【課題】主に、断熱層を高強度とすることによって、高精度な鏡面や微細パターンを転写できる熱制御成形用金型を得ることができるようにし、以て、成形サイクル短縮を実現することができるようにする。
【解決手段】基材１と、基材１の表面側に設けられた転写層２と、基材１と転写層２との間に介在された断熱層３とを有する成形用金型４であって、断熱層３をポーラス材５で形成すると共に、断熱層３と転写層２との間にシート材６を配置するようにしている。 （もっと読む）

【課題】微細な複数列の溝状の凹凸が均一に形成された金型の製造方法を提供する。
【解決手段】モース硬度９以上の材料からなり、刃先にピッチが１μｍ以下の凹凸を１つ以上形成された刃１を有する切削工具９の、前記刃先に形成された前記凹凸の軟弱層を除去する予備工程と、表面の材料がビッカース硬度３００以下である円筒形状又は円柱形状の金型母材８を前記切削工具を用いて螺旋状に切削する本工程とを少なくとも行って、複数列の凹凸が形成された金型を製造する。 （もっと読む）

マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数回の転写加工成型を好適に行なうことの出来る針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】針状体形状が形成された針状体原版の針状体形状形成側に充填材料を充填する工程と、前記充填材料を硬化させる工程と、硬化させた前記充填材料を前記針状体原版から剥離して針状体用複製版を得る工程と、前記針状体用複製版の針状形状形成側に電離放射線を照射する工程と、を有することを特徴とする針状体用複製版の製造方法であり、さらに、該複製版を使用して針状体を複製する針状体製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ワークを容易に離型することができ、耐久性にも優れたインプリント用型とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用型は、ワークに対して形状を転写する転写面と、前記転写面にシロキサン結合を介して結合したポリシロキサンを有する結合層と、前記結合層にシロキサン結合を介して結合した有機官能基を有する離型機能層と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高真空状態を維持しながらシール材の磨耗、破断及び劣化を防ぐことのできる真空金型装置を提供する。
【解決手段】可動板１にはキャビティ２を有する上金型３を取り付けるとともに固定板８には成形材料１０が入れられる下金型９を取り付け、上金型３のパーティング面６と下金型９のパーティング面１２とを嵌合させ、キャビティ２を真空状態に保ちながら上金型３を下降させることにより成形品を成形するに際し、上金型３のパーティング面６に大きさの異なる複数のシール材７ａ〜７ｃを設置し、複数のシール材７ａ〜７ｃが下金型のパーティング面１２に順番に接触するように下金型のパーティング面１２にテーパ面１３ａ〜１３ｃ及び凹部１４ａ〜１４ｃを設ける。 （もっと読む）

【課題】溶融樹脂を流し込む際、意匠面を有する金属殻が変形し難いコンクリート型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーム１６と、フレーム１６内に注入されて固化したコンクリート材１３と、コンクリート材１３の表面に設けられた金属殻１１で意匠面を有する金属殻１１と、フレーム１６内で金属殻１１の裏面に設けられる補強材１４と、を備える。コンクリート材１３と金属殻１１との間には、配管１２を配設する。金属殻１１の裏面、即ち意匠面と逆側の面には例えばロッド状の補強材１４を固着し、コンクリート材１３に埋設する。溶融樹脂をコンクリート型１０の表面に流し込んでも補強材１４がアンカーの役目を示し、金属殻１１が変形しない。 （もっと読む）

【課題】被形状転写層に凹凸パターンを有するスタンパを用いて微細パターンを転写形成するインプリント方法において、レジスト膜のはがれをより長期に亘って抑制できるインプリント方法を提供する。
【解決手段】凹凸パターン１１を有するスタンパ１０で、基板上に設けられた被形状転写層３０に微細パターン３１を転写形成するパターン形成工程と、前記微細パターン３１が転写形成された層３０’を硬化する硬化工程と、を備えるインプリント方法であって、前記スタンパ１０が、多孔質材料からなり、前記パターン形成工程の前に、前記スタンパ１０に液状の離型剤２０を付着させる離型剤付着工程を有する。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】キャビティ１１８に配置された基板１０２を封止する封止装置１００において、上型１０６には、カル部１３６と、カル部１３６に対峙すると共にカル部側に底面１２６Ａが形成された空隙１２４とが、それぞれ設けられ、空隙１２４の内部でカル部側に押圧力を発生させる弾性部材１３４と、押圧力を付与されて底面１２６Ａに熱的に接触する接触面１３０Ａが設けられたセラミックヒータ１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】石英基板をドライエッチングする場合に必要な、フォトリソグラフィーによるマスクの形成工程、その後の石英基板のドライエッチング工程などが不要で、経済的に光インプリント用モールドを製造することが可能な方法を提供する。
【解決手段】
所望のパターンを有する凹凸部３を備えた成型用型４を形成し、この成型用型の凹凸部の形状を光透過性樹脂１１ｂ（基材１１ａ）に転写し、光透過性樹脂（基材）に形成された凹凸部の凸部１３ａの表面に遮光膜５を形成する。
光透過性樹脂の凸部表面に遮光膜を形成するにあたっては、遮光膜となるインクを付着させる、めっき膜を形成する、あるいは、蒸着膜を形成することにより行う。 （もっと読む）

【課題】記録ヘッドなどの形状に応じてトラック幅などを最適に設計し得るパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に、ジブロックコポリマーを含有する組成物膜を形成する工程と、前記ジブロックコポリマーを含有する組成物膜を第１の方向にシリンダー状またはラメラ状に相分離させて、第１の方向に延びる第１の相の成分を含む易エッチング領域を形成する工程と、前記相分離したジブロックコポリマーを含有する組成物膜の上に、レジスト膜を形成する工程と、電子線描画または光露光により、前記レジスト膜に、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びるパターンを形成する工程と、電子線または光露光によりパターン形成したレジスト膜と前記第２の相の成分を含む耐エッチングパターンとをマスクとして前記基板をエッチングする工程とを具備することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】モールド欠陥の発生を抑制できるインプリント用モールドを提供すること。
【解決手段】転写するべきパターンに対応した凹凸パターン１１を備えたインプリント用モールド１において、少なくとも、凹凸パターン１１の凹部の底と、前記凹部の底と対向する、前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面との間の領域４は、石英よりもガスに対する透過性が高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた光学特性を有する光学部材の表面加工用の成形型調製に用いられるエッチングレジスト、該エッチングレジストを用いて得られる成形型の製造方法、及び該製造方法により得られる成形型を提供すること。
【解決手段】金属化合物として金属窒化酸化物を含有してなるエッチングレジスト。本発明のエッチングレジストの一態様としては、金属窒化酸化物が層を形成し、該金属窒化酸化物の層に加えて第１発熱層及び第２発熱層を含有し、これらが第１発熱層、金属窒化酸化物層、及び第２発熱層がこの順に積層されている態様が例示される。 （もっと読む）

【課題】直下型バックライトユニットはモアレを解消し、パターンが無い部位を消失させることで漏れ光を低減させることが求められている。そこで、表面のムラが視認しにくく、モアレ及び漏れ光のない均一な光を出射できる直下型バックライトユニット用光学シートを提供することを目的とする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された母型光学シートを用意して、母型光学シートを母型として表面の凹凸形状を型どりしてマスター型を作製し、マスター型を用いて凹凸形状を樹脂表面に賦形する。 （もっと読む）

【課題】
光学基板の射出成形における温度サイクルや樹脂充填時の圧力保持時間などを長くすることなく、光学基板に反射防止用の微細構造を高精度で転写形成できるように、モールド及び当該モールドの製造方法を工夫すること。
【解決手段】
転写されて作成される光学基板の表面に反射防止用の微細構造体を形成する凸形状及び凹形状のうちの少なくとも一方の形状をなす微細構造型体が複数形成されたモールドにおいて、前記微細構造型体間には、隣接する凸形状の微細構造型体を連結する凸形状の連結型部又は隣接する凸形状の微細構造型体間を連結する凹形状の連結型部が形成されており、前記凸形状の連結型部の高さ寸法は前記凸形状の微細構造型体の高さ寸法より小さく、前記凹形状の連結型部の深さ寸法は前記凹形状の微細構造型体の深さ寸法より小さく形成されていることを特徴とするモールド。 （もっと読む）

射出成形システムのホットランナーシステムにおいて、或る材料と、前記材料と組み合わせられるナノ構造材料とを含むホットランナー構成部材を備える、ホットランナーシステムが開示される。 （もっと読む）

【課題】溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上下に対をなす上金型２と下金型３との間に形成され、半導体チップ４１を樹脂封止するためのキャビティ部１７，１８と、上金型２及び下金型３のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部１０と、上金型２と下金型３との間に形成され、キャビティ部１７，１８とポット部１０とを連通する樹脂流路１４と、この樹脂流路１４の中途部に設けられ、樹脂流路１４を通過する溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタ２０と、を備え、このフィルタ２０をメッシュ材で構成した。 （もっと読む）

【課題】微粒子径のばらつきに起因したスタンパ凸部の高さのばらつきを抑制すると共に、スタンパ凸部の径のばらつきを低減し、成型加工品の品質を向上する。
【解決手段】凹凸パターンを備えたスタンパの製造方法であって、基板上に微粒子を配列する微粒子配列工程と、基板上に配列された微粒子を覆うように、樹脂層を基板上に形成する樹脂層形成工程と、樹脂層を、微粒子と共に基板から剥離する剥離工程と、基板から剥離された樹脂層の当該基板からの剥離面に対して、エッチング処理を施すことによって、樹脂層の剥離面側から微粒子の一部を、凹凸パターンの凸部として露出させる微粒子露出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ブラスト加工した母材に高エネルギー加工を施すことによって、表面において適度になだらかな起伏を有する材料を安価かつ短時間に実現する。
【解決手段】母材１の表面２をブラスト加工した後に、ブラスト加工後の中間体４の表面５に電子ビーム加工、レーザ加工、又は、プラズマ加工のうちいずれかの高エネルギー加工を施す。例えば電子ビーム加工を施すことにより、ブラスト加工によって中間体４の表面５に形成された多数の鋭い凹部６と多数の鋭い凸部７とにおいて、表面５が短時間に溶融した後に凝固する。したがって、多数のなだらかな谷部１１と多数のなだらかな山部１２とを有する表面１０を備えるなだらかな起伏を有する材料９が得られる。 （もっと読む）

【課題】基材よりはみ出した被転写材を基材側から取り去る転写型を提供する。
【解決手段】表面に穴を中心に同心円状の複数の凹凸構造１１０を備えた円環領域１０３と円環領域１０３を囲む外部領域１０４及び円領域１０５とを有し、円環領域１０３と、円環領域１０３と同一の大きさであって中心に穴を有する円盤状の基材００１との間に配置された被転写材を挟み押圧することで、被転写材に凹凸構造１１０を転写する転写型１００であって、円環領域１０３、外部領域１０４、及び円領域１０５のそれぞれは、被転写材を円環領域１０３から離型させた時点で外部領域１０４及び円領域１０５に被転写材が接着している離型性を有する。 （もっと読む）