【課題】破断伸度に優れたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供すること。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される構造反復単位（Ｉ）と下記化学式（II）で表される構造反復単位（II）とを特定比率で含むパラ型全芳香族ポリアミドから繊維を得る。




（ＩＩ）が、（Ｉ）と（ＩＩ）の合計に対して４０〜６０モル％であり、破断伸度が６．０％以上であり、引張強度が１５ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であるパラ型全芳香族ポリアミド繊維。 （もっと読む）

【課題】良好な感度、解像度を示し、２２０℃以下の低温での加熱処理でも十分な耐薬品性、耐熱性及び機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）３６５〜７００ｎｍの波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物、（ｃ）酸の作用により前記（ａ）成分と架橋又は重合し得る化合物、及び（ｄ）３６５〜７００ｎｍの波長領域に吸収を有さず、熱により酸を発生する化合物を含有するネガ型感光性樹脂組成物。（式中、Ｕ及びＶは、各々独立に二価の有機基を示す。Ｖが炭素数１〜３０の脂肪族構造を含む基、又はＵが、主鎖を構成する炭素数が２〜３０の脂肪族構造を含む基である。）
【化２９】
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【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性及び低温での成形性に優れるポリアミド組成物と、それを含む成形体と、を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸単位及びジアミン単位を有するポリアミド共重合体と、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の成形性改良剤と、を含有し、上記ジカルボン酸単位が、アジピン酸単位、イソフタル酸単位及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含み、上記ポリアミド共重合体における上記イソフタル酸単位の含有量が、モル比で、上記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量より少ない、ポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性及び熱時剛性に優れ、且つ、日光などに暴露させた場合でも色調変化などの物性変化が少ない耐候性に優れるポリアミド樹脂と、それを含む成形体と、を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸単位及びジアミン単位を有するポリアミド共重合体と、耐熱安定剤及び耐光安定剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含有し、上記ジカルボン酸単位が、アジピン酸単位、イソフタル酸単位及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含み、上記ポリアミド共重合体における上記イソフタル酸単位の含有量が、モル比で上記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量より少ない、ポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性に優れ、成形性が良好で、成形条件変更によるヒケ発生が少なく、外観性も良好なポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】アジピン酸単位、イソフタル酸単位、及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位とを含むポリアミド共重合体であって、前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％としたときの前記イソフタル酸単位の含有量と前記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量との関係（モル％）が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体１００質量部と、
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１・・・（１）
（Ｂ）：繊維の断面の長径をＤ２、断面の短径をＤ１とするとき、Ｄ２／Ｄ１比（以下、扁平率と表す。）が１．５以上１０以下である繊維状強化材１〜３００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジカルボン酸およびジアミンを主成分とするポリアミド低重合体を、生産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド低重合体の製造方法は、以下の工程（ｉ）および（ｉｉ）を含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：水の存在下でジカルボン酸とジアミンを反応させ、塩と水との混合物を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた塩を用いて、高分子量化した場合に得られるポリアミドの融点未満の温度で低重合体の生成反応をおこないながら低重合体を破砕する工程。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒などの媒体中でカーボンナノチューブを、その単独サイズまで孤立溶解させ得るカーボンナノチューブ分散剤を提供すること。
【解決手段】例えば、下記式（１４）および（１５）で示されるようなトリカルボニルベンゼン構造を分岐点とする構造を繰り返し単位として含有し、ゲル浸透クロマトグラフィによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量が１，０００〜２，０００，０００である高分岐ポリマーからなるカーボンナノチューブ分散剤。この高分岐ポリマーは、カーボンナノチューブの溶解能に優れているため、これを分散剤として用いることで、カーボンナノチューブが孤立溶解状態で含まれる組成物を得ることができる。
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【課題】強度、熱時強度、耐久性、低吸水性、及び耐熱安定性に優れる長繊維強化ポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、 （ｂ）少なくとも５０モル％のペンタメチレンジアミン骨格を有するジアミンを含むジアミンとを重合させたポリアミドであって、当該ポリアミドの環状アミノ末端量が３０〜６０μ当量／ｇである（Ａ）ポリアミド２０〜８０質量％と、
重量平均繊維長が１〜１５ｍｍである（Ｂ）強化繊維２０〜８０質量％と、
を、含む長繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式（１）〜（３）で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよび式（５）の化合物を含む有機溶媒と、を含む。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−、（Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２、Ａｒ^３は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式（４）で表される基を表す。Ｘ、Ｙは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す）、（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−（Ａｒ^４、Ａｒ^５は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す）


（Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。ｎは１以上４以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】リソグラフィ工程における現像時のコントラスト向上およびその後の乾燥時に、塗膜の発泡、膨れ、剥がれ等がない平滑性に優れた硬化膜を得ることを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のアミノ基を有する化合物（ａ）と１分子中に２個以上の二塩基酸無水物基を有する化合物（ｂ）とを反応させて得られるアミド酸（Ａ）、フェノール性水酸基を有するポリアミド樹脂（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香族ジカルボン酸成分を含む半芳香族ポリアミド原料を連続して安定供給し、少ないエネルギー使用量で半芳香族ポリアミドを連続して安定に製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸および脂肪族ジアミンを、３０質量％以下の水の存在下で加熱溶解する半芳香族ポリアミド原料の製造方法であって、加熱溶解を密閉下２００℃以下の温度で行うことを特徴とする半芳香族ポリアミド原料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 機械的物性に優れ、低吸水性で、高流動性でありながら、バリ発生量が小さく、携帯電話、携帯用パソコン等の薄肉軽量化電化製品の筐体用に好適な成形材料を提供する。
【達成手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、ポリアミドと反応しうる官能基を有するオレフィン系エラストマー（Ｃ）、繊維状強化材（Ｄ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｅ）を含有し、かつ、下記（イ）の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。（イ）半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋℃での溶融粘度が、せん断速度１２．２ｓｅｃ^−１において３０００〜５０００Ｐａ・ｓで、かつせん断速度１２１６ｓｅｃ^−１において１００〜４５０Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高強力、高モジュラス、高耐熱性であり、且つ吸湿による物性低下が小さく、さらに溶融紡糸性に優れたポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数が４〜１２の脂肪族ジアミンとテレフタル酸との等量モル塩から得られる構成単位５０〜９５モル％、及び（ｂ）１１−アミノウンデカン酸又はウンデカンラクタムから得られる構成単位５０〜５モル％からなる、濃硫酸中３０℃で測定した相対粘度が１．０〜４．０である共重合ポリアミドからなることを特徴とする共重合ポリアミド繊維である。 （もっと読む）

【課題】 最も一般的に多用されているトリエチレンテトラミン由来のポリアミド硬化剤よりも可撓性が優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子中に１個以上の水酸基と２個以上の活性水素とを有するポリアミンを含むアミン成分（Ａ）と、ダイマー酸、ダイマー酸エステル、又はそれらの両方からなるダイマー酸成分（Ｂ）とを混合し、縮合反応させて得られるポリアミド樹脂組成物であって、［アミン成分（Ａ）］／［ダイマー酸成分（Ｂ）］が２／１〜４／３（モル比）の範囲であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度ＴＧが高く特性に優れたポリアミドを安定、且つ工業的規模で生産することが可能なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 イタコン酸とジアミン化合物とを極性溶媒中で混合することによりこれらの塩を生成させ、得られた塩を加熱することで重合させポリアミドを合成する。重合に際しては、塩の融点以上の温度に加熱する。イタコン酸としてはバイオ由来のものを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、高感度かつ高解像度であり、さらに低温で硬化した際にも高環化率であるポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置および表示素子を提供するものである。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、下記一般式（１）で示される含窒素化合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。該ポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。該硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置および表示体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）