【課題】被加工物の加工対象範囲に無数の穴を形成する加工において、被加工物の加工対象範囲に含まれるある領域とこれに隣接する領域との境界が肉眼で視認できる程度に露わとなる問題を回避する。
【解決手段】被加工物３の加工対象範囲の一部をなす加工領域に対して多数の穴３２を形成する加工を行うことができる加工装置と、加工対象範囲のある領域に前記加工がなされた後、被加工物３を加工装置に対して相対的に移動させて未加工の領域を加工装置による新たな加工領域として位置づける移送装置と、加工装置が形成する穴３２の配置位置３１を規定する情報を記憶する加工パターン記憶部と、加工パターン記憶部に記憶している情報により規定される個々の穴３２の位置３１に、各穴３２毎にランダムな位置補正量を加えて各穴３２毎の目標加工位置を決定する制御部とを具備する加工機を構成した。 （もっと読む）

【課題】スキャンエリアにかかる載置プレートを下降退避して、スルーホール及びブラインドホールの同時加工できるものであって、下降退避する載置プレートの数を少なくする。
【解決手段】上面がワークＷの載置面１７ａとなる複数の載置プレート１７を、少なくとも載置面１７ａにおいて隣接する載置プレート１７との間に所定空隙Ｓを存するように等ピッチで平行に配置し、レーザ照射の際にスキャンエリアにかかる載置プレート１７を下降退避する。 （もっと読む）

【課題】レーザーアニール工程において、レーザーの異常によりパターン端部にある非晶質シリコン膜の結晶化の状態に異常がある基板が発生した際、この異常を早期に発見し、生産ラインの生産安定性を向上させることが可能な、レーザーアニール方法および装置を提供すること。
【解決手段】相対走査される基板がレーザー照射開始位置にきて、照射を開始した直後のレーザー照射の立ち上がりの状態をモニタリングする機構を有することで、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されるビームＬを被加工物が配置される所定面４に向けて反射させるミラー１１２、１２２と、ミラー１１２、１２２の方向を変化させることでビームＬの光軸を所望の目標照射位置へと位置づける光軸操作機構１１１、１２１と、ミラー１２２に映る目標照射位置及びその周辺の領域を撮像するカメラセンサと、カメラセンサにより撮像した画像を参照して光軸操作機構１１１、１２１に指令した目標照射位置と所定面４における実際のビームＬの光軸の位置との誤差を検出する誤差較正機構とを具備する加工機を構成し、前記誤差に基づき、加工時にビームＬをその目標照射位置に照射するために光軸操作機構１１１、１２１に与えるべき指令の補正量を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）

【課題】ピコ秒レーザ等の極短パルスレーザを用いた高速かつ高精度の孔あけ加工技術を確立する。
【解決手段】ピコ秒レーザ発振器12と、レーザビームＬのワークαに対する入射角度を調整する入射角度調整用光学系28、ワークにおける回転半径を調整する回転半径調整用光学系32、及び集光光学系34を有するビームローテータ18と、ガルバノスキャナ36及びプロジェクションレンズ38を有する加工ヘッド20と、加工ヘッド20を必要量上下動させる上下動駆動機構と、ワークαを載置する加工テーブル40と、加工テーブル40を必要量上下動させる上下動駆動機構と、加工テーブル40を必要量回転させる回転駆動機構とを備え、ビームローテータ18の集光光学系34が、無収差レンズよりなることを特徴とする極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置10。 （もっと読む）

【課題】加工精度を維持しつつ寿命を延ばすことのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光源からのレーザ光を反射するガルバノミラー２２，２３と、これらが取り付けられた軸部２４ａ，２５ａを回動させることによりガルバノミラー２２，２３を回動させるガルバノモータ２４，２５とを備えている。そして、ガルバノミラー２２，２３を回動させることで、レーザ光Ｌを走査する。ここでは、ガルバノミラー２２，２３の使用頻度を、レーザ光Ｌの加工可能領域Ａに対して設定されたＸ軸方向及びＹ軸方向の座標系の設定位置毎に積算し、各設定位置のうち、隣り合う設定位置のそれぞれの使用頻度の積算値に所定値を超える差が生じているか否かを判断する。そして、所定値を超える差が生じている場合には、同使用頻度の積算値に差が生じている設定位置の区間でガルバノミラー２２，２３を回動させる。 （もっと読む）

【課題】 加工が終わったワークを搬出してから搬入準備工程が終了するまでの時間を短縮し、加工効率を向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 複数のレーザユニットと、ＸＹテーブルと、を有するレーザ加工機と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬入側のワーク載置台と、加工前のワークを積載する搬入側のストッカと、から構成された搬入部と、吸着ノズルが設けられた吸着ヘッドと、ワークを一時的に載置させる搬出側のワーク載置台と、加工後のワークを積載する搬出側のストッカと、から構成された搬出部と、前記搬入側の吸着ヘッドの上方に配置されワークを着脱自在な単一の搬入補助手段と、ワークを前記搬入部から前記ＸＹテーブルへ搬入移動中に前記搬入補助手段を下降させ、前記搬入側の吸着ヘッドのそれぞれにワークを吸着させる搬入準備工程を開始する制御手段と、を備えること。 （もっと読む）

【課題】ガルバノモータの搭載個数を削減し、回転テーブルを不要にし、装置の小型化と装置コストの低減を図る。
【解決手段】溝加工の間隔に合わせて直線状に並設された複数の加工軸を備え、薄膜が形成されたワークに対して加工軸を前記並設方向と直交する方向に相対的に移動させて薄膜に対して複数の溝を同時に加工する際、ワークが正規位置から加工方向に対して傾いて装填されたとき、ワークの正規位置からの傾きを計測し（Ｓ２）、計測された傾きに基づいて増大させる軸間距離の補正倍率を演算し（Ｓ３）、隣接する加工軸の軸間距離に演算された補正倍率を乗算して補正軸間距離を取得し（Ｓ５）、隣接する加工軸の軸間距離を取得された補正軸間距離まで移動させ（Ｓ６）、傾きによって減少する隣接する溝間隔を隣接する加工軸の軸間距離を増大させることによって補正し、スクライブ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】冷媒通過による潤滑不良やグリース漏れを生じることなく永久磁石の温度上昇を抑制することができるようにする。
【解決手段】永久磁石１２を保持する回転軸１１の一方にミラー１００が、他方にエンコーダ板１７がそれぞれ取り付けられた回転子２０と、自身の内部空間に前記回転子を回転可能に収納した固定子３０と、を備え、回転子２０が所定の角度範囲内で微小回転するガルバノスキャナ１において、回転軸１１の軸方向に設けられた中空部２と、中空部２に配置され、エンコーダ板１７側の端部から供給される回収不要の冷媒を中空部２内に噴射するノズル６０と、噴射された冷媒が回転子２０内を通過し、回転子２０の端部側から排出される冷却経路４０，４１，４２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】周期構造のパターニングの自由度を損なうことなく、作成作業時間の短縮化を図ることができる、生産性に優れる周期構造の作成方法および周期構造の作成装置を提供する。
【解決手段】主走査を行う主走査用偏向器５と副走査を行う副走査用偏向器６とを同時に連続的に動作させながら、パルスレーザ光源１の繰返し周波数と主走査用偏向器５の主走査周波数の関係が、整数比の関係か、整数比の関係から一定数を加減した関係になるように保って、レーザ照射スポットをレーザ照射済みスポットの一部を含むようにオーバーラップ位置を制御して二次元的に走査する。 （もっと読む）

【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ９と、スキャンレンズ９を予め設定された温度に加熱するヒータ１１と、を備え、ヒータ１１はスキャンレンズ９の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ１１に対しては、ヒータ１１が離間した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間に位置させ、近接した場合には断熱部材１３をヒータ１１とスキャンレンズ９との間から後退させる。 （もっと読む）

【課題】高生産性及び低コストを実現することが可能な電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂１２を用いるため、高信頼性及び高放熱化への対応が可能となる。また、熱硬化前の熱硬化性材料にピコ秒パルスレーザ２２により穿設孔１３を穿設するため、フォトリソグラフィーのようにマスクを使用する工程を省くことが可能となり、高生産性及び低コストを実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光透過性、不透過性等の光学的特性の制限を受けることなく、任意の形状に、低い設備コストで、積層シートのシート同士を融着により接合する装置を提供する。
【解決手段】複数枚のシートが重ねられた積層シート７を周面に沿わせて送給する回転ロール２と、レーザ光Ｌの照射部分が発熱するとともに前記回転ロールの周面と前記積層シートとを密接させる回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）と、前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）にレーザ光Ｌを照射する照射部５と備え、前記レーザ光Ｌの照射により前記レーザ光吸収ベルト３で発熱した前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）の熱で前記積層シート７のシート同士を融着するシート接合装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワークで反射されたレーザの反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止して、品質の高いプリント基板を加工可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ガルバノスキャナ２及びｆθレンズ５を有する加工ヘッド２５_１に、レーザの吸収率の高い遮蔽板２６_１を設けて、該遮蔽板２６_１がワークＷで反射したレーザの反射光９を吸収する。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】この発明はレーザ溶接の欠点である溶接スポット１打点当たりの溶接強度が低いための解消策である多点溶接を簡便な装置で短時間に効率よく溶接作業が可能である安全で、高品質のレーザ溶接方法を提案する。
【解決手段】２枚重ねた金属材料板の被溶接物（Ｗ）にレーザ光照射ノズル（１）を押圧し、封鎖ガス室（７）を形成し、偏心軸（１６）の回転で揺動板（１５）が作動してレーザ光照射ユニット（１４）を回転揺動し、円弧状に溶接ナゲットを複数個形成した後、封鎖ガス、溶融ガス、およびヒュームを排出するレーザスポット溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】可食体ｅを保持する保持部を備え、可食体ｅをマーキングエリアに搬送する搬送手段１０と、保持部に可食体ｅを供給する供給手段２０と、搬送手段１０による可食体ｅの搬送位置を検出する搬送位置検出手段１５と、マーキングエリアに搬送された可食体ｅに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段３０とを備え、前記保持部は、搬送手段１０の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段３０は、搬送位置検出手段１５の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体ｅへのマーキングを順次行う。 （もっと読む）