【課題】本発明は、ベント部の清掃作業を軽減し、樹脂成形品の生産性を向上できる成形型、並びに、樹脂成形品の成形方法を提供することを目的とした。
【解決手段】成形型１は、金型本体たる上型２及び下型３と、上型２と下型３を合致させた際に形成される成形キャビティ５と、成形キャビティ５と連通した脱気部１０と、脱気部１０に配される含浸部材２０とを有する。含浸部材２０は、樹脂が含浸した状態においては、少なくとも当該樹脂が含浸した部位が他の部位と分離可能な構成とされており、成形キャビティ５内に樹脂が充填され、その樹脂が硬化した後に成形品を離型すると、含浸部材２０の一部が成形品側に一体的に付着する。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形法によって成形品を製造する場合において、成形品の表面を平滑にすることができるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品を提供する。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含んでなる成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して前記ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介して前記キャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う方法であって、前記成形材料は、粉粒状の前記無機材料の表面に前記熱硬化性樹脂を被覆し、前記熱硬化性樹脂の前記無機材料に対する配合比が１８質量％〜３５質量％で被覆してなり、金型のパーティング部に前記キャビティ側のガスを吸引して排出する空気流路を設け、該空気流路から吸引しながら成形材料の溶融物を注入する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の成形の際に生じる樹脂漏れによるバリを抑制可能とする。
【解決手段】金型１０，２０が型締めした場合において、キャビティ部３０とキャビティ部周辺の型開き面１２，２２とを備え、前記周辺型開き面は両金型の間に隙間を有す。また、金型には、キャビティ部近傍に第１ヒーター５１，５３を前記周辺型開き面の近傍に第２ヒーター５２，５４を備えるとともに、金型側面に断熱板５５，５６を備えている。第２ヒーターには第１ヒーターよりも高い温度とした熱媒体が流れ、前記周辺型開き面にて、前記キャビティ部表面温度よりも高い極大値となる温度制御を行った金型を用いて熱硬化性樹脂の成形を行なう。 （もっと読む）

【課題】低粘度の熱硬化性樹脂を用いる場合であっても、転写性を向上し、成形品のばらつき、ヒケおよび歪みを防止しつつ、効率よく成形品を成形できる熱硬化性樹脂の射出成形方法、射出成形用金型および射出成形機を提供する。
【解決手段】所定量の熱硬化性樹脂をプランジャー内に充填する工程、プランジャー内に充填された熱硬化性樹脂をプランジャーにより、金型２０内のキャビティ２１に充填する工程、キャビティ２１内で熱硬化性樹脂を熱硬化する工程、熱硬化された熱硬化性樹脂を押し出す工程、からなる熱硬化性樹脂の射出成形方法であって、熱硬化性樹脂の３０℃での粘度が、５Ｐａ・ｓ以下であり、熱硬化を低酸素濃度雰囲気で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄い樹脂モールド製品に対して樹脂の充填性を向上させたモールド金型を提供する。
【解決手段】本発明のモールド金型は、複数の半導体チップ３０を実装した半導体実装基板１００の樹脂モールドを行うために用いられるモールド金型であって、半導体実装基板１００を上面側から押さえるように構成された上型５０と、半導体実装基板を下面側から押さえるように構成された下型６０とを有し、上型５０及び下型６０の少なくとも一つには、樹脂モールドにより樹脂２０が充填されるキャビティ５７が形成されており、キャビティ５７には、半導体実装基板１００のカット部位に対応する位置に凹部５８が形成されており、凹部５８の幅は、半導体実装基板１００のカット幅以下である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の成形の際に生じる樹脂漏れによるバリを抑制可能とする。
【解決手段】金型１０，２０が型締めした場合において、キャビティ部３０とキャビティ部周辺の型開き面１２，２２とを備え、前記周辺型開き面は両金型の間に隙間を有す。また、金型には、キャビティ部近傍に第１ヒーター５１，５３を前記周辺型開き面の近傍に第２ヒーター５２，５４を備えるとともに、金型側面に断熱板５５，５６を備えている。ランナー３１には補助ランナー部３１０を備える。補助ランナー部３１０は型開き面の隙間Ｇよりも広く、ランナーの厚みよりも狭くして、補助ランナー部３１０がバリ発生箇所として固定するようにして熱硬化性樹脂の成形を行なう。 （もっと読む）

【課題】テンプレートに付けたパターンを印写可能媒体に印写することによってパターンを基板に転写する印写リソグラフィで、この印写可能媒体として熱可塑性または熱硬化性樹脂を使うとき、それだけを必要な温度に迅速に加熱する装置・方法を提供する。
【解決手段】テンプレート３０の転写すべきパターンの上に薄い金属層３５が設けてあり、このテンプレート３０を印写可能媒体３４に接触させ、それとそれを保持するホルダ３１を通してレーザ３６のビーム３７で照射する。このビーム３７を金属層３５が効率的に吸収し、この金属層からの熱を印写可能媒体３４へ効率的に伝達するので、印写可能媒体３４の加熱が迅速であり、熱が基板３２に入って基板を歪めることがない。 （もっと読む）

【課題】型を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部を設けてマスター型を製造するマスター型製造装置において、マスター型での不良の発生を防止する。
【解決手段】型Ｍ１を複数回繰り返して使用することにより、平板状の基板Ｗ１の面に硬化した成型材料で構成された複数の凸部Ｗ２を設けて、マスター型Ｍ２を製造するマスター型製造装置１において、凸部Ｗ２を形成するための型Ｍ１の凹部Ｍ３に供給された硬化前の成型材料を観察する硬化前観察カメラ１７を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より防音効果の高い樹脂成形体を開発することを目的とした。
【解決手段】繊維補強された熱硬化性樹脂からなる多数の小片が同一若しくは異なる種類の熱硬化性樹脂で固められてなる樹脂成形体１であって、樹脂成形体１の外層３側と内層２側とで前記熱硬化性樹脂と前記小片間の重量比率が相違し、外層３側の外部小片７に対する外部樹脂８の重量比率が内層２側の内部小片５に対する内部樹脂６の重量比率よりも高い構成としている。 （もっと読む）

【課題】補強リブへのヒケの発生も抑制して、樹脂成形品を成形することができる金型装置を提供する。
【解決手段】この課題を解決するために、金型装置は本体部２１の裏面に補強リブ２９を備えた樹脂成形品２０を熱硬化性の樹脂で成形する装置であり、本体キャビティ部５とリブキャビティ部６とからなるキャビティ４を形成する型部１と、キャビティ４内に樹脂を充填する充填手段と、樹脂を表面側から先に加熱して硬化させる加熱手段と、加熱時に樹脂に成形圧を付与する加圧手段８と、樹脂注入時にキャビティ４内の空気を排出するエアベント１１と、加熱時にキャビティ４内に樹脂を補充する補充手段と、を備え、補充手段がリブキャビティ部６内の樹脂の硬化に伴い生じるヒケにエアベント１１を介して樹脂を補充するものとした。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れたインプリント用の樹脂モールド材料および樹脂レプリカモールド材料組成物の提供、該材料組成物を含んでなる樹脂モールドおよび樹脂レプリカモールド並びにそれらの製造方法の提供。
【解決手段】インプリント用のモールド樹脂もしくはレプリカモールド樹脂と、硬化性のフッ素系ポリマー（Ａ）０．１〜１０重量％とを含む、インプリント用の樹脂モールド材料もしくは樹脂レプリカモールド材料組成物。好ましくは、フッ素系ポリマー（Ａ）が、
（ａ１）炭素数４〜６のフルオロアルキル基を有するα位置換アクリレート、および
（ａ２）ホモポリマー状態でのガラス転移点または軟化点が５０℃以上を示す高軟化点モノマー ５〜１２０重量部を繰り返し単位として含んでなり重量平均分子量が３，０００〜２０，０００であるフッ素系ポリマー（Ａ１）である材料組成物。 （もっと読む）

【課題】本体部及び補強リブの成形不良の発生を抑制した樹脂成形品を成形することができる金型装置を提供する。
【解決手段】この課題を解決するために、金型装置は本体部２１裏面に補強リブ２９を備えた樹脂成形品２０を熱硬化性の樹脂で成形する装置であり、注型用のキャビティ４を形成する型部１と、キャビティ４内に樹脂を充填する充填手段と、キャビティ４内の樹脂を表面側から先に加熱する加熱手段と、キャビティ４内の樹脂に成形圧を付与する加圧手段と、を備え、キャビティ４が本体部２１形成用の本体キャビティ部５と補強リブ２９形成用のリブキャビティ部６とからなり、加圧手段が、型部１を押す第１加圧部８と、リブキャビティ部６内の樹脂を押す第２加圧部１０と、を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂をモールド型に注入して、このモールド型を加熱することで発泡体原料を硬化、あるいは発泡硬化させることによる超軟質発泡体の製造方法に関し、通気性に優れ、且つ成形時に金型内での収縮が抑制されることで外観の優れた超軟質発泡体を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】キャビティー内面に発泡体との接着性が強い剥離型４ａ，４ｂの開口部５ａ，５ｂと、発泡体の離型性が強い面２、３を有し、且つ、この接着性が強い剥離型４ａ，４ｂと離型性が強い面２，３を分離することが可能な構造を持つモールド型１を使用する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー硬化性の樹脂をレンズに成形する成形型の隙間に樹脂が浸入するのを防止し、隙間への樹脂の浸入に起因する種々の不都合を解消する。
【解決手段】上型５１及び下型５２、並びに前記上型５１及び前記下型５２の周囲を囲む胴型５３を含む成形型を用い、エネルギー硬化性の樹脂Ｍでレンズ２０を製造する方法であって、前記供給工程で供給される前記樹脂Ｍは、前記成形工程で所定の間隔とされた前記上型５１の成形面と前記下型５２の成形面と前記胴型５３の内周面とで囲まれるキャビティの容積未満の量であり、硬化エネルギーの一部を供給して半硬化状態にする。 （もっと読む）

【課題】成形型の隙間に樹脂が浸入するのを防止し、成形されるレンズにバリが発生するのを防止する。
【解決手段】上型及び下型、並びに前記上型及び前記下型の周囲を囲む胴型を含み、前記胴型内で前記上型と前記下型との間に樹脂を挟んで該樹脂を所定のレンズ形状に成形する成形型は、対向する前記胴型の内周面と前記上型の外周面との間、及び対向する前記胴型の内周面と前記下型の外周面との間を充填する充填体を備える。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高品位、微細化、複雑形状化に対応できる成形型を、容易に、短時間で、かつ低コストで製造可能であり、しかも、成形型間のバラつきも抑制可能な成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の成形型の製造方法は、液状材料１１ａを原盤型１４の型面に注型する注型工程と、前記注型された液状材料１１ａを硬化させて原盤型１４の型面の凹凸形状を転写する転写工程とを有し、前記注型工程において、注型前に、前記液状材料１１ａを脱泡処理し、前記転写工程において、前記硬化前に、注型された前記液状材料１１ａを脱泡処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】注型重合によりプラスチックレンズを製造する際に重合収縮に伴う各種不良の発生を抑制し得るプラスチックレンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】成形型内部のキャビティにプラスチックレンズ原料液を注入し、該キャビティ内で前記プラスチック原料液の重合反応を行うことによりレンズ形状の成形体を得ることを含むプラスチックレンズの製造方法。前記成形型は、２つのモールド、ただし少なくとも一方は弾性樹脂製である、が対向配置され、かつ該２つのモールドの周囲に弾性樹脂製のガスケットが配置されることにより前記キャビティが形成されてなり、前記成形体は、一方の面が凸面であり、他方の面が凹面であり、前記凹面を弾性樹脂製モールドの成形面を転写することにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の射出成形方法において生産性を向上するとともに、樹脂封止の成形状態をより改善する。
【解決手段】 射出制御時は熱硬化性樹脂が低粘度状態を維持する温度に金型を温度制御し、射出完了時間経過後は樹脂の硬化が促進する温度に金型を温度制御する熱硬化性樹脂の射出成形方法において、射出完了時間は金型の温度と樹脂の粘度と時間との関係から求め、樹脂が硬化し始める時間とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】目標とする形状に変形させるのに有利な原版を提供する。
【解決手段】転写されるパターンを有する原版であって、この原版は、負の実効ポアソン比を有する。又は、この原版は、石英板の実効ポアソン比より小さい実効ポアソン比を有する。 （もっと読む）