【課題】基材層に積層フィルムが使用された、優れた成型性を有する蓄電デバイス用外装材の提供を目的とする。
【解決手段】基材層１１の一方の面側に、外側接着層１２、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、内側接着層１５及びシーラント層１６が順次積層され、基材層１１が、延伸方向に対する４５度方向と１３５度方向についてのテンシロンによる引張試験の１０％延伸時の応力値が大きい方向と、小さい方向とが揃うように積層された第１の二軸延伸フィルム１１Ａ及び第２の二軸延伸フィルム１１Ｂを有している蓄電デバイス用外装材１。 （もっと読む）

【課題】ワンコートで多層の積層体を形成できる反射防止フィルム製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の反射防止フィルム製造方法は、低屈折率粒子および高屈折率粒子を分散させた透明基材を溶解または膨潤する成分を含む塗液を透明基材に塗工することより、１回の塗工で、透明基材／透明基材が溶解または膨潤した混合層／高屈折率粒子が局在した高屈折率層および低屈折率粒子が局在した低屈折率層／がこの順で積層した積層体を形成することが出来る。このため、１回の塗工で透明基材／ハードコート層（混合層）／反射防止層（高屈折率層および低屈折率層）、が積層された積層体を形成でき、効率よく反射防止フィルムを製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】大きな変形を伴う深絞り製缶時においても、ピンホールやクラック、破断等の成形不良が発生すること無く、また、耐衝撃性にも優れた飲料缶や食缶などの主要材料として用いられる缶用ラミネート金属板を得る。
【解決手段】
４方向（０°（ＭＤ）、４５°、９０°（ＴＤ）、１３５°）すべての引張破断強度が１７０ＭＰａ以上、引張破断伸度が５０％以上２００％以下であるＯＰＢＴフィルムを金属板の片面、あるいは両面に１層、あるいは２層以上積層する。 （もっと読む）

【課題】所定時間あたりの処理能力を向上できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第１接着剤層ＡＤ１は、複数の被着体ＣＰの被着面ＣＰ１の形状に対応した形状に形成され、当該複数の被着体ＣＰを接着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】短絡の発生を防止する電気化学セル用包装材料を提供する。
【解決手段】少なくとも樹脂フィルムからなる基材層１１２と、最内層に配して熱接着性樹脂からなる熱接着層１１６と、基材層１１２と熱接着層１１６との間に配して金属箔からなるバリア層１１４と、を積層して構成される電気化学セル用包装材料１１０であって、バリア層１１４の少なくとも熱接着層１１６側の面にアルミナ粒子と変性エポキシ樹脂とを含む化成処理層１１４ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】成形温度が高い樹脂を射出成型用樹脂とするインモールド成型時に転写用フィルムが破れたり皺が発生することなく、美麗な外観を有する樹脂成型品を得るために最適なインモールド転写用基材フィルムの提供。
【解決手段】１８０℃、３０分間熱処理したときの熱収縮率が縦方向および横方向ともに８％以上であり、フィルムの厚みが２５μｍ以上２００μｍ以下であるインモールド転写用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ１であって、基材フィルム３上に紫外線硬化型粘着剤層５を有しており、紫外線照射前の粘着剤層５表面は、純水に対する接触角が１１５°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が６５°以下である。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜と引き回し配線との密着性に優れた透明導電フィルムを提供する。信頼性の高いタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明導電膜（ＩＩ）４と直接接続する金属配線（ＩＩＩ）５を有するフィルムであって、前記金属配線（ＩＩＩ）５が、金属配線５中の金属全体を１００重量％としたとき、Ｎｉを３０重量％以上、８０重量％未満、Ｃｕを２０〜５０重量％含む透明導電フィルム１。前記透明導電膜（ＩＩ）４が結晶性ＩＴＯにより形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高速で成形した場合においても高い接着強度を有し、且つ常温及び高温状態の何れにおいても高い接着強度を有する積層体及び該積層体の接着樹脂層として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記のプロピレン系変性樹脂（Ａ）３０〜６５重量％とプロピレン系樹脂（Ｂ）７０〜３５重量％とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
（Ａ）プロピレン系樹脂（ａ）がエチレン性不飽和化合物（ｂ）で変性され、且つ、融解ピーク温度が１１５〜１３５℃、８０℃の貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以上、分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量）が１．８〜２．５であるプロピレン系変性樹脂 （もっと読む）

【課題】白濁による色調の変化の発生を有効に防止しながら、優れたエンボス加工性を実現できる化粧フィルムを提供すること。
【解決手段】基材樹脂層、印刷層、および表面樹脂層を順に積層してなり、前記表面樹脂層が、表面側にポリブチレンテレフタレート樹脂または変性ポリブチレンテレフタレート樹脂からなる第１層と、前記印刷層側に、温度２３０℃に加熱した後、急冷した場合における分光式色差計によるΔＬ*値（ΔＬ*_ａ）と除冷した場合における分光式色差計によるΔＬ*値（ΔＬ*_ｂ）との差（｜ΔＬ*_ａ−ΔＬ*_ｂ｜）が、１．０以下である透明樹脂からなる第２層とを有し、前記第１層の厚みが、３〜２０μｍの範囲であることを特徴とする化粧フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】
成型性、寸法安定性と加工適性に優れ、成型後の外観が良好な成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ＭＯＲ−ｃ値が１．８１〜８．０であり、配向角の直交方向への１５０℃でのＦ１００値が５ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、静音性能が求められる複写機、洗濯機、エアコン室外機等、あるいは吸熱性能を要するパソコン、ハードディスクドライブ等のディスク型記憶媒体を搭載した機器等の筐体に用いられる制振性に優れたプレコート金属板に関するものである。
【解決手段】本発明のプレコート金属板とは、金属板に樹脂層が形成されたプレコート金属板であって、前記樹脂層は熱膨張性カプセルにより発泡された発泡樹脂層であり、前記金属板に対する前記発泡樹脂層の厚み比ｈ₂が、１０〜３５倍であり、前記プレコート金属板の損失係数ηが０．０２０以上である点に要旨を有するものである。 （もっと読む）

【課題】加飾成形前後における艶変化が少なく、耐傷付き性に優れる加飾シート及び加飾樹脂成形品を提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくとも表面保護層を有し、該表面保護層が、ウレタンビーズ、シリコーンビーズ、ナイロンビーズ、及びアクリルビーズから選ばれる少なくとも１種の合成樹脂粒子と、電離放射線硬化性樹脂を含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなることを特徴とする加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】表面保護層に干渉防止形状を設ける等の特別な工夫を設けるなどしなくとも優れた鏡面性を有する化粧シート及びその製造方法、並びにそれを用いた化粧板を提供すること。
【解決手段】基材と、着色層と、接着剤層と、電離放射線硬化物層と、転写用フィルムと、をこの順に有する化粧シートであって、該転写用フィルムの、該電離放射線硬化物層の側における、表面粗さＲａ¹が２０μｍ以下であり、該基材の、該着色層側における、表面粗さＲａ²が２μｍ以下であり、
Ｒａ¹とＲａ²の乗数が１μｍ²以下であり、該基材の厚さが４０μｍ以上である、化粧シート、及びその製造方法、並びにそれを用いた化粧板。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】自動車部品や電気・電子部品などで高電圧が印加される箇所に用いられ、絶縁性に優れるとともに、曲げ加工性にも優れた高絶縁性プレコートアルミニウム材を提供する。
【解決手段】アルミニウム板の少なくとも一方の面に化成皮膜を形成させ、さらに、樹脂皮膜を形成させたプレコートアルミニウム板であって、樹脂皮膜はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とメチル化尿素樹脂、又はブチル化尿素樹脂、又はフェノール樹脂とを反応させたものであり、樹脂皮膜の膜厚は１８μｍ〜４６μｍであり、樹脂皮膜のガラス転移温度は１１０℃〜１５０℃であり、絶縁破壊電圧が３ｋＶ〜６ｋＶであることを特徴とする高絶縁性プレコートアルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】優れた鏡面性と耐傷性とを備える化粧シート及び化粧板を与える転写シートを提供する。
【解決手段】表面保護層及び転写用フィルム層を有する転写シートであって、該表面保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物層の硬化物層であり、（ａ）所定の測定法により測定される該表面保護層の塗膜伸び率が５％以上２０％未満であること、（ｂ）前記転写用フィルム層の平滑性は、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠して測定される表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以下であること、及び（ｃ）ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６：１９９９に規定されたクロスカット法に基づく付着性試験により、該表面保護層が転写用フィルム層より剥離されること、を特徴とする転写シートである。 （もっと読む）

【課題】 強度や剛性に優れ、かつ、折り曲げ加工や曲面加工が可能で、パネル重量の増大も抑制でき、断熱性、吸音性にも優れた、建材や芯材等に好適な中空パネルを提供する。
【解決手段】 中空構造をなすための立体加工が施されたコア材の表裏両面に平板状の外装材を積層してなる中空板材からなる中空パネル１であって、コア材が、中空状に膨出する複数の突起１１ａが形成されたキャップシート１１からなり、コア材の表裏両面に積層される外装材が、キャップシート１１の突起１１ａの開口側に積層されるバックシート１２と、当該キャップシート１１の突起１１ａの頂面側に積層されるライナーシート１３とからなり、キャップシート１１が合成樹脂からなるとともに、バックシート１２及び／又はライナーシート１３が金属からなる構成としてある。 （もっと読む）