【課題】高速で、且つ実時間でリペア作業をレビューしながらリペアできるレーザー光学系付きリペア装置を提供する。
【解決手段】基板５７０をリペアするためのレーザービームを発生させるレーザー発生装置５０１と、レーザー発生装置から発生したレーザービームを反射させてレーザービームの進行経路を変更させるスキャンモジュール５１０と、レーザービームを基板にフォーカシングされるように圧縮させる対物レンズ５６０と、スキャンモジュールでスキャンされたレーザービームが対物レンズの入射範囲にあるように案内するリレーレンズ５３０と、基板のリペアされる過程を実時間で撮影するレビュー光学系５５０と、スキャンモジュールを調節する制御装置５１９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】非印字区間に続いて印字区間を加工する際に、印字区間の加工品質を向上させ得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】オン指令信号に基づいて、加工対象物を加工可能とした光強度のレーザ光を出射するレーザ出射手段と、加工対象物上でレーザ光の照射点を走査して、加工対象物を印字する光走査機構と、マーキング情報に基づいてオン指令信号の出力タイミングデータを生成する制御部とを備えたレーザ加工装置において、制御部２には、マーキング情報に基づいて、非印字区間の距離を算出する距離算出手段と、非印字区間の距離に基づいて、オン指令信号の出力タイミングを調整する出力タイミング調整手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の寿命を容易に認識することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、軸を中心として回動可能なガルバノミラー２３ａ，２３ｂを回動させて、レーザ光源２０から出力されたレーザ光を走査しつつ加工対象物Ｗに照射して加工する。制御装置２６は、ガルバノミラーの累計の使用回数を計数して、累計の使用回数を記憶する。表示手段としての表示器７ａにおいては、記憶した累計の使用回数に基づいてガルバノミラーの寿命に関する情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な再調整作業を必要とすることなく、レーザヘッドを容易に交換し得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ発生手段１６を備えたレーザ出射ユニット１２と、レーザ出射ユニット１２から出力されるレーザ光Ｌを加工対象物Ｗに照射するガルバノスキャナ３９，４０を備えたレーザヘッド１４と、レーザ出射ユニット１２からレーザヘッド１４にレーザ光Ｌを伝送する光ファイバーケーブル１７とを備えたレーザ加工装置において、光ファイバーケーブル１７に、レーザヘッド１４に着脱可能に取着されるヘッドコネクタ１３を設け、ヘッドコネクタ１３にビームエキスパンダ備え、ビームエキスパンダには、光ファイバーケーブル１７から出射されるレーザ光を拡散させる拡散レンズ１８と、拡散レンズから出射されるレーザ光を平行光に収束させる収束レンズ２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接に準じた接合条件でスポット溶接と同等の性能が得られ、スポット溶接の代替技術として実施するのに適したレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の突起１ａは、それぞれが、前記２つの部品をスポット溶接する場合における個々の溶接スポットに相当する単位スポット２ｅの間に形成され、かつ、前記接合面の延在方向と略直交する方向に延びる稜線状突起１ａとして形成されており、前記レーザを照射する工程は、前記単位スポットを囲む曲線状の単位レーザ走査２ｃを、前記各単位スポット２ｅに対して実施すること。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも鋭利なエッジを有するダイヤモンド被膜等の炭素膜で被覆された炭素膜被覆切削工具を提供すると共に、この工具を高精度に加工して作製することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 工具基体２の切れ刃２ａの表面に炭素膜３が形成された炭素膜被覆切削工具１であって、互いに隣接するすくい面４ａ側の炭素膜３の表面と逃げ面４ｂ側の炭素膜３の表面とが、切れ刃２ａの刃先２ｂ近傍で凹面３ａとされ、切れ刃２ａに形成された炭素膜３が、すくい面４ａと逃げ面４ｂとの成す角度より鋭角な断面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）にも分散されている加工位置にも１回のレーザー加工工程においてレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、チャックテーブルを相対的に加工送りする加工送り手段（X軸方向）と割り出し送り手段（Y軸方向）とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振器と集光器との間に配設され集光器に入光せしめるレーザー光線の光軸を少なくともX軸方向に偏向して該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射すべき領域を規定する第１のレーザー光線走査手段と、第１のレーザー光線走査手段に規定された領域においてレーザー光線発振器から発振されたレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に偏向する第２のレーザー光線走査手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】傾斜面や曲面を含む立体形状のプレス部品の接合面に対しても、亜鉛蒸気を排出するための均一な隙間を安定的に形成でき、良好な溶接品質が得られるレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】プレス方向Ｐと同方向に突出するパンチ３によって前記複数の突起１が加工され、前記複数の突起のうち、プレス方向に対して傾斜した接合面１１ｄに形成された突起１ａは、該接合面の前記プレス方向における等高線と平行に延びる稜線状突起として形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーを用いたガラス基材の異形抜き加工において、採算ベースの加工速度を実現することのできる新規なレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基材を所定温度まで昇温した後、当該ガラス基材に対してＮｄ：ＹＡＧレーザーの３倍波を集光照射する。３００〜８００℃まで昇温されたガラス基材は、レーザースクライビングに最適なレーザー光吸収率（１０〜５０％）を示すため、採算の取れる加工速度での異形抜き加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを形成するために用いる高品質のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上に、レジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを集光して、基板上に伝搬し、伝搬された位置のレジスト材料を硬化させる伝搬光学系とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザによる穴加工において、移動時間の短縮化を図ると共に、加工パターンを変更せず加工径を変更または調整する場合も、その変更を容易にし、調整に要する時間も短縮する。
【解決手段】本発明では、穴中心間を移動するポイントからポイントへの移動を機械的に動作するガルバノスキャナーで実施し、加工時に求められる滑らかな軌跡に追従する移動に音響光学素子を用いて機械的な移動ではなく周波数を制御して光学回折角を変化させることで、円滑な加工を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部がさらに、加工パターンを２次元情報として入力する加工パターン入力手段と、加工対象面の３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段とを備え、加工面プロファイル入力手段が、加工パターン入力手段から入力された加工パターンの２次元情報を３次元的な加工対象面に従った３次元レーザ加工データに変換するための基準となる、３次元的な加工対象面を表す基本図形を指定可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射光の中心波長および波長帯域幅を変更すること。
【解決手段】レーザ光出射装置２は、レーザ光を生成するレーザ生成部１０と、生成されたレーザ光Ｌ１の光路上に並んで配置され、当該レーザ光の入射角度に応じて、透過したレーザ光の中心波長がシフトする特性を有する一対の光学フィルタ３１Ａ，３１Ｂと、一対の光学フィルタの少なくとも一方を、光路に交差する所定方向に沿った軸Ｚを中心に変位させる変位機構３２と、一対の光学フィルタを透過したレーザ光を外部に出射するレーザ出射部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射ユニットに対するレーザ照射ユニットの着脱を繰り返しても、レーザ光の光軸の位置精度が低下することを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する
【解決手段】レーザマーキング装置は、レーザ光を出射するレーザ出射ユニット１３と、該レーザ出射ユニット１３に対して着脱可能に接続されるとともに、レーザ出射ユニット１３から出射されるレーザ光を加工対象物に照射するレーザ照射ユニット１４とを備える。レーザ照射ユニット１４におけるレーザ出射ユニット１３との接続部には後方に向かって突出する凸部４４が設けられるとともに、レーザ出射ユニット１３におけるレーザ照射ユニット１４との接続部には凸部４４を嵌合可能とする凹部２８が設けられている。そして、凹部２８は前後方向の両側と下側とが開放されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を大形の加工対象物の所要の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関し、ガルバノスキャナを採用する場合の問題を回避する。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持しながら所定の回転軸Ａ回りに基板０を回動させることが可能な支持体１と、前記支持体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射するとともにそのレーザ光軸を前記回転軸Ａと略平行な軸Ｂ回りに回動させることが可能なレーザ照射装置２とを具備するレーザ加工機を構成した。基板０の被加工面に向かうレーザ光の光軸の鉛直方向に対する角度θ₁と、支持体１に支持させた基板０の被加工面の水平方向に対する角度θ₂とは、θ₂≒θ₁／２の関係に維持する。 （もっと読む）

【課題】厚板の複合材で構成された大型構造部材においても、加工部周辺の熱影響を抑えつつ、ワークに垂直な加工壁面や、垂直穴を形成できる複合材の加工装置および加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複合材の加工方法は、光源と、光源から発振されるレーザ光２を偏向させる偏向部３（３ａ、３ｂ）と、偏向されたレーザ光２を集光させるｆθレンズ４と、を備える加工装置を用い、ｆθレンズの中心線７と前記ｆθレンズで集光されたレーザ光の中心線８とのなす照射角度（φ）が、集光されたレーザ光２の収束角度（δ）以上となるようレーザ光２を被加工部材１の加工壁面が形成される箇所に照射する。 （もっと読む）

【課題】十分な生産効率を確保しながら、良好な電気特性を有する導体パターンを形成する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法が、３０ｗｔ％以上の含有率で無機フィラーを含む絶縁樹脂層を形成すること（ステップＳ１１）と、絶縁樹脂層上に導体を形成すること（ステップＳ１２）と、レーザ光を導体に照射することによって、導体を分断し又は導体の幅を細くすることで絶縁樹脂層上に導体パターンを形成すること（ステップＳ１４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる貫通孔加工において、孔形状や孔寸法精度を維持できるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物にレーザビームを照射して、目標とする仕上げの貫通孔の外周形状と略相似形で、目標とする仕上げの貫通孔よりも小さい半径の貫通孔を加工した後、この貫通孔に１５Ｊ／ｃｍ^２〜２０Ｊ／ｃｍ^２の加工エネルギ密度のレーザビームを照射して、目標とする最終の孔形状に仕上げる。 （もっと読む）

【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層１０と、絶縁層２０と、銅層１０とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が４００ｎｍ以上９μｍ未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が４００ｎｍ以上のレーザは安価に入手可能であり、９μｍ以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ１１２により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉ基超合金に対して異種金属である鉄鋼材料を溶接により接合するに際して、両者を溶け合わせた金属とＮｉ基超合金との境界に割れの無い健全な溶接継手を得ることが可能であるＮｉ基超合金に対する鉄鋼材料の溶接方法及び溶接継手を提供する。
【解決手段】Ｎｉ基超合金であるタービン翼車４と、鉄鋼材料であるロータ軸２とを各々の境界部で溶接により互いに溶け合わせて接合するに際して、タービン翼車４のＮｉ基超合金及びロータ軸２の鉄鋼材料を溶け合わせた溶接金属６と、タービン翼車４との境界部分に対して、電子ビームＥＢを周期的に偏向させつつ照射する。 （もっと読む）