【課題】優れた形状のパターンを得ることができるパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（１）樹脂、重合性化合物、光重合開始剤及び溶剤を含む組成物を基板上に塗布する工程、（２）基板上に塗布した層から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、（３）組成物層を水に浸漬しながら、組成物層にモールドのパターン面を圧着して、モールドのパターンを転写させる工程、（４）モールドのパターンが転写された組成物層を乾燥する工程、（５）得られた組成物層をモールドから離脱させる工程、及び（６）組成物層をモールドから離脱させる工程の前又は後に、得られた組成物層に露光機を用いて露光する工程を含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】接着性、及び微細パターン形成性に優れ、離型処理をしないモールドに対しても離型性に優れた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂積層体は、基材１１と、基材１１上に設けられた金属化合物層１４、及び金属化合物層１４上に設けられたＳｉＯ_２層１５、が積層されてなるエッチング層１２と、エッチング層１２上に設けられ、カチオン硬化性樹脂組成物からなるレジスト層１３と、を具備し、カチオン硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物、オキセタン化合物、及びビニルエーテル化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種類のカチオン硬化性モノマーと、含フッ素カチオン硬化性モノマーと、光酸発生剤と、を含み、含フッ素カチオン硬化性モノマーの含有量が、カチオン硬化性樹脂組成物の固形分全体の１０重量部〜５０重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、複合材湾曲部品の製造方法に関し、この方法では、この部品を形成する複合材繊維層（１１０）を少なくとも折り曲げ加工工程の間緊張状態に維持し、該層の互いに対する変位をさらに制御する。本発明はまた、このような方法を実施できる装置にも関する。 （もっと読む）

【課題】加工後のパターン寸法及びパターン形状を所望の値にするパターン形成方法、パターン形成システム、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０上に被加工膜２８を形成する被加工膜形成工程（Ｓ１０）と、テンプレート１０を被加工膜上に塗布されたインプリント材３０に接触させて、テンプレートに設けられた型パターン１１をインプリント材３０に転写する転写工程（Ｓ１１０）と、型パターンが転写されたインプリント材をマスクにして被加工膜のエッチングを含む加工を行う加工工程（Ｓ１３０）と、を備えるパターン形成方法を提供する。転写工程は、加工後の被加工膜のパターンの寸法及び形状の少なくともいずれかに関するデータに基づいて定められた条件を用いて実施される。 （もっと読む）

【課題】モールドをレジスト層から引き剥がす際にかかる応力を抑制することでレジスト層やモールドの損傷を抑制する剥離板、モールド構造体及びインプリント方法を提供。
【解決手段】本発明のインプリント方法は、加熱すると屈曲する剥離板を備えるモールド構造体を、加工対象物の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物からなるレジスト層に押圧して前記モールド構造体に形成された凹凸パターンを転写する転写工程と、剥離板を加熱して第１の金属層を熱膨張させ、前記モールド構造体の端部を押圧方向と反対方向に屈曲させて前記レジスト層と前記モールド構造体とを剥離する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱ナノインプリント成型前の初期膜厚、さらには熱ナノインプリント成型物の残膜測定や欠陥検査に適した、熱ナノインプリント用蛍光レジスト組成物、並びに該組成物を利用した熱ナノインプリント用基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の熱ナノインプリント用蛍光レジスト組成物は、蛍光物質（Ａ）、熱可塑性高分子（Ｂ）および、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分を共に溶解する溶剤（Ｃ）を含み、蛍光物質（Ａ）の最大励起波長が３５０〜６００ｎｍかつ最大蛍光波長が４００〜７００ｎｍであり、蛍光物質（Ａ）の融点が２００℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 改善された安定剤を含むビニルエーテル・レジストを提供すること。
【解決手段】 本発明のレジスト組成物は、少なくとも２つのビニルエーテル基を有する少なくとも１つのビニルエーテル架橋剤と、単官能性ビニルエーテル化合物を含む少なくとも１つの希釈剤と、上記単官能性ビニルエーテル化合物及び上記少なくとも１つのビニルエーテル架橋剤のうちの選択された一方又は両方に可溶性の少なくとも１つの光酸発生剤と、エステル位置、又はアルファ位置及び前記エステル位置、のいずれかで置換基で選択的に置換されたエステル化合物を含む少なくとも１つの安定剤とを含む、ＵＶインプリント・リソグラフィ用途に適したコーティング組成物である。当該レジスト組成物を用いたインプリント・プロセスによる像形成方法も開示される。 （もっと読む）

本発明は一般に可撓性基材をエンボスする装置に関する。更に詳細には、本発明は、光学的に透明なフルオロポリマーのエンボス箔、特にベルト、又はシートから転写された光学的可変像を有する硬化性組成物で被覆された可撓性基材をエンボスする装置に関する。光学的可変像は、転写されたインプリントパターンが、架橋し、硬化し、且つその形状を維持するように、エンボスと同時にエンボスベルト、又はシートを介して紫外線で照射される。
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【課題】テンプレートを剥離する際に破壊されにくいパターン形成方法及びこのパターン形成方法を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１上に、第１の感光剤及び第２の感光剤を含有した未硬化のインプリント剤２を塗布し、このインプリント剤２にテンプレート３を押し付ける。そして、インプリント剤２にテンプレート３を押し付けたまま、波長が３６５ｎｍの光を照射し、第１の感光剤を反応させて、インプリント剤２を半硬化状態とする。次に、テンプレート３をインプリント剤２から剥離する。次に、波長が２４８ｎｍの光を照射し、第２の感光剤を反応させて、インプリント剤２を全硬化状態とする。 （もっと読む）

硬化パウダーコーティング表面にテクスチャを与えるための方法が提供される。これらの方法は、前記硬化パウダーコーティングをそのガラス転移点（Ｔｇ）を超える温度まで加熱する段階と、次いで複製表面を有する剥離媒体を用いて加圧下で前記硬化パウダーコーティングにテクスチャを与える段階と、を含む。テクスチャが前記硬化パウダーコーティングに与えられた後、前記剥離媒体は除去され得る。適切な剥離媒体の例は、例えば凹版、彫刻ロール、剥離紙、剥離フィルム及び剥離ウェブなどを含む。
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【課題】スタンパの生産性に優れ、光硬化性樹脂層に対する離型性が良好であり、離型時の強度に優れ、紫外光（ＵＶ光）の透過性に優れ、かつ使用後のリサイクル性にも優れた、ＵＶナノインプリント技術に好適な、硬化樹脂組成物用樹脂スタンパ、中でも光多層記録媒体用の樹脂スタンパを提供する。
【解決手段】ポリカーボネート（Ａ成分）１００重量部及び屈折率（ｎＤ）が１．４２〜１．６０であるシリコーン化合物（Ｂ成分）０．１〜１０重量部よりなるポリカーボネート樹脂組成物（Ｃ成分）から形成されてなる、硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパ、並びにかかる硬化性樹脂組成物用樹脂スタンパを形成するためのポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】摺動抵抗と強度のバランスがとれた摺動部材を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂膜を含む摺動部材であって、多孔質フッ素樹脂膜の孔に熱硬化性樹脂および潤滑剤を保持させたものを構成する。多孔質フッ素樹脂膜にエンボス加工を施してもよい。 （もっと読む）

【課題】モールドをプレスすることにより得られたパターンの残膜を除去する際、そのレジストパターンの線幅精度、形状を劣化させることなく、微細なパターンを形成可能にする方法を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂層２と、該ポジ型感光性樹脂を感光させる感光波長の光を吸収することが可能な吸収層３と、がこの順に積層された基板１を用意する工程と、凸部を有するモールド４の前記凸部を前記ポジ型感光性樹脂層２と前記吸収層３との二層にプレスする工程と、前記二層と前記モールド４とを離間させる工程と、前記光を前記二層の上面側から前記二層に照射する工程と、前記吸収層３を除去する工程と、前記ポジ型感光性樹脂層２を現像する工程と、をこの順で有する構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】スタンパの凹凸パターンを被成形材に転写するためのインプリント装置において、スタンパと被成形材とを信頼性高く分離可能にする。
【解決手段】本発明は、スタンパ１４、１６を吸着して保持する吸着保持手段と、被成形材１２とスタンパ１４、１６との分離を促すように、吸着保持手段により保持されたスタンパ１４、１６を弾性変形させる弾性変形手段とを備える。吸着保持手段は、スタンパの外周部に吸着力を及ぼすことができ、また、弾性変形手段は、スタンパの中央部が被成形材に向けて張り出すように、スタンパを変形させることができる。 （もっと読む）

【課題】 統一した基準でかつ1番目のショットからモールドによる成形の良否を判定できるインプリント装置を提供する。
【解決手段】 インプリント装置は、モールド10によって成形された樹脂を撮像する撮像部40と、前記撮像部により撮像された画像の少なくとも一部の領域を、前記撮像部による撮像に先立って予め設定された基準状態の画像と比較して、前記モールドによる成形の良否を判定する判定部である制御部100と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの交換頻度を効率的に決定し、交換頻度の増大に伴うスループットの低下や、交換頻度の減少に伴うパターン形成の歩留まり低下を抑制するインプリントパターン形成方法を提供する。
【解決手段】パターンを有するテンプレートを被処理基板上のレジストに対して接触させ、前記レジストを硬化したのち前記テンプレートを前記レジストから離型してレジストパターンを形成し、前記レジストパターンを前記被処理基板に転写形成する。その後、前記テンプレートを前記レジストから離型する際に、前記テンプレートの剥離に要する負荷及び前記テンプレートの剥離に要する時間の少なくとも一方を測定し、この測定値を所定の閾値と比較し、前記測定値が前記閾値を超えているか否かを判定し、前記測定値が前記閾値を超える場合に、前記テンプレートを予備のテンプレートと交換する。 （もっと読む）

【課題】光硬化性樹脂組成物の溶融等する温度を調整することにより、熱インプリントや光インプリントによる生産性を高め、また安価に、高精度な微細成形品を製造する方法を提供する。
【解決手段】固体エポキシ化合物と液状エポキシ化合物と光重合開始剤とを含有し、加熱により溶融又は軟化する、固体光硬化性樹脂組成物を用いて、（ａ）基材上に未硬化樹脂層４１を形成する工程、（ｂ）未硬化樹脂層４１を溶融又は軟化する温度に加熱した状態で、型３９を押圧接触させ、押圧接触状態を保持したまま再固形化する温度に冷却した後、離型して一次成形体４１′を形成する工程、（ｃ）一次成形体４１′にフォトマスク７を介して選択露光して選択硬化させる工程、（ｄ）未露光部分を除去して樹脂成形体６を形成する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 テンプレートを用いることなく基板に凹凸状のパターンを形成することができるパターン形成装置を提供することを目的とする。
【解決装置】 パターン形成装置（１０）は、基板（ＦＢ）の表面に凹凸状のパターンを形成する。そして、パターン形成装置（１０）は所定のエネルギーに応じて硬化する硬化性材料（ＬＲ）を基板（ＦＢ）の表面に接触させる接触装置（１２）と、パターンに対応するパターン情報に基づいて基板（ＦＢ）の表面と接触した硬化性材料（ＬＲ）に所定のエネルギーを付与し該硬化性材料（ＬＲ）を硬化させる硬化装置（１１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】残膜の厚さを容易に制御することができるインプリントリソグラフィによるパターン形成方法の提供。
【解決手段】基板１上に薄膜部２と該薄膜部から突出した突出部３とからなるパターンを形成するパターン形成方法において、前記基板１と凹凸パターンが形成されたモールド４とで被転写材層７を挟みこんで前記モールド４の凹凸パターンに前記被転写材層７を充填して成形する成形工程と、該被転写材層７から前記モールド４を離型してパターンを形成する離型工程とを具備し、前記成形工程の前に、前記モールド４の凹凸パターンの凸部の前記薄膜部２を形成する薄膜部形成面５、及び、前記基板１の前記薄膜部形成面５に対向する領域の少なくとも一方にスペーサー部６を設けるスペーサー部形成工程を有す。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上できるパターン形成方法、パターン形成装置、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターン形成方法は、被加工体２０上に誘電体であるインプリント材２１を未硬化状態で供給する工程と、テンプレート１０における導電性のパターン部１５を、未硬化状態のインプリント材２１に接触させる工程と、インプリント材２１を硬化させる前に、被加工体２０とテンプレート１０のパターン部１５との間に電位差を生じさせ、インプリント材２１に誘電分極を生じさせる工程と、パターン部１５をインプリント材２１に接触させた状態でインプリント材２１を硬化させる工程と、インプリント材２１の硬化後、インプリント材２１からテンプレート１０を剥離する工程と、を備えた。 （もっと読む）