【課題】ホログラムにより同時に複数の集光位置に照射されたレーザ光の個数または集光面積が変動しても、照射レーザ光のエネルギーを略一定に維持する装置および方法の提供。
【解決手段】位相変調型の空間光変調器２０は、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を入力し、２次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。制御部２２は、空間光変調器２０に第１のホログラムを呈示させ、第１のホログラムに対しフィードバックを行うことにより、第１のホログラムが修正され、第１のホログラムの修正は、各集光位置に集光されたレーザ光の強度を測定し、各集光位置の何れかの基準点における強度に基づき、反復フーリエ変換法で第１のホログラムを再び作成することにより第２のホログラムを作成し、第２のホログラムを空間光変調器に呈示することにより行われる。 （もっと読む）

【課題】 液体の供給機構を必要せず、光の位相変調がより速く行われる位相変調素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 位相変調素子（１００）は、二次元に配置され二次元方向の垂直方向で所定の厚さ（Ｗ１）を有する複数のセル（１０）と、光を透過するとともに垂直方向にセル内を第１キャビティ（１１ａ）及び第２キャビティ（１１ｂ）に分け垂直方向に移動可能である可動窓（１３）と、第１キャビティに収納され第１屈折率（ｎ１）を有し光を透過する第１透明媒質（１２ａ）と、第２キャビティに収納され第１屈折率と異なる第２屈折率（ｎ２）を有し光を透過する第２透明媒質（１２ｂ）と、可動窓を移動させて第１キャビティに収納される第１透明媒質及び第２キャビティに収納される第２透明媒質の垂直方向の厚さ（Ｗ２、Ｗ３）を変更させる駆動部（１５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多方向すべりに対応できて、流体潤滑特性及び混合潤滑特性の向上に寄与する摺動面構造を提供する。
【解決手段】第１部材１の摺動面１ａと第２部材２の摺動面２ａとが潤滑剤下で相対的に摺動する摺動面構造である。第１部材１と第２部材２との少なくともいずれか一方の摺動面にグレーティング状凹凸の周期構造部３を設ける。この周期構造部は、予定される摺動方向に対して線対称の形状となるとともに、摺動面１ａ，２ａの相対的な摺動によって潤滑剤を摺動面中央部に引き込む。 （もっと読む）

【課題】 集光点におけるレーザ光の集光状態を好適に制御することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の入射パターン、及び伝搬経路上の第１、第２伝搬媒質それぞれの屈折率を取得し（ステップＳ１０１）、集光点の個数、及び各集光点についての集光位置、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、レーザ光の伝搬で第１、第２伝搬媒質によって生じる収差条件を導出する（Ｓ１０７）。そして、収差条件を考慮して、空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、収差条件を考慮した伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【課題】対向するエッジ部分にビードを有するガラスリボンにおいて、少なくとも１つのエッジ部分をその中心部分から分離する。
【解決手段】一対の対向エッジ部分２０１，２０３と、この対向エッジ部分間に横方向に広がる中心部分２０５とを有するガラスリボン１０３の供給源１０５を提供し、ガラスリボンを供給源に対して下向き１２１に、下降ゾーン１２３に通過させる。このガラスリボンを、下降ゾーンの下流の曲げゾーン１２５において屈曲させ、このガラスリボンは曲げゾーンを通過している間、上方凹状表面を含んでいる。ガラスリボンを曲げゾーンの下流の切断ゾーン１４７へと通過させ、さらにガラスリボンを切断ゾーンにおいて屈曲させて、屈曲配置を有する屈曲ターゲットセグメント１５１を切断ゾーン内で提供する。切断ゾーン内において、エッジ部分の少なくとも一方を屈曲ターゲットセグメントの中心部分から分離させる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。ウェハ２における基板の厚さが５０μｍ〜２００μｍの場合において、制御部１２７は、予め決定されたデータに基づいて該基板の内部に集光点Ｐを合わせて基板にパルスレーザ光Ｌを照射させ、形成される改質部分を切断予定ライン５に沿って該基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断予定ライン５の延びる方向に断続的に複数形成させることで、改質領域を該基板の内部にのみ形成させる。 （もっと読む）

【課題】切断端面の形状が良好でコストの増大を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】この発明に従ったレーザ加工方法は、加工対象材を準備する工程（Ｓ１０）と、加工対象材にレーザ光を照射することにより、加工対象材に改質領域を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。上記工程（Ｓ２０）では、連続スペクトルを有するパルス状のレーザ光をレンズで集光することにより、レーザ光の連続スペクトルを形成する所定バンドの複数の焦点により構成される集光線が形成され、当該集光線の少なくとも一部が加工対象材の表面に位置するように、レーザ光を加工対象材に照射し、集光線の軸線上に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接等に用いるレーザ加工ヘッドとして、極めて簡単な構成により、レーザ加工中における光学部品の熱レンズ現象の程度を正確に判定できるものを提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１Ａとして、ヘッドハウジング１０内に装着された保護ガラス５のレーザ光透過中心部ｏの温度を計測し、この計測値に基づいて保護ガラス５の熱レンズ現象を捉えるモニタリング機構を付属する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッドの提供。
【解決手段】1.ベンドミラー5からの反射光を集光する集光レンズ5を備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収体(11,15)に入射し、この吸収体からの散乱光(L_Ｓ１,L_Ｓ２)を光検出手段(13,17)で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。2.ベンドミラーからの反射光を加工部に集光する集光レンズを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収する第１吸収体と加工部からの戻り光のベンドミラ透過光を吸収する第２吸収体とを設け、第１吸収体と第２吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームの出射端部の柔軟な取り回しを可能にする。
【解決手段】 被加工対象物を加工するための超短パルスレーザ加工装置において、超短パルス種光レーザと種光レーザからのレーザパルスを伸長させる伸長器とを有するレーザヘッドと、レーザヘッドからのレーザパルスを導光する光ファイバと、光ファイバによって導光されたレーザパルスを所定の高ピークパワーのレーザパルスに圧縮する圧縮器と、圧縮器によって圧縮されたレーザパルスを対象物に照射する出射端部と、伸長器によって伸長されたレーザパルスを増幅させる，光ファイバの入射側であるレーザヘッド側又は光ファイバの出射側である圧縮器側に配置されている増幅器と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、透過率特性も安定した光アッテネータを得る。
【解決手段】入射光の波長域で透明なガラス基板の表裏の少なくとも一方の面に光透過率の異なる複数の光透過領域が設けられている。光透過領域は、入射光が回折を生じる大きさの凹凸パターンの繰返しからなる微細構造が形成された部分と入射光が回折を生じない大きさの開口部とから構成されたものを含む。微細構造と開口部とから構成された光透過領域の光透過率は微細構造の０次光透過率と開口部の開口率により設定されている。 （もっと読む）

【課題】装置を構成する光学部品等に液体が付着せず、光学部品の汚損損傷が少なく、長期にわたってレーザーアブレーション操作を連続的に安定的して継続できる液相レーザーアブレーション装置及び方法を提供する。
【解決手段】被微細化成分を配置した液体を貯留する容器と、上記液体を介して上記被微細化成分に照射するレーザー光を発振するためのレーザー発振装置と、上記液体の液面に対するレーザー光の入射角度を変更自在に構成した反射ミラーと、上記レーザー発振装置から発振されたレーザー光を集光する集光レンズと、上記容器の上面を覆う蓋体と、上記蓋体又は上記容器の側面で上記液体の液面上方に設けられたレーザー光導入口とを備えたことを特徴とする液相レーザーアブレーション装置である。 （もっと読む）

【課題】被加工物に照射するレーザビームの本数を容易に変更可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射手段は、レーザビーム６９を発生するレーザビーム発生手段と、該レーザビーム発生手段が発生したレーザビームを集光して被加工物に照射する集光レンズと、該レーザビーム発生手段と該集光レンズとの間の光路に配設され、該レーザビーム発生手段が発生したレーザビームを複数のレーザビームに分岐するレーザビーム分岐手段７４とを含み、該レーザビーム分岐手段は、レーザビームを分岐する分岐数が互に異なる複数の回折光学素子８２ａ〜８２ｇと、該複数の回折光学素子の内の一つを選択的にレーザビームの光路に位置付ける位置付け手段とを含む。 （もっと読む）

【課題】汚染物質がマイクロレンズに付着することを防止することができると共に、マイクロレンズアレイの下面に配置する保護膜の寿命を延長することができるマイクロレンズアレイを使用したレーザ処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイ２を４個の領域に分割し、各領域のマイクロレンズ４ａ〜４ｄを交互に使用して、基板を移動させつつ、レーザアニールする。使用するマイクロレンズ４ａ〜４ｄの順番を、往復移動方向（第１及び第２の方向）の外側のものから２個づつ耐用回数を超えるまで、順次使用していくようにすることにより、アニール時の蒸散物質を基板移動時の空気流により外部に排出することができ、保護膜に付着する量を可及的に低減する。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）