【課題】高温下での使用にあっても高い圧電性を保持するエレクトレットシートの提供。
【解決手段】融解開始温度が９０℃以上であるポリオレフィン系樹脂を６０重量％以上含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させてなるエレクトレットシートで、高温下にてポリオレフィン系樹脂の結晶部の流動に起因する電荷の放電を防止しており、よって、高温下の使用においても経時的に圧電性が低下することはなく、長期間に亘って優れた圧電性を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い圧電性を有するエレクトレットシートを提供する。
【解決手段】 本発明のエレクトレットシートは、合成樹脂とシリカ粒子とを含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させているので、エレクトレットシートに外力が加わると、合成樹脂粒子とシリカ粒子との界面にたまった正電荷と負電荷とが相対変位を生じ、この相対変位に伴って良好な電気応答を生じ、エレクトレットシートは優れた圧電性を有している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、光学フィルムに現れる輝点を解決する為になされたものであって、この輝点は大きさが５０μｍ以下である目に見えない光学的異物によるものであることが解明され、その原因は、放電処理を連続的に長時間にわたって施した際に、シュウ酸などのカルボン酸誘導体が工程ロールに付着し、それがフィルム面に転写され発生するという知見を得て、樹脂フィルムに輝点を生ずることのない放電処理方法を提供する。
【解決手段】
樹脂フィルムに放電処理を行なうに際し、
表面に放電処理した後、直ちに処理面を保護フィルムで被覆し、
次いで、裏面に放電処理した後、該処理面が非接触状態で樹脂フィルムを移送し、後次工程に供することを特徴とする樹脂フィルムの放電処理方法。 （もっと読む）

【課題】 耐引裂き性及び耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含む電気絶縁性樹脂層を備えた電気絶縁性樹脂シートであって、該電気絶縁性樹脂層は、前記ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂が前記ポリスルホン樹脂中に分散した分散相を有しており、前記電気絶縁性樹脂層の厚み方向切断面の２９４μｍ²面積範囲では、０．５μｍ以上の最短径を有する前記分散相の個数が１０以下であることを特徴とする電気絶縁性樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性が小さく、さらには光学的異方性の波長分散が小さいことから、偏光板の保護層として液晶表示装置に使用したときに、視野角特性に優れ、表示色味が変化しにくい高分子フィルムであって、更に液晶表示装置等の画像表示装置に好適に使用できるよう貼合性を制御した高分子フィルムを提供すること。
【解決手段】正面レターデーション値Ｒｅ_（λ）および膜厚方向のレターデーション値Ｒｔｈ_（λ）（λは波長（ｎｍ）を示す。）が、下記式（ｉ）および（ｉｉ）を満たし、更に少なくとも片側の面の表面エネルギーが５０ｍＮ／ｍ以上８０ｍＮ／ｍ以下であり、フィルム中のセルロースアシレートが面内および膜厚方向に配向するのを抑制し光学異方性を低下させる化合物を含み、
前記光学異方性を低下させる化合物は、少なくとも一方の側の表面から全膜厚の１０％までの部分における該化合物の平均含有率が、セルロースアシレートフィルムの中央部における該化合物の平均含有率の８０−９９％である、セルロースアシレートフィルム。
（ｉ） ０≦Ｒｅ_{（６３０）}≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（６３０）}｜≦２５
（ｉｉ） ｜Ｒｅ_{（４００）}−Ｒｅ_{（７００）}｜≦１０かつ｜Ｒｔｈ_{（４００）}−Ｒｔｈ_{（７００）}｜≦３５ （もっと読む）

【課題】半導電性層付電気絶縁性フィルムのコロナ処理による表面改質方法に関する。光学フィルム等のコーティングでは、フィルム表面に半導電性の帯電防止層（以下、単に半導電性層と呼ぶ）を塗布した後、その上から更に塗布を行なう場合がある。被コーティング面である半導電性層のぬれ張力が不均一であったり、低い場合、塗布ムラが発生しやすく光学欠点となる。半導電性層付電気絶縁性フィルムをコロナ処理する場合、従来の方法では該半導電性層のぬれ張力を均一かつ高度に向上させることができないでいた。
【解決手段】半導電性層付電気絶縁性フィルムの半導電性層表面に、放電密度が５×１０^４［Ｗ／ｍ^２］以上１×１０^５［Ｗ／ｍ^２］以下、かつ、処理時間０．０２［秒］以上０．２［秒］以下で処理を行った後、フィルムに塗液をコーティングする。フィルム表面のぬれ張力が高く、均一であるので、コーティング塗液がはじきにくく塗布欠点を発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】大気圧窒素誘電体−バリア放電を利用してポリマー物質の表面を処理する方法を提供。
【解決手段】大気圧窒素誘電体−バリア放電処理装置内のＨ₂Ｏを測定および制御することによって、大気圧窒素誘電体−放電が、予め定められた量よりも低いＨ₂Ｏのレベルを有するように維持され、望ましい特性を生じるポリマー物質のための表面処理をもたらすことができる。Ｈ₂Ｏレベルは、予め定められた量によってまたは得られたポリマー表面の分析などの別のパラメータによって測定および制御されてもよい。例えば、ポリマー表面には、処理されたポリマーのこれらの分析に基づいて処理装置内のＨ₂Ｏレベルを制御するなどによって、添加された窒素対添加された酸素の最適な比および／または洗浄後の前進接触角および未洗浄の前進接触角に基づいた最適な安定性が得られる。 （もっと読む）

【課題】未加硫ゴム部材組立工程に必要な未加硫ゴム同士の密着力を確保する。
【解決手段】未加硫ゴム部材１２の接合予定部位に赤外線のレーザー光Ｌａを照射して表面の密着阻害物質（例えば、脂肪酸亜鉛、ワックス類等のブルーム）をエッチングにより除去する。密着阻害物質の除去された部分は、未加硫ゴム本来の粘着性が得られるため、未加硫ゴム部材組立工程に必要な未加硫ゴム同士の密着力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】食品の包装としての使用のためのフィルムに関連し、とりわけ、調理される又は、別の方法でケーシング中で加熱される食品用のチューブ状（tubular）食品ケーシングの提供。
【解決手段】少なくとも部分的にその中に吸収した液体を有するフィルムに関し、ここで該液体は該フィルムの表面に塗布され、該液体の該表面への塗布前に、該表面が少なくとも約５０ダインの表面エネルギーを有するように表面活性化処理に供される。 （もっと読む）

【課題】 製造された基材の親水性が優れ、さらに、変色や強度低下が低減された親水性を有する部材とその製造方法を提供する
【解決手段】 ポリマーを含む基材にラジカルを生成し、ラジカルを生成した基材と親水性基を有する物質とを接触させ基材に親水性基を導入する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実質的に異方性が無く、かつ表面の傷が少ない分極化樹脂フィルムを得ることができる、分極化樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマーを製膜して得られた樹脂フィルムを、延伸することなく、コロナ放電処理により分極させる。負コロナを発生する上部電極としての線状電極１は、アースされた下部電極であるグランド電極２と並行に配置され、かつ高圧電源３に接続されている。線状電極１は、樹脂フィルム４全体にコロナ放電処理できるように、グランド電極２に対して、矢印方向に移動できように構成されている。線状電極１をグランド電極２に対して移動させながら、線状電極１とグランド電極２に高電圧を印加することで、樹脂フィルム４が分極される。 （もっと読む）

【課題】 シンジオタクチックポリスチレン系シートと接着性改質層との層間の密着性が高く、該層上にラミネートまたは粘接着のための接着剤層、表面硬度向上のためのハードコート層を積層した場合の密着性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系シート状積層体を提供する。
【解決手段】 シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体を含むスチレン樹脂からなるシートの少なくとも片面に、ＪＩＳ Ｋ７２１５（１９７９年制定、１９８６年改正）に準じたデュロメータD硬さが５〜３０またはデュロメータＡ硬さが６０〜８５の少なくとも一方を満たす熱可塑性エラストマーを８０質量％以上含有する樹脂組成物からなる接着性改質層を設けたことを特徴とするシンジオタクチックポリスチレン系シート状積層体およびその製造方法、さらに、該シート上にハードコート層を設けたハードコート積層体。 （もっと読む）

【課題】
優れた高い湿潤時のラミネート強度、ガスバリア性を有すると共に、低熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、表面処理ポリアミド系積層フィルム及び、その製造方法を得る。
【解決手段】
脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）を主成分とする（ａ）層、及び芳香族ポリアミド樹脂（Ｂ）を主成分とする（ｂ）層の少なくとも２層を含む積層構造を有するポリアミド系樹脂積層フィルムにおいて、フィルムの少なくとも一方の表面に、不活性ガス濃度９９％以上、活性ガス濃度１％以下の雰囲気下での放電処理による表面処理が行われた表面処理面の湿潤時のラミネート強度が
３．９Ｎ／１５ｍｍ以上、且つ、２５℃×５０％ＲＨの条件下における酸素透過率が８０fmol/（ｍ2・sec・Pa）以下である表面処理ポリアミド系積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】処理時間が短く、且つ、対象物との距離が大きくとも高分子材料の表面での極性を付与する官能基が生成されやすい高分子材料表面改質方法を提供する。
【解決手段】高分子材料２の表面を加熱処理する工程と、加熱処理された高分子材料２の表面に対して、乾式法である表面改質法を用いてぬれ張力値が大きくなる表面改質を行う工程とを含むことを特徴とする高分子材料表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】
優れた湿潤時のラミネート強度を有すると共に、低熱水収縮性や厚み精度にも優れた特性を有し、例えば食品、薬品、工業製品等の包装袋の基材フィルムとして好適に使用できる、表面処理ポリアミド系フィルム及びその製造方法を得る。
【解決手段】
脂肪族ポリアミド樹脂を主成分とするポリアミド系フィルムであって、少なくとも一方のフィルム表面に、不活性ガス濃度９９％以上、活性ガス濃度１％以下の雰囲気下での放電処理による表面処理がなされた表面処理面の湿潤時のラミネート強度が３．９Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする表面処理ポリアミド系フィルム。 （もっと読む）

【課題】偏光板保護フィルム用改質組成物及びこれを用いた偏光板保護フィルムの改質方法を提供する。
【解決手段】水溶性セルロース０．０１重量％から０．５重量％及び残部のアルカリ溶液を含むことを特徴とする偏光板保護フィルム用改質組成物、及び偏光板保護フィルムの片面にコロナ放電処理または大気圧プラズマ処理を行うステップと、コロナ放電処理または大気圧プラズマ処理された面を前記保護フィルム用改質組成物でコーティングするステップと、コーティングされた保護フィルムを加熱するステップと、コーティングされた保護フィルムを純水で洗浄するステップと、コーティングされた保護フィルムを乾燥するステップとを含む偏光板保護フィルムの改質方法に関する。 （もっと読む）

【課題】処理時間が短く、且つ、対象物との距離が大きくとも高分子材料の表面での極性を付与する官能基が生成されやすい高分子材料表面改質方法を提供する。
【解決手段】高分子材料２の表面を加熱処理する工程と、加熱処理された高分子材料２の表面に対して、乾式法である表面改質法を用いてぬれ張力値が大きくなる表面改質を行う工程とを含むことを特徴とする高分子材料表面改質方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コロナ放電時に発生する有害ガス等を効率よくダクトを介して排出し、装置を小型化することを目的とする。
【解決手段】本発明によるコロナ処理装置は、本体ボックス(9)の側面に設けられたエルボ(40)と、前記エルボ(40)に接続されたダクト旋回継手(41)とを備え、前記ダクト旋回継手(41)に直接又は接続筒体(70)を介してダクト(16)が接続され、各電極ステーション(21)が旋回する時に前記ダクト(16)は前記ダクト旋回継手(41)を介して従来のように振れ回らないようにした構成である。 （もっと読む）

【課題】易接着性を有する、高分子組成物および高分子圧電体フィルムを提供する。
【解決手段】高分子組成物は、ポリフッ化ビニリデン２０〜９０重量部と、フッ化ビニリデン系共重合体８０〜１０重量部とを含む。ポリフッ化ビニリデンとフッ化ビニリデン系共重合体の合計は１００重量部とする。フッ化ビニリデン系共重合体は、フッ化ビニリデンを６０重量％以上含有するフッ化ビニリデン系単量体１００重量部と、不飽和二塩基酸のモノエステル０．１〜３重量部とを共重合して得られる。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルフィルムとゴムとの接着力が高く、かつ該接着力の耐久性に優れた積層体が得られるゴム積層用ポリエステルフィルム及びその積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも一軸方向に配向したポリエステルフィルムの少なくとも片面に、不飽和炭化水素結合を分子中に有するポリウレタン樹脂接着層（ａ）を積層したことを特徴とする易接着性ポリエステルフィルムであり、好ましくは、前記不飽和炭化水素結合が、（メタ）アクリレート基に由来するものである。 （もっと読む）