【課題】柔軟で弾性に富み成形加工性や耐傷付き性に優れると共に、ポリエステル系樹脂やスチレン系樹脂等の他の熱可塑性樹脂との熱接着性にも優れた熱可塑性エラストマ樹脂組成物およびそれからなる成形品。
本発明は、柔軟で弾性に富み成形加工性や耐傷付き性に優れると共に、ポリエステル系樹脂やスチレン系樹脂との熱接着性にも優れた熱可塑性エラストマ樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供しようとするものである。
【解決手段】（Ａ）ショアーＤ硬度が４５Ｄより小さい熱可塑性ポリエステルエラストマ５０〜９８重量部、（Ｂ）ショアーＤ硬度が４５Ｄ以上の熱可塑性ポリエステルエラストマ及び／またはポリブチレンテレフタレート系樹脂１〜４０重量部、（Ｃ）無機フィラー１〜１０重量部の合計１００重量部からなる熱可塑性エラストマ樹脂組成物。また、本発明の成形体は、前記熱可塑性エラストマ樹脂組成物からなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】無機充填剤を配合したゴム組成物において、無機充填剤の分散性を向上すると共に、加工性を向上するようにしたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対し、無機充填剤を１〜１００重量部、脂肪族エステル重合体からなるセグメントとジエン系重合体からなるセグメントを有する共重合体を０．０１〜１０重量部配合したことを特徴とする。 （もっと読む）

熱可塑性ポリマー（ＴＰＯ）及び剥離した有機粘土を含むナノ複合体は、剥離剤が有機粘土を剥離するように、少なくとも１種の溶融したＴＰＯポリマーを、少なくとも１種の有機粘土及びＨ−ＴＥＭＰＯ又はＨ−ＴＥＭＰＯのアミン前駆体のうちの少なくとも１種の剥離剤を剥離条件の下で接触させることを含む方法によって調製される。 （もっと読む）

【課題】成形時間が短縮でき、かつ低温の金型温度でも成形体の変形が起こりにくく、金型からの離型性に優れ、耐熱性の高い成形体とすることが可能であるポリ乳酸樹脂組成物及びそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）ポリ乳酸樹脂組成物において、結晶核剤とグリセリンアルキルエーテル又はポリグリセリンアルキルエーテルとを含有することを特徴とするポリ乳酸樹脂組成物であり、特に、（２）結晶核剤を０．１〜１０質量％及びグリセリンアルキルエーテル又はポリグリセリンアルキルエーテルを０．１〜１０質量％含有するポリ乳酸樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のトランスファー成形による樹脂封止において、成形時の不良発生（未充填、金線変形、ボイド発生、半導体移動等）が極めて少ない優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンの粒径７５μｍ以下の粉体及び／又は霧状体、（Ｂ）エポキシ樹脂、並びに（Ｃ）無機充填材を溶融混練してなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料であって、該結晶性ポリアルファオレフィンを０．２〜５質量％含有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及び、融点が３０〜９０℃の結晶性ポリアルファオレフィンを、溶融状態で噴霧して添加することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法である。 （もっと読む）

約１０％〜約９５％のヘイズおよび約５０〜約１２５の４５度光沢を有するポリ乳酸およびポリプロピレン配合物を含んでなるフィルム。ポリプロピレンおよびポリ乳酸を配合して重合体状配合物を製造し、重合体状配合物をフィルムに製造し、そしてフィルムを配向することを含んでなる配向フィルムの製造方法。ポリプロピレンおよびポリ乳酸を配合して重合体状配合物を製造し、重合体状配合物を型内に射出し、そして製品を製造することを含んでなる射出成型製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電動工具のハウジング材として用いることが可能な、優れた衝撃強度、弾性率、エラストマーとの接着強度、表面光沢を有するガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド６樹脂組成物（ａ）１００質量部に対して、ポリアミド／ポリエーテル樹脂（ｂ）０．１〜１０質量部、変性ポリオレフィン樹脂（ｃ）１〜３０質量部、およびガラス繊維（ｄ）５〜１００質量部を含むガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド６樹脂組成物（ａ）が、ポリアミド６樹脂１００質量部に対して膨潤性層状ケイ酸塩０．１〜１０質量部を均一に分散したものであり、ガラス繊維（ｄ）の平均繊維長L（μｍ）、平均粒径D（μｍ）、および、膨潤性層状ケイ酸塩の平均粒径Q（μｍ）とした場合、K＝L／（D×Q）とした場合に、下記一般式（ I ）に示される関係にあることを特徴とするガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。
３≦K ≦２０ （ I ） （もっと読む）

【課題】 本発明は、可燃性のポリウレタン発泡体に対してＪＩＳ Ｚ２１５０の防炎１級及び／又はＵＬ９４のＶ０に合格可能な難燃性を付与できると共に、加熱されてもハロゲン系等の毒ガスを発生することがなく、人体に対する安全性が確保され、しかも取扱いが簡便な難燃化処理用高粘度水性液を提供することを、その課題とする。
【解決手段】
本発明の難燃化処理用高粘度水性液は、スルファミン酸グアニジンと、カルボキシ化合物とを水に溶解してなり、前記カルボキシ化合物が、クエン酸の金属塩と、必要に応じて添加されるクエン酸とからなり、前記カルボキシ化合物の含有量が、スルファミン酸グアニジンとカルボキシ化合物の合計含有量に対して５〜５０重量％であると共に、前記スルファミン酸グアニジンとカルボキシ化合物の合計含有量が、前記スルファミン酸グアニジンとカルボキシ化合物と水の合計含有量に対して３０〜７０重量％以上であり、
更に、水溶性有機高分子と、親水性多孔質無機微粒子とを含み、ポリウレタン発泡体の製造原料に添加することにより、ポリウレタン発泡体に難燃性を付与することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２ピース缶用のラミネートフィルムとして適用できる、製缶における成形加工性に優れかつ飲料のフレーバー性に優れた金属ラミネート用フィルム、フィルムラミネート金属板及びフィルムラミネート金属容器を提供することにある。
【解決手段】 融点が２４０〜２５２℃の範囲であり、ポリオキシアルキレングリコール成分に由来する炭素数が２個以上のアルキレンオキサイド単位がポリエステル樹脂組成物の全酸量に対して２〜２０モル％含有する熱可塑性ポリエステル樹脂組成物よりなる金属板ラミネート用フイルムであって、金属基体上に貼り合わせて存在するフイルムを２７０℃の熱によって再溶融（所謂リメルト処理）し急速に冷却させた後の、１５０℃環境下で２ｋｇの荷重をかけた鋼球を滑走子とする該フイルム表面の動摩擦係数が０．２０以下であることを特徴とする金属板ラミネート用フイルム。 （もっと読む）

【課題】無機充填剤を配合したゴム組成物において、無機充填剤の分散性を向上すると共に、低発熱性及び引張り応力を向上するようにしたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対し、無機充填剤を１〜１５０重量部、ポリアミド系重合体からなるセグメントと数平均分子量が１００００以上のジエン系重合体からなるセグメントとからなる共重合体を０．１〜３０重量部配合したことを特徴とする。 （もっと読む）

Ａ）１０〜９９．９質量％の少なくとも１種の熱可塑性ポリアミド、Ｂ）０．１〜５０質量％のコポリマーであって、（ｉ）少なくとも１種の反応混合物（ａ）を、１種以上のモノエチレン性不飽和のモノマー性化合物（モノマーＢ１）と、イタコン酸、メサコン酸、フマル酸、マレイン酸、アコニット酸、グルタコン酸並びにそれらの塩、エステル及び無水物の群から選択される１種以上の化合物（モノマーＢ２）とのラジカル共重合によって製造する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた少なくとも１種のコポリマーと、１種以上の架橋剤（ｂ）とを反応させる工程と、によって得られるコポリマー、Ｃ）０〜６０質量％の更なる添加物質を含有し、その際、成分Ａ）〜Ｃ）の質量パーセントの合計が１００％である、熱可塑性成形材料。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

本発明は、活性ナノ複合材料及びそれを得るための方法に関し、より具体的には、基質と添加剤とを含む新規の活性ナノ複合材料、さらには、当該ナノ複合材料を得るための方法及び様々な産業分野における当該ナノ複合材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】一般に使用されている可塑剤を用いてｎ−ヘプタン抽出蒸発残留物試験に適合し、かつ、ライニング作業性や本来のキャップ要求性能を満足することも可能な、塩化ビニル系プラスチゾルから得られたライナー材を有する飲食品瓶詰用キャップを提供する。
【解決手段】塩化ビニル系プラスチゾルの可塑剤の配合量が塩化ビニル樹脂１００質量部に対して４０〜５５質量部であり、かつ、塩化ビニル系プラスチゾルの塩化ビニル樹脂がペースト樹脂とブレンド樹脂からなり、その配合割合がペースト樹脂：ブレンド樹脂＝５０：５０〜７０：３０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＤＭＥに対して優れた耐性を有する新規なゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るゴム組成物は、ゴム成分と、前記ゴム成分のＤＭＥによる膨潤を抑制するとともに、前記ゴム成分に滑性を付与する膨潤抑制滑材と、を含有する。膨潤抑制滑材は、ポリエチレンパウダー、シリコーンパウダー、ポリテトラフルオロエチレンパウダーのうち少なくとも何れか一つを含有する。前記ゴム成分は、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）のうち少なくとも何れか一つを含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂および無機充填材を含む原料を直接、射出成形機に投入し、そのまま射出成形するポリアミド樹脂成形品の製造方法において、外観不良や流動性不良、機械特性の低下がないポリアミド樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）および無機充填材（Ｂ）を含む原料を射出成形機に直接供給し、射出成形機内で溶融混練後、射出成形して成形品を得るポリアミド樹脂成形品の製造方法であり、前記ポリアミド樹脂（Ａ）が、水分率が０．２重量％以下であり、かつアミノ基濃度が４．０×１０^−５〜５．７×１０^−５ｅｑ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄肉であっても、優れた難燃性を有する。
【解決手段】重量平均分子量（ポリスチレン換算）が２７０００〜３５０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）が５〜８５重量％と、耐衝撃性向上剤（Ｄ成分）が０．２〜１０重量％と、粒子表層部にスルホン酸塩基が結合しているコア・シェル型のスチレン系ポリマー難燃剤（Ｅ成分）が０.０５〜４重量％と、無機充填剤（Ｆ成分）が５〜２０重量％と、ポリフルオロオレフィン樹脂（Ｇ成分）０.１〜０.５重量％とを混合する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ照射下における反射率の低下が少なく、大面積化に対応可能なＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能な白色フィルム及び金属箔積層体を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂、及び非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であり、キセノンウェザーメータによる耐光性試験後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が６％以下であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であることを特徴とする白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂、及び非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる樹脂組成物１００質量部に対して、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物からなり、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が、７０％以上であり、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が、１０％以下であることを特徴とするプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用ポリエステル樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の両面にはポリエステルを主成分とする樹脂層を有する。そして、金属板を容器成形した後に容器外面側になる樹脂層は、複層構造のポリエステル樹脂層からなり、該ポリエステル樹脂層の最上層を形成するポリエステル樹脂層は、ブロックフリーイソシアネート化合物およびアルキレンビス脂肪酸アミドを含有する。この時、前記ブロックフリーイソシアネート化合物中に含まれるＮＣＯ基のモル数は、前記最上層を形成するポリエステル樹脂層に含まれるＯＨ基のモル数の１．０倍以上１５．０倍以下が好ましい。また、前記アルキレンビス脂肪酸アミドは、前記最上層を形成するポリエステル樹脂層に対し、１ｍａｓｓ％〜１０ｍａｓｓ％含有することが好ましい。 （もっと読む）