【課題】加工点における金属が実際に溶融されていることを把握して適正かつ確実なモニタリングを行うことができ、また、既設のレーザ加工装置に対して装置の構成を変更することなく適用することのできるレーザ加工モニタリング方法および装置を提供すること。
【解決手段】金属の加工点にレーザ光を照射して当該加工点を溶融させる加工を施す際に、当該加工点が適正に溶融したことを検出するレーザ加工モニタリング方法において、前記加工点が溶融した際に溶融した当該加工点の表面から乱反射される前記レーザ光の反射光を当該レーザ光の光軸上と異なる位置で検出することにより当該加工点が適正に溶融したか否かを検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な結晶性を有し高性能な半導体素子を形成することを可能とする半導体基板を提供する。
【解決手段】脆化層を有する単結晶半導体基板と、ベース基板とを絶縁層を介して貼り合わせ、熱処理によって、脆化層を境として単結晶半導体基板を分離して、ベース基板上に単結晶半導体層を固定し、単結晶半導体層にレーザ光を照射し、単結晶半導体層を部分溶融状態として再結晶化し、結晶欠陥を修復する。また、単結晶半導体層の結晶性を最良とするレーザ光のエネルギー密度をマイクロ波光導電減衰法によって検出する。 （もっと読む）

【課題】光検出器を複数必要とせず、光学部品が少なく、機構がシンプルなモニタリング機能付きレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のレーザ加工装置は、レーザ出射部と、前記レーザ出射部の光軸上に配置された検出部と、前記レーザ出射部と前記検出部との間に配置されたハーフミラーと、前記ハーフミラーからの光を集光させる光学系と、前記レーザ出射部と前記検出部と前記ハーフミラーと前記光学系とを保持する筐体と、を備え、前記検出部の検出面に可視光カットフィルタを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被処理対象物が大面積であっても可能な設備や、プロセスと共に、大幅なコスト削減が可能なレーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法の開発。
【解決手段】複数のローラーを有する被処理対象物搬送用ローラー搬送手段と、被処理対象物を処理するためのレーザー加工装置とからなり、レーザー加工装置が、レーザー発振器とオートフォーカス機構とを有し、レーザー発振器にオートフォーカス機構が接続されて、レーザー発振器から発振されるレーザービームをオートフォーカス機構を介して被処理対象物の表面へ照射せしめて処理できるように構成されていること。この製造装置を用いて被処理対象物を処理する。 （もっと読む）

【課題】製品の加工時に、修正加工を行うことができないような重度の加工不良が発生した場合でも、容易に対応することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】制御装置３１により、加工データ記憶部３９に記憶された加工製品に関する製品データを読み出すとともに、その製品をワークから加工するように各部の動作を制御する。製品の加工時に、検出器２８により加工不良の有無を検出する。検出器２８による検出結果に従い、加工不良が発生した製品に関するデータを加工不良データ記憶部４０に保存する。加工不良データ記憶部４０に保存された製品に関するデータを表示部３３に表示する。手動の操作部３２からの指示に基づいて、制御装置３１の制御により加工不良製品を別のワークから加工し直す。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の加工対象物にレーザ光を照射して、加工対象物の半径方向に予め定めた間隔で被加工部列を形成することができる、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】メインビームＭＢ、サブビームＳＢ_１、及びサブビームＳＢ_２の各々は、１つのレーザ光源から出射されたレーザ光を分岐して生成され、同じ光学系を経て、加工対象物の表面に照射される。内周側のサブビームＳＢ_１のビームスポットの中心点が、加工済み領域の最外周のトラックの中心線ＣＬ_in上に位置するようにトラッキング制御を行うことで、メインビームＭＢのビームスポットの中心点が、外周側に隣接するトラックの中心線ＣＬ_out上に位置するようにする。これにより、複数のピット列（トラック）を、一定のトラック間隔Ｄで順次形成する。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の加工対象物の表面に存在する欠陥領域を予め検出することができ、この欠陥領域を避けて被加工部列を形成することができる、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】外周側のサブビームＳＢ_２のビームスポットは、次にトラックが形成される未加工領域上に位置している。メインビームＭＢを加工対象物１０に照射してピット列を形成するのと同時に、サブビームＳＢ_２の反射光を検出して、次にトラックが形成される未加工領域上に在る欠陥領域ＤＦを検出する。検出された欠陥領域ＤＦの位置を特定し、欠陥領域ＤＦの位置情報（ディフェクト情報）を記憶しておく。メインビームＭＢで次のトラックを形成する場合には、予め取得したディフェクト情報に基づいて、この欠陥領域ＤＦを避けてピット列を形成する。また、メインビームＭＢが欠陥領域ＤＦ上を通過する間は、フォーカシング制御を一時停止して、フォーカスが大幅に外れないようにする。 （もっと読む）

【課題】ワーク、特にサファイア基板等のワークにおける、ワーク表面の高さバラツキを確実に精度高く検出することで、均一な加工を施すことができるようにする。
【解決手段】加工対象となるワークＷを透過せず、かつ、ワークＷ表面の高さバラツキの大きさ（例えば、２μｍ）の２倍以上なる波長、例えば波長１０μｍ以上の光を発する光源２を用い、基準用光と検出用光との干渉を利用する干渉計１と高さ測定手段７とからなるワーク表面高さバラツキ検出機構３０を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を透過する樹脂材料で形成された３つ以上の部材について、互いに重ね合わされた境界面にレーザ光を一回照射することにより部材間を接合させる接合方法を提供する。
【解決手段】互いに積層された第１、第２及び第３部材１１，１２，１３は、第２部材１２の第１部材１１との境界面が研磨された第１凹凸面１２ａにされ、第３部材１３の第２部材１２との境界面が同様に第２凹凸面１３ａにされている。レーザ光１５が照射され、第２部材１２の第１凹凸面１２ａでレーザ光が吸収され、凹凸面１２ａ周囲のアクリル材料を局所的に溶融させることにより、両部材１１，１２間に接合を形成することができる。透明にされた接合部分１２ｂを透過したレーザ光は、第２及び第３部材１２，１３の境界面付近に照射され、第２凹凸面１３ａ周囲のアクリル材料を局所的に溶融させることにより、両部材１２，１３間に接合を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の蛇行した加工位置に対応して効率よくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と該レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する集光レンズ５３４を備えた集光器５３を備えており、集光器をY軸方向に移動せしめる集光器移動アクチュエータ８と、集光器のY軸方向移動位置を検出する集光器移動位置検出手段と、集光レンズによって集光されるレーザー光線の光軸より加工方向前方の加工位置におけるY軸方向の被加工物の変位を検出する加工位置変位検出手段７と、加工位置変位検出手段７および集光器移動位置検出手段からの検出信号に基づいて集光器移動アクチュエータ８を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】本発明の主題は、材料の層に連続した穴を作ること、特にエアバッグカバーの第１の層に目標破断線を作ることに関する。
【解決手段】各穴の製作の間に形成するプラズマの放射線が、加工されている表面から検出される。得られる信号パターンから、信号の開始の時間と、所定のエッジ基準を満たす下降エッジの出現の時間が検出され、記憶される。下降エッジが現れる時間のポイントが、レーザーをスイッチオフにする切り換え基準である。各穴のために記憶される時間における２つのポイントの差が、それぞれの穴のためのクオリティ基準を構成する。 （もっと読む）

【課題】異常要素を簡易且つ精度よく検出する。
【解決手段】基準用ワークに溶接部を形成すると共に、その際の溶接状態に関する基準用状態データを取得し、基準用状態データを正規化することで基準用正規化データを求め、基準用正規化データに基づいてＭＴシステムのＳＮ比を算出し、このＳＮ比をニューラルネットワークに教師データとして適用する（Ｓ１１〜１５）。そして、かかるＳＮ比の適用を複数の基準用被加工物に対して実施することで、ニューラルネットワークモデルを構築する（Ｓ１６）。続いて、加工用ワークに溶接部を形成すると共に、その際の溶接状態に関する加工用状態データを取得し、加工用状態データを正規化することで加工用正規化データを求め、加工用正規化データに基づいてＭＴシステムのＳＮ比を算出し、このＳＮ比及び構築したニューラルネットワークモデルに基づいて異常要素を検出する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接部位における貫通穴を高精度で検出し得るレーザ溶接品質検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】被溶接部材１０に対するレーザ溶接の完了後において、被溶接部材１０のレーザ溶接部位におけるレーザ照射面側に、検査光照射手段１１０から検査光を照射し、被溶接部材１０を介して検査光照射手段１１０の逆側に配置される光感知手段１４２によって、検査光を検出した場合、判定手段によってレーザ溶接部位に貫通穴が存在していると判定する。 （もっと読む）

パルス式施術レーザ照射を行うレーザ装置のパルス・エネルギーを較正する方法では、施術レーザ照射を用いて、それぞれ異なるパルス・エネルギーによる複数の試験切除、特に複数パルスの試験切除を１つまたは複数の供試体に実施する。試験切除のそれぞれの切除深さを測定し、次いで、測定された切除深さ、および指定された設定点切除深さに基づいて、対応する設定点パルス・エネルギーを求め、レーザ装置に設定する。本発明によれば、コヒーレント光干渉測定装置を用いて切除深さを測定する。
本発明はまた、特に上記方法を実施するレーザ装置に関する。
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【課題】 生産効率を低下させることなく加工対象物ＯＢを精度良く検査する。
【解決手段】 加工用レーザ光を加工対象物ＯＢに照射してレーザ加工するときに、加工用レーザ光とは光軸がずれた検査用レーザ光を照射する。検査用レーザ光は、加工対象物ＯＢがレーザ加工されない弱い強度であって、加工用レーザ光によるレーザ加工の直前部分を照射する。検査用レーザ光の反射光の強度が基準強度よりも下回っている時間が異常判定用基準時間以上となった場合には、加工対象物ＯＢに異常部（異物付着部や傷形成部）が存在すると判定する。従って、加工用レーザ光の強度に無関係に異常検出を行う事ができるので、検査精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 リアルタイムで被化合物の高さ位置を検出しながら加工が可能であり、加工用レーザービームとセンシング用レーザービームで１つの対物レンズを兼用するレーザー加工装置を提供することである。
【解決手段】 ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークに加工用レーザービームを照射してワークを加工するレーザー加工手段と、ワークの表面に検出用レーザービームを照射してワークの高さを検出する高さ検出手段とを備えたレーザー加工装置であって、前記加工用レーザービーム及び前記検出用レーザービームをワークに向かって集光する単一の集光レンズを具備し、前記加工用レーザービームは前記集光レンズに対して垂直に入射されるとともに、前記検出用レーザービームは前記集光レンズに対して斜めに入射され、前記検出用レーザービームはワーク上における前記加工用レーザービームが到達する箇所より加工進行方向側に到達するように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

レーザ加工は、終点決定を使用することによって、またはレーザとともに荷電粒子ビームを使用することによって向上する。終点決定は、基板からの光子、電子、イオン、中性粒子などの放出を使用して、レーザの下の材料がいつ変化したか、またはいつ変化しようとしているか判定する。レーザ光学要素への付着を防ぐため、試料から除去された材料をそらすことができる。 （もっと読む）

【課題】システム構成が簡素で運用が容易となるように、１台の機構に既存の小型のセンサを少数組込み、形状計測、点検、補修をオペレータが効率的に遠隔操縦できる遠隔点検補修システムを提供する。
【解決手段】補修施工用のレーザ発射部４ａを有し、施工対象の構造物を監視して補修箇所を検知するテレビカメラ１７が取付けられたヘッド部４と、構造物の３次元形状を計測する形状計測センサ６と、形状計測センサ６及びヘッド部４の駆動機構１と、形状計測センサ６からの信号により構造物の補修箇所の３次元形状位置データを得て、ヘッド部４の施工経路に基づいた駆動機構１の駆動データを生成し、駆動機構１を遠隔で制御する制御装置１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被溶接材の表面状態や形状の変化など肉盛溶接部の余盛り高さが変化する場合においても、肉盛溶接部の余盛り高さを一定に保持し安定した溶接を行うことができ、単結晶材や一方向凝固材から成る部材の補修溶接用レーザ肉盛溶接装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を伝送する光ファイバー１１と該光ファイバーから出射されたレーザ光を成形するレンズ系１３とを有するレーザ光照射機構と、溶接部に溶加材を供給する溶加材供給機構と、溶接部に不活性ガスを吹き付けるシールド機構とを備えたレーザ肉盛溶接装置おいて、前記レーザ肉盛溶接装置は、走査方向１９に対して後方に設けられた変位センサー２２と、該変位センサー２２で計測された肉盛溶接前の被溶接材２１表面の高さと肉盛溶接部２０表面の高さから肉盛溶接部の余盛り高さを求める計測装置２４と、余盛り高さを一定に保持するように溶接条件をコントロールする制御装置２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ビームＬの光軸をガルバノスキャナ１１、１２を介して変化させ所望の目標照射位置にビームＬを照射するレーザ照射装置１と、被加工物の設置台４に設けられビームＬの実際の照射位置を検出するビーム検出センサ２と、ビーム検出センサ２を移動させて目標照射位置近傍に位置づけるＸＹステージ３とを具備するレーザ加工機０を構成した。レーザ照射装置１に指令した目標照射位置とビーム検出センサ２で検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置１に与えるべき指令の補正量を決定することができる。 （もっと読む）