【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーを急停止することに伴う加工ラインの蛇行を低減する。
【解決手段】Ｙ軸ガルバノミラーユニット14を支持するためのＹ軸ガルバノマウント18はベースプレート20の一端部に位置する台座ブロック24から横方向に延出している。このＹ軸ガルバノマウント18は幅狭であり、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の軸部ケース142の長手方向の一部がＹ軸ガルバノマウント18によって固定され、軸部ケース142の他の部分は解放されている。Ｙ軸ガルバノマウント18によって軸部ケース142が固定される部位は、Ｙ軸ガルバノミラーユニット14の重心よりも後端側の部位に設定される。 （もっと読む）

【課題】識別マークによる強度的品質の低下を防ぐ。
【解決手段】ガラス材料からなる積層基板１３と、積層基板１３の一面に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体の両端に接続され、発熱抵抗体に電力を供給する電極部とを備え、積層基板１３に固有の識別情報を示す文字または記号からなる識別マーク３０が形成され、識別マーク３０が、炭酸ガスレーザを断続的に照射して積層基板１３の一部を略長円形に溶融させた後に硬化させた溶融跡を間隔を空けて複数配列することにより構成されているサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工付近の気流の流れを制御して加工時に発生する加工デブリを効率的に除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。恒温室はこのレーザ加工装置の加工エリアを覆うように設けられる。恒温室には、上方から下方の加工エリアに向かうように恒温エアを供給するエア供給部と、加工エリア側から恒温室外に排気するエア排気部とを備えている。加工エリアを覆うように恒温室手段を設け、上方から下方に向けて恒温エアを流すことによって、恒温エアをワーク表面に接触させると共にワーク表面から横方向の流れによって、加工デブリを効率的にワーク表面から除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光路を屈折偏心させるための傾斜ガラスを回転自在に備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光路に対して前記傾斜ガラスを容易に出入することのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバーの出射端から出射されたレーザ光を集光してワークへ照射するための集光レンズを備えたレーザ加工ヘッドであって、前記光ファイバー９の出射端と前記集光レンズ１５との間に、屈折ユニット格納部３５を備え、当該屈折ユニット格納部３５内に回動自在に備えた回動アーム５３の先端側に、レーザ光ＬＢを透過自在な傾斜ガラス１９を備えたガラスホルダ２１を回転自在に備えると共に、当該ガラスホルダ２１を、前記レーザ光ＬＢの光路ＬＡに対して出入自在に備え、前記回動アーム５３を支持した回動支持軸５１の軸心と前記ガラスホルダ２１を回転するための駆動回転体２７の軸心とを同軸上に備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光路を屈折偏心させるための傾斜ガラスを、光路に対して容易に出入することのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー９の出射端と集光レンズ１５との間に、屈折ユニット格納部３５を備え、この屈折ユニット格納部３５内に回動自在に備えた回動アーム７７の先端側に、レーザ光ＬＢを屈折して透過自在な傾斜ガラス１９を備えたガラスホルダ２１を回転自在に備えると共に、前記レーザ光の光路に対して前記ガラスホルダ２１を出入自在に備え、前記光路に対応して駆動回転自在に備えたリング状の駆動回転体５７又は前記ガラスホルダ２１に備えた従動回転体の一方に放射外方向へ突出した突出部６１を備え、前記ガラスホルダ２１又は駆動回転体５７の他方に、前記突出部６１に当接して一体的に回転される当接部材８３を備え、前記駆動回転体５７は外周面に前記突出部６１を等間隔に備え、前記従動回転体は、前記各突出部６１の間へ係合自在な前記当接部材８３を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの裏面に形成された研削条痕に沿ってクラックが成長するのを抑制する。
【解決手段】半導体チップ１を、少なくとも対向する２つの辺に沿ってそれぞれ１本ずつ設けられた、研削条痕２を横切る溝４を備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ／又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム１７を走査し、検出断面に入射するレーザビーム１７のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５を含み、第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム１７の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム１７の直径の０．３倍よりも大きいか又は検出断面の直径の０．３倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 （もっと読む）

【課題】装置構成を簡単にでき、制御を簡単にできるレーザ加工システム、レーザ加工方法を提供する。
【解決手段】インライン加工システム１は、制御情報に対応した量だけ、加工用紙Ｗを送り方向Ｘに送る前ローラ２１、サーボモータ２１ｂと、レーザ光を照射するレーザ照射部３１と、レーザ照射部３１からのレーザ照射方向を変更することにより、レーザ照射部の加工用紙Ｗ上へのレーザ照射位置を、送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙに移動する照射位置変更部３２とを備え、管理制御部４２は、制御情報を前ローラ２１、サーボモータ２１ｂに出力して、加工用紙Ｗの送り方向Ｘへの送り量を制御し、照射位置変更部３２を、レーザ照射位置が、制御情報に対応した量だけ送り方向Ｘ及び奥行方向Ｙに変更するように制御する。 （もっと読む）

【課題】従来の装置における欠点による悪影響を受けない、材料の連続ストリップをレーザ切断する装置を提供する。
【解決手段】特定の供給方向（Ａ）に沿って前進する材料の連続ストリップ（３）が、ストリップが部分的に巻き付けられる回転ドラム（６ａ）と、レーザ切断ヘッド（７）とを備える装置（１）によって成形される。レーザヘッドは、回転ドラムの反対側に位置したストリップの側から作用し、回転ドラムは、レーザ切断プロセスによって生じさせられる煙に対して抜き取り作用または吹き飛ばし作用を生じさせることが可能な第１の加圧チャンバ（１０ａ）と、第１のチャンバに隣接している第２のチャンバ（１０ｂ）とを内側に備える。レーザ切断によって生じさせられた煙は、切断ヘッドと回転ドラムとの間に位置しているブロワ（１４）によってほぼ瞬時にストリップから遠ざけられ、よってストリップの切断端縁上でその煙が凝縮して硬化することが防止される。 （もっと読む）

【課題】光透過性樹脂部材と光吸収性樹脂部材とをレーザ照射により溶融接合するにあたり、作業効率が良好で且つ溶融接合領域全域に亘って均一な接合状態を確保することができる溶融接合方法を提供することにある。
【解決手段】第１のレーザスキャンヘッド３０から発するレーザ光Ｌ１によって第１のレーザ走査経路Ｃ１を走査照射し、第２のレーザスキャンヘッド３５から発するレーザ光Ｌ２によって２レーザ走査経路Ｃ２を走査照射し、第１のレーザ走査経路Ｃ１及び第２レーザ走査経路Ｃ２においてレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２がオーバーラップして走査照射する領域Ａ及びＢにおける走査照射速度を、レーザ光Ｌ１又はレーザ光Ｌ２が単独で走査照射する領域における走査照射速度の２倍の速度とした。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第１の主面および第１の主面とは反対側の第２の主面を有する基板１０と、基板１０の第１の主面上に実装された半導体チップ２０と、半導体チップ２０を封止した樹脂４０と、基板１０の第１の主面上に配置され、樹脂４０の一部をレーザ加工により除去することで樹脂４０から少なくとも一部を露出した半田ボール３０と、基板１０の第２の主面上に配置された半田ボール５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】容易にレーザ光の広がり角を調整可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ヘッドコネクタ１３には、拡散レンズ１８とコリメートレンズ２３（集束レンズ）との離間距離を調整することによりレーザ光Ｌの広がり角を調整する広がり角調整機構５０と、外部から操作可能な操作部５２と、この操作部５２の操作に応じて広がり角調整機構５０に操作量を伝達する駆動伝達部５１とを備える。操作部５２は、レーザヘッド１４とヘッドコネクタ１３とが組み付けられた状態で操作可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を対物レンズの光軸に対して平行に照射することができる像側テレセントリック対物レンズおよびその対物レンズを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】像側テレセントリック対物レンズであって、投光側から順次配設される負の屈折力を有する第１レンズ群G1と、正の屈折力を有する第2レンズ群G2と、負の屈折力を有する第3レンズ群G3とを具備し、該第１レンズ群G1は互いに対向する面が凹面を有する第１の負レンズと第２の負レンズにより正の空気レンズを構成しており、光学系の合成焦点距離をF、該第１レンズ群G1の合成焦点距離をF1、該第１レンズ群G1の空気レンズの焦点距離をFa、該第2レンズ群G2の合成焦点距離をF2、該第3レンズ群G3の合成焦点距離をF3としたとき、０．９＜｜F1／F2｜＜３．５、１．２＜｜F3／F2｜＜５．０、１．３＜｜F／Fa｜＜２．５５の条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】 使用されるレーザビームの波長に制約を受けることなく、被加工物に対して十分な光量を有しかつ任意の断面形状を有するレーザビームを投射することが可能なレーザビーム投射装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ光源（１）の出射光をＤＭＤ（２）のミラーアレイに照射し、その反射回折光を集光レンズ（３）と対物レンズ（４）で被加工物（８）に結像させる。ミラーアレイを通過した光が２本に分離しないよう、ＤＭＤ（２）を適切な角度（β）に傾け、ミラーアレイを通過した光が２本に分離することなく、被加工物に効率的に伝送されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】装置本体と加工ヘッドとを光ファイバで接続した場合の不便や問題点を全て解消して、装置の信頼性、コスト性およびメンテナンス性を向上させる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、装置本体１０および加工ヘッド１２と、両ユニット１０，１２を電気的に接続する外部電気ケーブル１４とを有する。装置本体１０は、電源回路１６、主制御部１８および操作パネル２０を備える。加工ヘッド１２は、ＭＯＰＡ方式のファイバレーザ発振器３０、冷却部３２、伝送光学系３４、シャッタ３６、ガルバノスキャナ３８、ガイドＬＤ４０およびｆθレンズ４２を備える。加工ヘッド１２内で電気的に動作する部品またはアッセンブリは外部電気ケーブル１４を介して装置本体１０側の主制御部１８および／または電源回路１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ポロシティの発生を防止して、溶接接合体の溶接品質を確保することができるレーザ溶接方法。
【解決手段】表面処理により表面層が形成された板材を含む複数の板材を重ね合わせたレーザ溶接方法であって、ガス排出孔５５を形成する工程と、板材５１，５２を接合する工程とを有し、ガス排出孔５５を形成する工程は、表面層が形成された板材５１と他の板材５２との合わせ面から外方に連通して、レーザ光６０の照射により気化する表面層の気化ガスを排出するガス排出孔５５を、合わせ面の少なくとも一方の側に重ねられる板材５１に形成するとともに、当該ガス排出孔５５に表面層の気化ガスを誘導する空間をなす突出部５８を最外部の板材に形成する。板材５１，５２を接合する工程は、ガス排出孔５５の近傍にレーザ光６０を照射して、重ね合わされた複数の板材５１，５２を接合し、突出部５８に沿ってレーザ光を移動させる。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置は、希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させることの可能な基準レーザ出力を有する第１励起用半導体レーザ２２と、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３とを備える。そして、信号用半導体レーザ１０からレーザ光をパルス発振する前に、第２励起用半導体レーザ２３から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。また、信号用半導体レーザ１０からレーザ光を出射する際に、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射開始時に、そのレーザ出力を基準レーザ出力よりも高い高レーザ出力に設定した後、基準レーザ出力まで低下させる。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置では、信号用半導体レーザ１０から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射するときに、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。そして、励起状態となっている希土類ドープ光ファイバ２１を通じて、信号用半導体レーザ１０から出射されたレーザ光を増幅し、増幅光として出射する。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射することにより、同光ファイバ２１を予備励起させる。また、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射が停止されたとき、その時点から所定時間が経過するまでの期間、第２励起用半導体レーザ２３からのレーザ光の出射を停止する。 （もっと読む）