【課題】レーザ装置によって被加工物の加工する際に、加工部分に照射されるレーザ光スポットを調整する方法及び装置の提供。
【解決手段】レーザ装置１はレーザ光線６を放出するレーザ、レーザ光線６を集束する少なくとも１つの集光レンズ４及びレーザ光線６の径を調整する操作素子を含んで構成される。前記操作素子として回折素子５を用いて、レーザ光線６を複数の部分レーザ光線に分割し、該部分レーザ光線が集束されて被加工物７にレーザ光スポット１２として照射される。回折素子５の設計により、レーザ光スポット１２の径の調整、特に拡大が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、ワークＷ上におけるレーザー光Ｌの照射位置をＸＹ方向に走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する一体成形された筐体フレーム６０により構成される。筐体フレーム６０は、レーザー発振器４１の出射光軸に交差するように配置された仕切り板６１を有する。 （もっと読む）

【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、レーザー光Ｌの照射位置を走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７の下方に配置され、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ４８及びレーザー発振器４１間の筐体フレーム６０の下面を支持する支持部材６５０により構成される。 （もっと読む）

【課題】所定のキャリブレーションパターンで感光体に照射されたレーザ痕に基づいてレーザキャリブレーションを実行することにより、レーザ加工の精度を向上させることが可能な調整装置、レーザ加工装置および調整方法を提供すること。
【解決手段】空間変調手段（ＤＭＤ）によって任意のキャリブレーションパターンの形状に成形されたレーザ光を感光体に照射し、前記レーザ光が照射された前記感光体の画像を撮像し、前記撮像された画像のレーザ痕の形状と前記キャリブレーションパターンの形状とのズレ値を算出し、前記算出されたズレ値に基づいて、前記レーザ光の被加工物上での形状が入力パターンの形状と一致するように補正するための変換パラメータを算出し、前記算出された変換パラメータに基づいて、前記入力パターンに従った前記被加工物へのレーザ光の照射を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離後の材料層におけるクラックの発生を極力防止することができるレーザリフトオフ方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板上に材料層が形成されたワーク３に対し、基板を通してパルスレーザ光を照射領域を刻々と変えながら照射する。レーザ光は、前記ワーク３の移動方向と平行方向に伸びる２辺を有する四角形状に形成され、隣接する各照射領域が重畳するように照射される。基板１から順次に剥離される剥離領域において、基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になり、かつ、ワークの移動方向と交差する方向に伸びる剥離辺Ａと、剥離済みの領域のワークの移動方向と平行方向に伸びる辺Ｂ´のなす角（未分解領域側から見た角θ１）が鈍角となるように、ワークに対して照射する。これにより、材料層２に割れを生じさせることなく材料層２を基板１から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザーを用いる加工において、汎用省力化の加工方法に関する作業時間当りの照射の加工面積拡大化を計り所要時間の短縮を計る。
【解決手段】フェムト秒レーザー発振器から発振された光源ビームを主光軸ビーム及び光路長が相互相違する複数の分岐ビームに分流すると共に、該主光軸ビーム及び分岐ビームを回帰集光させた統合ビームを、集光レンズを備えた受光ヘッドに導き、更に回転ベース上に設置した前記受光ヘッドのレンズ保持具は、回転ベースの回転軸芯に対して移動偏芯させた状態において、該回転ベースを統合ビームの光軸中心に合わせて同芯円状に回転させながら、前記統合ビームの光軸中心に対し摺動テーブルを円軌道上において、Ｘ軸Ｙ軸の同時２軸制御において移動させて、加工対象となるワークを連続照射することにより照射をスパイラル形状に形成させて円弧状に照射面積を拡大するフェムト秒レーザー加工機。 （もっと読む）

【課題】
レーザを用いた薄膜のスクライブにおいて、加工スポット間の重畳部でエネルギが過剰になることを防ぎ、下地へのダメージを発生させないようにすると共に、膜残りが発生しないようにスクライブ領域を加工することを可能にする。
【解決手段】
試料の表面に形成された薄膜にパルスレーザ光を試料の表面に対して相対的に走査しながら照射することで試料の表面から薄膜を部分的に除去加工する薄膜レーザパターニング方法及び装置において、パルスレーザを相対的に走査する方向に対して非対称なトップハット形状の強度分布を有するように成形し、この成形したパルスレーザの照射領域を一部重複させながら照射して相対的に走査することによりこの相対的に走査して照射した領域の薄膜を除去加工するようにした。 （もっと読む）

【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、３次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、３次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で３次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】媒質の屈折率の温度依存性を利用して所望の光学特性を呈する。
【解決手段】
流体光学素子１０は、入射された光が通過する互いに対向する端面１１Ａ，１１Ｂを有する容器１１に、屈折率に温度依存性を有する媒質であって、第１の波長λ１のレーザ光Ｌ１は吸収し、第２の波長λ２のレーザ光Ｌ２は透過する波長選択性を有する液体１２を収容してなり、少なくとも高密度に集束された光が通過する側の端面に入射用又は出射用の開口１４が設けられている。この流体光学素子１０は、第１の波長λ１のレーザ光Ｌ１の照射により上記液体１２に温度勾配が与えられ、上記温度勾配にともなう上記液体１２の屈折率勾配によるレンズ効果、すなわち、熱レンズ効果を呈し、入射される第２の波長λ２のレーザ光Ｌ２に対して上記レンズ効果を付与する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、所要レーザ出力を低減することと薄板ワークに対する安定した表面スクライブを行うことを目的とする。
【解決手段】加熱用レーザビームのエネルギー密度分布と冷却液分布を所要の熱応力スクライブ生成に最適化させることによって所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現した。この実現のために前者では回折格子型光学素子を使用してスクライブ線方向の両側で対称性を持つ時間的にも空間的にも一様で過剰なエネルギー密度を避けた分布を実現した。また後者では冷却液が加熱領域の後方にスクライブ線の両側で対称性を有する分布を実現する冷却ノズルを使用した。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射してワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、レーザ出力の不安定性を消去する方法及び装置を提供する
【解決手段】ガラスなどのワーク１表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワーク１に表面スクライブ４を実現する際に、ワーク１表面のレーザビーム照射直位置を吹き飛ばしてノズルからの噴射気体によって清純化し、ワーク１表面のレーザビーム照射位置に存在する冷却液などの液体あるいは不純物によるＣＯ_２レーザビーム吸収を防止することにより、所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】 高速で加工する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを少なくとも第１方向と第２方向に振り分けることのできる振り分け光学系と、振り分け光学系で第１方向、第２方向に振り分けられたレーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向器を有し、第１偏向器は、振り分け光学系で第１方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向素子と、振り分け光学系で第２方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第２偏向素子と、第１偏向素子を経由したレーザビーム、及び、第２偏向素子を経由したレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームを偏向して出射することのできる第３偏向素子とを含むレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのような多面からなる加工対象物に対し、２面または３面に連続して繋がるパターンを、正確に加工することを可能にするレーザー加工装置及びＩＤカードを提供する。
【解決手段】レーザービーム発生手段と、前記レーザービームを走査するレーザービーム走査手段と、前記走査されたレーザービームを平行にするレンズと、第一の平面鏡と、第二の平面鏡と、上記レンズを通過したレーザービームの照射方向と垂直にＩＤカードを位置決めする手段と、ＩＤカードに形成するパターンをレーザー加工に合うように画像処理する画像処理装置と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを支持台上の加工対象物１の内部に集光させる集光光学系２０４と、支持台を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光源２０２及びステージ１１１を制御する制御部２５０と、を備えている。この制御部２５０は、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより改質領域７を形成させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、簡素な構成で空間変調素子の劣化を防止する。
【解決手段】レーザ光を発振するレーザ光源１０２と、このレーザ光源１０２により発振され基準面１０３ａに入射するレーザ光を偏向する偏向素子が２次元に配列された空間変調素子１０３と、この空間変調素子１０３により空間変調された変調光を被加工物１０に投影する投影光学系１０４と、を備えるレーザ加工装置１において、空間変調素子１０３は、基準面１０３ａに対して垂直にレーザ光（光軸Ａ２）が入射するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子の劣化を防止することができるパターン投影装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を複数のミラーによって空間変調する空間光変調素子４５と、基板１を照明する照明系３６を含む照明光学系と、空間光変調素子４５に空間変調された変調光を対象物に投影する結像レンズ３８と、空間光変調素子４５から出力されたレーザ光の進行方向を結像レンズ３８の光軸と一致する方向に偏向させる偏向素子４６と、を備え、空間光変調素子４５は、空間光変調素子４５に入射するレーザ光の進行方向が該空間光変調素子４５の基準面の法線とおおよそ平行である。 （もっと読む）

【課題】 交換性、拡張性、及び調整容易性に優れたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザビームを出射する光源と、光源を出射したレーザビームのビーム径を変化させるエキスパンダ光学系と、エキスパンダ光学系を出射したレーザビームの断面形状を整形するマスク光学系と、マスク光学系で整形されたレーザビームの断面形状を加工点に転写倍率可変に転写する転写倍率変化光学系と、転写倍率変化光学系を出射したレーザビームを、集光して加工点に入射させる集光光学系と、光源と加工点との間のレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームの通過と遮蔽とを切り替えることができるシャッタ光学系とを有し、エキスパンダ光学系、マスク光学系、転写倍率変化光学系、集光光学系、シャッタ光学系の少なくとも一つは、一体化されたモジュールとして構成されているレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）