【課題】高価格の高屈折率原料に対して、省原料の製造方法を提供する。
【解決手段】第一モールドと第二モールドとを対向配置した成形モールドにてプラスチックレンズを製造する方法であって、前記第一モールドは、熱可塑性樹脂にて形成され、第一モールドレンズ成形面と、筒状突起と、少なくとも１箇所の原料注入孔とを備え、前記第二モールドは、第二モールドレンズ成形面と、前記筒状突起の内周形状に対応した外形形状を備え、前記第一モールドの前記筒状突起内部に前記第二モールドを挿入し、前記成形モールド内部にキャビティーを形成するモールド組立工程と、前記キャビティー内にプラスチックレンズ原料を注入する原料注入工程と、前記原料を重合硬化させ、前記プラスチックレンズを成形するレンズ成形工程とを備えるプラスチックレンズの製造方法 （もっと読む）

【課題】注入プロセスを単純化する為に、樹脂と、樹脂を含浸させる繊維プリフォームとを共に同じツールに配置することができるような、樹脂の収容及び注入の為のシステムと方法を提供する。
【解決手段】樹脂収容及び注入システムは、ツールと、ツール内に設けられた樹脂貯蔵ウェルと、ツール上に設けられた複合材料積層区域と、樹脂貯蔵ウェルを覆うように設置された真空引きフィルムとを含んでいる。真空引きフィルムは、真空引きフィルム全体の圧力均衡が確立されると樹脂保存ウェル内の容積を規定し、且つ真空引きフィルムに陽圧が印加されると容積をほぼゼロにするように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】成形品の表面に生じるへこみや、スジを抑えることが可能な成形型を提供することである。
【解決手段】樹脂２０を導入して成形品９を成形する成形型１であって、成形型１に樹脂２０を導入する樹脂注入口２と、目的物たる成形品９を成形する製品キャビティ４と、樹脂注入口２と製品キャビティ４の間にあって樹脂注入口２と製品キャビティ４とを繋ぐ導入キャビティ３を有する成形型１において、製品キャビティ４は成形品９の表面１５側を成形する表面側成形面５と、表面側成形面５と対向し成形品９の裏面１６側を成形する裏面側成形面６とを有し、導入キャビティ３は、表面側成形面５と裏面側成形面６の間であって、裏面側成形面６寄りの位置に開口する。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】曲率半径が小さい成形面を有する成形型でも、高精度に少ない工程数で効率よく微細針状構造を形成し、無反射防塵構造を有する成形型を提供すること。
【解決手段】成形型基材１の最終形状に加工した成形面上にアモルファス層４及びさらにその上に微細な針状構造を有する電解めっき層５を形成することにより無反射防塵構造を有する成形型を提供する。 （もっと読む）

【課題】転写後の表面に防汚処理層を付与することの出来る硬化樹脂層の製造方法を提供する。
【解決手段】離型基材上に、含フッ素化合物を含む硬化性樹脂組成物を塗工し、次いで、硬化または部分硬化させた後に該離型基材と硬化樹脂層を剥離して、あるいは該離型基材と硬化樹脂層を剥離した後に硬化性樹脂組成物を硬化または部分硬化して、硬化樹脂層を製造する方法において、離型基材の表面部分が含フッ素化合物を含有しているところの上記方法。 （もっと読む）

【課題】注入溝から注入される低温の熱硬化性樹脂を所定の高温まで昇温させ、キャビティー内に充填する樹脂注型金型を得る。
【解決手段】金型１ａの合せ面に彫られた所定形状の硬化物を得る複数のキャビティー２ａ、２ｂと、複数のキャビティー２ａ、２ｂ内に熱硬化性樹脂を充填する注入口とを備え、注入口を、金型１ａの側面に設けた注入溝３ａと、注入溝３ａから分岐した第１の分岐溝４ａ、４ｂと、第１の分岐溝４ａ、４ｂに連接されるとともに、キャビティー２ａ、２ｂに繋がった第２の分岐溝５ａ、５ｂとで構成し、第２の分岐溝５ａ、５ｂよりも第１の分岐溝４ａ、４ｂの容積を大きくしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。 （もっと読む）

【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物である。そして、上記洗浄剤組成物は、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、水を含有する。 （もっと読む）

【課題】スタンパの生産性に優れ、光硬化性樹脂層に対する離型性が良好であり、離型時の強度に優れ、紫外光（ＵＶ光）の透過性に優れ、かつ使用後のリサイクル性にも優れた、ＵＶナノインプリント技術に好適な、硬化樹脂組成物用樹脂スタンパ、中でも光多層記録媒体用の樹脂スタンパを提供する。
【解決手段】ポリカーボネート（Ａ成分）１００重量部及び屈折率（ｎＤ）が１．４２〜１．６０であるシリコーン化合物（Ｂ成分）０．１〜１０重量部よりなるポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ成分）から形成されてなる、硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパ、並びにかかる硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパを形成するためのポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】組立コスト、部品点数、重量の削減が可能な翼構造の成形方法を提供する。
【解決手段】複数の中空構造物用プリプレグ成形体が、予め金属製中子型としての前縁型３１、後中間型３９上に成形された前縁用プリプレグ成形体２５、後中間用プリプレグ成形体２７と、予めシリコン製中子型としての前中間用シリコン製中子型３５、後縁用シリコン製中子型５１上に成形された後にこの前中間用シリコン製中子型３５、後縁用シリコン製中子型５１が脱型されるとともに前縁用プリプレグ成形体２５、後中間用プリプレグ成形体２７に隣り合うように配置された前中間用プリプレグ成形体２６、後縁用プリプレグ成形体２８とでされ、前中間用プリプレグ成形体２６、後縁用プリプレグ成形体２８にチューブバッグ８５，８６を挿入する工程と、翼構造の一体成形後に前縁型３１、後中間型３９を脱型する工程とを含む。 （もっと読む）

複合材構造（１０６）を形成するシステムは、上型（２６）と、下型（２８）と、電磁石（４２）とを含む電磁プレス（１２）を備える。下型を上型に間隔を置いて取り付けることにより、複合材積層部材をこれらの金型の間に収容することができる。電磁石を励磁できることにより、上型及び下型から圧縮力を複合材積層部材に加えることができる。
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【課題】成形時における金型内の樹脂の収縮量に応じて樹脂を追加注入する際に、金型の注入口が詰まることなく注入可能であり、成形品の表面側の形状を安定させ、且つかすれ不良なく、金型内に樹脂を充填可能であり、また、脱型時に樹脂が未硬化になりにくく、未硬化の樹脂が注入口や成形品に付着することをより確実に回避可能である注型成形方法の提供。
【解決手段】金型内部にある樹脂注入口近傍であって、周囲より容積の大きな空間に樹脂を充填する工程と、金型を形成する部位に温度差を設ける工程と、追加樹脂の注入中に金型の前記空間近傍を冷却する工程と、追加樹脂の注入後に金型の前記空間近傍を加熱する工程を含むことを特徴とする注型成形方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】意匠面にヒケの発生が殆どない成形品を、効率良く製造するためのＲＴＭ成形方法、及びそれに用いる金型を提供する。
【解決手段】上下分割型の金型１０，２０を用いてＲＴＭ成形法によりＦＲＰ成形品３０を製造するに際し、下型２０の内側面の少なくとも一部に、周方向（水平方向）の溝４０が設けられた金型を用い、かつ、下型２０に離型力が相対的に強い離型剤２０ａを塗布し、上型に離型力が相対的に弱い離型剤１０ａを塗布してＲＴＭ成形を行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、金型への充填方向を変更することにより、樹脂充填性への影響（泡の巻き込み方）を評価できることを可能にした金型であり、さらには量産を意識した多数個取り成形を想定し、成形品のバラツキ性も同じ金型で評価できることを提供するものである。
【解決手段】 本発明は樹脂を成形するための金型であって、
１）金型内には最低２個以上の同形状のキャビティが存在する、
２）キャビティはずべて樹脂の充填開始部から同じ距離に存在するようにゲート、およびランナー部が存在する、
３）キャビティの最終充填部にはエアベント、及びオーバーフロー溝は存在しない、
ことを特徴とする液状熱硬化性樹脂の射出成形性評価用金型。
また、４）キャビティ、ランナー部、ゲートなど樹脂の充填ルートにはエジェクターピンは存在しないことも好ましい。 （もっと読む）

【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 （もっと読む）

【課題】 表面層と裏面層とを有する合成樹脂成形品を製造するに当たって効率良く製造でき、しかも、この成形品の強度を向上させることのできる合成樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 可動型１を第１の成形位置に位置させることで第１のキャビティ４１が形成されると共に、該第１のキャビティ４１内に可動型２に沿って界面層シート６が配設される。この状態で第１のキャビティ４１内に第１の合成樹脂組成物７１が注入される。その後、可動型２を第２の成形位置に移動させることで可動型２と対向する面に上記界面層シート６が残置された第２のキャビティ４２が形成される。この状態で第２のキャビティ４２内に第２の合成樹脂組成物７２が注入される。さらにその後、可動型２を離型位置に移動させることで、合成樹脂成形品７を得るようにした。 （もっと読む）