そして、照射工程では、レーザ光７が接着剤９ｃを通過するとき、光減衰量の小さい場所に比べて、光減衰量の大きい場所において、大きな光量のレーザ光７を照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光が塵による影響を受けにくいレーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板９にレーザ光を照射してスクライブするレーザスクライブ装置１に係る。レーザ光を発光するレーザ光源２と、基板９の内部にレーザ光を集光する集光部８と、基板９と集光部８とを相対移動するテーブル部４と、基板９上に付着する塵を除去する吸引装置１４とを有し、塵を除去した場所に、レーザ光を集光しながら、照射することにより、改質部を形成する。 （もっと読む）