【課題】成形過程で生じた不要物を容易に除去することが可能であり、不要物の除去回数を大幅に延ばすことが可能である注型成形金型用の置き子を提供することである。
【解決手段】樹脂を注入して成形品を成形する注型成形金型に使用する注型成形金型用の置き子に１おいて、本体部５と突出刃部４を有し、突出刃部４は本体部５の端面３の縁に位置してなる。突出刃部４は耐摩耗性に優れた鋼で形成され、さらに耐摩耗性を高くするために、焼入処理されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】大型のＦＲＰ成形品の成形に際し、欠陥を発生させず、品質向上が可能で、生産性に優れたＲＴＭ成形方法を提供する。
【解決手段】成形型１の複数の注入口６からキャビティ内４に樹脂を注入するＲＴＭ成形方法において、成形されるべきＦＲＰ成形品８の品質を改良すべき特定部位９とそのＦＲＰ成形品８の特定部位９に対応する成形型１の特定部位１０とを設定し、該成形型１の特定部位１０の動作条件または環境条件またはその両条件を他の部位とは異なる条件に設定することによりその特定部位における樹脂７の挙動を制御し、ＦＲＰ成形品８の特定部位９を目標品質になるように成形することを特徴とするＲＴＭ成形方法。 （もっと読む）

【課題】成形されたレンズアレイに損傷を与えることなく離型することができる光学成形体の成形型、光学成形体の成形方法、及び、レンズアレイを提供する。
【解決手段】基板部と、該基板部に形成された１つ又は複数のレンズ部とを有する光学成形体を成形材料で一体に成形する成形型であって、成形型は、成形材料を挟み込むことによって該成形材料を成形する型部材を有し、型部材にレンズ部の形状を転写するためのレンズ転写部が形成され、レンズ転写部を除く部位の少なくとも一部が多孔質部である。 （もっと読む）

【課題】インサート部品を有する繊維強化樹脂部材の成形において、成形後に追加加工を必要とせず、容易に精密な位置決めが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】インサート部品４を有する繊維強化樹脂部材の製造方法であって、プリフォーム１の外表面に設けた突出部７を、成形型１０に設けた凹部８に嵌入し、前記インサート部品４を成形型１０によって位置決めすることを特徴とする。更に突出部７をスチールにし、成形型１０の凹部８の底部に磁石９を配置すれば、突出部７を磁力で固定でき正確な位置決めができる。 （もっと読む）

成形による硬化性材料から構造体を作り出す方法が記述される。方法の第１のステップにおいて、成形型は表面上に配置される。その結果、成形型および表面の間の領域では、硬化性材料が、表面および表面に対向する成形型の成形する表面に接触する。それで、付加的な硬化性材料は、領域に流れ込み続けることが可能となる。第２のステップにおいて、硬化性材料が局所的に変わる異なる速度で硬化するように、局所的に変化する方法で硬化性材料の領域に光が照射される。その結果、硬化性材料の硬化の間に生じる収縮は、付加的な硬化性材料によって補償される。方法の第３のステップにおいて、一定圧力が付加的な硬化性材料に加えられる。さらに、光学部品のための成形型と同様に成型によって、硬化性材料から構造体を作り出すための第２の方法および装置が説明される。 （もっと読む）

【課題】優れた光学的機能を発揮し得るとともに安定して製造され得る光学シートを提供する。
【解決手段】光学シート４０は、シート状の本体部４５と、本体部の一方の面４６上に配列された複数の第１単位形状要素５０と、本体部の一方の面上に配列され、本体部のシート面上の一方向と平行に延びる複数の第２単位形状要素５５と、一つの第１単位形状要素および当該一つの第１単位形状要素に前記一方向から接続する一つの第２単位形状要素の接続箇所の少なくとも一部分を覆う接続部４２と、を備える。複数の第１単位形状要素の各々は、複数の第２単位形状要素の各々および接続部よりも高い位置まで本体部の一方の面から突出している。 （もっと読む）

【課題】 例えば航空機の胴体部等の製造に用いられる、略円筒形で、複数のセグメントに分割可能な構成を有するマンドレルを、高い位置精度で容易に組み立てることができる技術を提供する。
【解決手段】 セグメント固定工程では、対向配置した一対のサポートリングに沿って複数設定されている固定箇所のうち、１つの特定固定箇所に、固定対象である１個の前記セグメントを固定する。回転工程では、セグメント固定工程の前に、前記特定固定箇所を、サポートリングの最上部に位置させるように、前記サポートリングを回転させる。ここで、前記セグメント固定工程では、固定対象のセグメントを、前記サポートリングそれぞれの間に配置し、鉛直方向に沿って特定固定箇所に対応する高さまで上昇させてから、当該サポートリングに固定している。 （もっと読む）

【課題】 略円筒形で、複数のセグメントに分割可能な構成を有するマンドレルを、容易かつ効率的に分解することができる技術を提供する。
【解決手段】 外周面に密着して複合材料構造物が形成されている状態のマンドレルにおいて、取外し対象である１個のセグメントを最上部に位置させるように、一対のサポートリングを回転させる回転工程と、最上部に位置した取外し対象の前記セグメントを、一対のサポートリングから取り外すセグメント取外し工程とが行われる。このうち、セグメント取外し工程では、一対のサポートリングの間で、取外し対象のセグメントを、鉛直方向に沿って下降させて前記マンドレルの内側に位置させてから、一対のサポートリングの間より搬出する。 （もっと読む）

【課題】 略円筒形で、複数のセグメントに分割可能な構成を有する成形型において、各セグメント同士を円筒形に組み立てるときに、各セグメント同士の位置精度を優れたものとし、かつ、組立作業をより簡素化する。
【解決手段】 平板状で、その表面が凸面状となっている第一セグメントおよび第二セグメントを、１個ずつ前記表面を外側に向けた状態で、その端面をサポートリングに固定し、隣接するセグメント同士を側面で結合することで、単一の円筒状の成形型として保持する。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料で構成される窓構造体の製造方法において、工程が少なく、構造体としての信頼性が高い窓構造体を製造することができる窓構造体の製造方法を実現する。
【解決手段】成形型３０の内部に、枠状に形成された炭素繊維集合体２０を用意し、窓部１１を構成する透明樹脂材料２１を流し込むことにより、炭素繊維強化プラスチックからなる窓枠１２と透明樹脂からなる窓部１１とを一体成形して窓構造体１０を製造する。これによれば、窓部１１と窓枠１２とを別々に成形する必要がないので、組み付け工数を低減し、製造コストを低減することができる。また、窓部１１と窓枠１２との間に接着部などの界面が存在しないため、構造体としての信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】主に、マスキング部材に付着した塗膜やミストなどの破片等の剥がれ落ちを防止し得るようにする。
【解決手段】樹脂成形品を成形可能な樹脂成形金型２１の成形面２２に対し、成形前に予め塗装による部分的な塗膜２４を形成する際に、成形面２２の非塗装部分２６へマスキング部材２７が取付けられると共に、マスキング部材２７に対して、塗装後にマスキング部材２７のほぼ全面を覆うように被着することにより、マスキング部材２７の成形面２２からの取外時に、マスキング部材２７に付着した塗膜２４やミストなどの破片等の剥がれ落ちを防止可能な脱着治具本体３１が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】ポットインサートに組み付けられるポットとプランジャの当初の組み付け精度をメンテナンス後も維持できるモールド金型を提供する。
【解決手段】ポットインサート３８に組み付けられるポット４２には、予め製造工程で加工治具によりチャックされたチャック位置を示す履歴マーク７４がマーキングされており、ポット４２とプランジャ４４との組付け当初の基準位置を示す第１基準マーク７０が互いに形成され、ポット４２とプランジャ４４とは、第１基準マーク７０どうしが合致するように組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に仮成形された樹脂の割れや欠損を低減すると共に、ランニングコストの低減が可能となる樹脂封止装置及びその方法を提供する。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形樹脂を用いて金型１６０で被成形品を圧縮成形して樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２を載置する第１フィルム１２２を連続して金型１６０内に搬送する第１フィルム搬送装置１１４と、粉粒体状樹脂１０２を第１フィルム１２２上で加熱して所定の形状に仮成形する仮成形機１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】金型ランナゲートの形態を工夫することで、成形品質の向上が期待できるモールド金型を提供する。
【解決手段】基板実装された複数の半導体素子１０を一括してモールドする金型キャビティ８が形成された当該金型キャビティエリア内にキャビティ内ランナゲート１２が刻設されており、当該キャビティ内ランナゲート１２は金型カル１１側から金型キャビティ８の反対側の対向辺８ａに向かうにしたがって段階的に溝深さが金型キャビティ８の深さに近づくように刻設されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１つのレーザーを使用して、金属製プレスシート、エンドレスベルト又はエンボスロールの表面構造を製造するための方法、及びその方法を適用した装置を提供する。
【解決手段】表面構造を低費用で製造できると同時に環境を保護する処置を可能にするために、金属製プレスシート１、エンドレスベルト又はエンボスロールの加工するべき表面２の表面構造４全体を部分的に除去するレーザーの使用が提案される。ここでは用意された３Ｄトポグラフィによってレーザーの制御が実行され、その際深さ構造を生成するために、得られたＸ、Ｙ、Ｚ座標を使用してレーザーの制御が行われ、その結果盛り上がった範囲５及び深さのある範囲６が形成される。 （もっと読む）

【課題】ハードマスク層に対するドライエッチングの進行をスムーズに行うことができ、高いパターン精度で微細パターンを形成するインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１への溝形成部分以外の部分のハードマスク層を除去する残存ハードマスク層除去工程を有し、前記残存ハードマスク層除去工程は、基板の一部に一次レジスト層５１を形成する工程と、前記一次レジスト層形成部分以外の部分のハードマスク層に対してドライエッチングを行い除去する工程と、前記一次レジスト層を除去する工程と、前記基板上における、前記一次レジスト層が形成されていた部分以外の少なくとも一部に二次レジスト層５２を形成する工程と、前記一次レジスト層が形成されていた部分のハードマスク層に対してドライエッチングを行い除去する工程と、前記二次レジスト層を除去する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形されたウェハレベルレンズに損傷を与えることなく、成形型から剥すことができるウェハレベルレンズ用成形型、ウェハレベルレンズアレイの製造方法、ウェハレベルレンズアレイ、レンズモジュール及び撮像ユニットを提供する。
【解決手段】基板部１と、該基板部１に配列された複数のレンズ部１０とが形成されたウェハレベルレンズアレイの製造方法であって、ウェハレベルレンズアレイを型１０２，１０４から離型する際に、型１０２，１０４の内部に設けられた開閉部材Ｅ１，Ｅ２を移動させることで型１０２，１０４と基板部１との間に開口１０２ｃ，１０４ｃを開放し、開口１０２ｃ，１０４ｃから流体を導入することによって型１０２，１０４と基板部１との間の少なくとも一部で剥離を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】撮像レンズの製造コストをさらに低減することが可能な、レンズアレイ等を実現する。
【解決手段】レンズアレイＬは、複数のレンズとして、第１レンズＬ１と、第１レンズＬ１と異なる形状を有している第２レンズＬ２と、が成形されたものである。 （もっと読む）