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Fターム[4F202AA36]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 樹脂材料等(主成形材料) (4,142) | 硬化性樹脂 (1,178)

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【課題】外部表面に良好なしわおよび質感を有し、また製造した外枠の内壁の構造部品の接合強度が強固である外枠およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外枠1は、繊維強化熱硬化性高分子マット12および繊維強化熱可塑性高分子マット16を含む。該繊維強化熱硬化性高分子マット12は型取りされ、所定形状を有する。該所定形状は曲面を呈する内部表面124を含む。該繊維強化熱可塑性高分子マット16は該繊維強化熱硬化性高分子マット12の該内部表面124に成型され、該内部表面124の曲面形状と一致する。 (もっと読む)


【課題】原料の充填を均一に行うことが可能であり、インサート材を変形させることなく、一回の圧縮成形で原料が均一に分布したインサート成形体を容易に製造することができる方法と、その方法に用いられて好適なインサート成形体の製造装置を提供すること。
【解決手段】厚みに対して平板幅が大きく長尺な平板面を持つ平板形状のインサート材6を、キャビティ28内に、平板面が鉛直方向に平行となり、当該インサート材6の長手方向に沿って貫通するように配置する。キャビティ28の原料入口30から平板面に平行な方向に向けて原料を充填する。キャビティ28を閉じる。インサート材6の平板面に対して垂直な方向からキャビティ28内の原料を圧縮して圧縮成形体4を形成する。キャビティ28を外部に開放し、キャビティ28内からインサート材6が一体成形された圧縮成形体4を取り出す。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、マイクロレンズと遮光壁の両者の後接着による組み付けが不要となり、かつマイクロレンズと遮光壁をアライメントすることなく、両者を精度良く位置決めすることができ、生産性が高く、低コストで品質に優れている。
【解決手段】 本発明の遮光壁一体型マイクロレンズアレイの製造方法によれば、遮光壁を転写するための溝部が形成され、かつ区画された領域内にマイクロレンズの曲面形状のレンズ転写面が形成されたモールドを用い、該モールドに形成された溝部に遮光性部材を充填し、光透過性部材にモールドに形成されたレンズ転写面を転写させてマイクロレンズアレイを形成すると同時に遮光性部材と密着一体化させる。そして、一体化された遮光壁とマイクロレンズアレイをモールドから離型させて、遮光壁一体型マイクロレンズアレイを製造する。 (もっと読む)


【課題】長尺の梁部材を賦形するにあたり、その長手方向で積層体の厚みが変わっても同一の金型にて賦形できる積層体の圧縮賦形装置およびプリフォームの製造方法およびプリプレグ成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含むシート材の積層体を長手方向に対して間欠におよび/または連続して搬送しながら金型で圧縮賦形する圧縮賦形装置であって、前記金型には前記積層体が搬送される長手方向に2つの平面と該平面が交差して成す稜線部が曲面形状を有したコーナー部が設けられ、前記コーナー部には金型から分離することなく移動可能な可動部材が設けられたことを特徴とする圧縮賦形装置。 (もっと読む)


【課題】断面が異なる複合材型材を連続成形する方法を提供する。
【解決手段】中央部110に比べて両端部120、130の表面の寸法が小さいC型の移動金型100を用意して、両端部120、130及び中央部110に全体が同一面を形成するように予めプリプレグシートを積層する。ロール210、220からプリプレグシート300を引き出し、予備成形装置230を通過させて均一な断面を有するC型材310を予備成形する。予備成形品310に移動金型100を重ね合わせてホットプレス装置を通過させ、アフターキュア炉260で熱硬化を完了させ、移動金型100をとり外して成型品を完成させる。 (もっと読む)


【課題】ショートだけでなく、バリの発生も抑制して効率良く製造できるように設計したOA用ブレードを提案する。
【解決手段】長尺形状のプレート上に、弾性部材が長手方向に沿って設けてあるOA用ブレードであって、前記硬質プレートの表面に粗面加工が施してある。表面粗さについてのRa値が0.1μm以上、0.5μm以下であるのが望ましい。また、更にはRsk値が正値であるのが望ましい。プレートの表面に粗面加工が施してあるので、これをOA用ブレードの製造に際して金型の所定位置にセットすると、キャビティ内に滞留していた不要ガスを排出するのに役立つガス逃げ機構として機能する。よって、ショートの発生を確実に防止して、製品の歩留り向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】成形した樹脂成形品にバリが生じることなく、かつ正確な離型抵抗力を測定でき、樹脂成形品の品質を保つことができる樹脂成形品の成形装置および成形方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品の成形装置が、キャビティ1を有する金型2と、キャビティ1の底面に設けられた開口部から金型2の底面に設けられた開口部まで連通するエジェクターピン経路9と、エジェクターピン経路9内を移動可能なエジェクターピン6と、金型2の底面の開口部の直下に配置されている突き上げ手段8とで構成されている。また、エジェクターピン6は蓋部3と軸部4とを有し、軸部4はエジェクターピン経路9内に位置し、蓋部3はキャビティ11の底面に設けられた開口部を塞ぐことができるようにキャビティ内に位置する。 (もっと読む)


【課題】迅速な成形を可能にし、かつ、形状精度及び屈折率精度の高いレンズを提供することができるレンズの成形方法を提供すること。
【解決手段】第1の射出工程では、成形金型の金型温度T1を、硬化開始剤の1時間半減期に対応する1時間半減期温度Th以上であって、1時間半減期温度Thに30℃加算した温度以下とする。射出工程を以上のような温度条件下で行うことにより、熱硬化性樹脂の硬化が起きない程度の比較的低温でキャビティの充填が可能になる。第2の硬化工程では、成形金型の金型温度T2を、硬化開始剤の1分間半減期に対応する1分間半減期温度Tm及びガラス転移点Tgの少なくとも一方以上とする。 (もっと読む)


【課題】低粘度の樹脂等であってもこれを用いて光学素子を容易に成形することができ、エジェクタ機構の動作を確保することができる金型構造及びこれを組み込んだ射出成形装置並びに成形方法を提供すること。
【解決手段】エジェクタ機構82が、キャビティCVの内部側に相当する所定位置に対向して可動金型62側に設けられるので、成形品MPの周囲及び中心部を突き出して可動金型62から離型させることができる。この際、エジェクタ機構82が、上記所定位置に設けられた樹脂シール63b及びシーリング部材63cを突き出すので、エジェクタ機構82が成形中にシールされることになり、エジェクタ機構82の挿通孔である突出孔H1,H2に樹脂が浸入することを防止でき、離型時のエジェクタ機構82の確実な動作を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。
【解決手段】上型6と下型10に冷却手段64、104を備えると共に、上型6内に冷却手段を備えたゲートノズル15を配設する。更に、成形時には上型6と上型加熱用のヒータ52及び下型10と下型加熱用のヒータ94との間に空気断熱用の間隙Sを設定した状態で上下両型6、10を冷却する冷却工程を行い、また、この間隙Sを無くした状態で上下両型6、10を加熱する冷却工程を行う。減圧作用と弾性部材63、103を用いた簡易手段によって間隙Sの設定・解除と上下両型6、10の加熱・冷却の切り替えを迅速に行う。 (もっと読む)


【課題】半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。
【解決手段】上型6と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型6内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、成形時には上型6と上型加熱用ヒータ(52)及び下型10と下型加熱用ヒータ(94)との間に空気断熱用の間隙Sを設定した状態で上下両型(6、10) を冷却し、また、この間隙Sを無くした状態で上下両型(6、10) を加熱する温度管理を行う。
また、この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れると共に、樹脂材料の性状に適応した温度管理を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】成形時の金型からの離型性および糸引き性が良好である樹脂組成物、剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】脂環式構造含有熱可塑性樹脂と、樹脂組成物100質量部に対して0.02〜0.20質量部の水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物の、230℃、せん断速度10000/sでのせん断粘度を20〜50Pa・sとし、かつ、230℃、伸張レート100/sにおける伸張粘度を6〜20kPa・sとする。 (もっと読む)


【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料Rを効率良く供給することができるゲートノズル15を提供する。
【解決手段】上型6側に設けられた嵌合着脱部57に対して着脱自在に装設されるゲートノズル本体151と、該ゲートノズル本体の内部に嵌装した冷却水路部材155と、該冷却水路部材に対して着脱自在の状態で嵌装した液状樹脂材料吐出用のノズルチップ156と、該ノズルチップを冷却水路部材155に止着する保持部材157とから構成する。
ゲートノズル15は冷却されているため、該ゲートノズルの内部を流通する熱硬化性樹脂材料Rに対する熱硬化反応を効率良く抑制できると共に、上型6側に対して着脱自在に装設され且つ簡易に分解できるため部品交換等に迅速に対応することができる。 (もっと読む)


高分子複合材料を成形するためのモールドの製造方法は、少なくとも1層の繊維強化ポリマー30と複数の加熱要素24とを広げることができるセラミック材料28内に埋め込むことを含む。セラミック材料の硬化温度は、ポリマーの融点よりも低い。セラミック材料は、ポリマーの融点よりも低い温度で硬化されて固体セラミック体をもたらし、セラミック体は、次いで、モールドを強化するために後で繊維と融着されるようにポリマーの融点よりも高い温度で加熱される。モールドは、高分子複合材料の製造に用いるのに適している。モールドを用いて高分子複合材料を成形するためのプロセスも説明される。 (もっと読む)


【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型6と下型10とを離反させた状態で下型のキャビティ面106に成形品離型用のフイルム16を供給し、次に、下型のキャビティ面106に張設された離型フイルム16における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム16に圧縮エアA1を供給して膨らませながら離型フイルム16を下型キャビティ面106にフイット211bさせる。また、このとき、下型キャビティ面106側から離型フイルム16を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム16の装着を補助する。 (もっと読む)


【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Rにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上型6と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型6内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Rを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。その後、該樹脂材料に所定の型締圧力を加えて圧縮樹脂成形する。
また、この成形時にゲートノズル15及び上下両型の冷却手段(154a、64、104)による温度管理を行う。この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れる。 (もっと読む)


【課題】FRPに含浸される繊維の不均一な分散に起因する不良の発生を抑えることができる圧縮成形金型を提供する。
【解決手段】FRP(繊維強化プラスチック)の成形品10の一表面を形成する第一の成形型21と、前記一表面と反対側の裏面を形成する第二の成形型22とからなり、前記第一の成形型21と第二の成形型22との間にFPR材料1を圧縮成形するキャビティ3を形成すると共に、該キャビティ3の端部に二段階のシャーエッジ4を形成する圧縮成形金型2である。キャビティ3の厚みとなる第一の成形型21と第二の成形型22との間の間隔tを、型締め方向と直交する方向の一端側から他端側にかけて段階的に又は連続的に小さくする。 (もっと読む)


【課題】作業が簡易化でき、加熱温度安定時間の短縮ができる樹脂封入金型を提供する。
【解決手段】基板を挟み込んだ上型と下型とにそれぞれ形成されたキャビティ部内に熱硬化性樹脂を溶融させた状態で注入し硬化させる樹脂封入金型において、前記キャビティ部を、前記熱硬化性樹脂を溶融させるポッド部から独立させてカセット式にする。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、部品の硬さを局所的に変えるようにした部品成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 不織布に熱硬化性の合成樹脂材を含浸させてなる成形不織布3を、上型1と下型2との協働によって部品30を成形する方法において、
内部にヒータ4が設けられた前記下型2の成形面2A上には、前記成形不織布3の裏面に当接する複数の凸部20〜27が設けられ、前記下型2の前記凸部20〜27と前記上型1の成形面1Aとで前記成形不織布3をプレス成形する。 (もっと読む)


【課題】繊維基材の全体にマトリクス材料が含浸しているとともに、表面の意匠性が改善された繊維強化材料製品を提供する。
【解決手段】本製造方法は、成形型2の成形キャビティ8内に繊維基材12を配置するときに、繊維基材12に加えて、上型2aと下型2bの間にスペーサ4を配置する。上型2aと下型2bの間の距離を第1距離16aに維持した状態で、成形キャビティ8内にマトリクス材料を注入する。繊維基材12にマトリクス材料を含浸させた後、スペーサ4を加熱して軟化させる。上型2aと下型2bの間の距離を第1距離16aよりも短い第2距離に調整し、マトリクス材料を硬化させる。成形キャビティ8内でマトリクス材料が流動しやすいので、繊維基材12内にマトリクス材料の未含浸部が存在しない。成形キャビティ8の内面8aと繊維基材12の間にマトリクス材料を拡散させる部材が存在しないので、繊維強化材料製品の表面の意匠性が改善する。 (もっと読む)


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