【課題】 少なくとも一方が樹脂材料からなる部材同士を確実に接合することができる異種材料接合方法を提供する。
【解決手段】 接合予定領域１３における樹脂部材１１，１２の温度は、レーザ光Ｌの照射によって各樹脂部材１１，１２の材料のガラス転移点以上かつ流動開始温度未満の温度に上昇させられる。樹脂部材１１，１２の温度がガラス転移点以上の温度に上昇させられるので、樹脂部材１１，１２が接合予定領域１３において選択的に弾性に富みかつ膨張することになる。このとき、樹脂部材１１，１２の温度が流動開始温度未満の温度に上昇させられるので、樹脂部材１１，１２の溶融に起因して表面活性化処理の効果が失われることが防止される。従って、レーザ光Ｌが照射された際に、樹脂部材１１の表面１１ａと樹脂部材１２の表面１２ａとが接合予定領域１３において密着し、分子間力によって接合される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポンプパワーの供給状態及びシードレーザ光の出力状態を容易に制御して、増幅レーザ光の立ち上がり特性を向上する。
【解決手段】レーザ出射方法は、ポンプパワーＰＢが、加工処理の開始後の定常状態において増幅レーザ光ＡＢが加工処理を行う出力量となる基準量で供給される。また、シードレーザ光ＳＢが継続的に発振出力される期間において、基準量よりも小さく、且つ増幅レーザ光ＡＢによって被対象物が加工処理されないようにポンプパワーＰＢを供給する待機時供給ステップと、加工処理の開始時に、基準量よりも大きなポンプパワーＰＢとなるように供給する処理開始時供給ステップと、加工処理の開始後の定常状態において、基準量となるポンプパワーＰＢを供給する処理時供給ステップと、を順次実施する。これにより、ポンプパワーＰＢの供給量を制御するだけで、増幅レーザ光ＡＢの立ち上がり特性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】矩形の照射パターンの寸法や照射パターン同士の間隔を容易に変更可能なレーザビーム照射装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射装置１は、レーザビームを発振するレーザ発振器１１と、レーザビームの形状を矩形に変換するとともに強度を均一化する光ファイバ１３、光ファイバ１３から出射したレーザビームを複数のレーザビームに分岐する分岐用ＤＯＥ１４と、分岐用ＤＯＥ１４から出射したレーザビームを結像する光学系とを備える。光学系は、複数のレーザビームが入射する第１のシリンドリカルレンズ１５と、第１のシリンドリカルレンズ１５から出射したレーザビームが入射する第２のシリンドリカルレンズ１６とを含む。第１のシリンドリカルレンズ１５のシリンドリカル面１５ａにおける曲率を持たない第１の方向と、第２のシリンドリカルレンズ１６のシリンドリカル面１６ａにおける曲率を持たない第２の方向とが互いに直行している。 （もっと読む）

【課題】加工開始後に生じる焦点位置の変動を補正する。
【解決手段】レーザ光ＬＢを照射することにより被加工材を加工するファイバーレーザ加工装置であって、レーザ光ＬＢを伝送するファイバー１２から射出されたレーザ光ＬＢを平行光束に変換するコリメータレンズ２８と、コリメータレンズ２８により平行光束に変換されたレーザ光ＬＢを集光して被加工材に照射する集光レンズ２７と、コリメータレンズ２８を光軸に平行な方向に駆動するレンズ駆動部３１と、レンズ駆動部３１を制御する制御部１７とを備える。制御部１７は、レーザ光ＬＢを照射し始めてからの時間に応じて、コリメータレンズ２８を光軸に平行な方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）

【課題】集光レンズ２７の焦点距離やレーザ光ＬＢのビーム径を変更することなく、薄板の高速加工から厚板加工までを容易に実施する。
【解決手段】固体レーザ加工装置は、レーザ光ＬＢを生成する固体レーザ発振器と、固体レーザ発振器により生成されたレーザ光ＬＢを伝送するフィーディングファイバー１２と、フィーディングファイバー１２により伝送されたレーザ光ＬＢが通過するビームモード変換ユニット１４と、ビームモード変換ユニット１４を通過したレーザ光ＬＢを集光させて被加工材Ｗに照射するレーザ加工ユニットとを備える。ビームモード変換ユニット１４は、フィーディングファイバー１２のコア径と異なるコア径を有する１以上のプロセスファイバー３３ａ、３３ｂと、１以上のプロセスファイバー３３ａ、３３ｂにレーザ光ＬＢを伝送させるか否かを選択する選択部３８とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で２ビームの分岐と２ビーム間の間隔の調整が可能な光学装置を提供すること。
【解決手段】発振器２から発振されたレーザービームＬｂを、透過して進む第一の分岐ビームと、反射して進む第二の分岐ビームと、に分岐させるビームスプリッター３１と、このビームスプリッター３１から出射した第一の分岐ビームＬｂ１を再びビームスプリッターに向けて反射する第一のミラー３４と、このビームスプリッター３１から出射した第二の分岐ビームＬｂ２を再びビームスプリッター３１に向けて反射する第二のミラー３６と、ビームスプリッター３１におけるレーザービームＬｂの分岐点３２を回転中心として、第一のミラー３４と第二のミラー３６とを一体的に回転させる円板状の回転部３７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザー熱加工装置および方法を提供すること。
【解決手段】１つ以上のワークピース領域を有するワークピースのレーザー熱加工（ＬＴＰ）を実施する装置である。この装置は、１０００より多い空間モードを有し、かつ１ナノセカンドと１マイクロセカンドの間の時間パルス長を伴う１つ以上の放射パルスを放出し得る、パルス化した半導体光源、ワークピースを支持するためのワークピースステージ、および露光領域を有する照明光学系を備える。この系は、露光領域内で、±５％未満の放射度均一性を有する１つ以上の放射パルスを用いて、１つ以上のワークピース領域の少なくとも１つを照射するように、レーザー光源とワークピースステージとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】この発明は、レンズを含めた可動部分を大型化することなく、レンズの熱を効率的に放熱させ、レンズの過度の温度上昇を抑制できるレーザ加工機を得る。
【解決手段】レンズホルダ６は、レンズホルダ保持機構７により、ｘ軸方向とｙ軸方向とに往復移動可能に加工ヘッド３に保持されている。第１可撓性熱伝導部材１３は、Ｕ字状の開口をｘ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の他側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。第２可撓性熱伝導部材１４は、第１可撓性熱伝導部材１３と同一材料で同一形状に形成され、Ｕ字状の開口をｙ軸方向の一側に向けて、レンズホルダ６のｘ軸方向の一側に配置され、Ｕ字状の一端を冷却治具に熱接触状態に接続され、Ｕ字状の他端をレンズホルダ６に熱接触状態に接続されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による加工を窒化物材料に施す際に生じる可能性のある種々の問題を解決することによって、高歩留りと高スループットを両立させる。
【解決手段】半導体発光素子は、バンドギャップがＥ_ｇｓ（ｅＶ）である窒化物基板２１上に薄膜結晶層を形成する薄膜結晶層形成工程と、薄膜結晶層に接して電極部を形成する電極部形成工程と、分離位置１０ａでレーザ光を照射することによって変性部を形成する変性部形成工程と、変性部が形成された窒化物基板２１、薄膜結晶層および電極部を含む加工対象物を分離位置１０ａで分離して複数の半導体発光素子とする素子分離工程と、を経て製造される。変性部形成工程では、波長λ_ｉ（ｎｍ）が１２４０／λ_ｉ＜Ｅ_ｇｓであり、かつ、偏光がランダム偏光または円偏光であるレーザ光を、スクライブ痕４０ａが窒化物基板２１の内部にのみ形成されるように照射する。 （もっと読む）

【課題】アモルファスシリコンのアニーリングに高調波のＹＡＧレーザ光を使用した場合においても、安定して大きな結晶粒径のポリシリコンが得られるＹＡＧレーザアニーリング装置及びＹＡＧレーザ光によるアニーリング方法を提供する。
【解決手段】ＹＡＧレーザアニーリング装置１は、レーザ光源２からＰ偏光又はＳ偏光のＹＡＧレーザ光を出射する。レーザ光の光路上には、偏光ビームスプリッタ３と、λ／４板４と、部分透過ミラー５と、レーザ光の位相を遅らせる位相遅延部６とがこの順に配置されている。そして、レーザ光源２から出射した１パルスのレーザ光を部分透過ミラー５及び位相遅延部６により複数個のパルスに分割して、アニーリング用のレーザ光として順次取り出し、レーザ光の照射時間を延長するとともに、アモルファスシリコンを徐々に冷却し、結晶粒径を拡大する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】２次元中間データを変換してパルスレーザ加工用の加工フォーマットデータを生成し、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、加工フォーマットデータに基づきクロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザビームスキャナによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザビームスキャナにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】被照射部への照明性能を向上させることを目的とする。
【解決手段】第１レーザ発振部（41a）と、第２レーザ発振部（41b）と、入射した光の一方向の強度分布を均一な分布に近づける光学素子（42）と、を有し、第１レーザ発振部（41a）からのレーザビームおよび第２レーザ発振部（41b）からのレーザビームは、光学素子（42）の異なる箇所に入射し、光学素子（42）を経た第１レーザ発振部（41a）からのレーザビーム、および光学素子（42）を経た第２レーザ発振部（41b）からのレーザビームは、照明領域が重なることを特徴とする。
【選択図】図１５
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【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】 高速にレーザビームを照射する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、回転中心の周囲に回転可能に固定され、レーザ光源から出射されたレーザビームを導入して射出する第１のレーザ射出部と、第１のレーザ射出部から射出されたレーザビームが照射されるレーザ照射対象物を、移動可能に保持するステージとを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化や加工効率の悪化を招くことなく、加工に最適な波長帯域の異なる複数の材質に的確に対応可能なレーザー加工装置及びレーザー出射モジュールを提供する。
【解決手段】レーザー光を出射するレーザー発振器１と、レーザー発振器１より入射したレーザー光をワーク１２上に集光させる収束レンズ１１と、ワーク１２上におけるレーザー光の集光位置を変更する光走査部８と、を備えるレーザー加工装置において、レーザー発振器１から光走査部８に至るレーザー光の光路として、波長を変更することなくレーザー光を伝播させる第１の光路４と、レーザー光の波長を変換する波長変換器６の設けられた第２の光路５と、を有するとともに、レーザー発振器１の出射したレーザー光が通る光路として上記２つの光路のいずれか１つを選択する光路切換器２を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、パルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせて、加工対象物にパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第１工程と、パルスレーザ光のパワーを第１工程より大きく又は小さくなるように調節し、かつパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせて、加工対象物にパルスレーザ光を照射することにより、加工対象物の他の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による他の改質領域を形成する第２工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】精度よく切断することが可能なウェハを提供する。
【解決手段】表面３及び裏面を有し、複数のチップに分断されるウェハであって、切断の起点となる改質領域７が内部に形成されている。改質領域７は、レーザ光Ｌの照射により形成される複数の改質スポットＳにより形成されている。複数の改質スポットＳは、ウェハの内部における表面３から所定距離の位置に形成されていると共に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有している。 （もっと読む）