【課題】バリの発生量を抑制しつつ、高結晶化度の成形品を得ることが可能であり、生産性に優れる射出成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型内表面に、多孔質ジルコニアから構成される断熱層が形成された金型を用い、１００℃以下の金型温度で、ポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を射出成形する。断熱層は、溶射法で形成されたものであることが好ましい。また、断熱層の好ましい熱伝導率は、２Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。また、断熱層の好ましい厚みは２００μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの形成に好適なインプリントモールド及びその作製方法、インプリントモールドを用いて製造されるパターン形成体を提供する。
【解決手段】インプリントモールドは、凹凸パターンが形成されている領域が、その周囲の面よりも高いメサ構造に形成される。このインプリントモールドの作製方法は、パターニングを行う領域の最外周を、所望のパターン領域の最外周よりも２μｍ以上外側に設定する。パターン形成体は、前記インプリントモールドの凹凸パターンを基材上の被転写層に転写して形成される。 （もっと読む）

【課題】従来にない新規な手法によりパターン形成層を硬化させ、モールドの凹凸パターンを転写し得る微細構造体及びその製造方法を提案する。
【解決手段】転写部２となるパターン形成層2aにPTFE分散液を用いたことにより、モールド５の凹凸パターン上に形成したパターン形成層2aに対し電離放射線を照射することで、当該パターン形成層2aを硬化させることができる。かくして、本発明の微細構造体１の製造方法では、熱インプリント方式や、光インプリント方式とは全く異なる電離放射線Rによりパターン形成層2aを硬化させるインプリント方式であり、従来にない新規な手法によりパターン形成層2aを硬化させ、モールド５の凹凸パターンを転写し得る。 （もっと読む）

【課題】高い精度で安定したパターン形成が可能であり、取扱い性にも優れたモールドと、その製造方法を提供する。
【解決手段】モールド１の一方の面をパターン形成用の凹凸構造領域２を有するパターン形成面１Ａとし、他方の面をベース面１Ｂとし、少なくともパターン形成面１Ａおよびベース面１Ｂにポリジメチルシロキサン層を備えたものとし、パターン形成面１Ａに位置するポリジメチルシロキサン層３を、低分子量シロキサンを［−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂Ｏ−］_k（ｋは３〜２０の整数）で表される環状構造としたときに、低分子量シロキサンの含有量が２０００ｐｐｍ以上である高含有率ポリジメチルシロキサンからなるもの、ベース面１Ｂに位置するポリジメチルシロキサン層４を、上記の低分子量シロキサンの含有量が１０００ｐｐｍ以下である低含有率ポリジメチルシロキサンからなるものとした。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、転写性、光線透過率、熱安定性、成形性に優れた導光板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の一部に凹凸部が形成された金型のキャビティ内に溶融樹脂を射出して成形する導光板１の製造方法において、原料樹脂として、粘度平均分子量が１３，０００〜１５，０００で且つゲルパーミエションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量と数平均分子量との比Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜２．７である芳香族ポリカーボネート樹脂に安定剤および離型剤を配合して成る芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を使用し、キャビティ内に溶融樹脂を射出する時の樹脂射出速度を３００ｍｍ／ｓｅｃ以上の範囲に設定する導光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンをバイアホールと共に形成することを可能とするインプリントモールドの製造方法を提供する。
【解決手段】インプリントモールドの製造方法は、面方位が｛１１０｝である主面３１ａを有するデバイス層３１と、ハンドル層３３と、デバイス層３１とハンドル層３３との間に積層されたＢＯＸ層３２と、を有するＳＯＩウェハ３０を準備する準備工程Ｓ１０と、少なくともデバイス層３１をウェットエッチングすることで、角柱１３を形成する角柱形成工程Ｓ２０，Ｓ３０と、少なくともハンドル層３３をドライエッチングすることで、角柱１３を支持する凸部１２を形成する凸部形成工程Ｓ４０と、を備えている。 （もっと読む）

【解決手段】表面に凹凸パターンが形成される直径が１２５〜３００ｍｍである円形状の金型用基板であって、該基板の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板。
【効果】表面に凹凸によるパターンが形成される円形状の金型用基板であって、上記基板の中心の直径１２５ｍｍ以下の円内の厚さばらつきが２μｍ以下である金型用基板を使用することによって、金型用基板上にパターンを作成するときと転写するときとでパターン位置が不整合になったり、パターン誤差が生じたりすることを防ぐことができ、高精細で複雑なパターンの転写が可能になる。 （もっと読む）

【課題】ショット領域と型との位置合わせとインプリント処理後のエッチング処理との双方を円滑に行う技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置用の型３は、基板側の表面に、パターンを有する中央領域１１と一対の第１周辺領域１５とを含む。前記中央領域は、ｘ軸に平行な一対の辺とｙ軸に平行な一対の辺とを含む境界を有する。前記一対の第１周辺領域は、前記中央領域の前記ｙ軸に平行な一対の辺を含み、前記中央領域の外側に配置される。第１周辺領域は、型側マーク７が形成され、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マーク６との間に樹脂が充填されない第１領域１５ａと、型側マークが形成されず、インプリント処理のときに型と基板上に形成された基板側マークとの間に樹脂が充填される第２領域１５ｂとからなる。第２領域は、中央領域の中心を通り前記ｙ軸に平行な直線に対して第１領域と線対称な領域を含む。 （もっと読む）

【課題】作業工数を削減しつつ、モールドの製造過程でサイプ用ブレードを植設した石膏鋳型を乾燥させる際やこの石膏鋳型を用いて鋳造する際に、石膏鋳型にクラックが発生しないようにできるタイヤ加硫用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム型８の表面に植設したサイプ用ブレード７の長さ方向端部７ａおよびゴム型８の表面に熱溶融消失材１０を接触させて配置した後、石膏Ｐを流し込んで、ゴム型８の表面形状を転写しつつサイプ用ブレード７を表面に移設した石膏鋳型を作製し、石膏鋳型を加熱乾燥する際に熱溶融消失材１０を消失させてサイプ用ブレード７の長さ方向端部７ａで石膏鋳型に空洞を形成した後、溶融金属を流し込んで、石膏鋳型の表面形状を転写しつつサイプ用ブレード７を表面に移設したモールドを鋳造し、空洞に充填された溶融金属が固化して形成された空洞充填部をモールドから除去する。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層に対して所望の解像度をもたらしつつも、レジストパターンを形成する際の必要露光量を低減させる。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるレジスト現像剤であって、フルオロカーボンを含む溶媒Ａと、前記溶媒Ａよりも前記レジスト層に対する溶解度が高いメチルイソブチルケトンからなる溶媒Ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】所定の組成を有するレジスト層を用いて、所望の解像度を示すレジストパターンを形成する際の必要露光量の低減。
【解決手段】α−クロロアクリル酸エステルとα−メチルスチレンとの重合体を含むレジスト層にエネルギービームを照射して露光して、現像を行う際に用いられるアルコール溶媒Ａと、酢酸−ｎ−アミル又は酢酸エチル又はそれらの混合物からなる溶媒Ｂとを含むレジスト現像剤。 （もっと読む）

【課題】部品の精密な寸法を保持し、また、構造或いは外見を傷めることなく成形されるため、改良された金型構造を提供する。
【解決手段】異種材料成形体のインサート成形のための金型構造であり、上部金型２１０及び下部金型２２０を含む。前記上部金型は、インサート物を配設するキャビティ２１２を含む。前記下部金型は、剛性体２２２及び前記インサート物を載置する弾性接触部材２２４を含む。前記弾性接触部材は、前記形成プロセスの間の前記注入材料の寸法変動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】テンプレートに付けたパターンを印写可能媒体に印写することによってパターンを基板に転写する印写リソグラフィで、この印写可能媒体として熱可塑性または熱硬化性樹脂を使うとき、それだけを必要な温度に迅速に加熱する装置・方法を提供する。
【解決手段】テンプレート３０の転写すべきパターンの上に薄い金属層３５が設けてあり、このテンプレート３０を印写可能媒体３４に接触させ、それとそれを保持するホルダ３１を通してレーザ３６のビーム３７で照射する。このビーム３７を金属層３５が効率的に吸収し、この金属層からの熱を印写可能媒体３４へ効率的に伝達するので、印写可能媒体３４の加熱が迅速であり、熱が基板３２に入って基板を歪めることがない。 （もっと読む）

【課題】４０ｎｍ以下のパターンピッチのナノインプリント金型を簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】
本発明によるナノインプリント金型の製造では、ＳｉＯ_２層を設けたＳｉ基板に、集束イオンビームを用いて所望の位置に金属を堆積し、この基板を加熱して、堆積した金属を凝集させて、ナノインプリント金型のパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】良品率が低下せず、低コストで製造が可能なウエハレンズ製造方法及び該方法により製造された低コストのウエハレンズを提供する。
【解決手段】樹脂型と基板の間に樹脂材料を介在させる工程と、介在する樹脂材料を硬化させレンズ部を形成する硬化工程と、樹脂型から基板及びレンズ部を離間させる離型工程と、を有し、離型工程は、レンズ部が最も硬化した際のビッカース硬度をＨｖ_ＭＡＸとし、離型時のレンズ部のビッカース硬度をＨｖとしたとき、
０．５０≦Ｈｖ／Ｈｖ_ＭＡＸ≦０．８５
を満足するレンズ部の硬化状態で離型が行われるウエハレンズ製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】基板の表面を改質し、当該基板の表面と結合対象物との密着性を向上させる。
【解決手段】表面改質ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射し、当該テンプレートの表面を洗浄する（工程Ａ２）。続いて、表面改質ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射しながら、当該テンプレートの表面に表面改質液を供給して、テンプレートの表面に多量の水酸基を付与する（工程Ａ３）。その後、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射しながら、当該テンプレートの表面に離型剤を塗布する（工程Ａ４）。その後、リンスユニットにおいて、離型剤をリンスして、当該離型剤の未反応部を除去する（工程Ａ５）。こうしてテンプレートの表面に離型剤が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

【課題】インプリント用モールドの製造において微細なモールドパターンを高いパターン精度で形成することができ、しかも基板をエッチング加工するために形成した薄膜パターンを最終的にモールドパターンにダメージを与えないように除去できるインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板１上に、ハフニウムおよびジルコニウムのうちの少なくとも一方の元素を含有する材料で形成された下層３と、該下層の酸化を抑制する材料で形成された上層４の積層膜からなる薄膜を有するマスクブランクを用いて、前記薄膜をエッチング加工して薄膜のパターンを形成する工程と、該薄膜のパターンをマスクとして透光性基板１をエッチング加工してモールドパターンを形成する工程と、該モールドパターンを形成した後、薄膜の下層を、塩素、臭素、ヨウ素、およびキセノンのうちいずれかの元素とフッ素との化合物を含む非励起状態の物質に接触させて除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱分解後の酸化銅（Ｉ）の再酸化を抑制可能な熱反応型レジスト材料を提供すること。
【解決手段】本発明の熱反応型レジスト材料は、リチウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、チタン、鉄、コバルト、亜鉛、ガリウム、シリコン、ゲルマニウム、鉛、ビスマス、及びテルル、並びにその酸化物、塩化物、フッ化物、及び炭酸化物からなる群から選択された少なくとも１つの再酸化防止剤と、酸化銅（Ｉ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象物に対する高精度な微細加工を迅速に行う。
【解決手段】微細加工装置の加工ヘッド４は、基板４１１上に交互に配列された複数の可動リボン４１３ａおよび固定リボンを有する回折格子型の空間光変調デバイス４１、および、空間光変調デバイス４１の複数の可動リボン４１３ａから保持部３に向けて突出する複数の切削刃４２を備える。加工ヘッド４では、複数の可動リボン４１３ａの昇降により、複数の切削刃４２が対象物９の被切削面９１に対して個別に接触および離間し、切削刃４２が被切削面９１に接触した状態で、対象物９が移動されることにより微細切削加工が行われる。微細加工装置では、可動リボン４１３ａの昇降を高精度に制御することにより、対象物９に対する微細切削加工を迅速かつ高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えた微細な３次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法及びパターン形成体を提供する。
【解決手段】パターン形成方法は、基板上に第１層目のハードマスク層１２、エッチストッパ層１３、第２層目のハードマスク層２２を形成し、該ハードマスク層及びエッチストッパ層をパターニングし、該ハードマスク層をエッチングマスクとして基板１１に異方性エッチングを行う。複数の段差を備えた微細な３次元構造パターン形成方法及びパターン形成体。 （もっと読む）