【課題】 レーザ光の集光制御を充分な自由度で好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に付与する集光制御パターンを設定する（Ｓ１０７）。そして、集光制御パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、集光制御パターンの逆の位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の集光制御での歪み補正を好適に実現することが可能な光変調制御方法、制御プログラム、制御装置、及びレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】 空間光変調器を用いたレーザ光の集光照射の制御において、レーザ光の波長数、各波長の値、及びレーザ光の入射条件を取得し（ステップＳ１０１）、集光点数、及び各集光点での集光位置、波長、集光強度を設定し（Ｓ１０４）、各集光点について、レーザ光に空間光変調器を含む光学系で付与される歪み位相パターンを導出する（Ｓ１０７）。そして、歪み位相パターンを考慮して空間光変調器に呈示する変調パターンを設計する（Ｓ１０８）。また、変調パターンの設計において、１画素での位相値の影響に着目した設計法を用いるとともに、集光点での集光状態を評価する際に、歪み位相パターンを加えた伝搬関数を用いる。 （もっと読む）

【目的】パルスレーザビームの照射スポットの位置決め精度を向上させ、大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【構成】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した第１および第２のパルスレーザビームを出射する第１および第２のレーザ発振器と、クロック信号に同期して第１および第２のパルスレーザビームの通過と遮断を切り替える第１および第２のパルスピッカーと、第１および第２のパルスレーザビームとを合波し合波パルスレーザビームを生成する合波器と、クロック信号に同期して合波パルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザビームスキャナと、被加工物を載置可能で上記１次元方向に直交する方向に移動するステージと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】ピコ秒レーザ等の極短パルスレーザを用いた高速かつ高精度の孔あけ加工技術を確立する。
【解決手段】ピコ秒レーザ発振器12と、レーザビームＬのワークαに対する入射角度を調整する入射角度調整用光学系28、ワークにおける回転半径を調整する回転半径調整用光学系32、及び集光光学系34を有するビームローテータ18と、ガルバノスキャナ36及びプロジェクションレンズ38を有する加工ヘッド20と、加工ヘッド20を必要量上下動させる上下動駆動機構と、ワークαを載置する加工テーブル40と、加工テーブル40を必要量上下動させる上下動駆動機構と、加工テーブル40を必要量回転させる回転駆動機構とを備え、ビームローテータ18の集光光学系34が、無収差レンズよりなることを特徴とする極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置10。 （もっと読む）

【課題】より大きい負荷に耐えられる冷却システムを有するリソグラフィ装置のための改良型アクチュエータを提供する。
【解決手段】電磁アクチュエータ用の冷却体の第１の部材ＦＭを第２の部材ＳＭへ放射ビーム溶接する方法であって、第１の部材ＦＭはその１つの側に、凹部ＲＥが設けられた表面部分を有し、凹部ＲＥは周縁部によって区切られ、第２の部材ＳＭは、凹部ＲＥ閉鎖するために第１の部材ＦＭの表面部分ＣＳＰを補完する実質的に連続する第１の表面部分を有し、第２の部材ＳＭは第１の表面部分ＣＳＰの反対側に第２の表面部分ＳＳＰを有し、前記方法は、第１の表面部分が第１の部材の表面部分に係合するように、第１及び第２の部材を配置するステップと、放射ビームを提供するステップと、第１及び第２の部材が凹部ＲＥの周縁部で一緒に溶接されるように、第２の表面部分へ向けて放射ビームを誘導するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器１１と、ガラス基板が載置されるテーブル１と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ１４と、ビーム長さを制御する第２非球面シリンドリカルレンズ１５と、冷却ノズル３と、レーザビーム及び冷却ノズル３を走査するためのテーブル駆動機構４と、を備えている。第１及び第２非球面シリンドリカルレンズ１４，１５は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ビームプロファイルが進行方向に対して等方的でなくとも、直交する二方向への加工を行う場合の加工精度ばらつきが低減されるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置が、レーザー光源から出射されたレーザー光を第１分岐光と第２分岐光とに分岐させる分岐手段と第２分岐光のビームプロファイルを進行方向を軸として９０°回転させる変換手段と、第１分岐光の光路と変換手段を経た第２分岐光の光路とを集光レンズに至る一の照射用光路に共通化させる光路共通化手段と、分岐手段と光路共通化手段との間で第１分岐光と第２分岐光とを選択的に遮断する選択的遮断手段と、を有する光学系を備え、選択的遮断手段によって遮断する光を切り替えることにより、ステージ部に固定された被加工物に対して同一のビームプロファイルを有しかつ向きが直交する２種類のレーザー光のいずれかを選択的に照射可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ワークで反射されたレーザの反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止して、品質の高いプリント基板を加工可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ガルバノスキャナ２及びｆθレンズ５を有する加工ヘッド２５_１に、レーザの吸収率の高い遮蔽板２６_１を設けて、該遮蔽板２６_１がワークＷで反射したレーザの反射光９を吸収する。 （もっと読む）

【課題】生産性良く部材を分離して高品位な製品を製造できる部材分離装置及び部材分離方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る部材分離装置は、ステージと、照射部と、を備える。前記ステージには、加工部材が載せられる。前記加工部材は、第１部材と、第１部材と接する第２部材と、を含む。前記第１部材は、第１波長を含む波長領域の光に対して透過性を有する。前記第２部材は、前記第１部材と接する。前記第２部材の前記波長領域の光に対する吸収率は、前記第１部材の前記第１波長の光に対する吸収率よりも高い。前記照射は、前記第１波長の成分と、前記波長領域に含まれ前記第１波長とは異なる第２波長の成分と、を含むレーザ光を生成し、そのレーザ光を加工部材に照射する。 （もっと読む）

【課題】居住可能な建造物の表面を加工する。
【解決手段】レーザの基本ユニットは、レーザ発生器３１０と、レーザ発生器３１０に結合されたレーザヘッド２００とを含む。レーザヘッド２００は、気体格納器２４０を含み、当該気体格納器は、材料を閉じ込め相互作用領域から除去する。気体格納器２４０は、ゴム製シールを含み、当該シールは、建造物と接触し、相互作用領域を実質的に取り囲むので、材料の閉じ込めおよび相互作用領域からの除去が促進され、建造物内における活動に対する妨害が減少する。本装置は、固定用メカニズム１１０をさらに含み、この固定用メカニズムは、建造物に取り外し可能に結合され、レーザヘッド２００に取り外し可能に結合される。本装置は、レーザの基本ユニットに電気的に接続された制御器５００をさらに含む。制御器は、使用者の入力に応答してレーザの基本ユニット３００に制御信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子へ照射するレーザ光のエネルギーを高めることなく、加工対象に対する微細加工を可能とするレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、可視領域あるいは近赤外領域のレーザ光を出射するレーザ光源４１と、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を加工パターンに対応させて空間変調する空間光変調素子４３と、空間光変調素子４３によって空間変調されたレーザ光の波長を紫外領域の波長に波長変換する波長変換素子４５と、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を対象物に投影する結像レンズ４８、対物レンズ３１と、波長変換素子４５と結像レンズ４８との間に設けられ、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を結像レンズ４８、対物レンズ３１の光軸に偏向させる回折光学素子４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の内部に位置する複数の改質スポットＳ１を切断予定ライン５に沿って形成した後、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の表面３に露出する複数の改質スポットＳ２を、表面３に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン５に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】パルスの立ち上がり及び立ち下がりのタイミングの遅い長パルスを用いるため、過剰な熱拡散が生じやすい。
【解決手段】システム及び方法は、材料加工のためのレーザパルス列を生成する。一実施の形態においては、連続波（ＣＷ）又は準ＣＷレーザビームから、高い繰返し速度の安定したレーザパルス列が生成される。レーザパルス列の１つ以上のレーザパルスを整形して、ターゲット材料に供給されるエネルギーを制御してもよい。他の実施の形態においては、単一のレーザパルス、ＣＷレーザビーム又は準ＣＷレーザビームから、複数のレーザビームが複数の加工ヘッドに分配される。このような実施の形態の１つでは、単一の光偏向器が、各加工ヘッドに亘って複数のレーザビームを分配する。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ加工する際に、レーザの照射位置をレーザの照射方向に沿った振幅で振動させることにより、加工面の平滑化を図る。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１は、レーザが光ファイバケーブルを介して導かれるファイバコネクタ１０を有する。ファイバコネクタ１０で拡散された状態に出射されるレーザを平行光とするコリメートレンズ２６と、コリメートレンズ２６を通過した光を集光する焦点レンズ４１を備える。焦点レンズ４１で集光されて結像する光をワークに照射する。コリメートレンズ２６は、レーザ加工ヘッド１内でレーザの照射方向に移動自在なコリメートレンズケース１２にセットされている。コリメートレンズケース１２は、レーザの照射方向に沿って振動する超音波振動体５１に接続されている。このコリメートレンズ２６の振動により、レーザの焦点位置がレーザの光軸方向に沿った振幅で振動する。 （もっと読む）

【課題】
原発1基で100万kWの電力を得るためには1日東京ドーム5杯分の海水を7℃上昇させて海洋放棄する。この大量の高温水が魚貝類や気象に与える影響は計り知れないし、豊富な蓄熱された媒体を利用しないのも非経済的である。そこで、冷却効果は維持しながら、廃水海水に蓄熱されたエネルギーを利用して、化石燃料の代替エネルギーと成る金属ナトリウムの製造を行うことが、本発明が解決しようとする課題である。
【解決手段】
冷却海水が貫流する腹水器の中の細管を上部と下部の2系統に分け、上部細管中を流れる塩水の速度を遅くして海水への蓄熱量を多くして高温海水を作り蒸留水と濃縮塩水とを効率良く回収する。他方、下部細管では流れる海水の速度を早くして循環排水量を多くして効率の良い冷却を行い海洋放棄する。これにより腹水器の役目と資源回収の役目を同時に満たすことができる。
（もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）