【目的】セラミック積層コンデンサー、セラミック基板などの各種セラミック電子部品を製造する際に使用するグリーンシートの成形用として、離型層面が平坦で且つ離型層面より垂直方向にセラミックシートを剥離する、いわゆる面剥離方式を採用する剥離工程に対応可能な離型フィルムを提供する。
【構成】単層ポリエステルフィルム又は共押出積層ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層が設けられ、下記の式（１）及び（２）を同時に満足するセラミックグリーンシート成形用離型フィルム。
【数１】


（上記式中、Ｒｍｒは離型フィルムにおける離型層面の最大粗さ（ｎｍ）を表し、Ｆ３００及びＦ３０は、それぞれ、剥離速度が３００（ｍ／ｍｉｎ）及び３０（ｍ／ｍｉｎ）における離型層面とアクリル系粘着テープとの剥離力（ｍＮ／ｃｍ）を表す。） （もっと読む）

ポリチオール芳香族化合物もしくは樹脂、ヒドロキシチオフェノール化合物もしくは樹脂、カテコールノボラック樹脂、カテコールクレゾールノボラック樹脂、少なくとも１つのヒドロキシル基が直接結合している少なくとも１つの芳香環を含み、少なくとも１つのヒドロキシル基がフェノラート塩であるポリヒドロキシ芳香族樹脂もしくは化合物、またはこれらの組み合わせから選択される芳香族物質、並びに、芳香族物質と塩を形成することが可能な塩形成化合物、フルオロポリマー、および、任意に相間移動触媒、を含む組成物を提供する。芳香族化合物とともに粉体コーティングされたフルオロポリマーを含む物品、並びに、かかる組成物および物品を製造する方法も提供する。 （もっと読む）

耐老化性で特にハロゲンを含有しないポリオレフィン製ラッピングホイルを開示し、このラッピングホイルは、一次抗酸化剤を少なくとも４ｐｈｒ含有するか或は一次抗酸化剤機能と二次抗酸化剤機能が異なる分子に存在するか或は１つの分子の中に統合されていていてもよい一次抗酸化剤と二次抗酸化剤の組み合わせを少なくとも０．３ｐｈｒ含有することを特徴とする。
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ポリオレフィンおよび水酸化マグネシウムから製造したハロゲンを含有しないラッピングホイルを開示し、このラッピングホイルは、前記水酸化マグネシウムに場合により不規則な球形の形状を与えると同時にランプホイルの厚みを３０から２００μｍ、特に５０から１３０μｍにすることを特徴とする。
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周辺端部がヒートシールされた可撓性ポリマー材料から製造された多区画パッケージであって、互いから分離して貯蔵され、ついで加熱後に組合わされる製品で満たすためのパッケージが開示される。ポリマーパッケージ材料のシート間の温度依存性易壊シールが、このパッケージの区画を形成する。同様に、これらのパッケージに用いるのに適したフィルムも開示される。同様に、これらのパッケージを含むインスタント食品も開示される。 （もっと読む）

開示されているのは、エチレン／ブチルアクリレートコポリマー組成物をタイ層として用いて熱可塑性組成物に積層されたホイルを含む、またはそれから製造された多層構造体である。多層構造体は、包装用フィルムおよび工業用フィルムとして有用である。構造体を製造するための積層プロセスも開示されている。更に開示されているのは、構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

（ｉ）１種以上のジヒドロキシ芳香族炭化水素に由来する構造単位を含む１以上のポリカーボネート層と、（ｉｉ）１以上のポリプロピレン層と、（ｉｉｉ）１種以上のアルケニル芳香族化合物及び１種以上の共役ジエンに由来する構造単位を含むコポリマーを含む、ポリカーボネート層とポリプロピレン層の間の結合層とを含む多層物品が開示されている。同様に、結合層及びポリカーボネート層又はポリプロピレン層のいずれかを含むフィルムのプリアセンブリも開示されている。物品及びプリアセンブリを製造する方法も開示されている。 （もっと読む）

ａ．酸部分の少なくとも３５％が金属イオンで中和された共重合体の重量を基準にして８〜２５重量％のＣ_３〜Ｃ_８α，βエチレン性不飽和モノカルボン酸のコモノマー含有率を有するエチレンのアイオノマー樹脂を含む第１共押出ポリマー層と、ａ．アイオノマー樹脂、エチレン酸ポリマー、エチレン共重合体、エチレン酸三元重合体またはメタロセン触媒による超低密度ポリエチレン（ｍ−ＶＬＤＰＥ）から選択された、任意選択的に顔料、染料、フレーク、添加剤およびそれらの任意の混合物を含有する第２共押出ポリマー層と、ｂ．メタロセン触媒による超低密度ポリエチレン（ｍ−ＶＬＤＰＥ）の第３共押出ポリマー接着層と、ｃ．任意選択的に、第３共押出層と接触し、それに接着している、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンの共重合体、ポリプロピレンのランダム共重合体、ポリプロピレンと他のポリオレフィンとのブレンドの少なくとも１つの追加の共押出された第４の熱成形可能なポリマー層またはバッキング層とを含む熱成形可能な多層シート；本発明の別の態様は、第２層はｍ−ＶＬＤＰＥであることかでき、顔料、染料および他の添加剤を含有することができ、第３の熱成形可能なポリマーと直接共押出されて３層構造体を形成し；別の構造体は、第１層が上記のようなアイオノマー樹脂であり、第２層が第１層と直接共押出しされたｍ−ＶＬＤＰＥであり、顔料、染料および他の添加剤を含有し；上記構造体の任意のものを熱成形し、適切なエンジニアリング樹脂で被覆加工して自動車、トラックおよびレクリエーショナル・ビークル用の部品およびパネルを形成することができ、上記の２、３または４層構造体を別の熱可塑性樹脂に積層して多種多様な最終用途を有するフィルムまたはラミネートを形成することができるということである。 （もっと読む）

エンボス加工された多プライの繊維性構造体製品及びこれを製造するための方法が提供される。エンボス加工された多プライの繊維性構造体製品（１０）は、繊維性構造体（１２）の第１プライ及び繊維性構造体（１４）の第２プライを含み、それらは結合部位（２０）においてそれらの隣接表面（１６、１８）に沿ってそれぞれ接着剤により接着剤で結合されている。エンボス加工された多プライの繊維性構造体製品は更にエンボス加工部位（２２）を含む。エンボス加工部位は、少なくとも１０００μｍのエンボス高さを示す。エンボス加工部位は、エンボス加工された多プライの繊維性構造体製品のｘ−平面からｙ−方向に伸びる。エンボス加工部位は、共に接着剤で結合されず及び高密度化されない。結合部位は、接着剤（２４）によって共に接着剤で結合され及び高密度化される。

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本発明は、チタンまたはチタン合金を用いた複合材料において、イミダゾール化合物をチタンまたはチタン合金の表面に付与した後、被着体を接着して得られる複合材料である。また本発明は、破壊歪エネルギー解放率Ｇ_１ｃが４５００Ｊ／ｍ^２以上の熱可塑性樹脂を含む接着用樹脂組成物を用いて被着体を接着して得られる複合材料である。本発明は、室温および高温高湿度暴露後においても安定で良好な接着強度を有するチタンまたはチタン合金を用いた複合材料を提供する。 （もっと読む）

接着性シリコーンゴム層から容易に剥離でき、かつ接着性シリコーンゴム層の半導体チップなどに対する接着性に悪影響を及ぼす残留溶剤などを含有することなく、しかも接着性シリコーンゴム層の表面平坦性に悪影響を及ぼさないために、表面保護フィルム自体の表面平滑性に優れる表面保護フィルム及びその製造方法、及び、基材フィルム（Ａ）の少なくとも一方の面に、ポリスルホン系樹脂層（Ｂ）を積層してなる、接着性シリコーンゴム層（Ｃ）を保護するための表面保護フィルムであって、ポリスルホン系樹脂層（Ｂ）は、特定の３又は４成分からなる混合溶媒に、少なくとも１種のポリスルホン系樹脂を溶解させてなるポリスルホン系樹脂溶液組成物で形成されることを特徴とする表面保護フィルムなどを提供。 （もっと読む）

本発明は、例えば、有機ガラスまたは無機ガラスから作製された透明基板上に少なくとも１つの多層反射防止膜を有する眼科レンズなどの光学物品に関する。前記被膜は、基板から順に連続して、粒径２〜５０ｎｍのミネラルオキサイドまたはカルコゲニドの粒子が分散したハイブリッド有機／無機マトリックスからなる高屈折率（ＨＩ）材料の層と、４つの加水分解可能な基を有する少なくとも１つのシラン前駆体（Ｉ）と少なくとも１つのフルオロシラン前駆体（ＩＩ）とを含有する組成物を硬化することによって得られる低屈折率（ＢＩ）材料の層とを含有しており、前記第２の組成物は理論上の乾燥抽出物に少なくとも１０質量％のフッ素を含有し、Ｉ／Ｉ＋ＩＩのモル比は８０％超である。 （もっと読む）

本発明は、応力亀裂生成に対する耐久性、曲げ剛性、及び積層層間で良好な結合性を有するガスバリア包装用積層材（１０）であって、ヒートシール性ポリオレフィンの外側層（１６、１７）、ＳｉＯｘガスバリア層（１３、１４）をそれぞれ塗布した２つのポリマーキャリヤー層（１１、１２）を含み、その際、ＳｉＯｘ層をもつ２つのポリマーキャリヤー層が、高い弾性特性を有する熱可塑性ポリマーを含有する中間ポリマー層（１５）により互いに積層された積層材に関するものである。包装用積層材の必要な剛性は、比較的厚い低密度中間層により隔離された剛性キャリヤー層をもつ体系的サンドイッチ構造を形成させることにより得られる。好ましくは、中間ポリマー層（１５）の厚みは、包装用積層材（１０）の全厚みの約３０から約５５％を構成する。また、本発明は、この包装用積層材から製造されたパウチ又は類似物などの包装容器、及び包装用積層材の製造方法に関するものである。
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内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

（ｉ）１種以上の１，３−ジヒドロキシベンゼン及び１種以上の芳香族ジカルボン酸から誘導された構造単位を含むブロックコポリエステルカーボネートからなるコーティング層、（ii）カーボネート構造単位を含むポリマーからなる第２の層、（iii）１種以上のグリコール及び１種以上の二塩基性カルボン酸から誘導された構造単位を有するポリエステルからなる接着剤層及び（iv）基材層を含んでなり、コーティング層が第２の層と密接しており、接着剤層が第２の層及び基材層と密接している、耐候性多層物品が開示されている。また、その多層物品製造方法も開示されている。 （もっと読む）

多層複合材料は、印刷可能なフェイスストックを備えており、その上面に直接、支持体シートが別個に積層されている。そのフェイスストックは、寸法が不安定および／または曲げ剛性が低い透明フィルムであり、その厚みは、約０．１ｍｍ（４．０ミル）以下である。その後の処理において、フェイスストックの底面にグラフィックスが印刷され、さらに、感圧接着剤および剥離ライナーが貼付される。このライナーは、除去可能であり、グラフィックスがフェイスストックの下方にこれによって保護された状態に保たれたまま、この複合材料が基材に接着されることを可能にする。支持体シートは、剥離ライナーの除去前あるいは除去後のいずれであっても、フェイスストックの上面から分離することが可能である。

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ポリマー製品を製造するため方法であって、次の各工程：(a) 連続層、すなわち(i)配向化ポリマー材料のストランドで構成された第１の層；(ii)ポリマー材料の第２の層；(iii)配向化ポリマー材料のストランドで構成された第３の層；を有する合着層であって、該第２の層が、該第１および第３の層のピーク融解温度よりも低いピーク融解温度を持つ合着層を形成すること；(b) 該第１の層の一部分を融解させ、該第２の層を完全に融解させ、且つ第３の層の一部分を融解させ、そして、該合着層を圧着させるのに十分な時間、温度および圧力の条件に該合着層を供すること；および(c) 該圧着化合着層を冷却すること；を含む方法。得られる製品は、該第２の層を使用しない製品よりも低い圧着温度で作ることができるが、良好な機械的特性を有するので、より制御性のある製造方法をもたらす。
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【課題】熱伝導性が良好であるのみならずリワーク性にも優れており、特に発熱性電子部品等の放熱・冷却のために発熱性電子部品とヒートシンク、回路基板等の放熱部品の間に介装して用いられる放熱構造体用に好適な熱伝導性複合シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）シリコーン樹脂および熱伝導性充填剤を含有する熱軟化性熱伝導性シート層、並びに
（ｂ）熱伝導性充填剤を含有する熱伝導性シリコーンゴムシート層
を含む熱伝導性複合シート。 （もっと読む）

【課題】低温、低圧での接着力が強く、高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積層した各樹脂層間で剥離することがなく、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、ラミネート加工性に優れ、ラミネート体の平面性にも優れた熱融着プリントラミネート用フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（Ｅ_ＭＤ）と幅方向のヤング率（Ｅ_ＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
ＭＴ＝Ｅ_ＭＤ／（Ｅ_ＭＤ＋Ｅ_ＴＤ）　　　　　（１） （もっと読む）