【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】配線パターン表面の変色、配線パターンの剥れによるフクレといった不具合の生じない金属配線パターンを形成できる、メタライズド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、配線パターンとして高融点金属層２０、ニッケル層３０、貴金属層４０がこの順で積層されてなるメタライズド配線基板の製造方法において、窒化物セラミックス焼結体基板１０上に、高融点金属層２０を積層した第一の積層基板の高融点金属層２０上に、ニッケル粉を含むペースト層を積層した後、焼成することにより高融点金属層２０上にニッケル層３０を形成して第二の積層基板を製造する工程、および、前記工程で得られた第二の積層基板のニッケル層３０上に、貴金属層４０を形成する工程、を含む、メタライズド配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の電極又は配線形成用ペースト組成物に比べて、低温で焼成可能であり優れた電気比抵抗特性及び安定性を有して、太陽電池、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）又はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の電極又は配線の形成に有用に使用される熱硬化性ペースト組成物、及びこれを利用した電極又は配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による電極又は配線形成用ペースト組成物は、ａ）導電性粉末；ｂ）セルロース系バインダー；ｃ）アクリレート系モノマー；ｄ）ラジカル重合開始剤；及びｅ）溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低くかつ化学耐性（耐酸性、耐アルカリ性）に優れたパターンを形成可能な、安価なアルミニウム含有感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】無機粒子と感光性樹脂成分とからなる感光性樹脂組成物であって、前記無機粒子が、（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末および（Ｃ）フレーク状シリカを含み、前記感光性樹脂成分が、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートおよび（Ｆ）光重合開始剤を含むことを特徴とするアルミニウム含有感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを硬化して形成されるとともに、はんだ接続可能な電極パッド及びその製造方法、回路配線体及びその製造方法、並びに、はんだ継手構造及びその方法を提供する。
【解決手段】電極パッド１０は、樹脂及び樹脂中に含まれる金属フィラーを有し、金属フィラーは、複数の第一のフィラー２１によって層状に構成された第一のフィラー群２１Ａと、第一のフィラー群２１Ａ上に積層され、粒径平均値が第一のフィラー２１よりも大きい複数の第二のフィラー２２によって層状に構成された第二のフィラー群２２Ａとを備え、第二のフィラー２２の少なくとも一部が樹脂の表面１２ａから露出している。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 内蔵キャパシタ及びその製造方法が提供される。
【解決手段】 内蔵キャパシタの製造方法は、誘電体基板に少なくとも１つの孔部を形成する工程を含む。孔部を形成するため、誘電体基板は機械的に打ち抜かれ、或いはレーザ切断され得る。第１電極を形成するために孔部は導電体で充填される。第１電極と電気的に接触しないように誘電体基板に導体が形成される。孔部の深さ及び／又は断面積は、電極と導体との間に所望量の容量結合が設けられるように選定される。さらに、第２導体が、第１電極と電気的に接触するように誘電体基板に堆積される。少なくとも第２の孔部が誘電体基板に形成され、第２電極を形成するために導電体で充填される。第２電極は第１電極に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを設ける部分の配線幅を小さくせざるを得ないときに生じる、導通不良などの問題を、既存の設備を用いて、比較的簡単な構造を採用することで克服できるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 導体層１と、該導体層の上に位置する絶縁層２と、該絶縁層の上にアディティブ法で形成された配線回路の層３とを備え、配線回路３および絶縁層２を貫通し、導体層に達するビアホールＨがあり、ビアホールの上端の直径ｄ_ｔが導体層に達した下端の直径ｄ_ｂよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材料を微細ピッチで供給し電気的な接続が可能な電子部材を提供する。
【解決手段】酸化銀から銀へ還元する際、酸化銀内に多数の金属銀の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銀の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銀を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銀層２０５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下地との密着に優れ、かつ低温・短時間の加熱により良好な導電性を発現することができる導電性被膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下地上に、導電性微粒子を含む導電層（Ａ）と、
三級アミノ基および／または四級アンモニウム基を含有するモノマー（Ｂ）と、前記モノマー（Ｂ）と共重合し得るモノマー（Ｃ）とを共重合してなる共重合物（Ｄ）を含むイオン交換層（Ｅ）、とを積層することを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）