【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物ならびにソルダーレジストインクは、（Ａ１）酸無水物基および／またはカルボキシル基を含有する化合物と、（Ａ２）前記（Ａ１）と反応する官能基を持つ化合物とを含有する熱硬化性樹脂（Ａ）と、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）とを含み、リン原子を含有する有機フィラー（Ｂ）の平均粒子径が５０μｍ以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、基材との密着性、低反り性、可撓性、耐めっき性、はんだ耐熱性、長期信頼性とともに、難燃性をも同時に達成する硬化物を形成し得る、優れた熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト、ならびにこれらの特性に優れた硬化物や保護膜を低コストで生産性よく提供することができ、また、難燃性に優れ信頼性の高い保護膜を有する電子部品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と相溶性に優れ、さらに耐候性が大幅に向上した高分子材料組成物を提供する。
【解決手段】高分子材料と、下記一般式（Ｉ）、


で表されるトリアジン系化合物とを含有する高分子材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】
高屈折率で透明性、分散性、耐光性、耐候性等に優れた被覆型無機酸化物超微粒子、該超微粒子が水あるいは有機溶媒に分散してなるゾル液、及び該超微粒子が高濃度に分散した半導体発光素子封止用組成物及びそれを含んでなる光学部材を提供する。
【解決手段】
屈折率が１．５〜２．８である、ルチル型酸化チタン超微粒子を核とし、特定の手法でケイ素酸化物からなる被覆層を設けた被覆型酸化物超微粒子を含有してなる半導体発光素子封止用組成物、およびそれを含んでなる光学部材、である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と相溶性に優れ、さらに耐候性が大幅に向上した高分子材料組成物を提供する。
【解決手段】高分子材料と、下記一般式（Ｉ）、


で表されるトリアジン系化合物とを含有する高分子材料組成物である。 （もっと読む）

ＭＷＮＴ（ここでＭＷＮＴは２層よりも多くの層を有する）及びＤＷＮＴの組み合わせが、ポリマーナノコンポジットの機械的性質を顕著に改善する。少量のＤＷＮＴによる強化（＜１ｗｔ％）がエポキシマトリクスナノコンポジットの曲げ強度を顕著に改善する。同量または同じ様な量のＭＷＮＴによる強化がエポキシマトリクスナノコンポジットの曲げ弾性率（剛性）を顕著に改善する。ＭＷＮＴ及びＤＷＮＴで共に強化したエポキシナノコンポジットの曲げ強度及び曲げ弾性率の両方は、同量のＤＷＮＴまたはＭＷＮＴのどちらかで強化したエポキシナノコンポジットと比較して、はるかに改善される。このエポキシ／ＤＷＮＴ／ＭＷＮＴナノコンポジットシステムにおいては、ＤＷＮＴの代わりにＳＷＭＴも機能し得る。エポキシに加えて、他の熱硬化性ポリマーも機能し得る。
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【課題】樹脂に添加するだけで機械的強度や曲げ弾性の性質を向上させる樹脂強化剤、およびそれが含有された樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂強化剤は、非イオン性の置換基で置換されまたは未置換の有機酸のイオンが無機の層状複水酸化物の層間にインターカレートされている有機酸イオンインターカレート層状複水酸化物からなり、樹脂に添加されるものである。樹脂複合材料は、この強化剤と、樹脂とを含有したものである。 （もっと読む）

一つの実施態様においては、本発明は、ＨＴＣシード４２をホスト樹脂マトリックスに添加することを含んでなる、ホスト樹脂マトリックスの内部でＨＴＣ樹枝状充填剤４０を形成させる方法を提供する。ＨＴＣシードは表面官能化されてはいるが、相互間では実質的に反応していない。次いで、シードは、ＨＴＣの構成ブロック４２を集積する。ＨＴＣの構成ブロックは既に表面官能化されているが、相互間では実質的に反応していない。次いで、ＨＴＣシードを有するＨＴＣの構成ブロックが集まって、ホスト樹脂マトリックスの内部にＨＴＣ樹枝状充填剤４０が生成される。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の目的は、粒子状複合材料の製造又は生成のための製造方法を提供することである。同時に、この方法は、少なくとも一つの有機ポリマー及び／若しくはオリゴマー又は別の融解可能な有機複合物からなる連続した相に、不連続で、有機的又は無機的に基づく相を問題なく分散させ、従来技術の上述された問題点を無くし又は抑制することが意図される。
【解決手段】 本願発明は、粒子状複合材料を製造する方法であって、乾燥状態、特に粉末形状の固体の無機又は有機ベースの粒子集塊物又は粒子凝集物が、ガス相において（たとえばガス状キャリヤ媒体又は反応媒体において）、有機ベースマトリクス粒子の存在下で、エネルギーの入力によって微粉砕され、それに続いて結果として生じた微粉砕粒子が、自然位で、有機ベースマトリクス粒子に分散され、それに装着されて取り込まれる方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂複合材の熱伝導性を十分に向上させることが可能な熱伝導性フィラーを提供すること。
【解決手段】 細長状基材と、前記基材の表面に直接結合している微細酸化亜鉛とを備える熱伝導性フィラーであって、前記基材が下記（ａ_１）、（ａ_２）、（ａ_３）及び（ａ_４）の条件：
（ａ_１）２５℃における熱伝導率が０．５Ｗ／ｍｋ以上
（ａ_２）平均直径が０．１μｍ〜５μｍ
（ａ_３）平均長さが０．５μｍ〜５００μｍ
（ａ_４）平均アスペクト比が５〜５００
を満たすものであり、且つ、前記フィラーにおける前記酸化亜鉛の比率が３０容量％〜９０容量％であることを特徴とする熱伝導性フィラー。 （もっと読む）

【課題】充分な分散性及び耐水性を有するとともに、疎水性のモノマーや硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等との相溶性・親和分散性に優れ、各種プラスチック等の物性改良のための添加剤として有用なポリマー被覆粒子、その分散体、及び、このようなポリマー被覆粒子を製造する方法、並びに、このようなポリマー被覆粒子を含むプラスチック用添加剤及びプラスチックを提供することを目的とする。
【解決手段】核粒子の表面をポリマーで被覆してポリマー被覆粒子を製造する方法であって、上記製造方法は、実質的に界面活性剤を使用することなくカップリング剤で核粒子を処理する工程と、該処理された核粒子を良分散溶媒に分散させる工程と、疎水性モノマーを添加して重合する工程とを含むポリマー被覆粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性の高い硬化物を与える樹脂ペーストを提供すること及び熱効率が高い伝熱構造体を提供すること。
【解決手段】 アスペクト比が１．５〜７．５である無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト、並びに熱伝導率が２００〜２５００Ｗ／ｍ・Ｋの薄膜で、表面が覆われている無機粉末、及び熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペースト。金属板及び加熱手段又は冷却手段を有し、該金属板と該加熱手段又は該冷却手段とが、該樹脂ペーストの硬化物により固定されている伝熱構造体。 （もっと読む）

蓄光シートが開示される。蓄光シートは、熱硬化性樹脂であるマトリクス樹脂層と、マトリクス樹脂層に含まれ、青色ＬＥＤから照射された光の波長を変換する蛍光体と、マトリクス樹脂層の内部に含まれて、液状の熱硬化性樹脂を硬化させる硬化剤と、マトリクス樹脂層に含まれるものの、蛍光体をマトリクス樹脂層の内部に等しく分散する添加剤とを含む。前記蓄光シートは、青色波長を白色に具現化できる。
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【課題】高濃度であっても粘度が低く、分散性に優れ、高い汎用性で種々の樹脂組成物に適用できるスラリー組成物を簡易に得ることができる製造方法、この製造方法により得られたスラリー組成物、及び、このスラリー組成物を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粉末形態の無機充填材が非極性溶媒中に分散してなるスラリー組成物を製造する方法であって、無機充填材を乾燥処理する工程の後に、該無機充填材を非極性溶媒中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】溶媒を使用せず簡便に製造することができ、強靭な硬化物となりうる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂にポリエーテルイミドを溶解させた後硬化剤のうちの一部を加え、前記熱硬化性樹脂中において前記硬化剤のうちの一部と前記ポリエーテルイミドとを反応させることによって、変性ポリエーテルイミドと前記熱硬化性樹脂とを含む混合物とし、前記混合物に前記硬化剤の残りを加えてなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光素子、光電変換素子、半導体などの有機機能性素子材料として使用できるポリアセン二量体を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）のポリアセン二量体、及び多環式化合物とアルキルリチウムとを反応させ、多環式化合物の二量体を得る工程と、前記工程で得られた多環式化合物の二量体を、脱水素試薬の存在下、芳香族化する工程により、ポリアセン二量体を製造することができる。


（Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素、炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基又はシリル基を、ｎは１〜１０を表わす。） （もっと読む）

【課題】電圧安定性および環境安定性に優れた導電性組成物とその成形体を提供する。
【解決手段】マトリックス中にカーボンナノファイバーと導電粉末を含有し、印加電圧１００Ｖ下の体積抵抗Ｒ100と印加電圧１０００Ｖ下の体積抵抗値Ｒ1000とが次式(１)の関係にあり、好ましくは、粒子径０.１μm以下、アスペクト比５以上、および粉体抵抗１.０Ω・cm以下のカーボンナノファイバーと、１００kg/cm²の圧力下の圧粉体抵抗値が１０⁰〜１０⁸１Ω・cmの導電粉末とを含有し、カーボンナノファイバー含有量が０.１wt％以上、導電粉末の含有量が１０wt％以上であって、これらの合計含有量が組成物の印加電圧１００Ｖ下の体積抵抗が１０³〜１０¹²Ω・cmとなる量であることを特徴とする導電性組成物。
Log₁₀Ｒ100−log₁₀Ｒ1000≦１.０ …（１） （もっと読む）

複数のカーボンナノチューブ、ホストポリマー、および
ブロックコポリマーを含んで成る組成物であって、そのブロックコポリマーは、ホストポリマーと相溶しないものである、第１ブロックと第２ブロックとを有する。一態様では、ブロックコポリマーは両親媒性である。別の態様では、ブロックコポリマーは、第１ブロックおよび第２ブロックを含んでよく、その第１ブロックおよび第２ブロックの中の少なくとも１つは、一般式：
（Ｒ）２Ｃ＝Ｃ（Ｒ）（Ｒｆ）
を有するモノマー由来の繰り返しユニットを有し、式中、Ｒｆは、フッ素、Ｃ１〜Ｃ１０フッ素化アルキルまたはペルフルオロアルキル基、およびＣ１〜Ｃ１０フッ素化アルコキシまたはペルフルオロアルコキシ基から選択され；各Ｒは独立して、Ｆ、Ｈ、Ｃｌ、Ｒｆ、Ｃ１〜Ｃ１０アルキル基、およびＲ２Ａから選択され、式中、Ｒ２はＣ１〜Ｃ１０アルキレン基であり、且つＡはＣＯ２ＭおよびＳＯ３Ｍから選択され、式中、ＭはＨ，アンモニウムおよび有機オニウム基から選択される。 （もっと読む）

【課題】長期使用しても抵抗値の低下を抑制することができる電圧耐久性に優れた導電性材料の提供。
【解決手段】ゴム材料や樹脂材料への配合に、表面の少なくとも一部に被覆材を被覆した所定の芯材を用いることにより、長期使用しても抵抗値の低下を抑制することができる電圧耐久性に優れた導電性材料を得られる。上記心材はカーボンブラックであり、上記被覆材はポリアニリンおよび／またはアニリン誘導体である芯材をゴム材料あるいは樹脂材料に分散して得られ、体積固有抵抗値が１０⁷〜１０¹³Ω・ｃｍである、導電性材料。 （もっと読む）

本発明は、特に殺菌剤及び／又は抗付着剤としての使用のためのカチオン性シロキサン誘導体に関する。カチオン性シロキサン誘導体は、下記一般式Ｉを有し、
【化１】


式中Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ_４‘、Ｒ５及びｎは明細書中に定義した通りである。 （もっと読む）

【課題】 ノンハロゲン、ノンアンチモンであって、難燃性が良好で、しかも、成形性、そして耐熱性の諸特性にも優れた、エポキシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂の難燃性組成物と、これを用いた硬化体を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂並びに無機充填材とともに、
次式
【化１】


（式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、少くともそのうちの１以上はリン含有有機基を示し、その他は有機基を示す。）
と表わされるリン含有Ｔｉ系カップリング剤の少くとも１種を無機充填材に対しての重量比が０．０２〜０．２の範囲内の割合で含有するものとする。 （もっと読む）