Fターム[4F071AD02]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 材料成分(形状限定成分) (1,255) | 粒子、粉末 (586)

Fターム[4F071AD02]の下位に属するFターム

Fターム[4F071AD02]に分類される特許

1 - 20 / 531


【課題】
離型フィルムに要求される高い平滑性を損なうことなく、高速生産に十分な空気抜け性を有するポリステルフィルムを提供する。
【解決手段】
フィルムの表面層に平均粒径0.5μm〜1.5μmの粒子Aを0.03〜0.20質量%および平均粒径0.05μm〜0.3μmの粒子Bを0.05〜0.20質量%含有し、かつ、SRaが6〜20nmであることを特徴とするポリエステルフィルム。好ましくは空気抜けが30秒以内であり、換算ヘイズが0.3以上かつ0.8以下である前記ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐擦傷性、例えば、軍手等の擦れ傷が発生し難く、耐薬品性、例えば、日焼け防止に用いるローション、ハンドクリームが付着したまま高温下で長時間曝されてもアクリル樹脂フィルム表面が荒れることなく、また、深絞り形状の成形品に成形した場合フィルム表面に割れが発生することがなく、表面硬度を備えた熱成形用フィルム及びその積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン(E)と無機微粒子(F)を有し、特定量の水酸基価とカルボン酸無水物基を含有するビニル系重合体(A)とポリイソシアネート化合物(B)の硬化性樹脂組成物を熱成形用フィルムに積層すると、耐薬品性、熱成形性および優れた耐擦傷性も奏する硬化性樹脂組成物を、熱成形用フィルムの片面に最外層として厚さ1〜20μmに積層した熱成形用樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】 従来オートマティックトランスミッション用に使用されていた焼結銅合金系に代わる黒鉛添加樹脂系軸受を提供する。
【解決手段】 黒鉛−平均粒径が5〜50μmであり、黒鉛化度が0.6以上であり、且つ、平均粒径の0.5倍以下である微粒子を除いた粒子の下記定義による平均形状係数(YAVE)が1〜4であって、かつ形状係数(Y)=1〜1.5の範囲の粒子が個数割合で70%以上存在黒鉛5〜60重量%と、残部ポリイミド樹脂及び/又はポリアミドイミド樹脂からなる摺動層を裏金上に焼成した軸受。
AVE=total[{PM/4πA}]/i
Y=PM/4πA
PMは粒子1個の周囲長さ、Aは粒子1個当りの断面積、iは測定個数である。 (もっと読む)


【課題】防眩層やハードコート層などの表面処理を施した場合に、ヒートサイクル試験を実施しても、クラックが生じ難く、かつ、偏光フィルムに貼合して偏光板とし、さらに該偏光板をガラス基板に貼合した場合に、高温環境下においてガラス基板から剥離し難い偏光板とすることができるアクリル系樹脂フィルム、その製造方法、および該アクリル系樹脂フィルムが偏光フィルムに貼合されてなる偏光板を提供する。
【解決手段】本発明のアクリル系樹脂フィルム12は、アクリル系樹脂を溶融混練して、Tダイ2からフィルム状物10を押出し、該フィルム状物10を第1冷却ロール3と第2冷却ロール4の間に挟みこんでフィルム状成形体11を成形し、該フィルム状成形体11の側端部を切断して得られ、アクリル系樹脂フィルム12の、流れ方向における厚み精度が3%以内であり、かつ流れ方向に直交する方向における厚み精度が2%以内である。 (もっと読む)


【課題】表面外観、成型性、易加工性に優れるため、成型加工を施して、様々な成型部材へ好適に使用することができ、成型加飾用途に用いられる成型用フィルムを提供する。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂を主成分とするフィルムであって、該フィルムの一面(A面)の表面粗さSRaが2nm以上50nm未満、他面(B面)の表面粗さSRaが50nm以上1,000nm以下である成型用フィルム。 (もっと読む)


【課題】光学的等方性、特に膜厚方向の光学的等方性に優れたセルロースエステルフィルム、その製造方法、表示装置用偏光板及び表示装置を提供する。
【解決手段】下記式(I)で表される面配向度Sが0.0004以下であり、且つ、膜厚方向のリタデーションRtが10nm未満であるセルロースエステルフィルム。
式(I)
S=(Nx+Ny)/2−Nz
Rt=((Nx+Ny)/2−Nz)×d
Nxはセルロースエステルフィルム面内の遅相軸方向の屈折率、Nyは遅相軸方向に対し直角な方向のフィルム面内の屈折率、Nzはフィルムの厚み方向の屈折率、dはセルロースエステルフィルムの膜厚(nm)を表す。 (もっと読む)


【課題】優れた貫通耐性を有し、高い可視光透過率と高い熱線遮蔽機能と低いヘイズ値であり、耐候性にも優れた熱線遮蔽用合わせ透明基材と、当該熱線遮蔽用合わせ透明基材に用いる熱線遮蔽およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱線遮蔽機能を有する微粒子と、可塑剤と、色抜け防止剤とを含有するポリビニルアセタール樹脂を含む熱線遮蔽膜であって、前記熱線遮蔽機能を有する微粒子が、一般式MWO(但し、Mは、Cs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Sn、Al、Cuから選択される1種類以上の元素、0.1≦y≦0.5、2.2≦z≦3.0)で示され、かつ六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子である熱線遮蔽膜およびその製造方法、当該熱線遮蔽膜を用いた熱線遮蔽用合わせ透明基材を提供する。 (もっと読む)


【課題】毒性がなく安全で、製造上の特性が安定的で重量も軽く、低価格な熱電気変換素子、熱電気変換モジュール及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトにインターカレート物質を加えた作製した熱電気変換素はビスマス・テルル合金の欠点が無く安定に作製でき、軽量で扱いやすい熱電気変換素子およびモジュールを提供できる。さらに外気を遮断する保護カバーを付ければより一層安定化した熱電気変換素子およびモジュールを提供できる。さらにグラファイト粉末にインターカレート物質を加えて高分子の樹脂と複合化した材料を用いて作製した熱電気変換素子は安定化すると同時に熱電気変換効率が向上する。 (もっと読む)


【課題】磁場の強さを調整することによって、種々の振動状態において、良好に振動・衝撃を吸収させることができる磁性応答性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粘弾性樹脂材料1に、磁性フィラーを分散してなる磁場応答性樹脂組成物1であって、該樹脂組成物1の磁場を印加しない状態における10Hzの複素弾性率が4×10N/m以下であり、該粘弾性樹脂材料1の硬度がSRIS0101規格のアスカーC硬度で0〜30またはJISK2207に準拠した針入度(25℃)で20〜200であり、組成物全量に対して、磁性フィラーの含有量が10〜50容量%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが12〜250μmであり、ポリイミド約50〜約90重量部と、無機粒子約10〜約50重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約0.1μm〜約5μmである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が30ppm/℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が10ppm/℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約4GPaより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、IPC−TM−650規格による測定値が、0.10%より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 (もっと読む)


【課題】コア/シェル型イオン交換樹脂のコアを選択的に架橋させ、これによりその後のスルホン化等の変換がシェルに限定的となるシェル官能化イオン交換樹脂を製造する方法を提供する。
【解決手段】高度に架橋されたコアを有するコア/シェルコポリマーから、改良されたシェル官能化イオン交換樹脂を製造する。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】(1)セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、(2)200℃に500時間放置した前後において、波長400nmの光における透過率の維持率が80%以上110%以下であり、(3)中心波長が400nm以上450nm以下であり、且つ波長が385nmを超え500nm以下である光を、波長436nmにおける照度が4500W/m2となるように24時間照射した後において、目視により変化が認められず、(4)波長550nmの光における屈折率が1.45以上であるようにする。 (もっと読む)


【課題】熱変化に対する線膨張率が小さく、表示装置用基板に好適に使用することができる透明複合材料を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される重合性リン酸エステルモノマー(A)及び平均粒子径が5〜300nmのアルミナ粒子(B)を必須成分とし、メチルメタクリレートを含有しない硬化性組成物を硬化してなる透明複合材料、その材料から得られる透明フィルム及びその製造方法。


(式中、R1は水素原子またはメチル基を表し、R2はアルキレン基を表し、Mは1価のカチオンを表す。nは1〜10の数を表し、mは1〜3の整数を表す。) (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、光学フィルムを広幅化する時に高倍率で延伸した場合のヘイズの抑制、スリット適性に優れた光学フィルムを提供することにある。また、寸法変化、反り、色ムラ発生が抑制された、正面コントラストに優れる偏光板を提供することにある。
【解決手段】少なくともセルロースエステルと、(メタ)アクリル系共重合体、またはフラノース構造もしくはピラノース構造を少なくとも1個有し該フラノース構造もしくはピラノース構造が1〜12個結合した化合物中のOH基のすべてもしくは一部をエステル化した糖エステル化合物とを含有する光学フィルムであって、前記セルロースエステル全体の平均アセチル基置換度≧1.9であり、23℃55%RH環境下で引張ったときの破断点伸度が、TD方向、及びMD方向が共に10%以上であり、且つ、引裂き強度が、TD方向、及びMD方向共に40mN以上であることを特徴とする光学フィルム。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを2500℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が500W/mK以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、5W/mK以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
0.08以上かつ厚み100μm以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数0ppm以下、厚み50μm以下、弾性率1GPa以上のものを用
いるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性及び強度を有し、しかも柔軟性に優れたシリコーン樹脂シートを提供する。
【解決手段】 本発明の無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シートは、ポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体を含むシリコーン樹脂組成物からなり、引張り伸び率が5〜15%である無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シートを提供する。ポリシロキサン樹脂として、基本構成単位がT単位である縮合反応性基含有ポリシルセスキオキサンと、基本構成単位がD単位及びT単位である縮合反応性基含有ポリシロキサンとが用いられているのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】圧縮成型と焼成とにより得られる成形体において、成形体内からガスが発生し放出することに起因したクラックの発生を抑制することが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂70質量部以上95質量部以下と、下記(a)及び(b)の要件を満たす液晶ポリエステル5質量部以上30質量部以下と、を含む樹脂組成物。
(a)レーザー回折散乱法で測定される体積平均粒径が5μm以上30μm以下
(b)流動開始温度が370℃以上 (もっと読む)


【課題】成型性、特に低い温度および低い圧力での成型性に優れ、かつ耐溶剤性や耐熱性に優れ、さらに環境負荷の小さい、成型用ポリエステル系フィルムを提供する
【解決手段】。二軸配向ポリエステル系フィルムよりなる成型用ポリエステル系フィルムであって、前記フィルムは共重合ポリエステルを含有し、(1)フィルムの長手方向及び幅方向における100%伸張時応力が、いずれも25℃において10〜1000MPa及び100℃において1〜100MPaであり、(2)フィルムの長手方向及び幅方向における貯蔵粘弾性率(E′)が、いずれも100℃において10〜1000MPaで、かつ180℃において5〜40MPaであり、(3)フィルムの長手方向における熱変形率(初期荷重49mN)が、175℃において−3%〜+3%である、ことを特徴とする成型用ポリエステル系フィルム。 (もっと読む)


【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、高い導電性と屈曲性を有する導電性熱硬化フィルムを提供する。
【解決手段】導電性熱硬化フィルムを(a)環状オレフィンモノマー100質量部及び(b)人造黒鉛50〜200質量部を含有する重合性組成物を開環メタセシス重合して得、上記(b)人造黒鉛の水分散液のpHが7.0以上であり、上記(b)人造黒鉛の平均粒径が4.5〜15μmである。 (もっと読む)


【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が1nm以上30nm以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−100℃以上0℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度:−Tpoly(℃)と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度:−Tnc(℃)の関係が、(−Tnc)<(−Tpoly)で、且つ式(1)を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
2<|(−Tnc)−(−Tpoly)|<10 式(1) (もっと読む)


1 - 20 / 531