【課題】 柔軟性を有し、離型性に優れ、ディスプレイ画面のような大面積転写にも対応可能で、かつ経済的にも有利なインプリント用モールドであって、さらに、光学部材の材料として有用な環状オレフィン共重合体への熱インプリントにも用いることができるインプリント用モールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維状構造体と硬化した樹脂から成り、少なくとも、転写パターンの存在する領域で、前記繊維状構造体の空隙が、前記硬化した樹脂によって満たされており、前記繊維状構造体の表面に、前記硬化した樹脂からなる三次元形状の転写パターンが形成されていることを特徴とするインプリント用モールドにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基板の上に形成した樹脂層の表面に、凹凸形状のパターンの変更、凸部の高さの変更が容易な凹凸形状を形成する凹凸形成方法の提供。
【解決手段】基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を有する塗布液を塗布し、形成された塗膜の表面に凹凸形状を形成させる凹凸形状形成方法において、前記基材上に、重合開始剤及び前記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を含む凹凸形状形成用塗布液を塗布し、塗膜を形成した後、前記基材の凹凸形状を形成させる所定位置に重合開始剤を含有した液体を局所塗布し、活性エネルギー線を照射することで前記凹凸形状を形成させることを特徴とする凹凸形状形成方法。 （もっと読む）

【課題】微細凹凸パターンを転写する側のモールドと、転写される側の転写用基板とを剥離する際に、転写用基板のレジスト層に転写された微細凹凸パターンが損傷を受けることを効果的に防止できる。
【解決手段】基板１６上にレジスト層１２が形成された転写用基板１４のレジスト層１２に、モールド１０の微細凹凸パターンを転写して硬化した後、転写用基板１４とモールド１０とを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、剥離工程は、転写用基板１４をレジスト層側が凸な所定曲率に湾曲させる湾曲化工程と、転写用基板１４とモールド１０とを互いに引き剥がす方向に剥離力を付与して剥離する際に、転写用基板１４の周縁部を固定した状態で基板裏面側を加圧して、転写用基板１４の所定曲率を剥離開始から剥離終了まで維持する加圧工程と、とを備える。 （もっと読む）

【課題】正確な位置に形成された微細樹脂構造体を得ることのできる微細樹脂構造体の製造方法、及びこのような製造方法により得られる高精度の各種マイクロデバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）基板上の樹脂層を溶融軟化させた状態で、型を基板の狙い位置の上方に位置するように位置合わせをする工程、（ｂ）位置合わせされた型を溶融軟化された樹脂層に押圧接触させ、樹脂層が固体化する温度にまで冷却した後、型を離型することにより一次成形体を形成する工程、（ｃ）一次成形体における、基板上の狙い位置からのｘ方向、ｙ方向、及びθ方向のズレに基づくズレ量を測定する工程、（ｄ）ズレ量が予め設定された値を超える場合には、補正調整して、さらに（ａ）〜（ｄ）工程を繰り返し、ズレ量が設定された値の範囲内である場合には成形工程を終了する。 （もっと読む）

本発明は、１つまたは２つ以上の微粒子の位置及び／または配向を固定させ得る第１の陰刻または、第１の陽刻が表面に形成された第１の基材を準備する第１の段階；及び前記第１の基材上に、複数の微粒子を置いた後、物理的圧力によって微粒子の一部または全部を第１の陰刻または第１の陽刻によって形成された孔隙に挿入させる第２の段階を含み；微粒子を基材上に配置させる方法を提供する。また、本発明は、少なくとも表面の一部が粘着性を帯びる第１の基材を準備する第１の段階；及び平坦な面(flat facet)なしに連続的な曲面のみに形状がなされた２つ以上の複数の微粒子などを前記第１の基材のうち、粘着性を帯びる表面上に置いた後、物理的圧力によって第１の基材上に整列させる第２の段階を含み、微粒子を基材上に配置させる方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 化粧板表面のレザータッチのような触感があり、指紋が目立たないメラミン化粧板を得る。
【解決手段】 フッ素樹脂又はアクリル樹脂と、シロキサンとが複合化されたシロキサングラフト型ポリマーにプラスチックビーズを分散させた樹脂液を、プラスチックフィルムに塗布、乾燥して転写シートを得る。次いで、樹脂含浸コア紙、樹脂含浸化粧パターン紙、必要に応じて樹脂含浸オーバーレイ紙、転写シート、賦型板を順次積層し、熱圧成形する。プラスチックビーズとして、平均粒子径が６〜１４μｍのウレタンビーズを用い、シロキサングラフト型ポリマー１００重量部に対して１０〜５０重量部配合する。転写シートに塗布する際は、乾燥膜厚が５〜１０μｍとなるように塗布する。 （もっと読む）

【課題】基板上にパターンを形成する際におけるパターン欠陥の発生を抑制できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】パターン形成方法は、基板上に形成する揮発性の硬化性樹脂の量を算出する工程Ｓ１,Ｓ２と、前記基板上に前記算出した量の硬化性樹脂を形成する工程Ｓ３と、前記基板上に形成した前記硬化性樹脂にパターンが形成されたテンプレートを接触させて、前記パターンに前記硬化性樹脂を充填する工程Ｓ４と、前記硬化性樹脂に前記テンプレートを接触させた状態で前記硬化性樹脂を硬化する工程Ｓ４と、前記硬化した硬化性樹脂から前記テンプレートを離して、前記硬化性樹脂にパターンを形成する工程Ｓ４と、前記硬化性樹脂に形成したパターンに基づき、前記基板にパターンを形成する工程Ｓ４とを含み、前記硬化性樹脂の量を算出する工程Ｓ２において、前記硬化性樹脂が揮発により減少する分を見込んで、前記硬化性樹脂の量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 光硬化物の除去性に優れた光ナノインプリントリソグラフィ用感光性樹脂組成
物、レジストパターンの形成方法、微細構造体及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）光重合性化合物及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する光ナノインプリン
トリソグラフィ用感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）光重合開始剤が、第一の活性光
線を照射した時に活性種を生じる化合物を含有し、前記（Ａ）光重合性化合物が、２以上
の重合性基と、第一の活性光線よりも波長の短い第二の活性光線を照射したときに切断さ
れる結合を含む特性基と、を分子内に有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】薄膜にスタンパを押し当てて凹凸パターンを形成した場合に、基板表面の隣接する凸部間に実質的に残膜が存在しない凹凸パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に形成され、硬化性材料を主成分として含む薄膜に、弾性材料から構成される凹凸型が設けられたスタンパを押し当てた状態で、加熱及び／又は光照射を付与することにより、前記基板表面に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程を含み、且つ、下式（１）を満たす凹凸パターン形成方法。
・式（１） Ｈ（薄膜）＜Ｈ（凹凸型）＜Ｈ（凸部）
〔式（１）中、Ｈ（薄膜）は、上記凹凸パターン形成工程実施前の上記薄膜の硬度、Ｈ（凹凸型）は上記凹凸型の硬度、Ｈ（凸部）は、上記凹凸パターン形成工程実施後の上記凹凸パターンを構成する凸部の硬度を表す。〕 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上に付着した粘性液体層に存在するガス・ポケットを大幅に減少させることによって、インプリンティング層におけるパターン歪みを軽減する方法を対象とする。
【解決手段】この方法には、粘性液体に近接した位置にあるガスの輸送を変更するステップが含まれている。すなわち、パターンが記録されることになる基板に近接した大気が、付着している粘性液体に対して、溶解性が高いか、拡散性が高いか、あるいは、その両方であるガスで飽和させられる。大気の飽和に加えて、又は、その代わりに、大気圧を低下させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】光学部材等に用いるために充分光沢度が低い樹脂フィルムを効率よく製造することができる硬化樹脂フィルムの製造方法、光散乱性フィルム、遮光性フィルム、及び、該遮光性フィルムを備えるレンズユニットを提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物から形成される硬化性樹脂膜３の少なくとも一方の表面に、転写により表面凹凸形状を形成し、硬化性樹脂膜３を硬化させて硬化樹脂フィルムを製造する方法であって、該製造方法は、表面凹凸形状を形成するための鋳型フィルム４を用い、硬化性樹脂膜３と鋳型フィルム４とを積層した状態で加圧及び加熱をする工程を有する硬化樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】凹凸転写性に優れ、硬化により形成された凹凸形状の平坦化を充分に抑制することによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程に供する熱硬化性樹脂膜の固形分濃度は、熱硬化性樹脂膜の全質量１００質量％に対し、６０〜８０質量％である樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化により形成された凹凸形状の変化を充分に抑制し、凹凸転写性に優れることによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程は、７０℃〜２００℃の転写材を用いる樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット方式で基板上に樹脂を滴下するナノインプリント方法を用いてパターンを形成する際に、樹脂の未充填に起因する欠陥の発生を抑制すること。
【解決手段】 前記基板上に滴下する前記樹脂の量を算出する工程は、前記パターンを複数の領域に分割する工程（Ｓ１）と、前記パターンを形成するために必要な樹脂の量を、前記複数の領域の各々について算出する工程（Ｓ２）と、前記樹脂を硬化する工程において、前記テンプレートの凹部内に前記算出した量の樹脂が所定時間内に充填されるか否かを、前記複数の領域の各々について判断する工程（Ｓ３）と、前記判断する工程において、前記所定時間内に前記樹脂が前記凹部内に充填されない判断された領域に関しては、前記所定時間内に前記樹脂が前記凹部内に充填されるように、前記基板上に滴下する前記樹脂の量を補正する工程（Ｓ４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】繊維強化樹脂複合材のプリプレグを積層した積層体を成形凸型に沿って折り曲げ成形する折曲成形装置において、折曲成形に伴う積層体の積層間剥離を抑える。
【解決手段】本折曲成形装置１は、積層体１６の側部を支持するサイドブロック１９がリフター上部１３の上面に搭載され、リフター上部がヒンジ１５により上面を水平から外側を下げるように傾動自在に、かつ、バネ１４により上面を水平に戻すように弾性支持され、成形凸型３、両サイドブロック及びこれらの上に載置された積層体をバギングフィルム６で覆って密閉空間１ｂに閉じ込めて真空吸引可能にされる。真空度の上昇に伴うバギングフィルムからの加圧により、リフター上部がサイドブロックとともに外側を下げるように傾動し、真空を保持しつつリフターを下降させることによって、サイドブロックが成形凸型の傾斜面及びリフター上部の傾斜した上面に案内させて斜め下方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】表面を模様付けする方法とその表面を含む物品を提供する。
【解決手段】物品は曲面を有する。曲面上には複数の模様が配置される。各模様は曲面に付着または凹設された複数の離間された特徴により定められる。複数の特徴はそれぞれ、実質的に異なる幾何学的形状を有する少なくとも１つの隣接特徴を有し、隣接する特徴間の平均間隔は曲面の少なくとも一部において約１ナノメートルと約１ミリメートルである。複数の離間された特徴は周期関数により表される。 （もっと読む）

ナノインプリント・リソグラフィーのテンプレート表面に対する親和性が増大している離型剤は、ナノインプリント・リソグラフィー・プロセスにおいて固化したレジスト（４６）からのテンプレートの分離の間、テンプレート（１８）と強力に相互作用する。この界面活性剤とテンプレート表面との間の強力な相互作用によって、インプリント・リソグラフィー・サイクルにおいて、テンプレートからパターン化された層を分離する間にテンプレート表面からはがれる界面活性剤の量が減る。テンプレート（１８）からパターン化された層（４６）を分離した後、テンプレートの表面に会合する界面活性剤をより多く維持することで、インプリント・リソグラフィーのプロセスの間、テンプレートから固化したレジストの適切な離型を達成するのに液体レジスト中で必要な界面活性剤の量が減る場合がある。テンプレート（１８）の表面とのこの離型剤との強力な会合によって、ナノインプリント・リソグラフィーでの極薄残留層（４８）および高密度微細構造（５０）の形成が容易になる。
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【課題】モールド剥離性に優れ良好なパターンが形成でき、且つエッチング後に得られたパターンのラインエッジラフネスが小さいナノインプリント用組成物、これを用いたパターン形成方法および該パターン形成方法によって得られるパターンを提供する。
【解決手段】重合性単量体と、光重合開始剤と、トリフロロメチル基を有する繰り返し単位を含む（メタ）アクリレート系ポリマーとを含有し、前記（メタ）アクリレート系ポリマーを前記重合性単量体に対し０．０１〜２０質量％含むことを特徴とするナノインプリント用組成物。 （もっと読む）

【課題】インプリント法において、テンプレートに形成されたパターンへのマスク材料の充填不良に伴う転写パターンの不良を回避する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の凹部パターンが形成されたテンプレートを基板１１上に形成したマスク材料に接触させて第一の凹部パターンにマスク材料を充填し、充填されたマスク材料を硬化させる。テンプレートをマスク材料から離して基板上にマスク材パターン２０’を形成し、マスク材パターン上に感放射線レジストを形成し、感放射線レジストに選択的に放射線を照射した後、感放射線レジストを現像することにより、マスク材パターンの一部を覆うように感放射線レジストパターン３０’を形成する。そして、マスク材パターンとレジストパターンをマスクに基板を加工する。 （もっと読む）

インプリント・リソグラフィは、流体マップを生成する段階と、流体液滴パターンを生成する段階と、流体液滴パターンに従って流体を基板に塗布する段階とを含んでもよい。流体液滴パターンは、インプリント中に表面フィーチャが流体で実質的に埋まるように、１つまたは複数の改良されたロイドの方法の反復によるエッジ重み付けを使用することにより生成されてもよい。
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