【課題】レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、簡素な構成で空間変調素子の劣化を防止する。
【解決手段】レーザ光を発振するレーザ光源１０２と、このレーザ光源１０２により発振され基準面１０３ａに入射するレーザ光を偏向する偏向素子が２次元に配列された空間変調素子１０３と、この空間変調素子１０３により空間変調された変調光を被加工物１０に投影する投影光学系１０４と、を備えるレーザ加工装置１において、空間変調素子１０３は、基準面１０３ａに対して垂直にレーザ光（光軸Ａ２）が入射するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高容量、高信頼性、低コストのエネルギデバイス（密閉型二次電池、電気二重層コンデンサなど）を製造するために、ケースと封口板とを、高品質で安定して溶接する溶接方法および溶接装置を提供する。
【解決手段】部材１０２，１０３の溶接対象部分をレーザビーム１０１で走査して溶接する溶接装置は、溶接対象部分の走査方向に対して、ビーム部分１０１ｂのスポットを揺動させる。ここで、レーザビーム１０１が、ビーム部分１０１ａ，１０１ｂを有するビームである。ビーム部分１０１ａが、第１のパワー密度を有する部分である。ビーム部分１０１ｂが、ビーム部分１０１ａの内部に存在し、かつ第１のパワー密度よりも高い第２のパワー密度を有する部分である。 （もっと読む）

【課題】 金属膜が薄くなっても、金属膜が受けるダメージの増大を抑制し、樹脂層を加工することが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第１の金属膜の上に樹脂層が形成された加工対象物の、第１の金属膜の上の樹脂層に、炭酸ガスレーザ発振器から出射された第１の原初レーザパルスから切り出された第１の分割レーザパルスを入射させて、樹脂層に、第１の凹部を形成する。炭酸ガスレーザ発振器から出射された第２の原初レーザパルスから、時間軸上で離散的に分布する複数の第２の分割レーザパルスを切り出し、複数の第２の分割レーザパルスを、第１の凹部に入射させて、第１の凹部の側面及び底面の樹脂層を除去することにより、第１の金属膜を露出させる。第２の分割レーザパルスの各々のパルスエネルギは、第１の金属膜を溶融させない大きさである。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを高品質に形成する。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上にレジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、塗布装置によって塗布されたレジスト材料上に集光して伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を硬化させる第１の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、第１の伝搬光学系によって伝搬されたパルスレーザビームによって硬化されたレジスト材料上に伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を除去する第２の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを第１の伝搬光学系または第２の伝搬光学系に選択的に入射させる光路切り替え装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振器６１が発振したパルスレーザー光線の波長域を拡張する波長域拡張手段６４と、波長域拡張手段によって波長域が拡張されたパルスレーザー光線のパルス時間幅を拡張するパルス時間幅拡張手段６５と、パルス時間幅拡張手段によってパルス時間幅が拡張されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ６６と、集光レンズによって集光されたパルスレーザー光線を入光して伝送する光ファイバー６７と、光ファイバーによって伝送されたパルスレーザー光線を平行光に修正する修正レンズ６８と、修正レンズによって平行光に修正されたパルスレーザー光線を元のパルス時間幅に圧縮して集光器に伝送するパルス時間幅圧縮手段６９とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 良質な加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを加工対象物上に、複数の光強度分布のピークをもつビームプロファイルを形成させて入射させる。光強度分布のピークの値をＰ、光強度分布のピーク間の極小値をＡ、加工対象物の加工が可能な光強度の閾値をＳとするとき、
Ｓ＜Ａ≦（Ｐ＋Ｓ）／２
の関係を満たすように、レーザビームを前記加工対象物に入射させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の厚み方向に複数の変質層を同時に形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を集光せしめる集光レンズと、レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設された多焦点回折光学素子とを備え、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を多焦点回折光学素子によって複数の拡散角に分離し、複数の拡散角に分離されたレーザー光線を集光レンズによって集光することにより光軸上に複数の集光点を形成する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な再調整作業を必要とすることなく、レーザヘッドを容易に交換し得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ発生手段１６を備えたレーザ出射ユニット１２と、レーザ出射ユニット１２から出力されるレーザ光Ｌを加工対象物Ｗに照射するガルバノスキャナ３９，４０を備えたレーザヘッド１４と、レーザ出射ユニット１２からレーザヘッド１４にレーザ光Ｌを伝送する光ファイバーケーブル１７とを備えたレーザ加工装置において、光ファイバーケーブル１７に、レーザヘッド１４に着脱可能に取着されるヘッドコネクタ１３を設け、ヘッドコネクタ１３にビームエキスパンダ備え、ビームエキスパンダには、光ファイバーケーブル１７から出射されるレーザ光を拡散させる拡散レンズ１８と、拡散レンズから出射されるレーザ光を平行光に収束させる収束レンズ２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】低コストで分割数の多い偏光ビームに変換することができる偏光ビーム変換素子、及びそれを用いた偏光ビーム変換方法、電子銃、ビーム測定装置、電子発生方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる偏光ビーム変換素子は、第１の波長板１０には、４分割された分割領域１１〜１４が設けられ、分割領域１１〜１４のそれぞれにλ／８板が設けられ、λ／８板の軸方位が、隣接する２つの分割領域では略直交しており、かつ対向する２つの分割領域では略平行であり、第２の波長板２０には、４分割された分割領域２１〜２４が設けられ、分割領域２１〜２４のそれぞれにλ／４板が配置され、λ／４板の軸方位が、隣接する２つの分割領域では略直交しており、かつ対向する２つの分割領域では略平行であり、分割領域のそれぞれがずれて配置され、λ／８板とλ／４板の軸方位がずれているものである。 （もっと読む）

【課題】加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）にも分散されている加工位置にも１回のレーザー加工工程においてレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、チャックテーブルを相対的に加工送りする加工送り手段（X軸方向）と割り出し送り手段（Y軸方向）とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振器と集光器との間に配設され集光器に入光せしめるレーザー光線の光軸を少なくともX軸方向に偏向して該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射すべき領域を規定する第１のレーザー光線走査手段と、第１のレーザー光線走査手段に規定された領域においてレーザー光線発振器から発振されたレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に偏向する第２のレーザー光線走査手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットＳを形成し、これら複数の改質スポットＳにより切断の起点となる改質領域７を形成する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ切断装置１０は、レーザ出射部２４から被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物３０の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物３０内部の溶融池の温度上昇に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】レーザによる穴加工において、移動時間の短縮化を図ると共に、加工パターンを変更せず加工径を変更または調整する場合も、その変更を容易にし、調整に要する時間も短縮する。
【解決手段】本発明では、穴中心間を移動するポイントからポイントへの移動を機械的に動作するガルバノスキャナーで実施し、加工時に求められる滑らかな軌跡に追従する移動に音響光学素子を用いて機械的な移動ではなく周波数を制御して光学回折角を変化させることで、円滑な加工を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射光の中心波長および波長帯域幅を変更すること。
【解決手段】レーザ光出射装置２は、レーザ光を生成するレーザ生成部１０と、生成されたレーザ光Ｌ１の光路上に並んで配置され、当該レーザ光の入射角度に応じて、透過したレーザ光の中心波長がシフトする特性を有する一対の光学フィルタ３１Ａ，３１Ｂと、一対の光学フィルタの少なくとも一方を、光路に交差する所定方向に沿った軸Ｚを中心に変位させる変位機構３２と、一対の光学フィルタを透過したレーザ光を外部に出射するレーザ出射部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部がさらに、加工パターンを２次元情報として入力する加工パターン入力手段と、加工対象面の３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段とを備え、加工面プロファイル入力手段が、加工パターン入力手段から入力された加工パターンの２次元情報を３次元的な加工対象面に従った３次元レーザ加工データに変換するための基準となる、３次元的な加工対象面を表す基本図形を指定可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】厚み方向に貫通孔を有しつつ、ペースト等の塗布時に反対側へ回り込むことのない金属箔を得ることを目的とする
【解決手段】複数の貫通孔２が主面１ｆ内に分散して形成された金属箔１であって、複数の貫通孔２のそれぞれは、一方の面１ｆＦにおける開口部１ａＦの他方の面１ｆＲへの主面１ｆに垂直な投影像が、他方の面１ｆＲにおける開口部２ａＲと重ならないように、厚み方向（ｚ）に対して傾いて形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護カバーの表面の汚れを防いだり汚れを落とすことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されるレーザ光の方向を変更するためのガルバノミラーと、ガルバノミラーからのレーザ光を収束して被加工対象物上に照射するための収束レンズ１４と、透光性を有して収束レンズ１４からのレーザ光を通過させつつ収束レンズ１４を保護するための保護レンズ２１とを備える。保護レンズ２１の出射側の表面には、二酸化チタン２４のコーティングがなされる。又、レーザ加工装置は、二酸化チタン２４に光触媒反応を起こさせるための紫外光を出射可能な紫外光出射ユニット３１を備える。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物層および接着層を加工できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、有機物層と導体層とが接着層により接合されたフレキシブルプリント基板３００に、有機物層を除去するための第一パルスレーザを照射する工程と、有機物を除去した後に被加工物に接着層を除去するための第二パルスレーザを照射する工程とを備える。 （もっと読む）