【課題】被穿孔物を穿孔する際に生ずる騒音や振動を軽減させつつ、作業効率を向上させる穿孔ユニット及び穿孔装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる穿孔ユニットは、回転軸を中心として回転可能な主軸部と、前記主軸部を回転駆動させる駆動部と、前記主軸部と一体となって前記回転軸周りに回転し、被穿孔物を穿孔する穿孔工具であって、前記回転軸から径方向に偏心された仮想直線に沿って設けられ、前記被穿孔物を照射するレーザー光が通る光路となる偏心孔を内部に有する穿孔工具と、を備える。 （もっと読む）

【課題】品質の向上したレーザ加工装置及び工作物を機械加工する方法の提供。
【解決手段】切れ刃（６２）及び逃げ面（６４）を有する回転バイトが工作物（１１）から製造される。レーザ加工装置（１０）は２つの異なる操作モードで機能する。第１の操作モードで、第１のレーザヘッド（１４）は、第１のレーザヘッド（１４）に対して工作物（１１）の速い前進速度にて工作物（１１）を機械加工するのに使用される。その際、工作物（１１）は所望の大まかな輪郭を示すようにレーザ溶融切削により切削される。第１の操作モードでは、レーザパルスの持続時間はナノ秒範囲である。その後、レーザ加工装置（１０）は第２の操作モードで操作される。その際、レーザパルスはピコ秒範囲のパルス持続時間で生成され、上記のレーザパルスは第１の操作モードのレーザパルスより小さい平均電力を示す。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ加工装置は、加工ヘッド本体の重量が重く、高速、高精度な加工が困難である。
【解決手段】この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器と、レーザビーム７が伝送される加工ヘッド本体３と、開口８がワーク５に指向した加工ノズル２と、この加工ノズル２に加工ガス６を供給するガス供給装置と、加工ヘッド本体３に設けられ加工ガス６が加工ヘッド本体３の内部に侵入するのを阻止する仕切板２１とを備え、加工ヘッド本体３は、レーザビーム７をワーク５に向けて集光させる加工レンズ１３を有しているレーザ加工装置であって、加工ヘッド本体３は、加工レンズ１３を、レーザビーム７の光軸１に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で２軸直線移動させる磁気移動機構４を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の切断を、半導体の変質を防止しながらも高速で行う。
【解決手段】半導体切断装置は、１つの半導体基板１２０を予定切断線に沿って切断することにより複数の半導体装置を切り出す。半導体基板は、プリント基板層とパッケージ樹脂層を有する。予定切断線は、直線形状を有する複数の第１の部分１３１，１３２と該直線形状とは異なる異形線形状を有する複数の第２の部分１３３ａ〜１３３ｄとにより構成される。制御手段１５０は、複数の半導体装置領域に対して設けられた予定切断線のうち、第１の部分の切断前に、レーザ光を用いて第２の部分を切断する。制御手段は、第２の部分の切断において、プリント基板層に対して照射するレーザ光の周波数をパッケージ樹脂層に対して照射するレーザ光の周波数より高くし、プリント基板層に対するレーザ光の走査回数とパッケージ樹脂層に対するレーザ光の走査回数とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボルの印字品質を評価可能な解像度にて撮像された撮像画像を取得するための画像取得手段６１と、画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価する印字品質評価手段６５と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに含まれる、該シンボルの印字条件の各々を特定するための識別情報を認識する識別情報認識手段６７と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果と共に識別情報認識手段６７により認識された識別情報を出力するための評価出力手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によるスキャナの角度誤差を抑制することにより、高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー加工用のＸＹスキャナが、モータ軸１００を回動させる駆動モータ１０と、レーザー光を反射させる反射ミラー２０、及び、モータ軸１００に取り付けられるマウンタ係合部２１Ｂを有するミラーモジュールと、モータ軸１００を挟んでミラーマウンタ２１と対向するように配置され、モータ軸１００に取り付けられるミラー固定部材２２とを備え、マウンタ係合部２１Ｂ及びミラー固定部材２２は、モータ軸１００との接触面を減らすための非接触領域がモータ軸１００を挟んで両側に存在する状態で、モータ軸１００を挟持する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の光学系を利用してワークを撮影し、鮮明な撮影画像を取得するとともに、レーザー光の戻り光によるカメラの破損を防止するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、ワークＷを撮影するカメラ５６と、レーザー光Ｌの出射経路上に配置され、レーザー光Ｌを透過させる一方、カメラ５６の受光軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させる偏光ビームスプリッタ４６と、ワークＷを照明するための照明光として、レーザー光Ｌと略同一の波長を含む照明光を生成する照明光源５３と、照明光の出射軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させるハーフミラー５４と、レーザー光Ｌの出力制御を行う制御部３２と、カメラ５６の受光経路において偏光ビームスプリッタ４６よりもカメラ側に配置され、レーザー光Ｌの出力制御信号に基づいて、ワークＷからの戻り光を遮断するシャッタ５５により構成される。 （もっと読む）

【課題】 高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、ワークＷ上におけるレーザー光Ｌの照射位置をＸＹ方向に走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する一体成形された筐体フレーム６０により構成される。筐体フレーム６０は、レーザー発振器４１の出射光軸に交差するように配置された仕切り板６１を有する。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段６５と、画像取得手段６１により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 （もっと読む）

【課題】加工進行方向に直交する方向にもレーザービームを走査させる必要がある被加工領域へのレーザー加工時間を従来よりも短縮する。
【解決手段】ワーク１を被加工領域５の長手方向に沿って移動させながら、被加工領域５の下面にレーザービームを照射してワーク１の機能層３を除去する装置において、ガルバノミラー３４による集光点位置の移動速度をワーク１の移動速度よりも高速にするとともに、レーザービームの集光点位置の移動軌跡を加工進行方向Ｘ１における移動距離が割り出し方向Ｙにおける移動距離よりも長くなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】 走査装置の故障によって走査用ミラーが停止したことを速やかに検知することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー生成手段と、レーザー光ＬをワークＷに向けて反射させる走査用ミラー４７１と、走査用ミラー４７１の回動位置を指定する位置制御信号Ｖｒを生成する位置制御手段と、走査用ミラー４７１の回動位置を検出し、位置検出信号Ｖｐｏｓを生成する角度センサ７５と、位置制御信号Ｖｒ及び位置検出信号Ｖｐｏｓに基づいて、走査用ミラー４７１の回動位置に応じた制御偏差を求める位置偏差信号生成部７１と、制御偏差に基づいて、走査用ミラー４７１を回動させるミラー駆動部７２，７３，４７２と、制御偏差に基づいて、ミラー駆動部の故障検出を行う故障検出部４７５により構成される。 （もっと読む）

【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、レーザー光Ｌの照射位置を走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７の下方に配置され、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ４８及びレーザー発振器４１間の筐体フレーム６０の下面を支持する支持部材６５０により構成される。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付けられており、複数のシンボルは、それぞれが特定の二次元コードの構成単位であるセルを一又は複数組み合わせた評価パターンであって、それぞれが該特定の二次元コードよりも大きさの小さい評価パターンから構成されており、さらに各評価パターンを、セルのパターンを印字位置毎に異なるパターンで印字する。 （もっと読む）

【課題】熱の影響を緩和させつつパターンを微細化すること。
【解決手段】露光光のパターンを対象面に転写する露光方法であって、複数の表示素子を用いて前記パターンを形成するパターン形成ステップと、前記対象面のうち複数の単位領域に区画された投影領域に前記パターンを投影する投影ステップとを含み、前記パターン形成ステップは、前記投影ステップにおいて前記投影領域のうち前記単位領域ごとに前記パターンが投影されるように複数の前記表示素子のうち一部ずつを順に駆動させて前記パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を出射するレーザ装置とレーザ光を偏向する可動ミラーとを備えたレーザ描画装置において、内回り現象による印字品質の低下を防止する。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ光を偏向する可動ミラーと、描画する形状を複数の線分または曲線の繋がりで定義する描画データから、前記線分または前記曲線が規定の角度よりも大きい角度の屈曲部を形成する線分または曲線を検出する検出手段と、前記屈曲部を形成する前記線分または前記曲線の描画命令における前記レーザ光の照射位置の移動速度を低減させる調整手段と、前記描画命令に基づいて、前記可動ミラーを駆動するとともに、前記レーザ光を描画対象物に照射する照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】
レーザを用いた薄膜のスクライブにおいて、加工スポット間の重畳部でエネルギが過剰になることを防ぎ、下地へのダメージを発生させないようにすると共に、膜残りが発生しないようにスクライブ領域を加工することを可能にする。
【解決手段】
試料の表面に形成された薄膜にパルスレーザ光を試料の表面に対して相対的に走査しながら照射することで試料の表面から薄膜を部分的に除去加工する薄膜レーザパターニング方法及び装置において、パルスレーザを相対的に走査する方向に対して非対称なトップハット形状の強度分布を有するように成形し、この成形したパルスレーザの照射領域を一部重複させながら照射して相対的に走査することによりこの相対的に走査して照射した領域の薄膜を除去加工するようにした。 （もっと読む）

【課題】 レーザスキャナの運動状態によらず加工位置にレーザを正確に照射することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 レーザ加工システム１は、先端部２ａにレーザスキャナ３が取り付けられたロボット２と、ロボット制御系１０及びレーザスキャナ制御系２０を有する制御装置５を備えている。ロボット制御系１０は、ロボット２の動作の制御しながら同時にレーザスキャナ３の動作に関するスキャナ指令を出力し、制御遅れ時間Δｔ後のロボット２の動作をシミュレーションするロボット動作模擬部１５と、そのシミュレーション結果に基づいてスキャナ指令を出力するスキャナ指令値演算部１６とを有している。レーザスキャナ制御系２０は、スキャナ指令に応じてレーザスキャナ３の動作を制御する。そして、制御遅れ時間Δｔがスキャナ指令の出力から前記スキャナ制御系２０が制御を開始するまで時間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、３次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、３次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で３次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）