【課題】溶接不良誤判定を抑制し且つ画像処理負荷を抑制できるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザ溶接品質判定方法及びレーザ溶接品質判定装置は、所定のレーザ溶接装置によりレーザ光（Ｌａ）を照射して重ね合わされた板状の被溶接部材（Ｐ１、Ｐ１）を互いに溶接する際の溶接部（ｂ）の溶接品質をその溶接中に判定する方法であって、被溶接部材の溶接部にレーザ光を照射した際に溶接部から発生する光の強度に基づいて溶接部の溶接の不良の有無を判定する第１判定ステップと、この第１判定ステップにより溶接部の溶接が不良であると判定されたときのみ、その溶接不良であると判定された溶接部の光像を所定の画像処理装置により画像処理して、その溶接部の溶接状態を判定する第２判定ステップと、を有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）、特にレーザ溶接ヘッドと、溶接すべきストリップ又はシートの両側に、それらの進行方向に水平に対で配置され、かつストリップ又はシートの接合部（２４）の領域に間隙（１３）を形成するテンションローラ（５．１、５．２、６）とを含んでなる、当接部へ案内されるストリップ又はシート（３、４）をそれらの隣接縁で連続的に溶接するための方法及び対応装置であって、少なくとも２つの溶接ヘッドの第１溶接ヘッド（１９）から発するエネルギービーム（２０）が間隙（１３）を通って、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突し、少なくとも２つの溶接ヘッドの第２溶接ヘッド（２５）はストリップ又はシート（３、４）の反対側に配置され、この場所で前記第２溶接ヘッド（２５）のエネルギービーム（２８）が、溶接すべきストリップ縁又は縦縁に衝突する方法及び装置において、少なくとも２つの溶接ヘッド（１９、２５）は、溶接すべきストリップ縁又は縦縁上のエネルギービーム（２０、２８）の衝突点（２６、２７）が、第１エネルギービーム（２０）に面するテンションローラ（６）の外径の少なくとも半分の寸法だけ互いに離れて間隔が空くようにストリップ又はシート（３、４）の進行方向に互いにずらして配置されていることを特徴とする方法及び装置に関する。本発明の装置は、高品質の溶接シーム、溶接速度の有意な増加、レーザビーム出力損失の減少、及び、合わせて溶接される半製品の機械的特性の改善を伴うことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】簡易な制御によって短時間でレーザ加工を行う加工制御装置を得ること。
【解決手段】被加工物を載置して被加工物の主面と平行な面内であるＸＹ平面内を移動するＸＹテーブル９と、レーザ発振器６から出射されたレーザ光をガルバノエリア内で位置決めして被加工物上にレーザ光を照射させるガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙと、を制御する加工制御装置において、被加工物上に形成する複数の加工穴を順番にレーザ加工する際に、レーザ加工対象となる加工穴および次にレーザ加工対象となる加工穴の両方がガルバノエリア内に収まるよう、ＸＹテーブル９とガルバノスキャナＧｘ，Ｇｙとの協調制御として、ガルバノエリア内でのレーザ光の照射位置を移動させつつＸＹテーブル９をＸＹ平面内のＸ方向またはＹ方向の少なくとも１方向で停止させることなく所定の速度で移動させる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて、デジタルカメラ等の筐体にあたる塗装成形品の、導通性等を必要とする所定部位の下地層（素地層および化成処理層）にダメージを与えることなく、前記所定部位の塗装被膜層のみをアブレーションすることで、高精度に前記塗装被膜層を剥離し、高品質の塗装成形品と塗装マスキングレス化を提供する。
【解決手段】レーザによる自動塗装被膜剥離装置は、塗装被膜層４０ｃをアブレーションにより剥離するレーザ加工装置５０とアブレーション現象の際に発生する前記塗装被膜層４０ｃの微粉を集塵する装置と塗装成形品をセットする受治具を有する自動傾斜テーブルと前記自動調整テーブルへの前記塗装成形品の自動供給装置および自動取出し装置と所定部位７０の塗装被膜剥離の加工品質を判定する画像処理装置等を主構成とする。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ装置の入力電流により励起用のレーザ光源を駆動したときにファイバレーザ装置から出てくる光パルスを積極的に利用してピーク値が数十Ｗの光パルス列を発生し、低コストで簡単な構成のパルスファイバレーザ装置を実現する。
【解決手段】本発明のパルスファイバレーザ装置１０は、励起光（図示せず）を出射する励起用のレーザ光源１１と、レーザ活性物質を含み励起光を入射するファイバ１２と、ファイバ１２を挟んで光学的に接続されている１組のファイバグレーティング１３と、を備えたファイバレーザ１４であって、レーザ光源１１を駆動する入力電流１５をファイバレーザ１４からの光パルス１６ａが出射されると同時に遮断することにより出力光１６が出射されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の歪の影響を可能な限り低減し、ガラス基板の姿勢を一定状態に保持した状態で移動できるようにする。
【解決手段】基板を加工位置に搬送する際にエア浮上された基板の搬送方向に沿った両側辺を保持し、一方側の辺について固定的に保持し、他方側の辺については、基板表面に垂直な方向に対してのみ拘束的に保持する。すなわち、他方側の辺は垂直方向にのみ移動が困難なように保持しているが、基板がその表面に沿った２次元方向には移動可能にしている。これによって、基板の歪の影響を極力低減することができる。基板の移動を拘束する方法として、エア噴流、加圧力制御、ボールベアリング等を用いる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源６１からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段６２と、コリメーションレンズ６３によって平行光に形成された光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段６４と、第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光をチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗに導く対物レンズ６５と、集光レンズ６６と、第４の経路に導かれた平行光を反射して第４の経路に反射光を逆行せしめる反射ミラー６７と、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子６９と、回折格子６９によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサー７１とを具備している。 （もっと読む）

【課題】作業者の習熟度に依存することなくレーザ光の芯出し作業を短時間で実施できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光２を発生するレーザ発振器１と、レーザ光２をワークＷに集光するための加工レンズ４と、集光されたレーザ光２が通過するとともに、ワークＷに向けてアシストガスを供給するための加工ノズル１１と、加工レンズ４および加工ノズル１１を支持するための加工ヘッド５と、レーザ光２の照射時にワークＷの照射部分から放射される光の空間分布を検出するための光センサ６と、光センサ６からの信号に基づいて、ノズル中心に対するレーザ光２の位置を測定するための信号処理装置９などで構成される。 （もっと読む）

【課題】材料内部の深さ方向に分布した位置に改質領域を形成するための集光を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、材料２００に改質領域を形成するための第１レーザ光Ｌ１を照射する第１照射手段２４と、第２レーザ光Ｌ２を照射する第２照射手段１１と、材料内部に第１レーザ光の集光点である第１集光点Ｆ１を、材料の所定の位置に第２レーザ光の集光点である第２集光点Ｆ２を夫々形成する集光手段１５と、反射される第２レーザ光に基づいて、第２集光点の位置を決定するフォーカス制御手段１７、２０、２３と、材料を移動させる移動手段２８とを備え、集光手段は、フォーカス制御手段により決定される位置に第２集光点を形成し、第２集光点の位置に基づいて決定される位置に第１集光点を形成し、移動手段による材料の移動に応じて少なくとも第１集光点を第１レーザ光の光軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 裏面にダイシングテープで支持されたダイアタッチフィルムが配設されたウエーハの加工方法であって、第１の方向に伸長する第１分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第１分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第１の分割工程と、第１分割予定ラインと直交する第２分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第２分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第２の分割工程とを具備し、第１の分割工程又は第２の分割工程の何れか一方において、第１分割予定ラインと第２分割予定ラインとの交差点においてレーザビームのエネルギーを低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 直径が小さな円筒状の加工対象物の表面をレーザ加工する場合であっても、簡単な構成で、レーザ光の焦点が加工対象物の適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用レーザ光をＺ軸方向に照射し、フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出する。Ｙ軸方向サーボ回路１６２等は、このＹ軸方向のずれに応じて、サーボ制御により対物レンズ１１２をＹ軸方向に駆動する。遅延回路１６４は、前記Ｙ軸方向サーボ制御の信号を遅延して、対物レンズ１１２をＺ軸方向に駆動する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の開始前に、レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化を検出する方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化検出方法であって、レーザ加工ヘッド１に対して着脱自在なアタッチメント本体２３に備えた投光手段２５から前記保護ガラス１３へ投光された測定光の反射光量を前記アタッチメント本体２３に備えた受光センサ２７によって検出し、この受光センサ２７の検出値と予め設定された基準値とを比較して、前記保護ガラス１３の劣化を検出する。検出装置は、前記保護ガラス１３へ測定光を投光する投光手段２５及び前記保護ガラス１３からの測定光の反射光量を検出する受光センサ２７を備え、かつ前記レーザ加工ヘッド１に着脱自在なアタッチメント本体２３と、予め設定された基準値を格納したメモリ３７と、上記メモリ３７に格納された前記基準値と前記受光センサ２７の検出値とを比較する比較手段４１と、を備えている。 （もっと読む）

レーザを使用した物質機械加工装置が、パルス・レーザ・ビーム（１６）を供給するレーザ（１４）と、レーザ・ビームの基本波パワーの測定値、およびさらに周波数逓倍化によってレーザ・ビームから生成された少なくとも１つの高調波のパワーの測定値を取得するための測定機構（３０、３２、３４、３６、３８）と、測定機構に接続された評価ユニット（２２）であって、測定基本波パワー、高調波の測定パワー、およびレーザ（１４）の設定放射パワーに依拠してレーザ・ビーム（１６）の品質を検査するように設定された評価ユニット（２２）とを備える。測定基本波パワーと高調波の測定パワーとの比率を求めることによって、周波数逓倍化のその時点の変換効率を確定することができる。その変換効率は、レーザ・ビーム（１６）の波面およびパルス持続時間の品質の測定値である。
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【課題】２つのレーザ光による加工跡が均一になるように２つのレーザ光の強度を調整することができ、２つのレーザスポットの位置が設定された値になるように調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】レーザ光源と、固定手段と、回転手段と、照射位置移動手段と、レーザ光の偏光方向を出射されたレーザ光の光軸に対して変化させる偏光方向変化手段と、偏光方向変化手段により偏光方向が変化されたレーザ光を２つのレーザ光に分離させる偏光ビームスプリッタと、２つのレーザ光の光軸を平行からずらして合成する光学系と、光学系で合成された２つのレーザ光を集光させる対物レンズと、加工対象物に形成された加工跡に非加工強度のレーザ光を照射したときの反射光の特性を加工跡の特性として検出する特性取得手段とを有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】 加工状態を容易に検出する。
【解決手段】 レーザビームを出射する光源と、シリコンを含んで構成される加工対象物を保持するステージと、光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に入射させる光学系と、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの光路を逆向きに進行する光のパワーを検出する検出器と、検出器で検出された光のパワーに基づいて、レーザビームが入射した位置の加工対象物が溶融しているか否かを判定する判定装置とを有し、光源及び光学系は、ステージに保持された加工対象物に、レーザビームを、シリコンを溶融させることのできる強度で入射させるレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工部中心を常時監視することができ、かつ、加工部中心からの反射光を受光する光ファイバの受光部が焼損せず、レーザ加工ヘッドとワークとの衝突を事前に回避してレーザ加工ヘッドの破損を防止可能なレーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法の提供。
【解決手段】 レーザ加工ヘッドにベンドミラー保持体を設け、該ベンドミラー保持体にレーザ光を集光レンズへ反射し、かつ加工部からの可視光からなる反射光を透過させるベンドミラーを設け、ベンドミラーの背後に前記反射光を受光する光ファイバーの受光端部を設け、該受光端部が受光した反射光の有無を検出する反射光検出手段を設け、該反射光検出手段が前記反射光を検出したか否かによりワークの有無を判断することを特徴とするレーザ加工装置の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射されたレーザー光による装備の損傷を防止したレーザー照射システム及びそれを用いたレーザー照射方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザー照射システム１００及びレーザー照射方法に関するものであって、本発明の実施形態に係るレーザー照射システムは、レーザー光を発生させるレーザー光発生部３３と、前記レーザー光を受けて、前記レーザー光をターゲット１０に照射するレーザー光照射部３１と、前記レーザー光照射部から射出されたレーザー光のうちの反射されて再び前記レーザー光照射部に向かうレーザー光を感知するレーザー光感知部３２と、前記レーザー光感知部が感知したレーザー光を電気的信号データに変換する検出部３４と、前記検出部が提供する信号データに基づいて前記レーザー光発生部の出力を制御する制御部３５とを含む。 （もっと読む）

本発明は、付加材料１８を用いた素材結合式の接合のための接合装置１４であって、付加材料としてのワイヤ１８のための供給装置であって、ワイヤ１８を接合装置１４の運転中に所定の送り速度で供給するために形成されている供給装置と、ワイヤ１８を溶融させるための少なくとも２つの部分ビーム２６を備えるエネルギビームのためのガイド装置２１とを備える接合装置１４に関する。接合装置１４は、ワイヤ１８の横方向の変位を検出するための第１の測定手段と、ワイヤ１８の送りに伴う量を検出するための第２の測定手段とを有しており、エネルギビームのためのガイド装置２１は、第１及び第２の測定手段に接続され、エネルギビームが第１及び第２の測定手段の出力信号に基づいて変位かつ／又は集光されるように構成されている。
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【課題】設置面積を大きくすることなく堅牢で高価な光学系移動機構等を共有することによって廉価なレーザ加工ステーションを構築する。
【解決手段】ソーラパネルモジュールを製造する場合、透明電極層の加工に適した波長（例えば、１０６４［ｎｍ］）のレーザ光を発生する第１のレーザ発生装置と、半導体層及び金属層の加工に適した波長（例えば、５３２［ｎｍ］）のレーザ光を発生する第２のレーザ発生装置とを１のレーザ加工ステーションに設け、ワーク上の成膜層毎に第１及び第２のレーザ発生装置を切り換えて照射する。これによって、透明電極層、半導体層、金属層を成膜する３箇所の成膜ステーションと、１のレーザ加工ステーションを設けるだけでよくなる。 （もっと読む）

【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）