【課題】レーザを用いて材料に穴を開ける装置および方法が開示される。
【解決手段】レーザを用いて材料に穴を開ける装置１００は、第１の導光素子１１０、第２の導光素子１２０、およびレンズ１３０を含む。第１の導光素子１１０は、レーザからのビーム１４０を導光するために配置される。第２の導光素子１２０は、第１の導光素子１１０からのビーム１４０を導光するために配置される。レンズ１３０は、第２の導光素子１２０からのビーム１４０を集束させる。第１および第２の導光素子１１０，１２０は、ビーム１４０に対して動くように構成される。第１および第２の導光素子１１０，１２０を動かすことによって、ビーム１４０が材料に接触するところのビーム１４０の角度を変更する。装置は、テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開けるように動作可能である。 （もっと読む）

【課題】ポインティングスタビリティおよびビーム径の変動に対応可能なレーザビーム照射装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射装置１は、レーザ発振器１１と、ビームエキスパンダ１２と、ビームエキスパンダ１２から出射したレーザビームの強度分布を変換する強度変換素子１４と、強度変換素子１４から出射したレーザビームを複数本のレーザビームに分岐するＤＯＥ１５と、複数本のレーザビームを被照射物９１の被照射面に集光する集光レンズ１７と、集光レンズ１７から出射した複数本のレーザビームのうち少なくとも１本のレーザビームのビームプロファイルを測定するビームプロファイラ１８と、基準となるビームプロファイルを格納した記憶装置１９と、測定されたビームプロファイルが基準となるビームプロファイルとなるように強度変換素子１４の位置とビームエキスパンダ１２によるビーム径の設定とを制御する制御装置２０とを備える。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの層（２）を支持体（３）から分離するレーザリフトオフ法のための装置（１００）に関する。装置（１００）には、たとえばパルス化されたレーザビーム（Ｌ）を発生させるレーザと、少なくとも１つのビームスプリッタ（４ａ，４ｂ）が含まれている。少なくとも１つのビームスプリッタ（４ａ，４ｂ）によって、レーザビーム（Ｌ）が少なくとも２つの部分ビーム（Ｐ）に分割される。層（２）とは反対側に位置する支持体（３）の主面（３０）が配置されている照射面（１０）において、部分ビーム（Ｐ１，Ｐ２）が重畳される。照射面（１０）において少なくとも２つの部分ビーム（Ｐ１，Ｐ２）が成す角度（α）は、少なくとも１．０゜である。
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【課題】レーザ加工におけるタクトタイムを短縮化し、且つ改質領域を精度よく形成することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】切断予定ライン５に沿って互いに離れた集光位置Ｐ１〜Ｐ２にレーザ光Ｌ１〜Ｌ３を同時集光させる集光工程を繰り返しながら、レーザ光Ｌ１〜Ｌ３を切断予定ライン５に沿って相対移動させる。これにより、複数の改質スポットＳを切断予定ライン５に沿って形成し、これらの複数の改質スポットＳによって改質領域７を形成する。ここで、繰り返される集光工程における集光位置Ｐ１〜Ｐ３は、互いに重畳せず、また、後段の集光工程における集光位置Ｐ２１〜Ｐ２３のうち少なくとも１つは、前段の集光工程における集光位置Ｐ１１〜Ｐ１３間に位置されている。 （もっと読む）

各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）

【課題】高精度な面領域とエッジパターンとを構成可能とするレーザ加工方法
【解決手段】半完成品２７はカッティングエッジ及び自由面を有するカッティングツールを形成するためのものである。リダイレクト装置２３により半完成品２７の表面２６に向けられるレーザビームインパルス２４を発生させるレーザが提供される。レーザビームインパルス２４のレーザビーム方向Ｒと半完成品２７上の形成予定面との間に傾斜角をもって、レーザビームインパルス２４は、半完成品２７の面２６上の衝突位置に到達する。リダイレクト装置２３の制御により、レーザビームインパルス２４が複数の隣接する衝突位置に照射されて、パルスゾーンを形成する。位置決め装置により、パルスゾーンと半完成品との間に所定速度での相対運動が行われることで、衝突位置に形成されるパルスゾーンが半完成品２７の面２６に沿って移動し、１回の連続パス毎にアブレーション層が除去される。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するビーム出射装置と、加工対象物を保持するステージと、ビーム出射装置を出射したレーザビームをステージに伝搬する光学系と、ビーム出射装置からレーザビームが出射する状態と出射しない状態とを切り替える制御装置とを有し、ビーム出射装置は、レーザ光の波長を変換する波長変換素子を含み、レーザ媒質の励起波長の高調波を出射するレーザ光源と、外部から与えられる信号により、レーザ光源を出射したレーザビームの一部をレーザビームの経路を逆向きに伝搬するように反射するとともに、残余のレーザビームをビーム出射装置の外部に出射させない戻り光発生装置とを備え、制御装置は、戻り光発生装置への信号で、ビーム出射装置からレーザビームが出射する状態と出射しない状態とを切り替えるレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】２つのレーザ光による加工跡が均一になるように２つのレーザ光の強度を調整することができ、２つのレーザスポットの位置が設定された値になるように調整できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】レーザ光源と、固定手段と、回転手段と、照射位置移動手段と、レーザ光の偏光方向を出射されたレーザ光の光軸に対して変化させる偏光方向変化手段と、偏光方向変化手段により偏光方向が変化されたレーザ光を２つのレーザ光に分離させる偏光ビームスプリッタと、２つのレーザ光の光軸を平行からずらして合成する光学系と、光学系で合成された２つのレーザ光を集光させる対物レンズと、加工対象物に形成された加工跡に非加工強度のレーザ光を照射したときの反射光の特性を加工跡の特性として検出する特性取得手段とを有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】１つのレーザ光を複数に分離することができ、出射したレーザ光の光量損失が抑制され、フォーカスサーボ制御の精度に優れる光ヘッド装置、及び該光ヘッド装置を用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源と、第１の偏光ビームスプリッタと、第２の偏光ビームスプリッタと、第３の偏光ビームスプリッタと、レーザ光を集光する対物レンズと、前記第１の偏光ビームスプリッタにより、前記対物レンズにて集光したレーザ光の反射光が前記レーザ光源から出射したレーザ光とは異なる方向に反射、及び透過のいずれかされる方向に位置する受光器とを有し、前記第１の偏光ビームスプリッタの透過方向と同じ偏光方向の光における、透過光量と反射光量との割合を８０：２０〜９８：２の範囲内とし、前記第１の偏光ビームスプリッタと前記受光器との間に１方向の偏光方向の光のみを透過する偏光光学器を有する光ヘッド装置である。 （もっと読む）

【課題】高性能なフィルターを低コストで容易に製造する。
【解決手段】フィルター２０は、複数の孔６が形成されたシリコン単結晶を有し、孔６の開口部が、シリコン単結晶の（１１０）面に形成され、貫通孔６を形成する面６ｂ１，６ｂ２，６ｂ３，６ｂ４が、シリコン単結晶の（１１１）面である。 （もっと読む）

【課題】 加工状態を容易に検出する。
【解決手段】 レーザビームを出射する光源と、シリコンを含んで構成される加工対象物を保持するステージと、光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された加工対象物に入射させる光学系と、ステージに保持された加工対象物に入射するレーザビームの光路を逆向きに進行する光のパワーを検出する検出器と、検出器で検出された光のパワーに基づいて、レーザビームが入射した位置の加工対象物が溶融しているか否かを判定する判定装置とを有し、光源及び光学系は、ステージに保持された加工対象物に、レーザビームを、シリコンを溶融させることのできる強度で入射させるレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単に基板を局所的に薄型化することである。
【解決手段】基板の加工方法は、基板に凹部を形成する基板の加工方法であって、基板は、レーザー光の照射により変質された領域のエッチング速度が変質されない領域よりも大きい材料で構成されており、基板にレーザー光を照射して材料を変質させた変質部を形成する変質部形成工程（ステップＳ３）と、基板の表面からウェットエッチングを進行させて変質部を除去して基板に凹部を形成するエッチング工程（ステップＳ４）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池基板として用いられる板厚５ｍｍ程度のガラスにＣＯ２レーザ光照射によって深さ２００μｍ程度の表面スクライブを発生させ、後続の機械ブレークによって割断を実現させる方法及び装置。
【解決手段】ＣＯ２レーザ光を回折格子光学素子によって断面形状をラインビームに変換し、ガラス表面に走査を伴って照射させ、走査レーザビームの背後を同速度にて追従走査する冷却ユニットを伴うガラスの表面スクライバー装置において、ガラス端部のスクライブ開始点から１０−２０ｍｍまでの領域の走査速度を低下させることによって同領域におけるスクライブ深さを３−４ｍｍの深さまで増大させ、同領域における後工程の機械ブレークを容易化し、いったん開始した同ブレークをスクライブ深さが２００μｍとより浅い他領域にわたって進展させ、板厚５ｍｍの厚板ガラスをレーザ出力７０Ｗを用いて速度５０ｍｍ／Ｓで割断することを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】 従来のレーザ光吸収装置の問題点であった、ビーム径拡大レンズ上でのレーザ強度を、ビーム径拡大レンズの両面に施されている無反射コーティングが長期的に十分に耐えられるレベルにまで弱め、数キロワットクラスのレーザ光に対しても長期的に信頼性のあるレーザ光吸収装置を得る。
【解決手段】 レーザ光１ａを拡散する機能を有し、レーザ光１ａが入射あるいは出射する両面には無反射コーティングが施されていない拡散板１１を、ビーム径拡大レンズ８と同一光路上でレーザ光吸収体２とは反対側のビーム径拡大レンズ８の前方に備え、ビーム径拡大レンズ８に入射するビームの直径を拡大する。 （もっと読む）

【課題】アナモフィックビーム照射システムを用いて可変非点焦点ビームスポットを形成する。
【解決手段】可変非点焦点ビームスポットは、例えばＬＥＤウェハーのような半導体ウェハーを描画するようなカッティング用途に用いることができる。アナモフィックビーム照射システムは意図的に非点収差を導入して２個の主経線例えば、垂直と水平に分離された焦点を生成する光学コンポーネント群を備える。非点焦点は、尖らされたリーディング・トレーリングエッジから成る非対称だがシャープに合焦されたビームスポットとなる。非点焦点の調整によって、圧縮された焦点ビームスポットのアスペクト比を変え、レーザー出力パワーに影響を与えることなく、ターゲットでのエネルギー密度の調整を可能としている。適当に最適化されたエネルギー及びパワー密度でのウェハーの描画によって、描画速度を増大する一方、過剰な熱及び傍らの材料のダメージを最小にする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第１のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第２のレーザ光に変換する変換工程と、第２のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第１のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第２のレーザ光であり、第２のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第１照射サイズがこれに垂直な第２照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第２のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第２のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】光を少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際にも、パターンの生成を安定化させる。
【解決手段】マイクロミラーデバイスに光源から光を間欠的に少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際に、光の放射回数が予め設定された所定回数に達するまでは、光源から１ショットの光が放射された後、次の１ショットの光の放射が行われるまでの間の予め設定されたタイミングで直前に転送されたパターン情報と同一のパターン情報をマイクロミラーデバイスに転送する。 （もっと読む）

【課題】小さな照射エネルギー量でアニール処理することができ、かつ、短時間でアニール処理が可能なレーザーアニール装置を提供すること。
【解決手段】Ｎｄ：ＹＡＧレーザー発振器１０から取り出されたレーザーパルスは、ビーム径を拡大しながらＮｄ：ガラスレーザー３０，４０，５０，６０で順次増幅される。Ｎｄ：ガラスレーザー６０から出射するレーザービームは、高調波変換非線形結晶７０で、例えば波長５３２ｎｍのＰ偏光に変換され、回折型ビーム成形光学素子８０で空間強度分布が均一化され、ビーム形状が例えば楕円形状に成形される。ダイクロイックミラー８１は、波長５３２ｎｍのレーザービームのみを反射し、このレーザービームは、ミラー８２を介して凹レンズ８３に入射してビーム径が拡大され、例えば７６．５°の角度に傾けて配置された載置台９０上に載せられた被照射物（ウエハＷ）に一括照射される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射範囲における照射強度（エネルギー強度）分布の制御を行うことができるレーザ照射装置、レーザ加工装置、およびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源４と、前記レーザ光源から導入されたレーザ光の方向を制御する方向制御部９と、前記方向制御部を介して導入されたレーザ光を走査することで照射面上に擬似的に線状の集光を行う走査部１０と、前記方向制御部９と、前記走査部１０と、を協働させることで走査の形態を変化させる走査制御部１３と、走査範囲における所定の位置に対するレーザ光を制御することで照射範囲における照射強度分布を制御する照射強度制御部６と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）