【課題】ガルバノスキャナに振動や特性ばらつき等の外的要因が発生しても、Ｘ軸、Ｙ軸上を移動するガルバノスキャナが常に正確な直線をマーキングできるようにする。
【解決手段】２次元で移動するＸ軸、Ｙ軸ガルバノスキャナが、Ｘ，Ｙ座標の任意の２点Ａ０、Ｂ０を移動するとき、移動指令値に基づいてガルバノスキャナが描く非線形な線分（ａ）とＡ０、Ｂ０を最短距離で結ぶ直線の線分（ｂ）とのずれ量Δｘ、Δｙを補正値とする。そして、移動指令値に対して補正値Δｘ、Δｙを加算又は減算した値をＸ軸方向、Ｙ軸方向の補正後移動指令値とする。さらに、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の補正後移動指令値に基づいて、Ｘ軸、Ｙ軸ガルバノスキャナをそれぞれ移動させる。これによって、Ｘ軸、Ｙ軸ガルバノスキャナは、それぞれ、ずれ量Δｘ、Δｙをゼロにするように移動するのでＸ軸、Ｙ軸ガルバノスキャナがＡ０、Ｂ０間で描く線分は線分（ｂ）となり直線化される （もっと読む）

【課題】面倒れ振動及び／又はねじれ振動を確実に抑制し、ミラー位置決め時にミラー面が平坦となるようにする。
【解決手段】回転軸４に支持されたミラー２と、回転軸４を揺動駆動するアクチュエータ５と、を有し、光ビームをミラー２で反射させ、所望の位置に照射するガルバノスキャナ装置１であって、ミラー２の同一面に圧電素子６ａ，６ｂを重ねて設置し、一方をミラー２の変形量を検出する変形量検出手段として機能させ、他方をミラー２に変形力を加える変形力付与手段として機能させるとともに、検出されたミラー２の変形量に基づいて当該ミラー２に変形力を付与し、当該ミラーを制振させ、面倒れ振動及び／又はねじれ振動を確実に抑制するようにした。 （もっと読む）

【課題】
高い効率で精度の良い加工を行うことができるレーザ加工装置及びその加工方法を提供すること。
【解決手段】
ｆθレンズ４の前側焦点位置に近い位置にあるガルバノミラーによって走査される幅が、他方のガルバノミラーによって走査される幅よりも大きくなるように、スキャンエリア７を設定した。これにより、スキャンエリア７内の加工精度を高めながら、広いスキャンエリア７を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】光吸収剤を介して樹脂部材のレーザー接合を行うに際して、照射するレーザー光の利用効率を高めつつ、しかも樹脂部材どうしの接合を良好に行いうる樹脂部材のレーザー接合方法を提供。
【解決手段】ステージ３１上に２以上の樹脂部材１０ａ、１０ｂを載置し、該樹脂部材１０ａ、１０ｂを光吸収剤層２０を介して接触させ、その接触面に対してステージ３１と対向する方向からレーザー光５０を照射して樹脂部材１０ａ、１０ｂを溶着させ、該樹脂部材１０ａ、１０ｂを接合する樹脂部材１０ａ、１０ｂのレーザー接合方法であって、前記ステージ３１が、前記レーザー光５０に対して７０％以上の光反射率を有するレーザー光反射部材３０を備えて構成されていることを特徴とする樹脂部材１０ａ、１０ｂのレーザー接合方法。 （もっと読む）

複数変色ジアセチレン化合物を含む基板と組み合わせて使用する基板マーキング装置が開示される。基板マーキング装置は、異なる波長の放射線を放射できる少なくとも２つの放射線源と、光学伝達素子と、制御システムとを備えている。制御システムは、デジタルファイル情報を有しており、放射線源ごとの一組の放射指令に変換する。放射線源は、無色状態から複数の不変色の範囲の一つの色への変色のために基板が活性化されるように制御システムにより決定されたシーケンス及び強度で基板に放射線を加える。 （もっと読む）

卵殻にマーキングする方法であって、卵殻にレーザービームが向けられて、外側層の下側の卵殻の層を実質的にエッチングすることなく、卵殻の外側層を変色させる方法。レーザーは、約２０００ワット／平方インチ未満の出力密度のスポットを届け、レーザーマーキングプロセスによって生じる卵のエッチングの深さは約２５ミクロン以下である。インクジェット印刷をレーザーマーキングプロセスに追加しても、レーザーマーキングの代わりに使用してもよい。卵は、カートンでマーキングされても、パッカーコンベヤー上でマーキングされても、またはパッカーコンベヤーによって供給された装置上でマーキングされてもよく、卵の向きは、印刷前（および印刷後）にパッケージ内で均一にされる。マーキングがレーザー、インクまたはそれら双方によって行われるかに関わらず、カートンで、コンベヤー上でマーキングされる。
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【課題】サファイア層内から光線が効率よく出射されて高い輝度性能を発揮する発光デバイスを得ることができる板状材料からのチップ状部品の生産方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板層２Ａと発光層３Ａとを有し、サファイア基板層２Ａに分割予定ライン９によって多数の略正方形状の発光デバイス領域４Ａが区画された発光デバイス素材１に対し、分割予定ライン９に沿ってレーザ光線を蛇行走査させて照射することによりレーザ加工を施し、この後、レーザ加工の加工軌跡に外力を与えて発光デバイス素材１を多数の発光デバイス４に分割する。発光デバイス４はサファイア層２の側面２ｆが断面波形状であるため、サファイア層２内の光線の反射角度が保存されにくく、サファイア層２内から光線が効率よく出射される。 （もっと読む）

【課題】超合金製品を処理する方法及び関連する補修プロセスを提供すること。
【解決手段】接着金属酸化物材料を表面３１上に含有する少なくとも１つのキャビティ３３を含む超合金基材３２を処理する方法が記載される。接着金属酸化物材料の実質的に全てを除去するのに十分な時間期間の間、キャビティ表面に短パルス高繰り返し率のレーザビーム４６が配向される。レーザビーム４６は、約１０メガワット／ｃｍ^２〜約１０ギガワット／ｃｍ^２の範囲のピークパワー密度により特徴付けられる。別の実施形態において、超合金材料に切り込むことができるレーザ動作条件下で、キャビティを含む基材上の領域に高パワー短パルス高繰り返し率のレーザビームを配向し、基材内にキャビティを囲む境界領域が形成されるようにする。キャビティは、タービンブレード内の亀裂とすることができ、該亀裂は、処理後に溶接又は別の好適な技術によって補修することができる。 （もっと読む）

【課題】熱影響を排除して高精度化・微細化が可能なレーザ加工方法を得る。
【解決手段】成形ロール５０に照射ヘッド２１から超短パルスレーザを照射して成形ロール５０の表面を３次元的に加飾するレーザ加工方法。成形ロール５０を所定速度で回転させるとともに、照射ヘッド２１をボールねじ１５に沿って所定速度で移動させる。超短パルスレーザの出力を一定に保ちつつ所定の深さまで複数回のスキャンを行い、１回のスキャンごとに超短パルスレーザの焦点を深く設定していく。ボールねじ１５以外にリニアモータを使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行うことができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ発振器１１、２つの反射鏡２４，２５、および集光レンズ３４を有し、加工ヘッド１３の位置に関わらず光路長がほぼ一定となるように構成され、加工ヘッド１３の直線運動位置に応じて演算した２つの反射鏡２４，２５の角度をサーボモータ２７，２８により制御することにより、重い機構部分を廃してレーザ加工を安定的に行う。 （もっと読む）

光学素子構造体と集束ビームとを用いて、レーザ・パターンを形成する。ある実施形態では、光学素子構造体は単一の基板上に集積化して形成できる。ある実施形態では、多数の光学部品は、所望のパターンを呈するために、光路で組み合わせることができる。少なくとも一つの実施形態では、投影マスクを用いて、投影マスクの制御された動きと対象物の制御された動きとレーザビームの制御された動きとを組み合わせて、レーザ出力に対する対象物の露光を制御する。ある実施形態では、投影マスクを用いて対象物の露光を制御し、投影マスクは、レーザ出力を吸収、散乱、反射、又は減衰できる。ある実施形態では、投影マスクは、投影マスクの領域の全体を透過したレーザビームの光パワーと偏光を変える光学的素子を含むことができる。
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【課題】
レーザパターニング装置において、基板移動中の時間ロスを低減してＴＡＴを向上させるとともに、フォーカスずれによる加工不良を低減する。
【解決手段】
基板走査方向（主方向）と垂直な方向（副方向に）レーザビームを走査する機構を設け、レーザパルスの発生に合わせて副方向の走査を行うことにより、低速の基板移動で複数の溝を並行して加工することを可能にし、基板移動中の時間ロスを低減してＴＡＴを向上させると共にフォーカス制御の安定性を向上させて加工不良を低減した。 （もっと読む）

【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Ｉにレーザ光Ｌを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Ｉに照射するレーザ照射機構２と、回転軸６ａに被加工対象物Ｉを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸６ａの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構４と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構２へ出力するトリガー信号発生回路部５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて材料に穴を開ける装置および方法が開示される。
【解決手段】レーザを用いて材料に穴を開ける装置１００は、第１の導光素子１１０、第２の導光素子１２０、およびレンズ１３０を含む。第１の導光素子１１０は、レーザからのビーム１４０を導光するために配置される。第２の導光素子１２０は、第１の導光素子１１０からのビーム１４０を導光するために配置される。レンズ１３０は、第２の導光素子１２０からのビーム１４０を集束させる。第１および第２の導光素子１１０，１２０は、ビーム１４０に対して動くように構成される。第１および第２の導光素子１１０，１２０を動かすことによって、ビーム１４０が材料に接触するところのビーム１４０の角度を変更する。装置は、テーパを有しない、または逆テーパを有する穴を開けるように動作可能である。 （もっと読む）

【課題】 より高い面精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ光を発振して被加工対象物に一定の繰り返し周波数で照射すると共に走査可能なレーザ照射機構と、被加工対象物を保持して移動可能な移動機構と、レーザ照射機構を制御してレーザ光を一定速度の円運動で走査すると共に移動機構を制御して被加工対象物を一定の移動速度で特定の方向に移動させる加工を行い、その際のレーザ光の軌跡群の位置を設定する制御部と、を備え、該制御部が、レーザ光の軌跡群をずらして前記加工を複数回行うと共に、互いに一部が重なるレーザ光の軌跡群のうち一方の軌跡群におけるレーザ光の照射が疎な部分と他方の軌跡群におけるレーザ光の照射が密な部分とを重ねる設定を行う。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置２は、被加工物としての単結晶シリコン基板１を載置する加工テーブル３と、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振器４と、上記レーザ光Ｌを導光するライトガイド５と、上記ライトガイド５を回転させるとともに進退動させる駆動手段６とを備えている。
上記ライトガイド５は断面多角形の角柱状を有しており、上記レーザ発振器４が照射したレーザ光Ｌを集光レンズ８が集光して上記ライトガイド５の内部に入射させると、レーザ光Ｌは上記ライトガイド５の内部で反射しながら導光され、該ライトガイド５の先端から拡散した状態で出射されるようになっている。
【効果】 加工スピードが速く、また加工くずの排出性に優れている。 （もっと読む）

【課題】ポインティングスタビリティおよびビーム径の変動に対応可能なレーザビーム照射装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射装置１は、レーザ発振器１１と、ビームエキスパンダ１２と、ビームエキスパンダ１２から出射したレーザビームの強度分布を変換する強度変換素子１４と、強度変換素子１４から出射したレーザビームを複数本のレーザビームに分岐するＤＯＥ１５と、複数本のレーザビームを被照射物９１の被照射面に集光する集光レンズ１７と、集光レンズ１７から出射した複数本のレーザビームのうち少なくとも１本のレーザビームのビームプロファイルを測定するビームプロファイラ１８と、基準となるビームプロファイルを格納した記憶装置１９と、測定されたビームプロファイルが基準となるビームプロファイルとなるように強度変換素子１４の位置とビームエキスパンダ１２によるビーム径の設定とを制御する制御装置２０とを備える。 （もっと読む）

各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】
描画装置の追従遅れを考慮して描画順を最適化する描画順決定装置を提供する。
【解決手段】
一又は複数の連続的な線分と他の一又は複数の連続的な線分を描画する間に描画を行わない空走区間を設け、媒体に一又は複数の線分を含む描画対象を描画する描画順を決定する描画順決定装置であって、描画対象を描画するための描画情報に基づき、媒体に描画対象を描画する描画位置を決定する描画位置決定部と、描画情報又は描画位置に基づき、描画対象に含まれる線分と、線分に連続する空走区間を表す空走線分との方向変化度合を演算する方向変化度合演算部と、方向変化度合に基づき、一又は複数の連続的な線分の描画終了点において当該線分に連続する空走線分の空走を待機する待機時間、又は空走線分に連続する一又は複数の連続的な線分の描画開始点において当該空走線分に連続する線分の描画を待機する待機時間を設定する待機時間設定部とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワークに対するレーザ光の一度の走査による曲げ角度をより大きくできるようにする。
【解決手段】レーザ光発振器５から発振されたレーザ光３をミラー７で反射させた後、シリンドリカルレンズ９を通してワークＷに照射する。レーザ光３は、シリンドリカルレンズ９を通過することで一方向に長いラインレーザ光３ａとなり、このラインレーザ光３ａをワークＷの曲げ線１１に沿って移動（走査）させることで、ワークＷに対して曲げ加工を施す。 （もっと読む）