【課題】ビスマス系ガラスは構造的に不安定なガラスが多く、焼成途中で結晶化し、結晶化することで流動性が損なわれ、十分な接着強度、気密性が得にくいという問題があった。従って、本発明は透明で、焼成時に結晶化し難いビスマス系ガラスを得ることを目的とした。
【解決手段】Ｂｉ_２Ｏ_３、Ｂ_２Ｏ_３、ＺｎＯを含むビスマス系ガラス組成物であり、質量％でＢｉ_２Ｏ_３を５５〜８０、ＲＯ（ＳｒＯ＋ＢａＯ）を０．１〜５含み、３０℃〜３００℃における線膨張係数が（６５〜９５）×１０^−７／℃、軟化点が４５０℃以上５３０℃以下であることを特徴とするビスマス系ガラス組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では排気工程を高温にできないため、低コストでかつ信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを得られなかった。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの封着材は、前面板と、背面板とを対向配置して周囲を封着するためのプラズマディスプレイパネルの封着材であって、フィラー、フリットガラス、樹脂および有機溶剤を含み、前記フリットガラスは、酸化ビスマスを含む硼珪酸系ガラスであり、粒径が１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記フィラーは、コージライト、フォルステライト、β−ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスの少なくともいずれかであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−５０℃〜２００℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を１ｍｍ以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂３〜４０重量％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含有するシリカ１〜２０重量％、鉛を含有しないガラスフリット１〜３０重量％、コージライト３０〜９０重量％、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】ガラス粉末とビーズの適合性を改良することにより、封着工程で封着材料が流動不良を引き起こす事態を防止する。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともガラス粉末とビーズとを含む封着材料において、ビーズの平均粒子径Ｄ_５０が３５〜２７０μｍであり、ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ２５〜６０％、Ｂ_２Ｏ_３ １５〜４０％、ＺｎＯ １〜３９％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】石英ガラス基板の両板の対向面にガラスペーストを印刷してリブを形成しても、焼成で熔解により崩壊せずに、高さが５０〜５００μｍの流路形成用ガラス組成物から成る微細流路が形成でき、石英ガラス基板を強固に接合でき、クラックが発生しない線熱膨張係数の小さな、ホウ珪酸塩ガラスを含有する流路形成用ガラス組成物を提供する。
【解決手段】本発明の流路形成用ガラス組成物は、ホウ珪酸塩ガラスのガラスフリット及びβスポジュメン、コーディエライト、熔融シリカ、酸化アルミニウム又は酸化ジルコニウムを含み、該ホウ珪酸塩ガラスのガラスフリットが、Ｂ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｎＯ、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物を必須成分として含み、これらの含有量が前記流路形成用ガラス組成物の全重量に対して６８〜８４重量％の範囲にあり、上記βスポジュメン、コーディエライト、熔融シリカ、酸化アルミニウム又は酸化ジルコニウムの含有量が上記全重量に対して４〜２２重量％の範囲にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後にガラス膜内に発生する気孔を抑制ないしは防止できるガラス組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量１０万以上の有機高分子及びガラス粉末を含み、前記有機高分子及びガラス粉末の総重量を１００重量％としたときの有機高分子の含有量が０．０５２〜０．２５重量％であることを特徴とするガラス組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＳｎＯ含有ガラス粉末との適合性が良好なビークル、特にバインダーを創案することにより、焼成時にＳｎＯ含有ガラス粉末のガラス組成中のＳｎＯがＳｎＯ_２に酸化し難く、電子部品等に必要な気密性や封着強度を確保し得るガラスペーストを作製すること。
【解決手段】本発明のガラスペーストは、封着材料とビークルを含有するガラスペーストにおいて、封着材料がＳｎＯ含有ガラス粉末を含み、且つビークルが脂肪族ポリプロピレンカーボネートと溶媒を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光吸収特性が良好であり、且つ熱的安定性が良好な封着材料を創案することにより、アクティブ素子等の熱劣化を防止しつつ、有機ＥＬディスプレイ等の気密性および信頼性を高めること。
【解決手段】本発明の封着材料は、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を合量で７０〜９９．９体積％含有し、更に遷移金属酸化物粉末を０．１〜２０体積％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板全体を加熱することができないような場合においても、封着材料層を良好に形成することを可能にした封着材料層付きガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】封着ガラスとレーザ吸収材とを含む封着材料を有機バインダと混合して調製した封着材料ペーストを、ガラス基板２の封止領域上に枠状に塗布する。封着材料ペーストの塗布層８に沿って第１のレーザ光９を照射し、塗布層８を選択的に加熱して有機バインダを除去する。続いて、脱バイ層１０に沿って第２のレーザ光１１を照射し、脱バイ層１０を選択的に加熱することによって、封着材料を焼成して封着材料層７を形成する。このような封着材料層７を用いて、２枚のガラス基板間を封止する。 （もっと読む）

本発明は、ろ過部分がガラスセラミック相によって結合されたＳｉＣ粒を含む無機材料から製造され、見かけ多孔度が２０〜７０％である多孔質構造を形成し、そのガラスセラミック結合相がその相の中に存在する総酸化物のモル％として、少なくとも下記の成分
− ＳｉＯ_２： ３０％〜８０％
− Ａｌ_２Ｏ_３： ５％〜４５％
− ＭＯ： １０％〜４５％
を含み、上式中、ＭＯは上記のガラスセラミック相中に存在する１種の二価カチオンの酸化物であるか又は複数種の二価カチオンの酸化物の総計であり、Ｍは好ましくはＣａ、Ｂａ、Ｍｇ又はＳｒから選ばれ、上記のガラスセラミック相は残存ガラス相の体積％が２０％未満である、フィルターに関する。
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【課題】本発明はαが５０×１０^-7／℃以下の部材に使用できる実質的に鉛を含まないフリットを提供することを目的とする。
【解決手段】実質的に鉛を含有せず、熱膨張係数が５０×１０^-7／℃以下であり、５００℃以下で作業が可能である低融点ガラス粉末と耐火性フィラー粉末とを含有するフリットにおいて、前記低融点ガラス粉末の軟化流動温度範囲が３０℃以上を満たし、前記耐火性フィラー粉末が次の関係を満たすことを特徴とするフリット。１＜Ｓ×ρ＜１０（Ｓ：比表面積（ｍ²／ｇ）、ρ：密度（ｇ／ｃｍ³）） （もっと読む）

【課題】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、ビスマス系ガラス粉末の熱的安定性を維持した上で、ビスマス系ガラス粉末中のＢｉ_２Ｏ_３の含有量を多くするとともに、耐火性フィラー粉末の形状を改良することにより、封着材料の流動性を向上させて、セラミックパッケージ等の特性を向上させること。
【解決手段】封着材料は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、（１）ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３７６〜９０％、Ｂ_２Ｏ_３２〜１２％、ＺｎＯ１〜２０％、ＣｕＯ０．０１〜１０％含有し、（２）ビスマス系ガラス粉末の含有量が３５〜９５体積％、耐火性フィラー粉末の含有量が５〜６５体積％であり、（３）耐火性フィラー粉末が略球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ガラスフリットまたは誘導体セラミック組成物が核形成剤を含むことで、特定の結晶構造をなし、低い誘電率、低い誘電損失、高いＱ値と、高い強度を有する、ガラスフリット及び充填材が所定の成分比で含有される誘電体セラミック組成物に関する。本発明による高強度及び高Ｑ値を有する低温焼成用誘電体セラミック組成物は、サイズを増大でき、低温焼成用多層基板の製造を向上でき、衝撃耐久性が優れた電子部品のモジュール化を可能とする。
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【課題】耐熱接合材料としての利用および焼結体の製造に、マイクロ波集積スイッチング回路の基板材料として、および排ガス触媒反応装置用途に適した熱衝撃耐性を有する低い熱膨張率の無鉛ガラス複合材料を提供する。
【解決手段】１．８×１０^-6Ｋ^-1〜２．４×１０^-6Ｋ^-1の線熱膨張率α_(20-300)および６５０℃未満のガラス転移温度Ｔｇを有し、酸化物に基づく重量％で、５〜９重量％のＢ₂Ｏ₃、１〜３重量％のＮａ₂Ｏ、１５〜２２重量％のＡｌ₂Ｏ₃、６１〜６８重量％のＳｉＯ₂、０．２〜０．５重量％のＫ₂Ｏ、５．５〜８．５重量％のＭｇＯを含むガラス複合材料である。 （もっと読む）

【課題】従来のビスマス系封着材よりも低温で溶融し、かつ温度を上げても安定しており結晶化せずに封着可能なビスマス系低融点ガラス組成物を提供する。
【解決手段】低融点ガラスの組成がモル％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３：３８〜４８％、Ｂ_２Ｏ_３：１６〜２７％、ＺｎＯ：２７〜３５％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ：０．１〜６％であり、且つ、実質的にPbOとＳｉＯ_２を含まないことを特徴とするビスマス系低融点ガラス組成物である。 （もっと読む）

【課題】電子部品をその特性の劣化を招来することなく気密に封止し、電子部品を長期間にわたり正常に作動させることができる電子部品収納用容器を提供すること。
【解決手段】上面に電子部品３を搭載するための絶縁基体１と、絶縁基体１の上面に封止材８を介して接合され、絶縁基体１との間の空間に電子部品３を気密に収容する蓋体２とから成る電子部品収納用容器４であって、封止材８は、酸化ビスマスを５０〜７０質量％、酸化ホウ素を２〜１５質量％、酸化銀を１０〜２０質量％、ヨウ化銀を５〜１５質量％および酸化バリウムを２〜１０質量％を含むガラス成分に、該ガラス成分を１００質量部としたときに、フィラーとしてコージェライトを１０〜４０質量部添加したものから成る。 （もっと読む）

【課題】顔料の分散安定性がよく、低い温度で焼成でき、透明性、加熱時力学特性、耐湿性、耐衝撃性に優れた焼成物を与える光硬化型ペーストを提供すること。
【解決手段】平均粒径５μｍ以下、融点500℃以下、比重4.0以下の、Ｐ₂Ｏ₅・・・20重量％以上70重量％以下、Ｂ₂Ｏ₃・・・０重量％以上10重量％未満、ＣａＯ・・・０重量％以上10重量％未満、Ｎａ₂Ｏ・・・０重量％以上35重量％未満、Ｋ₂Ｏ・・・・０重量％以上30重量％未満、ＣａＦ₂・・・０重量％以上10重量％未満、Ａｌ₂Ｏ₃・・・０重量％以上50重量％未満、他成分・・・０重量％以上30重量％未満なる組成を有するリン酸ガラスと、酸価50〜130の（メタ）アクリル酸系バインダー樹脂と、不飽和二重結合を有する光重合性モノマーと、ラジカルを発生させる光重合開始剤とを含有することを特徴とする、光硬化型リン酸ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と排気管の封着に際し、結晶性ガラスタブレットを使用するとともに、ガラス基板と排気管の封着強度を担保した上で、真空排気工程で排気温度を上昇させるべく、結晶性ガラスタブレットの結晶性および結晶性ガラスタブレットとガラス基板（或いは結晶性ガラスタブレットと排気管）の反応を適正化することにより、真空排気工程の排気効率を高め、結果として、平面表示装置の製造効率等の向上を図ること。
【解決手段】本発明の平面表示装置は、ガラス基板と排気管が結晶性ガラスタブレットにより封着されている平面表示装置であって、封着部位におけるガラス基板の平均反応深さが０．０５〜２．５μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、例えば、焼成温度が５００℃よりも高い場合であっても、焼成時に表層がビスマス系ガラスに溶け込み難いコーディエライト粉末を作製することにより、焼成時に熱膨張係数が上昇しないとともに、流動性が損なわれない封着材料を提供することである。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末とコーディエライト粉末を含有する封着材料において、コーディエライト粉末が固相反応によって作製されていることを特徴とする。 （もっと読む）