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Fターム[4F202CD07]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 型の製造 (4,718) | 型の製造の主要手段 (2,034) | 転写による(←鋳造) (1,017) | 転写を繰返すもの (404) | 中間段階で作成された型 (269) | 表面処理された (219)

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【課題】洗浄によるパターンの劣化を抑制することができるテンプレート処理方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート処理方法は、主面を有する基板と、前記主面上に形成され、凹部を含む第1のパターンと、前記第1のパターンとは異なる位置に前記主面上に形成され、凹部を含む第2のパターンとを具備し、かつ、前記第1のパターンは第1の材料を含み、前記第2のパターンは前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むテンプレート1を処理する。実施形態のテンプレート処理方法は、前記第1および第2の材料とは異なる第3の材料を含む被覆部材11で前記第2のパターンを被覆する。次に、被覆部材11で前記第2のパターンを被覆した状態で、テンプレート1を洗浄する。次に、被覆部材11を除去して前記第2のパターンを露出させる。 (もっと読む)


【課題】円筒表面の凹凸を寸法精度よく容易に作製することができるロール金型の製造方法、及びその方法を用いた、凹凸を寸法精度よく形成することができるロール金型を提供する。
【解決手段】内周面に微細な凹凸が形成された円筒形状の原盤の内周面に、原盤を構成する材質より熱膨張係数の異なる材質のメッキ処理を行い、メッキの外周表面に微細な凹凸を施す工程と、加温または冷却することで原盤を前記メッキから取り外し、シームレスの円筒形状のメッキ層を得る工程とを有するロール金型の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に形成された微細凹凸構造を転写するインプリント法に用いられる金型の細孔の深さのバラツキが抑えられた金型を製造できる方法、およびこれより製造された金型の提供。
【解決手段】円筒状のアルミニウム基材30を電解液中で陽極酸化して、外周面に複数の細孔を有する陽極酸化アルミナが形成された金型を製造する方法であって、アルミニウム基材30の内周面に電解液を接触させないように陽極酸化する、金型の製造方法、およびこれより製造された金型。 (もっと読む)


【課題】微細構造物が表面に形成された小型のスタンパが繋ぎ合わされて、かつ、スタンパ間の継ぎ目における微細構造物のピッチずれを抑制可能とする大判の微細構造物成型スタンパ及びそれを用いた微細構造物成型シートを提供する。
【解決手段】円盤状シート11の上面に多数の小型微細構造物12を同心円状、或いは螺旋状に形成し、更に、その最外周となる4つの隅部に、大型微細構造物13を形成する。そして、4つの大型微細構造物13に沿って円盤状シート11を切断することにより、矩形状シート72を形成し、更に、複数の矩形状シート72を平面的に接続して広面積シート73を作製する。従って、円盤状シート11の切断位置を高精度に設定することができ、接続部分において小型微細構造物12の周期性を保持することができる。 (もっと読む)


【課題】金型の成形面に付着する汚れ、その中でも酸化膜を還元処理し、本来の金型素材面を露出させることによって成形品の不良発生を低減できる金型の処理方法と処理装置を提供する。
【解決手段】第1モールドベースと第2モールドベースを対向配置させ、パーティングライン面を介して内部にキャビティーを形成し、前記キャビティー内に成形材料を注入し、固化させて成形体を得る金型であって、前記第1モールドベースは前記キャビティーの一方の成形面となる第1成形面を備え、前記第2モールドベースは前記キャビティーの他の一方の成形面となる第2成形面を備え、前記成形体の成形工程前に、少なくとも前記第1成形面と前記第2成形面とを低酸素分圧雰囲気として、前記第1成形面と前記第2成形面とを加熱する金型表面処理方法。 (もっと読む)


【課題】表面に微細な凹凸形状が継ぎ目なく形成された、機械強度に優れたロール状モールドとその製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの規則的な細孔配列を利用して形成された凹凸形状が、表面に継ぎ目なく形成されている連続インプリント用ロール状モールドと、それを作製するために、表面にホールアレー構造またはピラーアレー構造を有するロール状モールドの作製には、陽極酸化ポーラスアルミナ層を形成したパイプまたは丸棒形状のアルミニウム材を鋳型として用い、陽極酸化ポーラスアルミナ層の細孔内へ物質の充填を行い、鋳型を溶解除去することで、細孔配列が転写されたロール状モールドを製造できる。得られたロール状モールドは、ポリマー等の基板表面に継ぎ目なく微細なパターンを連続転写するためのインプリント用モールドとして使用できる。 (もっと読む)


【課題】熱変形温度が140℃未満のPAS系樹脂組成物を原料として成形品を製造する場合に、上記の熱処理を行なわなくても、成形品の結晶化度を充分高めることができる技術を提供する。
【解決手段】熱変形温度が140℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。金型温度の条件は100℃以下であることが好ましい。また、多孔質ジルコニアから構成される断熱層を、溶射により金型内表面に形成する方法で製造された金型を使用することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】金型が閉められた状態で金型表面にプラズマを照射できる成形装置を提供する。
【解決手段】溶融材料が送り込まれる金型10と、プラズマが発生するプラズマ電極12、13とを備え、金型10には、プラズマ電極12、13で発生したプラズマを金型10の内部空間11に照射するためのプラズマ照射口101a、102aが設けられている。プラズマ照射口101a、102aは、離型ピン12、13が挿入されるピン穴101a、102aで構成することができ、プラズマ電極は、離型ピン12、13で構成することができる。 (もっと読む)


【課題】ソリを抑えながら幅広化のダイヘッド本体にDLC層を設ける。
【解決手段】ドープが流通する流路が設けられた流延ダイは、ダイ本体を備える。ダイ本体の上部には流路の入口が開口する。ダイ本体の下方先端部には流路の出口が開口する。ダイ本体は1対の側板と1対のリップ板とを有する。流路は1対の側板と1対のリップ板とによって囲まれてなる。リップ板は、流路の入口の構成部材であるリップ板本体と、出口の構成部材であるダイヘッド82とからなる。ダイヘッド82はボルトによりリップ板本体と締結可能である。ダイヘッド82は、楔形のダイヘッド本体85とダイヘッド本体85の表面全体に設けられたDLC膜86からなる。DLC膜86は、イオン蒸着法によりダイヘッド本体85に設けられる。 (もっと読む)


【課題】模型の抜き取り時に凹凸模様形成部材が模型の表面から剥がれることがない成形用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、模型30の表面31の全面又は所定範囲に凹凸模様形成部材40を貼り付け、該模型30から反転型50、該反転型50から成形用金型10,20を製造するにあたり、凹凸模様形成部材40として、凹凸模様を有する原版(例えば、金網)Dの上に敷かれた合成樹脂シート40’を平滑な表面を有するプレス板Bを用いてプレスしたものを用い、該凹凸模様形成部材40を凹凸模様が転写された凹凸面41と反対の平滑面44側で模型30の表面31に貼り付けるようにする。 (もっと読む)


【課題】加工性を向上できる金属構造体の製造方法および金属構造体を提供する。
【解決手段】金属構造体の製造方法は、以下の工程を備えている。基板上にパターン12aを有する樹脂型を形成する。樹脂型のパターン12aを覆うように金属層13を形成する。炭酸ガスレーザを照射することにより、樹脂型を除去する。樹脂型を形成する工程は、基板を被覆するように樹脂層を形成する工程と、樹脂層上に、パターンを有するマスクを配置し、マスクのパターンを介してレーザを照射することにより、樹脂層の一部を除去する工程とを含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】インプリント用モールドの製造において微細なモールドパターンを高いパターン精度で形成することができ、しかも基板をエッチング加工するために形成した薄膜パターンを最終的にモールドパターンにダメージを与えないように除去できるインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】透光性基板1上に、ハフニウムおよびジルコニウムのうちの少なくとも一方の元素を含有する材料で形成された下層3と、該下層の酸化を抑制する材料で形成された上層4の積層膜からなる薄膜を有するマスクブランクを用いて、前記薄膜をエッチング加工して薄膜のパターンを形成する工程と、該薄膜のパターンをマスクとして透光性基板1をエッチング加工してモールドパターンを形成する工程と、該モールドパターンを形成した後、薄膜の下層を、塩素、臭素、ヨウ素、およびキセノンのうちいずれかの元素とフッ素との化合物を含む非励起状態の物質に接触させて除去する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】複数の段差を備えた微細な3次元構造パターンの形成に好適なパターン形成方法及びパターン形成体を提供する。
【解決手段】パターン形成方法は、基板上に第1層目のハードマスク層12、エッチストッパ層13、第2層目のハードマスク層22を形成し、該ハードマスク層及びエッチストッパ層をパターニングし、該ハードマスク層をエッチングマスクとして基板11に異方性エッチングを行う。複数の段差を備えた微細な3次元構造パターン形成方法及びパターン形成体。 (もっと読む)


【課題】化学増幅レジストの性能を引き出すことにより、高い解像性能と良好なパターン品質を有するレジストパターンが得られるレジスト付き基体の製造方法、レジストパターン付き基体の製造方法、パターン付き基体の製造方法及びレジスト処理方法を提供する。
【解決手段】基体上に化学増幅レジストを塗布するレジスト塗布工程と、前記レジスト塗布工程後、レジスト塗布基体に対してベークを行うパターン露光前ベーク工程と、を有し、前記パターン露光前ベーク工程後に形成されることになるパターン未露光のレジスト層に対して現像剤による減膜処理を行うとすると前記レジスト層の残膜率が95%以上となる時間及び温度条件にて、前記パターン露光前ベーク工程を行う。 (もっと読む)


【課題】成形面に複数の細孔を有するポーラスアルミナが形成されているとともに、十分な硬度及び機械的強度を有する素子及び成形用金型及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の比率でバルブ金属又はその合金を含有する金型基材10の成形面に、上記比率より高い比率でアルミニウムを含むアルミニウム膜20を形成し、アルミニウム膜20に陽極酸化により複数の細孔を有するポーラスアルミナ21を形成することを特徴とする金型の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い防眩効果を示しながら、白ちゃけを防止し、画像表示装置に配置してギラツキが発生せず、コントラストの低下がない防眩フィルムの凹凸形状を有する金型を製造し、その金型を用いて、優れた防眩フィルムを製造する。
【解決手段】金型用基材1の表面を研磨する研磨工程と、研磨された面に平坦部と凹部3からなる第1凹凸面4を形成する第1凹凸面形成工程と、第1凹凸面をエッチング処理によって鈍らせて第2凹凸面11を形成する第2凹凸面形成工程と、形成された第2凹凸面にクロムめっきを施すめっき工程とを含み、第1凹凸面における平坦部の占める面積をA(%)とし、凹部の平均深さをB(μm)とし、凹部の中心間直線距離の平均値をC(μm)とし、第2凹凸面形成工程におけるエッチング深さをD(μm)としたときに、特定の条件を満たすことを特徴とする防眩フィルム製造用金型の製造方法ならびに当該金型を用いた防眩フィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子線照射によるレジストパターンのドライエッチング耐性を向上させる手段において、酸素が存在する雰囲気中でも、レジストパターンの形状劣化を防止し、微細な転写パターンを形成することを可能とするナノインプリント用モールドの製造方法およびレジストパターンの形成方法を提供する
【解決手段】レジストパターン2を形成した後に、前記レジストパターンの上に、オゾンアッシングからレジストを保護する保護膜3を形成し、次に、大気中のように、酸素が存在する雰囲気中において、前記保護膜を介して前記レジストパターンに電子線4を照射し、その後、前記保護膜を除去してドライエッチング耐性が向上した前記レジストパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】非対称の形状をしたレンズを有するマイクロレンズシートの製造に用いられる成形型を製造する方法を提供する。
【解決手段】
母材51にレジストを塗布して、マスク65を形成する(ステップS2)。マスク65に形成される開口66の形状を設定する形状設定工程が行われる(ステップS3)。レーザが、設定された形状に基づいてマスク65に照射され、複数の開口66がマスク65に形成される(ステップS4,S5)。ステップS3において設定される開口66は、仮想分割線66yにより分割される第1領域66R及び第2領域66Lを有する。仮想分割線66yは、開口66を線対称に分割する仮想二等分線66xに直交する。第1領域66Rの面積は、第2領域66Lの面積よりも小さい。第1領域66Rにおけるエッチング速度が、第2領域66Lにおけるエッチング速度よりも小さくなるため、左右非対称の凹部62が、銅めっき層64に形成される。 (もっと読む)


【課題】十分な排気を確保できる排気機構を、少ない加工工程で形成できるタイヤ加硫用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】空洞内部7aを外部に連通させるスリット8を有し、溶融金属Mと同じ金属で形成された筒状体7を、その空洞内部7aに易崩壊性耐火材料Pを充填した状態にして、スリット8が石膏鋳型11の表面11aに接するように配置した後、石膏鋳型11の表面11aに溶融金属Mを流し込んで固化させることにより、筒状体7を製造されるモールドに埋設するとともに、スリット8をモールドのタイヤ成形面に露出させ、溶融金属Mが固化した後に易崩壊性耐火材料Pを除去して、石膏鋳型11の表面11aを転写したモールドを製造する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置等の製造における簡易なパターン形成方法を提供する。
【解決課題】基板上に、第一のセグメントと第二のセグメントを有する高分子共重合体を塗布する工程と、前記高分子共重合体に凹部を有するテンプレートを接触させ、前記テンプレートの凹部に前記高分子共重合体を充填する工程と、充填された前記高分子共重合体を第一のセグメントを有する相と第二のセグメントを有する相に相分離させる工程と、前記テンプレートを前記高分子共重合体から離型する工程と、前記高分子共重合体の第一のセグメントを有する相又は第二のセグメントを有する相を除去する工程と、を備えたことを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


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