【課題】操作性を向上させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置では、信号用半導体レーザ１０から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射するときに、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させる。そして、高励起状態となっている希土類ドープ光ファイバ２１を通じて、信号用半導体レーザ１０から出射されたレーザ光を増幅し、増幅光として出射する。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３を設ける。そして、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させる前に、第１励起用半導体レーザ２２及び第２励起用半導体レーザ２３からそれぞれ出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置は、希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させることの可能な基準レーザ出力を有する第１励起用半導体レーザ２２と、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３とを備える。そして、信号用半導体レーザ１０からレーザ光をパルス発振する前に、第２励起用半導体レーザ２３から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。また、信号用半導体レーザ１０からレーザ光を出射する際に、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射開始時に、そのレーザ出力を基準レーザ出力よりも高い高レーザ出力に設定した後、基準レーザ出力まで低下させる。 （もっと読む）

【課題】ミラーの剛性を確保しつつ、スキャンミラーをモーター軸に固定する際のねじ締めの応力によるミラー反射面の歪みを抑制したスキャナ装置及びレーザ加工装置を得る。
【解決手段】スキャンミラー２０に設けられた第１の固定部２１と、モーター軸３０に設けられた第２の固定部３１において、第１端面２２と第２端面３２を密着させた状態で、第１の固定用部材６０の凹部６１を第１傾斜面２３と第２傾斜面３３に嵌合させる。その後、第２の固定用部材７０で挟み込み、第２の固定用部材７０を固定ねじ８０で結合することにより、スキャンミラー２０をモーター軸３０に固定する。このときに発生する応力は、スキャンミラー２０の反射面に平行な方向となるため、ねじ締めの応力によるミラー反射面の歪み、変形を抑制することが可能なスキャナ装置１０が得られ、加工穴の位置決め精度が高く、加工穴品質の優れた安価なレーザ加工装置１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、媒体画像を表示する媒体画像画面部と、被描画体を二次元形状として表示するレイアウト表示画面部と、を備え、媒体画像画面部に表示されており、選択された媒体画像を、レイアウト表示画面部に表示されており、選択された被描画媒体に重ねて割り付けることによって、描画画像における媒体画像の配置位置を規定して、画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを容易かつ正確に巻き取ることが可能であり、さらに、巻き取られた状態で光ファイバを保持可能なファイバ保持具を提供する。
【解決手段】ファイバボビン４１に形成された溝（導入部４９ａ）に光ファイバ１１を収容し、その後、ボビンカバー４２に形成された切欠き４８に光ファイバ１１を当てたままボビンカバー４２を螺旋状の溝４９の回転方向に回転させる。これによって、溝４９に光ファイバ１１を収容することができる。したがって容易かつ正確に光ファイバを巻き取ることができるとともに、光ファイバをファイバボビン４１に保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムが短いレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを出射するレーザ光源２０と、レーザ光の方向を変える一対のガルバノミラー２３ａ，２３ｂと、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの回動及びレーザ光Ｌの出射を制御する制御装置２６とを備えるレーザマーキング装置において、レーザ光Ｌの照射が必要な印字距離を変更可能に設定されるレーザ光Ｌを照射させた状態での同レーザ光Ｌの照射位置の移動速度である印字速度で除算した印字時間と、レーザ光Ｌの照射が不要な非印字距離をあらかじめ設定されるレーザ光Ｌを照射させない状態での同レーザ光Ｌの照射位置の移動速度である非印字速度で除算した非印字時間とを算出し、これら印字時間と非印字時間とを和算して印字必要時間を算出する演算部２６ｂと、演算部２６ｂが試算した印字必要時間を表示する表示器７ａと、を備えるレーザマーキング装置。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置において、高価な高出力用の光アイソレータを不要とし、しかも反射戻り光による光源や光学部品の損傷をより確実に防止できるようにする。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、シード光発生部１０、アクティブファイバ１２、波長変換ファイバ１４および光ビーム照射部１６を光アイソレータ１８、光結合器２０および光フィルタ２２，２４を介して光学的に縦続接続している。第１の光フィルタ２２は、シード光の波長のみを選択的に透過する。波長変換ファイバ１４は、高パワーのポンプ光から誘導ラマン散乱光を生成するための非線形媒質として機能する。第２の光フィルタ２４は、波長変換ファイバ１４の出力端より出力される光ビームの中から誘導ラマン散乱光（ＳＲＳ光）の波長帯域の全部または一部のみを選択的に透過する。 （もっと読む）

【課題】高圧冷却水を発生させる装置を備えなくても、曲率可変鏡の熱変形を補正することができる曲率可変ユニットを提供する。
【解決手段】レーザビーム２を被加工物６に集光する集光レンズ５に向けて、レーザビーム２を偏向させるために、圧力負荷９を鏡面部７の裏面の圧力負荷面１０に加えることにより、（サジタル方向の曲率）：（メリジオナル方向の曲率）＝２：１となる変形を発生する曲率可変鏡４と、レーザビーム２により曲率可変鏡４にて発生する熱変形と同等の熱変形を発生する熱変形補正鏡３とを備え、曲率可変鏡４と熱変形補正鏡３を互いの反射方向が９０°ねじれるように配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 搬入装置と搬出装置との間の移動時間をなくして作業効率を向上でき、搬入装置と搬出装置での作業状況を同時に確認、把握できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工機と、加工前のワークを積載する搬入側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより１つ少ない個数の搬入側ワーク載置台と、から構成された搬入部と、加工後のワークを積載する搬出側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより１つ少ない個数の搬出側ワーク載置台と、から構成された搬出部と、を備え、前記搬入部と前記搬出部を上下に配置し、前記搬入側ストッカと前記搬出側ストッカを前記レーザ加工機に対して一方向に並べて配置した。 （もっと読む）

【課題】大きい板隙間であっても接合強度が低下することなく溶接できるレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１からレーザを発振し、レーザを集光レンズ１４によって集束し、積層した上板１０１と下板１０２とに照射して、積層した上板１０１と下板１０２とを溶接するレーザ溶接装置１０であって、レーザを上板１０１に照射し、上板１０１に照射したレーザを走査しながら、上板１０１に溶融池Ｙを形成し、溶融池Ｙにレーザを照射して、積層した上板１０１と下板１０２とにおいて溶融池Ｙを形成することによって、積層した上板１０１と下板１０２とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】大きい板隙間であっても接合強度が低下することなく溶接できるレーザ溶接装置およびレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１からレーザを発振し、レーザを集光レンズ１４によって集束し、レーザを積層した上板１０１と下板１０２とに照射し、積層した上板１０１と下板１０２とを溶接するレーザ溶接装置１０であって、レーザ照射によって、積層した上板１０１と下板１０２とに溶融池Ｙを形成し、レーザ照射によって、溶融池Ｙを流動させ、上板１０１と下板１０２とを溶接する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の機械強度を向上させながら、半導体装置の裏面にマークを形成できるようにする。
【解決手段】半導体装置を、半導体基板の裏面１Ｘに研磨痕４及び破砕層５によって形成されたマーク６を備え、半導体基板の裏面１Ｘのマーク６が形成されている部分以外の領域の研磨痕４及び破砕層５が除去されているものとする。 （もっと読む）

【課題】薄膜を損傷しないように薄膜の近傍をレーザ光によって加工でき、また、ストレート形状の貫通溝を形成できる、レーザ加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】表面１１、１２にそれぞれ薄膜３１、３２が形成されており、且つ、レーザ光透過可能な材料で構成されている、基板１に対して、薄膜３１、３２の近傍にレーザ光９を照射して貫通溝を形成する加工を行う、レーザ加工方法であって、レーザ光９の透過光９２が薄膜３２を照射しない角度となるように、レーザ光９を基板１に対して傾斜した状態で照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射部が移動していない状態においても溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム１００は、ロボット１と、ロボット１により移動されるとともに、移動していない状態において、溶接軌跡に対してレーザ光を走査することが可能なレーザスキャナ４と、レーザスキャナ４が移動していない状態において、溶接軌跡に対してウィービングしながら溶接するようにレーザスキャナ４によりレーザ光を走査する制御を行う焦点演算部２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器とビームエキスパンダとの間の面倒な位置調整を伴わずに、レーザ発振器の部品交換を行うことができるレーザ加工装置を提供することができるレーザ加工装置及びレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】レーザ光源ユニット２４は、レーザ発振器２６の光出射口側の端面に、ビームエキスパンダ２７が位置調整された状態で一体に組み付けられることにより構成されている。ガルバノスキャナ３６を収容するケーシング３３には、ビームエキスパンダ２７と相対する箇所に開口３３ａが設けられている。レーザ光源ユニット２４とスキャナユニット２５は、ビームエキスパンダ２７が開口３３ａを介してケーシング３３内に挿入された状態で、パッキン５０を介して接合される。つまり、レーザ光源ユニット２４はスキャナユニット２５に対してビームエキスパンダ２７をケーシングに挿入可能な状態で着脱可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ミラーの回動軸を支持する軸受の偏摩耗に起因する加工精度の低下を極力抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】コントローラは入力した印字データを基に座標データを作成し、座標データをガルバノ駆動データとしてヘッドユニットに送信してガルバノスキャナを制御する。このとき座標データを使用座標データとしてメモリに記憶する。非印字時期（例えば電源投入時）になると、使用座標データをメモリから読み出す（Ｓ１１）。使用座標データを基にガルバノミラーの回動軸を支持するボールベアリングを構成するボールの転動接触していない未使用領域データ（転動接触回数を度数とする度数分布曲線データ）を作成する（Ｓ１２）。そして、未使用領域を基にリフレッシュ用のガルバノ駆動データを作成し（Ｓ２３）、ガルバノ駆動データを基にガルバノモータを駆動させるリフレッシュ動作を行う（Ｓ２４）。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射部が移動しながらレーザ光を照射する場合にも、任意形状の加工軌跡に対して適切にレーザ光を照射することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム１００は、ロボット１と、ロボット１により移動され、加工対象物に対してレーザ光を照射するレーザスキャナ４と、任意形状の加工軌跡の情報およびレーザスキャナ４の移動情報に基づいて、レーザスキャナ４によりレーザ光を照射する制御を行う焦点演算部２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工速度を上昇させて電極を量産するに好適な電極製造方法および電極製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の金属箔１２の少なくとも一方の面上に電極活物質４ｂ，６ｂを間欠的に塗布・乾燥された帯状電極材１１にレーザを照射して切断して、電極を製作する電極製造方法である。そして、レーザを照射するレーザヘッド２６を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させて、レーザヘッド２６を移動開始した時点よりの経過時間に基づいて、レーザヘッド２６が臨む帯状電極材１１の切断面の変化に対応するエネルギ強度のレーザ光を記憶・設定する。そして、レーザを照射するレーザヘッド２６を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させ、レーザヘッド２６を移動開始した時点よりの経過時間に応じて設定・記憶したエネルギ強度のレーザ光をレーザヘッド２６から照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しＳ１、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しＳ２、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しＳ３、前記レーザー光を移動させＳ４、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しＳ５、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するＳ６。 （もっと読む）

【課題】加工動作中に常時ガルバノスキャナの振動特性を取得し、また取得データと加工条件から加工形状を推測することで、ガルバノスキャナの機能低下による加工形状不良が発生しないレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】指令信号と現在位置との偏差に基づいてミラーを揺動させるアクチュエータを動作させ、前記ミラーに入射する光の出射角を制御するガルバノスキャナ制御装置を持つレーザ加工装置において、偏差１１１の振動成分の特徴量を算出する偏差信号分析部２０７と、特徴量を記録する記憶部２０８と、記録された偏差波形の特徴量とレーザ光照射条件から加工形状を予測する加工形状推定部２０９と、予測された加工形状を使用者に伝える表示部２１０を持つことを特徴とする。 （もっと読む）