【課題】従来の成形手法によれば、副金型で形成される製品の一部の外観不具合やボイドの発生が多くなるという課題があり、またベアリングハウジングの寸法精度も悪化し、近年の低振動化・低騒音化には対応し難く、さらなる振動・騒音の低減が強く求められていた。
【解決手段】熱硬化性樹脂を挿入するポットを有し、熱硬化性樹脂を金型の内に加圧充填するために稼動させるプランジャーを有する成形機で、プランジャーの熱硬化性樹脂を加圧する面は複数の面に分割され、分割されたプランジャーの熱硬化性樹脂を加圧する面が、それぞれ加圧機によって制御される。 （もっと読む）

【課題】射出シリンダの着脱作業を簡略化した射出成形機の提供。
【解決手段】射出成形機１において、金型４，５を保持するための成形機本体と、成形機本体に保持される金型４，５に型締力を付与する型締力付与部と、成形材料を射出するものであると共に、成形機本体に装着され且つ成形機本体に保持される金型と成形機本体との間に対応する領域に突出するフランジ部が設けられた射出シリンダ１０とを備え、射出シリンダ１０は、型締力付与部からの型締力が金型に付与されない型開き状態において型締力付与部からの金型に対する型締め及び型開き方向に移動可能であると共に、型締力付与部からの型締力が金型に付与される型締状態において金型４，５と成形機本体との間でフランジ部が挟持されて型締め及び型開き方向への移動が規制されるようにする。 （もっと読む）

【課題】両面加飾用射出成形装置において、固定型用転写シートの幅方向マーク近傍が変形しても適切な固定型用転写シートの位置合わせを行う。
【解決手段】シート幅センサ６０は発光体と受光体を有し、発光体と受光体の間に固定型用転写シートを位置付けるものである。シート幅センサ６０は、一方面が発光側平板シート面６４である発光側平板６２と一方面が受光側平板シート面７４である受光側平板７２を有し、発光側平板シート面６４と受光側平板シート面７４は平行に保持され、発光側平板シート面と前記受光側平板シート面の間隔が０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に保持されていて、固定型用転写シートに形成された幅方向マークを検出する。 （もっと読む）

【課題】フィルムがカールしていても、埋め込み体が所望の位置／姿勢でフィルムに埋め込まれたフィルム一体化成形品を製造する。
【解決手段】埋め込み体が埋め込まれたフィルムを備える成形品の製造システムであって、成形品を射出成形する金型３０を備える射出成形装置５８と、フィルムの第１表面を吸着する平坦な吸着面を備えた吸着テーブル７０と、フィルムを吸引して吸着保持する平坦な吸着保持面を備え、吸着テーブル７０に吸着されたフィルムの第２表面に吸着保持面を押し当てて吸引することによってフィルムを保持し、保持したフィルムを金型３０に位置合わせするロボット９６と、金型３０に搬送される前に、ロボット９６に保持されたフィルムの第１表面に埋め込み体を貼り付ける貼り付け装置５６と、ロボット９６によって平坦状態で金型３０に位置合わせされた、且つ第１表面に埋め込み体が貼り付けられたフィルムを金型３０に固定する固定装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属製ロゴマークをプラスチック筐体から剥がれにくする。
【解決手段】樹脂に埋め込まれた金属製ロゴマーク２０が筐体の表面側で露出しているプラスチック筐体を、前記金属製ロゴマーク２０が前記筐体の前記樹脂の表面側に露出する露出部２１と、前記露出部の表面より高さが低い上面を有する帯状の梁部２２を備え、前記梁部２２が前記露出部２１を連結し、前記露出部２１の周縁と前記梁部２２の上面が前記樹脂で覆われ、前記梁部２２の上面の該樹脂が前記梁部２２の縁２２ｂの樹脂を介して裏面の前記樹脂に連結されて強固に保持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂成形層を別個の成形型を用いることなく形成することができ、さらに、転写シートの搬送機構の簡素化を図ることができる射出成形方法を提供する。
【解決手段】本発明の射出成形方法は、金型を型締めして形成される第１の閉空間Ｓ１に、転写シート３に形成されている第１の転写柄２１を配置する第１の転写柄配置工程と、第１の閉空間Ｓ１に溶融樹脂を射出して第１の転写柄２１が転写された第１の樹脂成形層１１を形成する第１の射出工程と、第１の射出工程後に金型を型締めして形成される閉空間が拡大されるようにコア部を後退させる成形型後退工程と、成形型後退工程後に金型を型締めして形成される第２の閉空間Ｓ２に、転写シート３に形成されている第２の転写柄２２を配置する第２の転写柄配置工程と、第２の閉空間Ｓ２に溶融樹脂を射出して第２の転写柄２２が転写された第２の樹脂成形層１２を形成する第２の射出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】金型の正確な位置決めができ、構造が簡単でコスト安く、寿命が長い金型取付部材を提供する。
【解決手段】金型を取り付けて相対的に開閉動作可能な互いに対向した複数の型盤と、前記互いに対向した複数の型盤にそれぞれ取り付けられ、前記互いに対向した複数の型盤の閉動作により互いに当接して、内部にキャビティを形成する金型４と、金型４の下端面４ｂに設けたテーパ状凹形状部４ａと、金型４を取り付けて相対的に開閉動作可能な型盤の一方又は両方の下部に設けられ、吊り下ろされる金型４の重量を受けると同時に上下方向の位置決めを行うための水平面１５ｂを有し、前記金型のテーパ状凹形状部４ａのテーパー面に嵌合し、左右方向の位置決めを行うための一つのテーパー状凸形状部１５ａと、前記一つのテーパ状凸形状部１５ａと一体に形成された一つの弾性部とを備えた位置決め部材１５からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリューの着脱作業を容易かつ効率良く行うことが可能なスクリュー式射出装置と、その分解組立方法とを提供する。
【解決手段】射出用ビルトイン型モータ９を構成するケーシング９ａの端面に、射出用ビルトイン型モータ９の回転子９ｃに強嵌合されたスリーブ１４と、ボールねじ機構１０を構成するねじ軸１２の一端とを締結するボルト１５を外部から臨むことが可能な透孔１７を開設する。透孔１７は、ねじ軸１２の回転中心を中心とする円周上に、ボルト１５の回転軌跡とほぼ同一の曲率で形成する。透孔１７を通してケーシング９ａ内に工具を差し込み、工具にてボルト１５を押圧することにより、射出用ビルトイン型モータ９を手動にて操作する。これにより、電源が遮断されているときにも、射出用ビルトイン型モータ９の回転駆動が可能になり、スクリューの着脱作業が容易になる。 （もっと読む）

【課題】押出し成型装置によっては成型できない多様な断面形状の軽くて剛性のある樹脂製中空成型品を効率よく一体成型できる製造方法とその装置を提供すること。
【解決手段】型締めした一対の金型の内部に形成されるキャビティー内に進退可能に挿入して位置決めされたインサートスライダの周囲面と前記両金型の成型面の間に形成されるスペースに熱可塑性の溶融樹脂を同スペースの一端から導入して、前記スペース内への溶融樹脂の充填が完了してから前記インサートスライダを外部に抜き出し、その後に前記金型を開放することにより前記キャビティー内にて成形された中空成型品を搬出するようにした樹脂製中空成型品の製造方法とその装置。 （もっと読む）

本発明は、特殊な射出成形プロセス及び選択的な裏打ち発泡プロセスを特徴とする内装トリム部品を製造する方法に関する。
（もっと読む）

【課題】接続端子が微細化された場合であっても、十分なストローク量及び端子荷重を確保することができる電子部品、電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔２ｆ及びこの貫通孔２ｆに連通する溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成された板状の基材本体２と、この基材本体２の貫通孔２ｆ及び溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃに充填された樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及び基材本体２の少なくとも一方の面に樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃと一体に形成された樹脂の突状弾性部１０ａ、１０ｂを有し貫通孔２ｆの両端の樹脂が相互の抜け止めを形成している樹脂成型体３と、他の電子部品と接触する部分が突状弾性部１０ａ、１０ｂの頂部に位置するように基材本体２に取り付けられた接続端子４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】レールカバー仕様の直動案内装置においてスライダを装着する際に、レールカバーの浮き上がりを防止してスライダ内のインナシールの損傷を防ぐとともに、仮軸の材料選択も容易とする。
【解決手段】この直動案内装置１００用の仮軸２０は、仮軸本体２２と、この仮軸本体２２の上面を覆うようにしてその側面に係止される仮軸カバー２４とを備えている。そして、この仮軸カバー２４は、レールカバー７の側端部７ｔに隙間無く突き合わされる突合せ端面２４ｔを有するとともに、仮軸本体２２の上面２２ｊを軸方向Ｓに沿ってスライド移動可能になっている。 （もっと読む）

【課題】成形同時転写品の成形品質が低下し難くする。
【解決手段】型締めにより転写シート１との間で樹脂充填用のキャビティを形成する第１金型Ａ１と、転写シートが当接する凹状のキャビティ面Ｃ２、型締時に第１金型との間で転写シートを挟持する把持部８を備えた第２金型Ａ２と、型締時及び樹脂注入時に、転写シートをキャビティ面の側に吸引する吸引機構１０とを備え、型締時の吸引に際し、転写シートのうち、キャビティ面に対向する対向領域１ａと把持部８により挟持される把持領域１ｂとの境界部分１ｃが、凹状のキャビティ面の縁部で過度に曲がるのを防止するよう、把持領域を縁部に対して第１金型の側に位置させる曲げ緩和部１１を第２金型の把持部に設けてある。 （もっと読む）

【課題】金属製材料の表面の加飾と裏面の樹脂部の成形とを良好に行うことができる射出成形用金型及び複合品の製造方法を得る。
【解決手段】凸状部２０ａを有する金属体２０の表面に加飾層を形成するとともに、金属体２０の裏面に樹脂部が形成された複合品の製造に用いる射出成形用金型であって、金属体２０を配置する第１型１と、第１型１と型締めして、第１型１と金属体２０との間に樹脂注入用のキャビティを形成する第２型２と、第１型１と第２型２との型締め前に、転写シート１２を第２型２の型面から離間する位置に配置するとともに、転写シート１２を金属体２０の凸状部２０ａに押し付けつつ、凸状部２０ａに沿って接触させる加飾シート保持機構と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】両磁気検出部材４４を樹脂（溶融樹脂）でインサート成形する際に、両磁気検出部材の演算部の厚さ方向に加わる樹脂（溶融樹脂）の流動によるストレスに起因する両磁気検出部材の位置精度の低下を防止する。
【解決手段】回転角検出装置４０は、センシング部４５と演算部４７とを備え、センシング部４５と演算部４７とがＬ字形状をなしている磁気検出部材４４を２個使用する。両磁気検出部材４４がセンシング部４５を互いに重ねた状態で向かい合わせに配置された状態で、両磁気検出部材４４が樹脂でモールドされる。両磁気検出部材４４の演算部４７の厚さ方向の少なくとも一側面を金型６０の支持型８８で支持した状態で、両磁気検出部材４４を樹脂でインサート成形を行う。 （もっと読む）

【課題】成形品において、転写シートの転写層が転写される領域の近傍であって、かつ、同一面に、ボスやリブなどに代表される凸凹形状を転写できる金型を得ることである。
【解決手段】相互に開閉可能な一対の金型である第一金型１０と第二金型６０、及び第一金型に設けられた第一クランプ部材２０からなる成形同時転写用金型である。第一クランプ部材２０はシート当接面２１と、シート当接面に対向する面であるキャビティ延伸面２２を有し、キャビティ延伸面２２には転写形状２３が形成されている。第一クランプ部材により第一転写シート１７を挟持しつつ、第一金型と第二金型を型閉めしたとき、第一キャビティ構成面１１及びキャビティ延伸面２２並びに第二キャビティ構成面６１に取り囲まれるキャビティ２が形成される。 （もっと読む）

【課題】クランパの加熱を阻止し、クランパの保持力を一定に保ち、キャビティ内の汚染を防止した成形同時転写成形品の製造方法を得る。
【解決手段】クランプ装置３０を備え開閉される金型、転写シート送り装置４０と型開き状態の射出成形金型の間に移動して成形品を取り出す取り出し装置５０からなる射出成形装置１ａを用いる。転写シート４５を金型に配置し、クランプ装置のクランパ３１で金型のパート面２２に押し付けて固定し、型閉じして金型内に溶融樹脂を射出し成形と転写を行い冷却固化させた後、型開きし、取り出し装置を成形品に位置付けて成形品を取り出す成形同時転写成形品の製造方法にあって、取り出し装置５０に接触冷却板６１を取り付け、金型を型開きした状態で、クランパ３１と接触冷却板６１を接触させてクランパを冷却する。 （もっと読む）

【課題】 射出成形時にインサートするガラス板の破損を防止すること。
【解決手段】 ガラス窓を備えた射出成形部品において、ガラス窓は、射出成形時にガラス板２０をインサートしてなるものであり、ガラス板は、長さＬが１５．０［ｍｍ］以下、幅Ｗが７．５［ｍｍ］以上の長方形を呈するとともに、厚さＴが０．３−０．６［ｍｍ］のものであり、射出成形部品の樹脂成形部１０は、ガラス板の正面側と当接する当接面１１と、ガラス板の角部をそれぞれ保持する複数の保持部１２とを備えたものである。また、その製造方法において、射出成形を行う射出成形装置の金型１００は、ガラス板を吸着する複数の吸引孔１２１を備え、複数の吸引孔は、ガラス板の中心ｏからの距離が等しく、ガラス板の中心ｏを中心とし且つ複数の吸引孔を含む最小の円Ｏは、その直径をＤとするとき、（１／３）Ｗ≦Ｄ≦（２／３）Ｗ、の関係が成り立つように設定した。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）