【課題】正面部分に充分な硬度を与えることができるハウジングケースを得ることができる製造方法とこれに用いるガラスインサート成形用金型とを提供する。
【解決手段】型締めによって固定型１５と可動型１０との間に平面板２を挟持するとともに、平面板２の周縁部及び端面が面するキャビティ１３を形成するガラスインサート成形用金型。固定型１５は、平面板２の周縁部に接する底部と当該底部から連続して平面板２の端面に接触する壁部とを先端に有するスライドコア５と、平面板２を挟持する面に設けられた吸引孔８とを備える。スライドコア５は、平面板位置決め位置Ｉとキャビティ形成位置IIとの間を型締め方向に進退可能である。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構造により型締時に固定盤と可動盤との間の平行度を維持することができる型締装置を提供する。
【解決手段】ベース１２と、固定金型１９が取付けられる固定盤１５と、前記固定盤１５に対して複数のタイバ２０により連結される受圧盤１８と、固定盤１５と受圧盤１８の間に設けられ可動金型２２が取付けられる可動盤２１と、前記固定金型１９と可動金型２２を型締する型締機構３７とが配設された型締装置において、受圧盤１８には型開閉方向の軸Ｂに直交する面Ｃに対して上下方向および左右方向の盤の角度が変更可能な角度調整機構４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】電磁石を用いて作用させる型締力を適切に制御することのできる型締装置を提供する。
【解決手段】電磁石によって型締力を作用させる型締装置であって、目標型締力に応じた前記電磁石への電流指令を生成する第一の電流指令生成部と、前記電磁石による前記型締力を検出する型締力検出部と、前記型締力検出部によって検出される型締力の検出値に基づいて前記電流指令を補正する補正指令を生成する第二の電流指令生成部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】外観が良好な樹脂成形物を成形できる金型及び射出成形方法を提供する。
【解決手段】固定金型１０と、可動金型２０とを備える金型である。金型は、第１のゲートと、固定金型１０および可動金型２０の間に亘って、成形空間３０を貫通する状態に設けられた第１の突起部１５および第２の突起部２１と、第１の突起部１５および第２の突起部２１における成形空間３０に臨む外周から、第１のゲートで射出され第１の突起部１５および第２の突起部２１により分流された溶融樹脂４０が互いに会合する樹脂流会合位置７２に溶融樹脂４０を射出する第２のゲート６０とを備え、第２のゲート６０は、第１の突起部１５および第２の突起部２１の外面に周方向に沿ったスリット状に開口するフィルムゲート６２を有する。 （もっと読む）

【課題】 製品の意匠面に生ずるヒケ等の外観不良を防止するに好適な射出成形方法及び射出成形用金型を提供する。
【解決手段】 本発明によれば、意匠面側の金型キャビティ温度を反意匠面側の金型キャビティ温度より高く設定することによって、意匠面側の金型キャビティ面が、反意匠面側の金型キャビティ面より、樹脂が密着しやすい状況にする。そして、樹脂の射出完了後に型締力を低下させて、短時間で金型内での樹脂圧力が０Ｐａとなるように制御することによって、反意匠面側の金型キャビティ面と樹脂を短時間で離型させることにより、意匠面側の樹脂に樹脂の熱収縮による影響がでないようにして、ヒケの発生を抑制する。なお、前述の射出完了後に反意匠面側の金型キャビティ面にガスを注入すれば、前述の発明の効果が更に高まる。 （もっと読む）

【課題】エジェクタピンとの接触部における反対側面の部分の白化を抑制でき、これにより、外観品位を損なうことを有効に防止できるエジェクタピン及び金型装置並びに樹脂成型品及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】金型装置１００におけるエジェクタピン１２４の第２当接面１２４ｂには、リブ２２０の一側面２２２に設けられた突起部２２４を成型する突起部成型凹部１２４ｄが設けられている。樹脂成型品２００のリブ２２０の一側面２２２には、エジェクタピン１２４における突起部成型凹部１２４ｄにより成型された突起部２２４が設けられている。金型装置１００におけるエジェクタピン１２４が長手方向Ｈに沿った突き出し方向Ｈ１へ突き出されることで押し出される位置は、リブ２２０の突起部２２４における突き出し方向Ｈ１の上流側の端面２２４ａを含む。 （もっと読む）

【課題】被照射面の明るさを低下させずに、輪帯明部の発生を抑制すること。
【解決手段】金型の駒割りを工夫することにより、駒の境界の凹部に起因して照明用レンズ１０を射出成形した際に生じる微少な凸部４０ａ（駒割り線１６）を上面１４ａ上に形成し、出射面１２ａとフランジ部１４の上面１４ａとを滑らかに連接する。全反射面１３ａで反射された光はいずれも凸部４０ａを通らずに出射面１２ａあるいはフランジ部１４の上面１４ａから出射されるので、光は散乱しない。 （もっと読む）

【課題】第１成形型に沿わせた加飾シートを貫通させて溶融樹脂を吐出して成形品を形成するにあたり、簡単に、且つ、確実に、経済的に行えるようにする。
【解決手段】バルブピン３の出退によって樹脂吐出ゲートＧａの開閉切替が可能なバルブゲートＧ２を備えた第１成形型Ｔ２と、第１成形型Ｔ２との間で樹脂成形用のキャビティＣを形成する第２成形型Ｕと、成形される樹脂成形品の表面に加飾層２を形成する加飾シート６を、第１成形型Ｔ２のキャビティ面に沿わせて配置するシート送り装置とを備え、バルブピン３は、その先端部３ａが、樹脂吐出ゲートＧａを閉じる状態において第１成形型Ｔ２のキャビティ面よりキャビティＣの内部に突出するように形成してあり、先端部３ａが加飾シート６を貫通するよう加飾シート６を保持する保持機構Ｈが設けてある。 （もっと読む）

【課題】型厚を調整する際に移動させる必要のある部品を少なくすることができ、型厚の調整の精度を高くすることができるようにする。
【解決手段】固定金型１５が取り付けられた第１の固定部材と、第１の固定部材と対向させて配設され、可動金型１６が取り付けられた第１の可動部材と、第１の可動部材の進退に伴って進退させられる第２の可動部材とを有する。そして、第１、第２の可動部材の相対的な位置を変えることによって、型厚の調整が行われる。この場合、前記第１、第２の可動部材の相対的な位置を変えることによって型厚の調整を行うようになっているので、型厚を調整する際に移動させる必要のある部品を少なくすることができ、型厚の調整の精度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】リリースフィルムの破れを可及的に防止できる成形金型を提供する。
【解決手段】型開閉方向に形成された収納孔１６および収納孔１６に続く拡径孔１７を有するクランパ１８と、クランパ１８の収納孔１６内に収納されたキャビティブロック２０とを有し、キャビティ凹部２４が、キャビティブロック２０の底面２０ａ、段差壁面１６ａおよび拡径孔１７の内壁面１７ａをキャビティ面とする空間で形成され、キャビティ凹部２４に連通して、キャビティ凹部２４に沿って供給されるリリースフィルム３８をキャビティ凹部２４面に吸着する吸引孔４０が形成された成形金型において、キャビティブロック２０の底面２０ａの周縁部に、キャビティ凹部２４内方向に突出して、キャビティ凹部２４の深さを浅くする突周部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

ノズル本体２１０と、少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とを有する、サイドゲートノズルアセンブリ１０８であって、ノズル本体２１０と少なくとも１つのサイドゲートノズルチップアセンブリ１１２とは互いに摺動可能に係合する、サイドゲートノズルアセンブリが開示される。
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【課題】金型２１の段替え前に次の金型２１を事前に余熱しておかなくても済むようにしつつ、段替え後の金型２１の温度が製品成形時の温度に達するまでの時間を短縮する。
【解決手段】金型２１の段替え時において、切換手段（第１〜第３開閉弁７５〜７７）により流体をバイパス通路７８へ流しかつ温度調節手段（ヒータ６６）により該流体の温度を製品成形時の温度よりも高温にする段替え時動作を実行するとともに、段替え完了後に、上記切換手段により、上記製品成形時の温度よりも高温にした流体を段替え後の金型２１の流路５１へ流す金型昇温動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】成形に際して成形型のキャビティ内の気体を効果的に排出できるようにする。
【解決手段】成形型５０の少なくとも一方の分割型２のパーティング面２００に、キャビティ３の周縁に沿って、所定の幅でキャビティ３の全周を囲むように画成された周縁領域９に、キャビティ３の中心から放射状に延びて周縁領域９と交差するようにして形成される第一ベント溝１１１，１１２，１１３，１１４，１１５と、周縁領域９の外縁に沿って形成される第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４と、第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４に接続されて、型外に通じる第三ベント溝１３１，１３２，１３３，１３４，１３５とを設け、第一ベント溝１１１，１１２，１１３，１１４，１１５、第二ベント溝１２１，１２２，１２３，１２４、第三ベント溝１３１，１３２，１３３，１３４，１３５により、キャビティ３内の気体を型外に排出する気体誘導路を形成する。 （もっと読む）

【課題】専用の移動防止機構を設けることなく、金型交換時における型締部の不意の移動を防止すること。
【解決手段】本発明の型締装置は、第１及び第２の型締部と、前記第１の型締部を退避位置と型締位置との間で移動させ、型締力を発生する第１駆動手段と、前記第２の型締部を型開き位置と型締開始位置との間で移動させる第２駆動手段と、前記第２の型締部を、型締力に抗して移動しないように前記型締開始位置に解除可能に支持するロック手段と、これらを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、予め定めた金型交換条件が成立した場合に、前記第１の型締部を前記退避位置に位置させ、前記第２の型締部を前記型締開始位置に位置させ、前記ロック手段が前記第２の型締部を前記型締開始位置に支持した状態とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 型締装置の電磁石からの漏れ磁場の影響を低減することができる成形機の提供。
【解決手段】 本発明は、型締め動作を駆動する電磁石を備える成形機であって、電磁石からの漏れ磁場のループ内に逆磁場を発生させる機構を備えることを特徴とする。好ましくは、電磁石からの漏れ磁場の発生を検出する検出手段を更に備える。好ましくは、検出手段は、サーチコイルである。 （もっと読む）

【課題】溶融樹脂が間隙にどの程度侵入するか定量的に評価する射出成形装置を提供する。
【解決手段】固定型２と可動型３とキャビティ４と射出機８とを備える射出成形装置において、キャビティ４は、複数の樹脂侵入部６ａ〜６ｌを、射出された溶融樹脂の圧力が等しくなる位置に設けられている。開口部９ａ〜９ｌは、幅又は高さが互いに同一であり、他方が互いに異なる矩形形状である。キャビティ４は、中心に湯道７を備え、樹脂侵入部６ａ〜６ｌは、互いに等間隔に放射状に設けられている （もっと読む）

【課題】金型への加工を必要とせずにガス抜きを行うこと。
【解決手段】本発明の型締装置は、金型に型締力を付与する第１及び第２の型締部と、前記第１の型締部の互いに異なる被付勢部位に対して、前記第２の型締部に近接・離間する方向に前記第１の型締部を移動させる移動力をそれぞれ独立して付勢する、複数の駆動手段と、前記複数の駆動手段を制御して型締力を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記複数の駆動手段を制御して前記第１及び第２の型締部間の圧力を局所的に変更することにより、前記金型のキャビティ内のガス抜きを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形加工機の洗浄状態の目視による確認が容易である、成形加工機洗浄用の熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と亜リン酸エステルを含む酸化防止剤を含有する成形加工機洗浄用の熱可塑性樹脂組成物であって、前記亜リン酸エステルが、6-[3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロポキシ]-2,4,8,10-テトラ-t-ブチルジベンズ[d,f][1,3,2]ジオキソフォスフェピンである成形加工機洗浄用の熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】駆動源を増設せずに、型締め、型移動にそれぞれ適した駆動力を得ること。
【解決手段】本発明の型締装置は、金型に型締力を付与する第１及び第２の型締部と、駆動源を備え、該駆動源の駆動力により前記第１の型締部を前記第２の型締部に近接・離間する方向に移動させる駆動手段と、前記駆動源を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記駆動源に駆動力を出力させることにより、前記第１の型締部を前記金型に型締力が作用しない退避位置から型締完了位置まで移動させ、かつ、前記第１の型締部の位置により前記駆動源の駆動力を変化させることを特徴とする。 （もっと読む）