【課題】
第一に低温硬化性に優れ、同時に低液晶汚染性でポットライフが長く、良好な基板への塗布作業性、貼り合わせ性、接着強度を有する液晶シール剤を提供すること。第二に熱硬化液晶滴下工法に有効な液晶シール剤を提供すること。
【解決手段】
（ ａ ） ジヒドラジド化合物、（ ｂ ） 硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂及び部分（ メタ） アクリル化エポキシ樹脂から選択される１種もしくは２種以上、及び（
ｃ ） 硬化促進剤として多価カルボン酸を含有することを特徴とする液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】透明性、接着性、柔軟性、耐熱性、外観、架橋特性、電気特性および押出成形性などの諸特性のバランスに優れる太陽電池封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の太陽電池封止材は、以下の要件ａ１）〜ａ４）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体を含んでいる。
ａ１）エチレンに由来する構成単位の含有割合が８０〜９０ｍｏｌ％であるとともに、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位の含有割合が１０〜２０ｍｏｌ％である。
ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
ａ３）ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６５〜０．８８４ｇ／ｃｍ^３である。
ａ４）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、より耐熱性を高め、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物および硬化させた硬化物を提供。
【解決手段】繰り返し数３〜８のＳｉ−Ｏ結合を持つ環状シロキサン化合物の少なくとも一つの珪素基上に、末端に二重結合基、三重結合基、マレイミド基等の架橋基を有し繰り返し数０〜９のＳｉ−Ｏ結合を持つ直鎖状シロキサン結合を有する置換基を導入したシロキサン化合物およびこの化合物を加熱等の手段により架橋させた硬化物。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード１１が実装される基板１４に貼着され、発光ダイオード１１を封止するための封止シート１であって、発光ダイオード１１を下面から埋設するダイオード埋設領域２０が区画される封止材層２と、封止材層２の上面に積層される第１蛍光体層４と、封止材層２の下面に、ダイオード埋設領域２０と間隔を隔てて配置されるように、積層される第２蛍光体層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】低温においても優れた反応性を有し、なおかつ長期保存安定性に優れ、ＦＯ-ＷＬＰ用半導体装置の封止に適した、圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形用固形封止樹脂組成物をエポキシ樹脂と、硬化剤と、ホスフィン化合物及びキノン化合物の付加反応物と含んで構成する。前記圧縮成形用固形封止樹脂組成物は、示差走査熱量測定において、１３０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が４００秒以内、又は１２０℃におけるエポキシ樹脂と硬化剤との反応率が４０％以上になる時間が６００秒以内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止材シートと透明前面基板の外周との界面への水分の浸入を抑える技術を提供する。
【解決手段】密度が０．８７０〜０．８９０ｇ／ｃｍ^３の範囲であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレンを組成物中に２０質量％以上４０質量％以下含有し、α−オレフィンとエチレン変性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体を含有し、該シラン共重合体の重合シラン量が２０００ｐｐｍ以上１５０００ｐｐｍ以下である組成物から構成される層を備える単層又は多層の封止材シートを使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、太陽電池モジュール用充填材シートの品質状態の確認を簡便にできる太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、シラン変性樹脂を有し、かつ架橋剤およびシラノール縮合触媒を実質的に含まない太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法であって、上記太陽電池モジュール用充填材シートを示差走査熱量計で２回測定し、１回目の測定で、上記シラン変性樹脂におけるシロキサン基の生成可能温度以上まで昇温させ、２回目の測定で、上記シラン変性樹脂の融点以上まで昇温させ、上記1回目の測定および上記２回目の測定により得られる上記シラン変性樹脂の融点での吸熱量の比を用いて判断することを特徴とする太陽電池モジュール用充填材シートの品質検査方法を提供することにより上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射によって短時間で硬化するために、作業性に関しては、従来公知の縮合型、加熱硬化型、白金付加反応型のものに比べて有利であり、かつ原料供給性と製造安定性を良好にした光硬化性と室温硬化性の両方の硬化機構を備えた硬化性オルガノポリシロキサン組成物のベースポリマーとして有用な硬化性オルガノポリシロキサン化合物の製造方法、及びその化合物を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】分子鎖中にアルキレン結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサン及び／又は分子鎖中に酸素結合を介した加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、貯蔵安定性が高いヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを特定割合で、相溶化剤の存在下、触媒として２価の有機スズ化合物を用いて反応させた後、該相溶化剤を除去する。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含有する硬化性組成物の硬化養生期間が長期の場合においても、硬化後の硬化物表面に上塗りした塗料の塗膜付着性、さらには上塗り塗膜の耐水付着性が良好な上塗り塗装仕様向けに適したウレタン系シーリング材組成物、ならびに上塗り塗料の付着性を向上させる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーと酸素硬化性不飽和化合物とからなる硬化性組成物に、カーボンブラックを配合する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に封止しながら、低温で確実に発泡でき、それによって形成される発泡体を対象物から確実に剥離することのできる封止方法、その方法に用いられる易剥離封止シート、および、それを形成するための易剥離封止材を提供すること。
【解決手段】樹脂と、中実のマトリクス樹脂に熱膨張性物質が含有されている発泡性樹脂粒子とを含有し、ナイロン６板に対するせん断接着力が０．０５０ＭＰａ以上である易剥離封止材から形成される易剥離封止シート１を対象物４に貼着することにより、対象物４を封止し、次いで、易剥離封止シート１を発泡させて、発泡後のナイロン６に対するせん断接着力が０．０３０ＭＰａ以下である発泡体５を形成して、発泡体５を対象物４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際等、高温時の保存安定性に優れるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンとニトリル化合物とを含み、該ニトリル化合物の含有量が０．１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下である、シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す。Ｙは、各々独立に、２価の有機基を表す。ＺはＹとの結合を表す。ａ〜ｎは、エポキシ変性シリコーン１モル中に存在する各シロキシ単位のモル数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 厚肉成形製品、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、または厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆を提供する。
【解決手段】 ａ）３〜９９重量％の少なくとも１種のアルケニル基含有ポリシロキサン、ただしポリスチレンを標準とするＧＰＣによる数平均Ｍｎとして測定される該ポリオルガノシロキサンａ）の平均重合度Ｐｎは少なくとも２００である、
ｂ）０.２〜６０重量％の少なくとも１種のＳｉＨ官能性ポリシロキサン、
ｃ）０.１〜６０重量％の、ＢＥＴ表面積が５０〜４００ｍ²／ｇの酸化物充填剤から選ばれる、少なくとも１種の充填剤、
ｄ）金属含有量１〜５００ｐｐｍに相当する少なくとも１種の光活性化可能な触媒、および
ｅ）０〜３０重量％の１種もしくはそれ以上の助剤、
をいずれも成分ａ）〜ｃ）の合計量に対して含んでなる光活性化性で硬化性のシロキサン組成物、を使用する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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