【解決課題】一体的に接合されたアルミニウム合金製のアルミ形状体と樹脂成形体との間の界面の密着強度及び気密性が極めて高く、温度や湿度、粉塵、腐食性物質等において過酷な環境下で優れたアルミ・樹脂接合面の密着強度及び気密性を保持し、また、耐食性、耐久性、耐熱性に優れているだけでなく、耐候性やアルミ・樹脂接合面の引張強度においても優れた性能を発揮し得るアルミ・樹脂複合品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸部を有するアルミ形状体と、このアルミ形状体に樹脂が突合せ状態に結合された樹脂成形体とを含み、アルミ形状体の表面には凹凸部の最表面にアルミニウム皮膜が形成されていると共にこの凹凸部に起因した複数の凹状部が形成され、また、樹脂成形体には凹状部内に樹脂が進入して固化した嵌入部が形成され、これら凹状部と嵌入部とにより互いに係止されている耐候性に優れたアルミ・樹脂複合品である。 （もっと読む）

【課題】接着性を向上させた、銅部品とＰＰＳ又はＰＢＴ樹脂との樹脂金属接合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、銅部品とＰＰＳ又はＰＢＴ樹脂との接着性を向上させた樹脂金属接合物及びその製造方法であり、樹脂金属接合体は、前記銅部品表面上に、酸化銅が面積比で次の範囲；１０％≦Ｃｕ_２Ｏ／（Ｃｕ_２Ｏ＋ＣｕＯ）≦７５％で存在し、５〜１００ｎｍの凹凸形状が形成されている銅部品接合面により、前記樹脂部品と接合されてなる樹脂金属接合物である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂とが接着され、長期的にも密着性が低下しない複合体を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂成形体とが接合された複合体であって：ステンレス鋼板の、熱可塑性樹脂成形体との接合面における６０％以上にピットが形成されており、前記ピットのうち少なくとも一部は、ピット内部の最大径Ｄ１が、ピットの開口部の径Ｄ２を超えるピットであり、前記熱可塑性樹脂の成形収縮率は１．０％以下である、複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系金属部材とポリフェニレンスルフィド系樹脂からなる界面の接着性、密着性に優れる複合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドラジン含有電解液中で陽極酸化して表面に酸化皮膜層を形成したアルミニウム系金属部材及びポリフェニレンスルフィド系樹脂からなることを特徴とする複合体、及びインサート成形による製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属合金と熱硬化性樹脂組成物の成形品を接着剤を介在することなく強固に接合する。
【解決手段】金属合金１に表面処理を施して、（１）ＲＳｍが０．８〜１０μｍ、Ｒｚが０．２〜５μｍであるミクロンオーダーの粗度を生じさせ、（２）且つ、その粗度を有する面内に、５〜５００ｎｍ周期の超微細凹凸を形成し、（３）且つ、表層を金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層とする。次いで、その金属合金を射出成形金型にインサートする。インサートされた金属合金の表面に、湿式ＢＭＣを射出し、当該射出されたＢＭＣが前記超微細凹凸に侵入した後に硬化することによって金属合金と当該湿式ＢＭＣの成形品４が接着剤を介在することなく接合される。これにより得られた複合体７のせん断破断力は２０〜３０ＭＰａあり、極めて強固な接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 常用されている熱硬化性樹脂に代えてより簡易な工程で実施できる熱可塑性樹脂を使用して、その接着強度が十分なガラス部材と樹脂成形体からなるガラス一体樹脂成形品を形成する。
【解決手段】 ガラス部材を載置した金型内に樹脂を注入し当該ガラス部材の周縁に樹脂成形体を形成し当該ガラス部材と一体化して、ガラス一体樹脂成形品を得るガラス一体樹脂成形法において、当該樹脂として、熱可塑性樹脂をベース樹脂とし、これに分子中にヒドロキシ基及び／又はエポキシ基を含有する化合物を配合した樹脂組成物を使用する。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマー又は結晶性樹脂（ただし、液晶ポリマーを除く。）が好ましく、前記ヒドロキシ基を含有する化合物としてはフェノキシ樹脂、エポキシ基を含有する化合物としてはエポキシ樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】基体の表面に選択的にめっきして形成する導電性回路に閉じた回路が含まれる場合に、この閉じた回路の内側に被覆材を射出成形するために、別途金型に湯道を設けることを回避でする。
【解決手段】基体１の内部に、閉じた回路２１，２２の内側表面１２と外側表面とにそれぞれ相互に連通する通路１６を設ける。このような通路１６を基体１の内部に設けることによって、閉じた回路の外側部分１１等、または内側部分１２のいずれかに被覆材３を射出成形すれば、この通路を経由して閉じた回路の内外側部分のいずれにも被覆材が充填されるため、閉じた回路の内側部分に通じる湯道を、別途金型に設ける必要が回避できる。 （もっと読む）

【課題】このような事情を鑑みてなされたものであり、アルミニウム材を有するクラッド材に合成樹脂部品を効率良く製造できるようにする。
【解決手段】ステンレス材２にアルミニウム材３を重ね合わせたクラッド材１において、ステンレス材２及びアルミニウム材３のそれぞれの全面に塗装皮膜４を電着塗装により形成する。その後に、アルミニウム材３の一部の塗装皮膜４をレーザ光の照射により除去し、この領域のアルミニウム材３を露出させる。露出させたアルミニウム材３に陽極酸化皮膜５を形成してから射出成形機に導入し、陽極酸化皮膜５の孔６に合成樹脂を侵入させながら、合成樹脂部品７を形成する。これより、クラッド材１と合成樹脂部品２の複合品８が製造される。 （もっと読む）

【課題】表面性状を極力複雑化することによって、複合化する樹脂部材との接合性を高めたアルミニウム合金部品を提供する。
【解決手段】Ａｌ‐Ｓｉ系合金鋳物部材の表面に酸系液による化学エッチング処理を施し、内面に共晶Ｓｉ結晶からなる凸部を複数有する平均開口幅が０．１μｍ以上３０μｍ以下の凹状部を、表面の一部又は全面に複数有するＡｌ合金部材であって、前記共晶Ｓｉ結晶からなる凸部が球相当粒子径で０．１μｍ以上１０μｍ以下のサイズを有し、蛍光Ｘ線のマッピング分析によりＳｉ元素及びＡｌ元素分析を行ったときに共晶部分に存在するＳｉのみが分布する部位が５％以上８０％以下を占めるような部品を得る。 （もっと読む）

【課題】インサート部材に付与された接着剤の剥離を防ぐ。
【解決手段】成形型４０は、接着剤が付与されたインサート部材３８がセットされる型面部５２を有する下型４２と、型面部５２との間にフランジ部３６に合わせたフランジ成形部分４６ｃを画成する上型４４と、下型４２側にフランジ成形部分４６ｃの端部に開口するよう設けられ、該フランジ成形部分４６ｃに対する未架橋ゴムの注入口となる流入部５０と、型面部５２にセットされたインサート部材３８と流入部５０との間に位置して、該型面部５２に設けられた堰部５４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】互いに違う組成を有する樹脂フィルムを３層以上、積層する事により新たな機能を有し、２種類以上の組成の成形物を簡単に得る事が可能な機能性中間シートの確立。
【解決手段】アクリル系樹脂フィルム又はポリカーボネート系樹脂フィルムを、目的の金型の外形形態に近い形状に熱プレス加工を施し曲成させて、シート状球面体を得る。得られたシート状球面体と球面率が同じ程度の球面率を有する金型を装てんしたインサート射出成形機の金型のキャビティの表面に挿入し、射出成形する事により、目的の眼鏡用偏光レンズを得、シート状球面体の対物面を当事者がアクリル系樹脂フィルム又は、ポリカーボネート系樹脂フィルムを自在に選択する事によって、樹脂フィルム単体には無い新たな機能を有し、２種類以上の組成の成形物を製造する。 （もっと読む）

【課題】非金属性部材を熱可塑性樹脂組成物を介して金属性部材に接合させるようにした接合構造体の提供。
【解決手段】アルミニウム合金等の金属性部材２をアンモニア、ヒドラジン及び／又は水溶液アミン化合物に浸漬して、表面に微細凹凸を形成する。その表面に対してＰＰＳ又はＰＢＴを主成分とする熱可塑性樹脂組成物をゲート１０から射出成形することで、熱可塑性樹脂成型物４が強固に接合される。また、その熱可塑性樹脂成型物４によって永久磁石等の非金属性部材３が金属性部材２に固定され、接合構造体１が得られる。その熱可塑性樹脂組成物の硬化過程において、樹脂の熱収縮により非金属性部材３は金属性部材２に押圧され、より強固に接合される。 （もっと読む）

【課題】軟化温度の低い樹脂であっても、成型とマグネシウム合金との接合を両立させることができる、樹脂とマグネシウム合金の接合体の製造方法および射出成型装置を提供することを目的とする。
【解決手段】分子接着剤の被膜が形成されたマグネシウム合金３０を設置する下金型３と、マグネシウム合金３０が設置された下金型３と型締めされた状態で樹脂１０を成型する上金型２とをそれぞれ異なる温度に設定して、成型された樹脂３１とマグネシウム合金３０の接合体３２を製造する。樹脂１０とマグネシウム合金３０の分子接着剤による接合に必要な金型温度を、樹脂１０の成型に必要な金型温度より高く設定することで、軟化温度の低い樹脂１０であっても、成型とマグネシウム合金３０との接合を両立させた一体成型が実現できる。 （もっと読む）

【課題】複数の金属形状物に対して、樹脂組成物を射出接合して一体化した複数金属形状物の接合複合体をえる。
【解決手段】複数の金属形状物１１、１２の接合部に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は電子顕微鏡観察で、高さ又は深さ及び幅が１０〜５００ｎｍで長さが１０ｎｍ以上の仕切り状凸部、又は溝状凹部が１０〜数百ｎｍ周期で全面に存在する超微細凹凸形状を形成し、その端部を金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層を有するようにする。この複数の金属形状物の対向面間に枠体１５により密封空間１９を形成する。この密封空間に樹脂組成物４を射出し複数の金属形状物を接合して接合複合体２６とする。 （もっと読む）

【課題】鏡面、梨地等の加工表面を有するステンレス鋼板等の金属を使用して、樹脂組成物を射出接合した場合に、高い接合力を有する複合体を得ることができ、かつその加工表面が維持された状態とする樹脂と金属の複合体の製造技術を提供する。
【解決手段】ＳＵＳ３０４の薄板を、射出成形金型にインサートしＰＰ樹脂３を射出する。射出接合後、金型を開いて内容物を離型し、これを液処理にかける。液処理終了後は、ＰＰ樹脂でマスキングされていない金属露出面６が液処理された面となる。これを別の射出成形金型にインサートし、射出接合用樹脂を射出し、金属合金と樹脂の複合体を得る。この複合体からＰＰ樹脂部を剥ぎ取った物が、最終製品としての複合体である。製品の外観部（ＰＰ樹脂部でマスキングされていた範囲）は、当所のステンレスの鏡面が維持されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、接着力の強い電子装置の筐体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の筐体において、インサート成型方法により一体成型される金属製本体と、プラスチック成型体と、を含み、前記金属製本体とプラスチック成型体との間には、両者の間の接着力を増加させるための酸化膜が形成されている。電子装置の筐体の製造方法において、金属本体を準備し、前記金属本体の結合表面に複数の孔を形成される酸化膜を形成するステップと、インサート成型用金型を準備し、前記金属本体をその金型の内部に設置するステップと、前記金型のキャビティーに溶融状態のプラスチックを注入して、前記金属本体と一体となるように成型されるプラスチック成型体を形成する同時に、溶融状態のプラスチックが前記酸化膜の複数の孔に入るようにするステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されている。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、がインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法において、インサート材にする金属製本体を準備するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】金型の内部に、トリアジン系化合物を用いて表面処理された金属製部材を配置し、金属製部材の表面の少なくとも一部に、射出成形法により樹脂成形部を形成し複合体を製造する方法において、金属製部材に対し、高い接着性を有する樹脂成形部を効率よく形成することができ、熱履歴を伴った場合に、樹脂成形部の変形及び破壊、樹脂成形部及び金属製部材の分離が抑制され、耐熱性、放熱性、耐衝撃性、耐水性、絶縁性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた複合体とするための熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、〔Ａ〕ポリアリーレンサルファイド４０〜９０質量％及びポリテトラメチレンアジパミド１０〜６０質量％からなる熱可塑性樹脂と、〔Ｂ〕窒化ホウ素とを含有し、成分〔Ａ〕及び成分〔Ｂ〕の割合が、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、１５〜８０質量％及び２０〜８５質量％である。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易で、かつ過酷な環境変化の中でも部品内部の電気回路や電気接点等を保護するのに充分な気密性の確保、クリープ防止を図ることのできる金属インサート樹脂複合成形品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】 予め金属部品表面をシランカップリング剤で処理した後、フェノール樹脂成形材料を用いて成形することを特徴とする金属インサート樹脂複合成形品の製造方法であり、前記シランカップリング剤が、ビニル基、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、メタクリル基の中から選ばれた少なくとも１種の官能基と、アルコキシ基とを有するアルコキシシランであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）