【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】梱包材等の印刷対象物に対してレーザ印刷によって印刷を行った際の印刷内容の視認性を高める。
【解決手段】印刷対象物１の表面に対して、当該表面の地色よりも明度が低いあるいは彩度が高い下地色の下地層３ａを印刷する下地層印刷工程と、下地層の形成領域に対してレーザ光を照射して下地層あるいは下地層及び印刷対象物の表面の一部を除去することにより印刷を行うレーザ印刷工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】駆動源の数を従来よりも少なくすることにより小型化及び低コスト化を図ると共に、ワークの寸法公差等が大きい場合でも円形状又は多角形状の溶接対象部を確実に溶接することができるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接装置１４は、バスバー３６とバスバー３６に形成された孔部４２、４４、４６に挿入された端子３０、３２の溶接対象部１６０にレーザ発振器６０から第１レーザヘッド６８に導かれたレーザ光１２を照射する。第１レーザヘッド６８は、ファイバ支持管８８を介してレーザヘッド本体８６に対して回転可能に設けられた支持部材１１０と、支持部材１１０を回転する回転モータ１１２と、支持部材１１０に軸支された支軸１２０、１２２に固着されたミラー９２と、回転モータ１１２の駆動力を利用してミラー９２を支軸１２２の周方向に揺動する角度変更機構９６とを有する。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であってもストロークが寸断されることなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークから、連続するストロークをグループ化した１もしくは複数のストローク群を生成する手段と、各ストローク群に属するストローク間の重複を検出し、当該重複をストロークの配置順に従って除去する手段と、異なるストローク群に属するストローク間の重複を検出し、当該重複をストローク群を単位に除去する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのような多面からなる加工対象物に対し、２面または３面に連続して繋がるパターンを、正確に加工することを可能にするレーザー加工装置及びＩＤカードを提供する。
【解決手段】レーザービーム発生手段と、前記レーザービームを走査するレーザービーム走査手段と、前記走査されたレーザービームを平行にするレンズと、第一の平面鏡と、第二の平面鏡と、上記レンズを通過したレーザービームの照射方向と垂直にＩＤカードを位置決めする手段と、ＩＤカードに形成するパターンをレーザー加工に合うように画像処理する画像処理装置と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。 （もっと読む）

【課題】 高速で加工する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームを少なくとも第１方向と第２方向に振り分けることのできる振り分け光学系と、振り分け光学系で第１方向、第２方向に振り分けられたレーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向器を有し、第１偏向器は、振り分け光学系で第１方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第１偏向素子と、振り分け光学系で第２方向に振り分けられたレーザビームの光路上に配置され、レーザビームを偏向して出射することのできる第２偏向素子と、第１偏向素子を経由したレーザビーム、及び、第２偏向素子を経由したレーザビームの光路上に配置され、入射するレーザビームを偏向して出射することのできる第３偏向素子とを含むレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の欠陥を低減する。また、歩留まり高く欠陥の少ない半導体基板を作製する。また、歩留まり高く半導体装置を作製する。
【解決手段】支持基板に酸化絶縁層を介して半導体層を設け、該半導体層の端部における、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めた後、半導体層の表面の絶縁層を除去し、半導体層にレーザ光を照射して、平坦化された半導体層を得る。半導体層の端部において、支持基板及び酸化絶縁層の密着性を高めるために、半導体層の表面から、レーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高容量、高信頼性、低コストのエネルギデバイス（密閉型二次電池、電気二重層コンデンサなど）を製造するために、ケースと封口板とを、高品質で安定して溶接する溶接方法および溶接装置を提供する。
【解決手段】部材１０２，１０３の溶接対象部分をレーザビーム１０１で走査して溶接する溶接装置は、溶接対象部分の走査方向に対して、ビーム部分１０１ｂのスポットを揺動させる。ここで、レーザビーム１０１が、ビーム部分１０１ａ，１０１ｂを有するビームである。ビーム部分１０１ａが、第１のパワー密度を有する部分である。ビーム部分１０１ｂが、ビーム部分１０１ａの内部に存在し、かつ第１のパワー密度よりも高い第２のパワー密度を有する部分である。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であっても情報が欠落することなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークの重複を検出して当該重複を除去する手段を備えたサーマルリライタブルメディア描画装置であって、連続するストロークをグループ化したストローク群もしくは個々のストロークに対し、重複除去により消去される可能性があることを示す情報を付する手段と、重複除去に際し、上記の重複除去により消去される可能性があることを示す情報が付されたストローク群もしくはストロークを重複除去による消去の対象から除外する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工面プロファイル入力手段により入力された加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工パターンの加工対象面への貼り付け位置を調整するための調整手段とを備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段による調整に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の幅が広くなっても、微細な加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 送り機構が加工対象物を送り方向に送る。加工対象物の、被加工面とは反対側の表面に、支持装置が対向し、支持領域において、加工対象物の高さ方向の位置を規定する。加工対象物の被加工面から間隙を介して、遮光部材が配置されている。遮光部材に、送り方向と交差する方向に延在するスリットが設けられており、このスリットは、支持領域と少なくとも一部で重なる。ビーム断面の一部の領域が遮光部材のスリットと重なり、他の領域が遮光部材で遮光される状態で、レーザ照射装置が加工対象物にレーザビームを入射させ、スリットの延在する方向にレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段で入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 金属膜が薄くなっても、金属膜が受けるダメージの増大を抑制し、樹脂層を加工することが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第１の金属膜の上に樹脂層が形成された加工対象物の、第１の金属膜の上の樹脂層に、炭酸ガスレーザ発振器から出射された第１の原初レーザパルスから切り出された第１の分割レーザパルスを入射させて、樹脂層に、第１の凹部を形成する。炭酸ガスレーザ発振器から出射された第２の原初レーザパルスから、時間軸上で離散的に分布する複数の第２の分割レーザパルスを切り出し、複数の第２の分割レーザパルスを、第１の凹部に入射させて、第１の凹部の側面及び底面の樹脂層を除去することにより、第１の金属膜を露出させる。第２の分割レーザパルスの各々のパルスエネルギは、第１の金属膜を溶融させない大きさである。 （もっと読む）

【課題】ミラー保持具で保持されたミラーを第１の孔に入れ、ミラーでレーザビームを反射させ、第１の孔と第２の孔の境界部分にあるバリに照射し、バリを除去する技術において、ミラー保持具と第１の孔の干渉を考慮する必要なく、レーザビームをバリの位置に合わせられるようにする。
【解決手段】孔３１から被加工物３０の内部にミラー１２を入れ、孔３１内にミラー１２を配置し、その配置の際、ミラー１２を孔３２の近傍に位置決めすることで、被加工物３０の外部から第２の孔３２を通してミラー１２に光を入射したときに、当該光がミラー１２で反射して２つの孔３１、３２の境界３４に当たるようにする。そして、レーザ照射部材１７の位置および向きを調整することで、レーザ照射部材１７から出たレーザビーム２０を第２の孔３２を通してミラー１２に入射させ、レーザビーム２０がミラー１２で反射されて境界に生じたバリ３３ａ、３３ｅに当たるようにする。 （もっと読む）

【課題】絵柄に応じた適正な照射条件によってレーザを照射して部品表面の状態を変化させ、外観品質を高めることができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】部品の加飾装置１０は、レーザ照射装置１３と、レーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備える。制御装置１４のメモリ３２には、絵柄を示す柄データが記憶されるとともに、絵柄を構成する下地の色毎にレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶される。制御装置のＣＰＵ３１は、メモリ３２に記憶された柄データと状態変化データとに基づいて、絵柄の色分布に応じたレーザＬの照射パラメータを設定し、その照射パラメータに基づいてレーザ照射装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを高品質に形成する。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上にレジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、塗布装置によって塗布されたレジスト材料上に集光して伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を硬化させる第１の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、第１の伝搬光学系によって伝搬されたパルスレーザビームによって硬化されたレジスト材料上に伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を除去する第２の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを第１の伝搬光学系または第２の伝搬光学系に選択的に入射させる光路切り替え装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワークピースの薄膜の一部を除去加工するためにレーザー光を用いるドライエッチング方式により、ワークピースに短時間で微細パターンを形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】薄膜となっている導電膜の一部をレーザー光１２により除去加工することでワークピース９に形成される加工パターンは、微細パターンである。レーザー発振器１とワークピース９との間に可変マスク５が配置され、マスク５は、レーザー光をワークピース９へ選択的に到達、不到達させるために作動する多数のセルを備え、これらのセルが制御装置１１で個別的制御されることで、レーザー光をワークピース９に到達させるセルパターンが形成され、制御装置１１で制御されるワークピース移動装置１０によるワークピース９の移動と、制御装置１１によるセルパターンの変更とにより、ワークピース９に微細パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】トルク定数と慣性モーメントの比を向上させ、駆動に必要な電流を小さくして駆動時の消費電力の低減を図る。
【解決手段】回転中心となる軸１０と該軸周りに配置され該軸の円周方向に複数極に分極された永久磁石１１で構成される回転子と、該回転子の外側に空隙を介して配置されたコイル１３とヨーク１４とアウターケース１５とで構成される固定子とを有し、回転子が所定の角度範囲内で揺動するガルバノスキャナ１において、永久磁石１１には回転軸方向の溝５０を周方向に隣り合う永久磁石１１の磁極に跨って形成し、当該永久磁石１１は分割線６０によって１極あたり２個以上に分割した。 （もっと読む）