【課題】複数のレーザビームの強度分布を均一化すること。
【解決手段】第１レーザ光１２の強度分布を均一化した第１均一面１６を形成する第１光学系１４と、前記第１レーザ光と波長の異なる第２レーザ光２２の強度分布を均一化した第２均一面２６を形成する第２光学系２４と、前記第１レーザ光と前記第２レーザとを合成する光合成系３０と、ワーク４０の同じ位置に前記第１均一面と前記第２均一面とを転写する光結合系３６と、を具備するレーザ光合成装置。 （もっと読む）

【課題】戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを正確に判定できるレーザ加工装置、及びレーザ発振装置を提供すること。
【解決手段】信号用レーザ光を増幅する主増幅部と、増幅したレーザ光Ｌを出射するレーザ出射部の間に設けられ、主増幅部から第１の光路Ｌ１を通って入射されるレーザ光Ｌをレーザ出射部側の第２の光路Ｌ２へ出射する一方で、第２の光路Ｌ２を通って入射される戻り光を第１の光路Ｌ１とは異なる第３の光路Ｌ３へ出射する偏波無依存型の光アイソレータ５０と、光アイソレータ５０から第３の光路Ｌ３へ出射された戻り光を検出し、検出した戻り光の光量に応じた検出信号を出力する受光素子５７と、受光素子５７が出力する検出信号に基づいて戻り光の光量が所定の光量を超えているか否かを判定する制御部を備えた。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーを急停止することに伴う加工ラインの蛇行を低減する。
【解決手段】Ｙ軸ガルバノミラーユニット14を支持するためのＹ軸ガルバノマウント18はベースプレート20の一端部に位置する台座ブロック24から横方向に延出している。このＹ軸ガルバノマウント18は幅狭であり、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の軸部ケース142の長手方向の一部がＹ軸ガルバノマウント18によって固定され、軸部ケース142の他の部分は解放されている。Ｙ軸ガルバノマウント18によって軸部ケース142が固定される部位は、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の重心よりも後端側の部位に設定される。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】第１の材料と第２の材料とが接続された被加工物に加工孔を効率よく形成することができる穿孔方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線の照射によって発するプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化するまでのショット数を最小値として設定する最小ショット数設定工程、および第１の材料から完全に第２の材料に変化した時までのショット数を最大値として設定する最大ショット数設定工程とし、レーザー加工孔を形成する際に、ショット数が最小値に達しプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化した場合にはパルスレーザー光線の照射を停止し、ショット数が最小値に達してもプラズマのスペクトルが第１の材料から第２の材料に変化しない場合にはショット数が最大値に達するまでパルスレーザー光線の照射を継続した後に停止する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物とは異なる屈折率を有する部材を介して照射されたレーザ光であっても、加工対象物の内部に改質領域を形成する。
【解決手段】加工対象物１と、加工対象物１とは屈折率が異なるエキスパンドテープ２０と、を積層する。加工対象物１の内部でレーザ光Ｌが集光するように、エキスパンドテープ２０を介して加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。すなわち、レーザ光Ｌは、エキスパンドテープ２０を透過し、加工対象物１の内部で集光する。これにより、レーザ光Ｌが集光する加工対象物１の内部において改質領域７が形成される。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の裏面に光反射層が形成された発光素子を歩留まり良く製造することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この発光素子の製造方法は、III−V族化合物半導体層１７が表面２ａに形成されたサファイア基板２の内部に集光点Ｐ１を合わせて、基板２の裏面２ｂをレーザ光入射面として、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿ってレーザ光Ｌ１を照射することにより、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って基板２の内部に改質領域７ａ，７ｂを形成する工程と、その後に、基板２の裏面２ｂに光反射層を形成する工程と、その後に、改質領域７ａ，７ｂを起点として発生した亀裂を基板２の厚さ方向に伸展させることにより、基板２、半導体層１７及び光反射層を切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って切断し、発光素子を製造する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ／又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム１７を走査し、検出断面に入射するレーザビーム１７のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５を含み、第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム１７の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム１７の直径の０．３倍よりも大きいか又は検出断面の直径の０．３倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１では、光源部１０から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部２０により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系３０により被加工物２に集光される。これにより、該被加工物２においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物２が加工される。また、移動ステージ４０により被加工物２が移動されて被加工物２が加工されることにより、また更には、移動ステージ４０による被加工物２の移動に応じて光形状整形部２０によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物２に対して様々な形態の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】従来の装置における欠点による悪影響を受けない、材料の連続ストリップをレーザ切断する装置を提供する。
【解決手段】特定の供給方向（Ａ）に沿って前進する材料の連続ストリップ（３）が、ストリップが部分的に巻き付けられる回転ドラム（６ａ）と、レーザ切断ヘッド（７）とを備える装置（１）によって成形される。レーザヘッドは、回転ドラムの反対側に位置したストリップの側から作用し、回転ドラムは、レーザ切断プロセスによって生じさせられる煙に対して抜き取り作用または吹き飛ばし作用を生じさせることが可能な第１の加圧チャンバ（１０ａ）と、第１のチャンバに隣接している第２のチャンバ（１０ｂ）とを内側に備える。レーザ切断によって生じさせられた煙は、切断ヘッドと回転ドラムとの間に位置しているブロワ（１４）によってほぼ瞬時にストリップから遠ざけられ、よってストリップの切断端縁上でその煙が凝縮して硬化することが防止される。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第１の方向に移動させつつ、第１の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第２の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 （もっと読む）

【課題】出射するレーザ光の副波長帯成分を低減することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、信号用レーザ光を出射する種光源２１と信号用レーザ光を増幅する予備増幅部２２とを備えた本体ユニット１１と、本体ユニット１１に接続され、予備増幅部２２にて増幅された予備増幅光を伝送するファイバケーブル１２（伝送用ファイバ３７）と、ファイバケーブル１２に接続され、該ファイバケーブル１２にて伝送されたレーザ光Ｌを外部に出射するレーザ出射部１３ａを有するヘッドユニット１３とを備える。そして、ヘッドユニット１３には、レーザ光Ｌの光軸上のファイバケーブル１２の出射側端部とレーザ出射部１３ａとの間にバンドパスフィルタ４８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの破損を防止できる反射戻り光の処理構造体およびこれを用いたレーザ装置を提供する。
【解決手段】光コネクタ３０と光アイソレータ５０との間に接続され、前記光アイソレータからの反射戻り光を処理する反射戻り光の処理構造体４０であって、前記光アイソレータの入力側に入力される光を通過させるとともに、前記光の進行方向に対して傾斜した方向に進行する前記光アイソレータからの反射戻り光の光線の少なくとも一部を遮って該反射戻り光を吸収する突起部４１ａを有する処理部材４１を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニットを並べて複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することができるようにする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、第１光学ユニット４１及び第２光学ユニット４２と、を備えている。第１光学ユニット４１及び第２光学ユニット４２は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。そして、第１光学ユニット４１によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第１直線Ｌ１と、第２光学ユニット４２によって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第２直線Ｌ２とは、互いに平行でずれている。 （もっと読む）

【課題】回折光学素子によって一次光を生成するとともに、一次光に生成されなかった０次光を排除することができるレーザー光線照射装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振手段と集光レンズとの間に配設され、レーザー光線のスポット形状を規定する回折光学素子と、回折光学素子によってスポット形状を規定した一次光と一次光に生成されなかった０次光のうち、０次光を排除してスポット形状を規定した一次光のみを集光器レンズに導く０次光排除手段とを具備し、０次光排除手段は一次光と０次光が入光する入光面と入光面に対して傾斜し一次光と一次光に対して角度を有する０次光とが出光する出光面を備えた第１のプリズムと、第１のプリズムの出光面から出光された一次光を入光し０次光を反射する０次光反射面と一次光を出光する一次光出光面を備えた第２のプリズムと、第２のプリズムの０次光反射面で反射した０次光を吸収するダンパーとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの位置や向きを制御する際の光ファイバに作用する曲げ荷重を抑制する。
【解決手段】光ファイバ２と加工ヘッド３を多関節構造の連結機構４にて連結することにより、加工ヘッド３の動きに伴って連結機構４が自在に動いて、光ファイバ２と連結機構４との接続部側の動きが小さくなるため、光ファイバ２に作用する曲げ荷重を抑制することができる。 （もっと読む）