【目的】純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物に関し、そのような造形物を効率良く製造することができる製造方法に関する。
【解決手段】成型等により得られた透明な材料による透明造形物の片面に、一層又は複数層の純金属薄膜層を有し、一層又は複数層の最外殻の薄膜層は純金の薄膜層とすることにより、純金属の有する色彩を造形物の色彩として有効に活かすと共に、純金属の酸化を防ぎ、純金によるイオン効果や抗菌作用を得ることができる造形物を提供することができるのである。 （もっと読む）

【課題】熱水を用いたレトルト熱殺菌処理のような厳しい白化環境下でもラミネートフィルムのレトルト白化が生じにくく、外観の意匠性を維持することが可能な容器用ラミネート金属板を提供する。
【解決手段】金属板の片面または両面に、接着剤層をポリエステル樹脂フィルムに積層させた厚さが６〜５０μmのラミネート用フィルムを被覆してなる。前記接着剤層は、ポリエステル樹脂を主成分とし、前記接着剤層樹脂のゲル分率が７８％以上であり、付着量が０．１〜５g/m²である。さらに、前記接着剤層は、着色剤として有機顔料および/または無機顔料を、前記接着剤組成物中の固形分１００質量部に対して、固形分の割合で１〜２０質量部含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】チタン基材表面にＡｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。
【解決手段】Ｔｉ基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とＴｉ基材との間に、Ｔｉ及びＯがそれぞれ１０原子％以上で、Ａｕ２０原子％未満かつＣｒ２０原子％以上の中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みｔ_Ａに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分ｔ_Ｂが３０％以上を占める表面処理Ｔｉ材料である。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板を配線基板として機器内に組み込む際のハンドリング性に優れ、コネクタに接続される銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の片面に樹脂が積層され、樹脂と反対側の銅箔の表面の少なくとも一部にＮｉ下地めっき層が形成され、Ｎｉ下地めっき層上であってコネクタ２０を接続する部分にＡｕめっき層１２が形成され、Ａｕめっき層を外側として１８０度密着曲げを行った場合に、銅箔の導通が遮断されるまでの曲げ回数が３回以上である銅張積層板である。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンを有し、凹凸パターンのピッチ及び深さの制御ができ、ピッチの均等性に優れたナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体の製造方法を提供する。
【解決手段】ナノバックリング形状を有するシート１０は、熱収縮フィルム基材１１を加熱収縮して変形率１％以上となるようにする工程と、熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材の少なくとも片面に、平滑な硬質層１２を少なくとも一層以上設けて積層シートを形成する工程と、該積層シートは、基材の樹脂Ｔｇ℃より低い温度から毎分０．１〜１０℃の上昇割合で加熱収縮することにより硬質層を蛇行変形させる工程とを含むことを特徴とするナノバックリング形状を有する表面微細凹凸体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
光閉じ込め効果に優れたテクスチャが形成された透明導電層付き基板を提供する。
【解決手段】
導電性基板上に酸化亜鉛を主成分とする透明導電層が形成されてなる透明導電層付き導電性基板であって、 当該透明導電層は、酸化亜鉛を主成分とする第一の透明導電層と、酸化亜鉛を主成分とする第二の透明導電層とが順次積層されてなり、前記第一の透明導電層は、ＳＩＭＳで測定した原子濃度として、５×１０^１８個／ｃｍ^３以上、５×１０^２１個／ｃｍ^３以下の窒素原子を含み、前記第二の透明導電層は、ＳＩＭＳで測定した原子濃度として、２×１０^１９個／ｃｍ^３以上、２×１０^２１個／ｃｍ^３以下のホウ素原子を含み、かつ、２×１０^２０個／ｃｍ^３以上、８×１０^２１個／ｃｍ^３以下の水素原子を含む、透明導電層付き導電性基板、によって解決する。 （もっと読む）

【課題】光触媒層の脆さやはがれやすさが低減された光触媒複合体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が塑性変形可能な固体材料から構成された基材と、無機粒子を含み、前記基材の表面に積層した無機粒子層と、光触媒体を含み、前記無機粒子層の表面に積層した光触媒層とを含む光触媒複合体であって、前記固体材料は、塑性変形により、前記無機粒子層内の空隙の少なくとも一部に、無機粒子層の表面全体に露出しないように充填されており、かつ前記無機粒子層の表面は、少なくとも一部分を除いて前記固体材料により覆れているさらに、無機粒子は固体材料が塑性変形する条件では塑性変形しないことを特徴とする光触媒複合体である。 （もっと読む）

【課題】充填時の溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保することができ、しかも、作業操作性に優れた充填用基材及びそれを用いた充填方法を提供すること。
【解決手段】充填用基材５は、第１金属層２１と第２金属層２２とを含む金属層２を支持基体１の一面上に設けた構造になっている。第１金属層２１は、その融点よりも低い温度で溶融可能なナノ金属粒子の集合したものでなり、第２金属層２２は、その融点が第１金属層２１の融点よりも低い金属粒子の集合したものでなる。充填用基材５の一面側を、微細空間３０の開口する基板３の一面上に重ねる。そして、充填用基材５を加熱し、かつ、加圧Ｆ１して、金属層２の溶融物を微細空間３０内に充填する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源の発光波長３４０〜５００ｎｍ程度の短波長から赤外線領域の長波長に至る幅広い波長の高輝度光の反射効率が高く、熱伝導性に優れ、その高輝度光が照射されても経時的に黄変したり劣化したりせず、耐光性、耐熱性、耐候性に優れ、機械的にも化学的にも安定で、白色のまま維持できるうえ、回路の金属配線となる金属膜のような導電性薄膜への密着性・接着性・耐剥離性に優れ、配線基板として、簡便に成形でき、生産効率が高く、安価に製造できる汎用的な反射材を提供する。
【解決手段】反射材２は、シリコーン樹脂に、それよりも高屈折率の白色無機フィラー粉末１１が分散されつつ含有されている反射基材１６の表面で、溶解性微粒子の溶解によって、粗面化した凹凸１２ａが、形成され、反射基材１６の少なくとも一部の上で、凹凸１２ａに導電性薄膜１５ａ・１５ｂが付されている。 （もっと読む）

【課題】伝統的な箔打ち技術による打ち箔金属箔のインモールド成型用打ち箔転写箔（「打ち箔転写フィルム」）およびこの転写箔を利用したインモールド成型による打ち箔の金箔・銀箔等の打ち箔金属箔の表面装飾を有するインモールド成型品を提供する。
【解決手段】インモールド成型用打ち箔転写フィルムにおいて、ベース１素材としてのポリエステルフィルム素材上に所定厚さの剥離層２、前アンカー層３および第１接着剤層４を塗布し、その上に、所定の大きさの打ち箔からなる金属箔５を定置・貼付けているポリエチレンラミネート紙から転写し、しかる後、後アンカー層７、第２接着剤層８を塗布してなる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含み、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であるプリプレグを２枚以上積層し、硬化してなる炭素繊維強化複合材料であって、該炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間で３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子がそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料、ないし、少なくとも［Ａ］炭素繊維、［Ｂ］熱硬化性樹脂、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、［Ｄ］導電性の粒子を含む炭素繊維強化複合材料であって、［Ｄ］導電性の粒子の粒径の変動係数が５％以下であり、かつ、３０％以上の個数の［Ｄ］導電性の粒子が炭素繊維強化複合材料の［Ａ］炭素繊維の層間でそれぞれの［Ａ］炭素繊維と接触している炭素繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。
【解決手段】銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体であって、銅箔又は銅層に回路が形成されており、回路の断面形態において、銅箔又は銅層の被覆層形成側表面から１μｍの深さの範囲で最も広い回路幅をＷ１とし、回路断面全体で回路幅が最も狭くなる位置が表面から１μｍよりも深く、このときの回路幅をＷ２としたとき、０．５≦Ｗ２／Ｗ１≦１．０を満たす積層体。 （もっと読む）

【課題】耐加熱変色性及びエッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えた銅箔である。被覆層は、貴金属粒子と、貴金属粒子を覆う、貴金属及び銅以外の材料で形成された担持剤とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、互いに平均間隔１０ｎｍ未満で隣接し、且つ、直径が１〜１５ｎｍである貴金属粒子で構成された貴金属層と、貴金属層と銅箔基材との間に形成され、厚みが１ｎｍ以上である銅と貴金属との合金層とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属塗工層の剥離が抑制され、かつ、優れた意匠性を有する塗工物の製造方法、及び塗工物を提供する。
【解決手段】本発明は、［Ａ］重合体を含有する定着層形成用組成物により基材上に定着層を形成する定着層形成工程と、［Ｂ］金属ナノ粒子を含有する金属塗工層形成用組成物を上記定着層上に塗工し、金属塗工層を形成する金属塗工層形成工程とを有する塗工物の製造方法である。また、上記重合体は、漆、ポリウレタン樹脂、スチレンブタジエンゴム、及びアクリロニトリルブタジエンゴムからなる群より選択される１種又は２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 金属材料の種類を問わずトリアジンジチオール誘導体の皮膜層の形成処理のみで樹脂材料との接合強度を向上させることができるようにし、製造効率の向上を図る。
【解決手段】 トリアジンジチオール誘導体の被膜層Ｆを表面に形成した金属材料Ｍに、樹脂材料Ｒをインサート成形により接合させたインサート成形品Ｓにおいて、金属材料Ｍが金属射出成形法で製造された焼結体である構成としている。金属射出成形法は、所謂「ＭＩＭ（Metal Injection Molding）」法といわれ、金属粉末に樹脂やワックスなどの流動性を持たせる結合材を添加し、加熱・混練して可塑性を持たせ、プラスチックと同様に射出成形し、その後、脱脂し、焼結して所望の焼結体を得るという方法である。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミック板との間の界面剥離を防止することができ、更に、製造コストの低減を図ることができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材１は、複数枚の金属板2,3と１枚のセラミック板４とが、金属板２とセラミック板４とが隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板2とセラミック板４とが放電プラズマ焼結法により接合されたものである。セラミック板４と隣接する全ての金属板2,3の融点の差が１４０℃以内である。セラミック板４における金属板２と接合された側の面4aの外周縁4zよりも内側に、金属板２のセラミック板４との接合面2aが位置している。 （もっと読む）

【課題】精密ろ過、限外ろ過（ＵＦ）およびナノろ過（ＮＦ）フィルターに適切な膜を提供すること。
【解決手段】かかる膜は、ナノファイバー足場を含んでもよく、任意に不織布ポリマー基材および／またはポリマー被覆、ならびに官能化ナノ充填材を併用してもよい。適切な膜はまた、基材にポリマー被覆および官能化ナノ充填材を含んでもよく、それは不織布膜、ナノファイバー足場またはそれらの両方を含むことができる。この被覆は、約０．３ｎｍから約３００ｎｍに達する直径を有する少なくとも一つのナノ充填材と組み合わせたポリマーを含む。いくつかの実施形態では、この基材は、約１ｎｍから約２０，０００ｎｍの直径を有するファイバーから作られるナノファイバー足場を含んでもよい。 （もっと読む）