【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前に、プリント配線板のベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らす。
【解決手段】所定の搬送方向Ｔに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Ｂの主面に所定の位置Ｋ２を通過するように、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送手段２０と、所定の位置Ｋ２よりも上流側に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する液体物塗布装置３０と、所定の位置Ｋ２において液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面に、ドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる圧着装置４０と、を備え、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）よりも高い位置とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は板厚偏差の大きい基板に対してのドライフィルムレジストと基板の密着不足を解消することができる。
【解決手段】上記課題を解決するために、ラミネーターにてドライフィルムレジストを基板にラミネート後に基板表面形状及び板厚偏差に、鉄芯の形状を合わせ表面のゴムはフラットとなっているロールを使用しゴム厚の差と弾性を利用し追加圧着を行なう方法とラミネーターにてドライフィルムレジストラミネートを行なう時に基板表面形状及び板厚偏差に鉄心の形状を合わせ表面のゴムはフラットのロールを使用しゴム厚の差と弾性を利用し追加圧着を行なう方法。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性の配線板を製造するために適切な、接着剤を使用しない複合材を提供する。
【解決手段】Ｉ．以下の成分：
ａ）ポリアリーレンエーテルケトン ６０〜９６質量部、
ｂ）六方晶窒化ホウ素 ２〜２５質量部、および
ｃ）タルク ２〜２５質量部
を含む成形材料からなる、５〜１２００μｍの厚さを有するフィルムを準備する工程、この場合、成分ａ）、ｂ）およびｃ）の質量部の合計は、１００である、
ＩＩ．１０〜１５０μｍの厚さを有する金属フィルムを準備する工程、
ＩＩＩ．Ｉ．およびＩＩ．で準備したフィルムを、接着剤を使用せずに、Ｔ_m−４０Ｋ〜Ｔ_m＋４０Ｋの範囲の温度および４〜５０００バールの範囲の圧力で圧縮する工程、を有する方法により、ポリアリーレンエーテルケトン成形材料と金属フィルムとからなるフィルムからなる複合材を製造する。 （もっと読む）

【課題】積層シートを製造する際に当該積層シートを構成する基材と樹脂層との接合を確実に行なうことができる積層シート製造装置、かかる積層シート製造装置を用いて製造される積層シートを提供すること。
【解決手段】積層シート製造装置３０は、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４を繊維基材２の両面に接合して積層シート４０を製造するものである。この積層シート製造装置３０は、第１の樹脂層３と繊維基材２と第２の樹脂層４とをこの順に重ね合わせた積層体４０'を挟むシート材９１ａ、９１ｂと、積層体４０'がシート材９１ａ、９１ｂ間に挟まれた状態でシート材９１ａ、９１ｂ間の空間を減圧する減圧手段８とを備え、減圧手段８の作動により前記空間が減圧された際、積層体４０'をシート材９１ａ、９１ｂごと押し潰して、第１の樹脂層３と繊維基材２と第２の樹脂層４とを圧着し、積層シート４０を得る。 （もっと読む）

【課題】ラミネートのみ真空中で行う平板型の真空ラミネート装置では、回路基板にレジストフィルム重ね仮固定するのを大気中で行うために、重ねあった内部部分の気泡が完全にはなくすことができない点で、本発明の目的は、この内部部分の気泡をできるだけ根絶することである。
【解決手段】回路基板にレジストフィルムを部分的に被着させるプレラミネート装置において、レジストフィルムの上から凹凸のある弾性体を被覆また弾性体からなるローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルムを点状に被着させるプレラミネート装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】連続的に供給されるシートを効率良く、十分に加圧することができる圧接装置、積層シートの製造方法および積層シートを提供する。
【解決手段】圧接装置６は、樹脂組成物を担持または樹脂組成物が接合された薄板状の繊維基材を有し、連続的に供給されるシート９に圧接し、シート９の一方の面側に配置された第１のローラ６１１と、シート２の他方の面側に配置された第２のローラ６１２とを備えている。この圧接装置６は、第１のローラ６１１の外周面と第２のローラ６１２の外周面とがシート９を挟んでそのシート９に圧接し、第１のローラ６１１および第２のローラ６１２の外周面が、それぞれ、シート９に面接触するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に両面粘着テープを貼付けた際に、当該両面粘着テープ片のはみ出しによる貼付け不良のあった基板を速やかに再生して再使用する。
【解決手段】基板形状に切断したセパレータ付きの両面粘着テープ片ｔａを長尺のキャリアテープｃｔに貼付け支持した原反テープＴをナイフエッジ１４に導き、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることにより、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対移動される基板Ｗに貼付けてゆき、貼付け処理が終了した基板Ｗにおける両面粘着テープ片ｔａの貼付けの良否を監視し、貼付け不良が検知された場合には、貼付け不良の基板Ｗから両面粘着テープ片ｔａを剥離除去し、両面粘着テープ片ｔａが剥離除去された基板Ｗに再度両面粘着テープ貼付け処理する。 （もっと読む）

【課題】従来の片面金属張積層板の製造方法では、スジ状の歪みが発生し、接合品質が低下するという課題がある。
【解決手段】熱可塑性接着剤を介して、絶縁性フィルムと、導電性フィルムとが接着形成された片面金属張積層板の製造方法であって、前記熱可塑性接着剤付きの絶縁性フィルムを加熱された金属性ローラーに沿わせるとともに、前記導電性フィルムを加熱された弾性ローラーに沿わせた状態で、前記絶縁性フィルムと前記導電性フィルムとを前記金属性ローラーと前記弾性ローラーとの間に導入する。 （もっと読む）

【課題】基板と感光性フィルム間の密着力を阻害する異物の発生を最小化してラミネーティングを容易に実施するようにしたラミネーターを提供する。
【解決手段】基板１を垂直駆動方式で供給する基板供給部１０；前記基板１にラミネートされる感光性フィルム２を供給するためのフィルム供給部２０；及び前記基板１に感光性フィルム２をラミネートするための圧着部３０を含む。前記基板供給部１０は、垂直方向に配置されたクランプローラー１１；前記クランプローラーによる基板の移送位置を検出するセンサー１２；及び前記クランプローラー１１によって移送される基板１を圧着部３０に案内するガイドパネル１３を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化された補強板貼り付け装置を提供する。
【解決手段】補強板貼り付け装置１０は、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…の所定位置に補強板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を貼り付ける。補強板貼り付け装置１０は、複数の補強板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…を配置する補強板配置台１６と、１又は複数の基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…を配置する基板配置台１８と、補強板配置台１６と基板配置台１８との間に設置され、補強配置台１６に配置された補強板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…を、基板配置台１８に配置された基板１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…の上面に移動して載置する多関節アーム２０とを有する。多関節アーム２０の先端付近に、補強板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…を吸着する吸着ヘッドとカメラを有していても良い。 （もっと読む）

【課題】熱カシメしたボスの頭部にバリが形成され難い回路基板およびその組付け方法を実現する。
【解決手段】回路基板１には複数のボス挿通孔２が貫通形成されており、基板面１ａにおける各ボス挿通孔２の周囲であってヒータチップ２０の凹部２１の周縁２３が当接する領域３には銅により伝熱部６が形成されている。ボス挿通孔２に挿通されたボス１０の頭部１１にヒータチップ２０の凹部２１を被せ、頭部１１を加熱溶融する際に、凹部２１の周縁２３が伝熱部６に当接するため、凹部２１及び周縁２３の熱が伝熱部６に伝熱する。これにより、凹部２１の温度が速やかに低下するため、凹部２１の内部で溶融した熱可塑性樹脂中に気泡が発生し難いため、凹部２１内の圧力上昇が抑制される。また、凹部２１内から浸出しようとしている溶融した熱可塑性樹脂の粘度が低下する。したがって、溶融した熱可塑性樹脂が浸出し難くなり、バリが形成され難い。 （もっと読む）

【課題】積層板材料を供給する装置部位の空間制約による設置領域の不足と材料供給作業の困難さを解消し、生産効率を高める。
【解決手段】本発明の積層板の製造方法において、ロール状多層ワーク５を複数形成する工程では、ポリイミドフィルム４ｂ表面に帯電ロール２ａ,２１ｂを接触させることによりポリイミドフィルム４ｂ表面を摩擦によって帯電させ、帯電したポリイミドフィルム４ｂ表面に銅箔４ａ，４ｃを接触させることにより銅箔４ａ，４ｃとポリイミドフィルム４ｂとを予備接着する。帯電ロール２ａ,２１ｂの材質は、ポリイミドフィルム４ｂに対して帯電列が離れている材質である。 （もっと読む）

【課題】特殊な機械を使用することなく、少量のカードを自己で必要のつど作成可能とし、簡易な作業で容易に印刷面が確実に保護されたカードの作製と、複数の層の積層をズレがなく確実且容易に積層可能で、使用しやすく、見栄えのよいカードを作成する方法を提供する。
【解決手段】印刷面に施した印刷が他面から可視可能な印刷シートの印刷面に反転印刷をする工程、印刷シートの印刷面に基層４０の両面に接着層４８を備えた接着シートを積層し積層体を作成する工程、２枚の該積層体間にＩＣモジュールを挟み積層する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性と生産性に共に優れた銅張積層板の製造方法、それに用いる銅箔、及び銅張積層板のラミネート装置を提供する。
【解決手段】銅箔６と樹脂層２とをラミネート法によって加熱積層する前に、銅箔６に対し、再結晶粒の占める面積率が銅箔表面の金属組織において10%以上80%以下で、かつ予備加熱後の銅箔６の引張強さが予備加熱前の引張強さの40〜90%となるように、銅箔６を220〜280℃の到達温度まで3秒以内に昇温し、かつ到達温度で1秒〜5秒保持する予備加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブの感光材料層を基板の所望の部位に正確に貼り付けすることを可能にする。
【解決手段】製造装置２０は、ウエブ送り出し機構３２、加工機構３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、剥離機構４４、基板搬送機構４５及び貼り付け機構４６を備えるとともに、前記貼り付け機構４６の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置を直接検出する検出機構４７が配設され、前記検出機構４７による検出情報に基づいて、貼り付け位置における前記境界位置と前記ガラス基板２４との相対位置を調整する制御が行われる。 （もっと読む）

【課題】 シワの発生を低減させて外観を向上させたフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性接着フィルム３の少なくとも一面に金属箔２を貼り合わせてなるフレキシブル積層板の製造方法であって、耐熱性接着フィルム３と金属箔２とを一対の金属ロール４の間において保護フィルム１を介して熱ラミネートする工程と、保護フィルム１を分離する工程とを含み、金属ロール４への進入時における耐熱性接着フィルム３と耐熱
性接着フィルム３に最近接する金属箔２とが為す角度αが２０°以内であるフレキシブル積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】溶着すべき樹脂部材が増えても、一括して溶着作業が行なえる方法を提供する。
【解決手段】所定部分にレーザ吸収物質を付着させた第１及び第２の樹脂フィルム１、２をスペーサとなる第３の樹脂フィルム３を介して所定部分同士が対向するように密着させてレーザ光２６を照射し、レーザ光２６の一部を第１の樹脂フィルム１に付着させたレーザ吸収物質４に吸収させ、残部を透過させて第２の樹脂フィルム２に付着させたレーザ吸収物質４に吸収させることによりレーザ吸収物質４を発熱させ、この発熱により密着部を溶融させることにより第１の樹脂フィルム１と第２の樹脂フィルム２とを第３の樹脂フィルム３を介して密着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であった接着強度が小さいこと及び銅箔をエッチング除去後の残部のポリイミドフィルムの透明性不良の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと低粗度銅箔とが積層されてなり、銅箔エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上である銅張積層板、及びポリイミドフィルムと銅層とが積層されてなり、銅層エッチング後のフィルムの波長６００ｎｍでの光透過率が４０％以上、曇価（ＨＡＺＥ）が３０％以下であって、接着強度が５００Ｎ／ｍ以上であり、１５０℃で１０００時間の熱処理後の接着強度が２８５Ｎ／ｍ以上である銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】複数の絶縁基材からなる積層基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体を製造する際に、この金属箔積層体の吸湿はんだ耐熱性を改善する。
【解決手段】絶縁基材２ａを複数積層した状態で加圧して一体化させることにより、積層基材２を作製する。次に、この積層基材２を熱処理する。その後、この積層基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂで挟み込んで加熱加圧して一体化させることにより、金属箔積層体を製造する。これにより、積層基材２の熱処理を行う前に予め複数の絶縁基材２ａを互いに密着させて界面の発生を防ぐことができる。その結果、吸湿はんだ耐熱試験で絶縁基材２ａの表面に膨れが生じなくなり、吸湿はんだ耐熱性に優れる金属箔積層体を得ることができる。 （もっと読む）