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Fターム[4F100EJ54]の内容

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Fターム[4F100EJ54]に分類される特許

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【課題】優れたガスバリア性を有し、透明性、照射エネルギーの低化、ガスバリア層の屈曲性に優れたガスバリア性フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面側に、SiOx(xは、1.2以上、2.0以下)及び平均粒径が1.0nm以上、10nm以下の光触媒活性無機粒子を含有するガスバリア層を有することを特徴とするガスバリア性フィルム。 (もっと読む)


【課題】硬化塗膜が高い表面硬度と屈曲性とを兼備し、更に、硬化時の耐カール性にも優れる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ウレタン(メタ)アクリレート(A)、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート(B)及び重合開始剤(C)を必須成分として含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、筆記性および捺印性に優れたライナーレスラベルおよびその積層ラベルを提供する。
【解決手段】紙基材の一方の面に、シリコーン系剥離剤を主成分とする剥離層が設けてあり、該剥離層を設けていないもう一方の裏面上に感圧粘着剤層を設けてあるライナーレスラベルであって、前記剥離層の表面の平滑度が30秒以上200秒以下であるライナーレスラベル。また、該ライナーレスラベルが積層された積層ラベル。 (もっと読む)


【課題】磁気層を有する磁気カードであって、磁気層を隠蔽する印刷層の上に設けられる保護層が、後工程のエンボス加工でも損傷を受けることのない耐傷性を有し、さらに着色用のテッピング箔との密着性に優れる磁気カードを提供するものである。
【解決手段】カード基材の一方の面に、磁気層と該磁気層を隠蔽する印刷層と該印刷層を保護するための保護層を設けた磁気カードであって、少なくとも該保護層が紫外線硬化型樹脂、ワックス、感光性モノマー、光重合開始剤及び体質顔料からなることを特徴とする磁気カードである。 (もっと読む)


【課題】同一のメッシュ形状を規則的に配列したメッシュパターンであっても、モアレの発生を抑制可能な導電性積層体、タッチパネル及び表示装置を提供する。
【解決手段】透明基体12の一方の主面の上に設けられた、第1導電部14aを被覆する第1保護層26aと、透明基体12の他方の主面の上に設けられた、第2導電部14bを被覆する第2保護層26bとを有する。第1保護層26aに対する透明基体12の相対屈折率nr1、及び/又は第2保護層26bに対する透明基体12の相対屈折率nr2を0.86〜1.15にする。 (もっと読む)


【課題】表面層と基材層との優れた密着性を有する複合フィルムを無溶剤工程により環境負荷を低減させつつ高い生産性で提供すること。
【解決手段】本発明の複合フィルムは、フッ素系ポリマー(P)及び重合性モノマー(M)を含むエネルギー線硬化性樹脂組成物(C)により形成された第1未硬化層と、前記フッ素系ポリマー(P)以外のポリマー(P)及び重合性モノマー(M)を含むエネルギー線硬化性樹脂組成物(C)により形成された第2未硬化層とを前記第1未硬化層と前記第2未硬化層とを隣接するように積層して積層体を形成する工程、並びに前記積層体にエネルギー線を照射して前記積層体を硬化する工程を経て得られる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
(1)無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
(2)前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってUV照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
(3)該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記(1)〜(3)の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってUV露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 (もっと読む)


【課題】各種デバイスを積層するための基材とするためのポリイミドフィルムと支持体との積層体であって、デバイス作製時の高温プロセスにおいても剥がれることなく、しかもポリイミドフィルム上にデバイスを作製した後には容易に支持体からポリイミドフィルムを剥離することができる積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム6として、少なくとも支持体1に対向させる面にプラズマ処理が施されたフィルムを用い、支持体1とポリイミドフィルム6とが対向する面の少なくとも一方にカップリング剤を用いて、接着剥離強度は異なり表面粗さは略同一である良好接着部分と易剥離部分とを形成するパターン化処理を施した後、重ね合わせて加圧加熱処理することとし、ポリイミドフィルム6は、70モル%以上がベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類を主成分とするジアミン類とテトラカルボン酸類との反応によって得られる。 (もっと読む)


【課題】両面ハードコートフィルムでありながらも、打ち抜き加工の際にエッジ部分にクラックが発生しにくく、かつペン摺動耐久性に優れたハードコートフィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムの一方の面にハードコート層A、他方の面にハードコート層Bを有するハードコートフィルムであって、ハードコート層Aの厚みが2μm以上10μm以下であり、ハードコート層Bの厚みが0.05μm以上2.5μm以下であり、ハードコート層Aの厚みがハードコート層Bの厚みよりも0.5μm以上厚く、ハードコート層Aは、2種以上の成分が相分離して形成された凹凸を有するハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた密着性、耐摩耗性、耐温水性及び耐侯性を有する硬化膜を形成しうる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分(A):(a−1)有機溶剤に分散された平均一次粒子径が500nm以下の無機酸化物微粒子、(a−2)R1n−Si−R24-n[R1は(メタ)アクリロイル基を含む官能基を、R2は加水分解可能な官能基又は水酸基を、nは1〜3の自然数を表す。]で表される化合物及び(a−3)R3m−Si−R44-m[R3は炭素数の合計が2〜7の脂肪族飽和炭化水素基を、R4は加水分解可能な官能基又は水酸基を、mは1〜3の自然数を表す。]で表される化合物を反応させて得られる表面修飾無機酸化物微粒子;成分(B):分子内に少なくとも2個の(メタ)アクリロイル基を有する分子量10,000以下のモノマー又はオリゴマー;及び成分(C):光重合開始剤を、特定の割合で含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム表面を粗化せず、しかも接着剤を使用しないにも拘わらず、基材フィルムと金属めっき膜との密着性を確保し、更にはフォトエッチング法により金属めっき膜を除去した部分において光透過性と表面平滑性に優れる回路用導電フィルムおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルム上にめっき下地層を設け、めっき下地層上に無電解めっき法により金属めっき膜を設け、金属めっき膜をフォトエッチング処理して基材上にパターン状の金属めっき膜を設けた回路用導電フィルムであって、前記めっき下地層は、複素環を有する化合物、または複素環を有する化合物及び金属塩を含む層であり、前記フォトエッチング処理により金属めっき膜が除去された部分は、基材フィルムの光透過率を100%とした時の値に対して95%以上の光透過率であり、かつ表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 アニール処理をしなくても、寸法安定性に優れた、透明樹脂成形体及び当該透明樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 透明樹脂成形体と、
前記透明樹脂成形体の少なくとも片面に張り付けられたセパレータフィルムと有し、
前記セパレータフィルムは、120℃で30分加熱処理した際の熱収縮率が0.5%以上である、セパレータ付透明樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】両面ハードコートフィルムでありながらも、打ち抜き加工の際にエッジ部分にクラックが発生しにくく、かつ耐指紋性に優れたハードコートフィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムの一方の面にハードコート層A、他方の面にハードコート層Bを有するハードコートフィルムであって、ハードコート層Aの厚みが2μm以上10μm以下であり、ハードコート層Bの厚みが0.05μm以上2.5μm以下であり、ハードコート層Aの厚みがハードコート層Bの厚みよりも0.5μm以上厚く、ハードコート層Aの表面における水の接触角が78度以上90度以下、かつn−ドデカンの接触角が20度以下であるハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】より低屈折率が得られ、常温・常圧にて形成でき、固体基材との密着性に優れ、微細構造のもたらす拡散性や集光性等の性能を損なうことのない低屈折率膜を提供する。
【解決手段】固体基材の表面に電解質ポリマー及び微粒子を交互に吸着させて形成した微粒子積層膜に、珪素化合物溶液を接触させ、固体基材と微粒子、及び微粒子同士を結合させてなる低屈折率膜であって、珪素化合物溶液が、(1)官能基が加水分解性基のみからなるアルコキシシラン(I)、(2)(I)の加水分解物及びその加水分解物の縮合反応物(II)、及び(3)(I)と加水分解物及びその加水分解物の縮合反応物(II)との混合物のうちのいずれかと、低表面張力成分として、HFE系、HFC系、及びPFC系のフッ素系有機溶剤のうちのいずれかの溶剤とを含み、固体基材が微細構造を表面に有する低屈折率膜である。 (もっと読む)


【課題】表面硬度が高く、加熱した予備成形時にはクラックが発生せず、延伸性があるトップコート付加飾シート及びトップコート付加飾シートの製造方法を提供する。
【解決手段】加飾シートの片面にトップコート層を有するトップコート付加飾シートであって、前記トップコート層が、−40〜130℃では表面硬度が鉛筆硬度B以上であり、150℃での引張試験において延伸率が150%以上である、トップコート付加飾シート。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア能を有する有機薄膜、該有機薄膜からなるガスバリア膜及び接着膜、該有機薄膜を用いた表示装置、該有機薄膜を備えるフィルム、並びに該フィルムを備える表示装置の提供。
【解決手段】少なくとも、第一の有機分子骨格層2と、該第一の有機分子骨格層2上に積層されたネットワーク層3と、該ネットワーク層3上に積層された第二の有機分子骨格層4とを有する有機薄膜であって、前記ネットワーク層3を構成する有機分子骨格が面内方向に結合してなるものであるか、又は、前記ネットワーク層を構成する有機分子骨格の長軸が面内方向で配向し、且つ、面内方向における、前記ネットワーク層を構成する有機分子骨格の面内方向の間隔が、前記第一の有機分子骨格及び前記第二の有機分子骨格の面内方向の間隔に比して、小さいものであることを特徴とする有機薄膜。 (もっと読む)


【課題】プロテクトフィルムを剥離したときにも偏光子保護フィルム表面に糊残りが発生せず、液晶パネルと前面板との間に光学透明樹脂を介在させた液晶表示装置に適用した場合においても、光学透明樹脂との界面に気泡を生じさせることなく、優れた外観品質、視認性が得られるプロテクトフィルム付き偏光子保護フィルムおよび偏光板を提供する。
【解決手段】偏光子保護フィルム10と、その一方の表面に積層されるプロテクトフィルム20とを備え、TOF−SIMSにより該表面を測定したときのネガティブイオンの相対強度値であって、プロテクトフィルム20を積層する前の相対強度値をX、プロテクトフィルム20を剥離した直後の相対強度値をYとするとき、所定のネガティブイオンのすべてについてY/X<4を満たすフィルム積層体およびこれを用いた偏光板である。 (もっと読む)


【課題】良好なガスバリア性を有し、光、熱、水等の外的要因に対して、無機層と下地の有機層間、又は有機層と基材間の剥離が抑制され、長期信頼性に優れたガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】基材2と、基材2上に設けられた有機層3と、有機層3上に設けられた無機層4とを有し、有機層3が、ケイ素がウレタン結合を介して共有結合しているアクリル系樹脂を含有し、無機層4と接する有機層3の面にケイ素が0.3原子%以上存在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】感度の向上した、画像表示パネル等に使用しうる静電容量タッチパネルを提供する。
【解決手段】ウインドウと、第一の透明導電電極パターンが一方の表面に形成された第一の透明フィルムと、第一の透明導電電極パターンとの間に静電容量が形成されるように該第一の透明電極パターンに対して配置された第二の透明導電電極パターンが一方の表面に形成された第二の透明フィルムとが順次積層されており、ウインドウと第一の透明フィルムの間に第一の透明層間樹脂を備え、第一の透明フィルムと第二の透明フィルムの間に第二の透明層間樹脂を備え、第一の透明層間樹脂の誘電率が第二の透明層間樹脂の誘電率よりも大きい、静電容量タッチパネル。 (もっと読む)


【課題】金属に対して優れた付着性を有し、耐擦傷性,耐摩耗性が優れた硬化物層を得ることができる金属表面用被覆材組成物、及びその硬化物層が積層された樹脂成型品を提供する。
【解決手段】ビスフェノール骨格を有するウレタンジ(メタ)アクリレート(A)15〜30質量%、特定の(メタ)アクリレート混合物(B)25〜45質量%、分子中に1個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する(メタ)アクリレート(C)25〜45質量%、及び、ビニル系単量体又はその混合物を(共)重合して得られる(共)重合体(D)3〜15質量%を含有する金属表面用被覆材組成物。(B)成分はペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート(トリ体)、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート(テトラ体)及びトリ体の水酸基がテトラ体の(メタ)アクリロイル基にマイケル付加した化合物を含む。前記被覆材組成物の硬化物層が積層された樹脂成型品。 (もっと読む)


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