【課題】
本発明は、接着性、電気絶縁性、透明性、成形性およびプロセス安定性等の諸特性に優れるとともに、必要に応じて架橋を省略して生産性を改善することができる、エチレン系樹脂組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のエチレン系樹脂組成物は、以下の要件ａ）〜ｅ）を同時に満たすエチレン系重合体（Ａ）を、（Ｂ１）ビニルトリメトキシシランまたは３−アクロキシプロピルトリメトキシシランから選ばれる少なくとも１種と、（Ｂ２）ビニルトリエトキシシランを含む
エチレン性不飽和シラン化合物で変性して得られる変性体を含有する。
ａ）密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３
ｂ）ＤＳＣに基づく融解ピーク温度が９０〜１２５℃
ｃ）ＪＩＳ Ｋ−６７２１に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトフローレ−ト（ＭＦＲ２）が０．１〜１００ｇ／１０分
ｄ）Ｍｗ／Ｍｎが１．２〜３．５
ｅ）金属残渣が０．１〜５０ｐｐｍ （もっと読む）

【課題】１枚のフィルムでありながら、使用状況に応じて分解速度を選択することのできる生分解性マルチフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも第１の層と第２の層とから形成され、第１の層と前記第２の層とは生分解性樹脂からなり、第１の層および第２の層の少なくとも何れか一方に添加剤を添加するか、または樹脂成分を選択することによって第１の層の分解速度と第２の分解速度とが異なり、第１の層と第２の層とは生分解性フィルムの表層であり、第１の層または第２の層の何れか片方を土壌表面と接するように土壌に展張する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂組成物であって、初期色相に優れ、耐候性にも優れる、屋外環境下で使用される部品、特に筐体等に好適に使用可能なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物のエステル交換により得られる粘度平均分子量１６０００以上の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、下記一般式（１）でベンゾトリアゾール類化合物（Ｂ）を０．００１〜１質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１、は電子吸引性基を示す] （もっと読む）

【課題】導体又は光ファイバを絶縁樹脂層で被覆してなる電線において、単純に絶縁樹脂層中のＵＶ吸収剤及び／又は光安定剤の含有量を増やすことなく、従来よりも優れた耐候性を有する電線を提供することにある。
【解決手段】導体又は光ファイバの外周を絶縁樹脂からなる絶縁樹脂層にて被覆してなり、該絶縁樹脂層が少なくともカーボンブラック又は顔料と、紫外線吸収剤及び／又は光安定剤とを有し、さらに前記の紫外線吸収剤及び／又は光安定剤の滲出しを誘導する滲出誘導剤を含有することを特徴とする。前記の滲出誘導剤としては、炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイド、炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイド、又は炭素数１１以上２２以下の範囲内の脂肪酸アマイドと炭素数９以上４２以下の範囲内の脂肪酸ビスアマイドの組合せが特に好適である。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】芳香環を有するポリイソシアナート化合物及びポリチオール化合物を含有する組成物を重合してなる、耐候性に優れるプラスチックレンズを提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有するポリイソシアナート化合物を含有するポリイソシアナート化合物及び（Ｂ）ポリチオール化合物の合計量１００質量部に対して、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール系化合物０．５〜５．０質量部と（Ｄ）フェノール類０．５〜５．０質量部とを含有する組成物を重合してなるプラスチックレンズである。



（式中、Ｙ¹は水素原子又はハロゲン原子を表し、Ｙ²及びＹ³は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、炭素数１〜８のアルコキシ基、又は水酸基を表す。） （もっと読む）

【課題】 外観に深みがあり、意匠性、光拡散性、耐衝撃性、耐候性、難燃性に優れた樹脂プレートであり、様々な形状を実現できる熱成型性と光源による熱に十分に耐える耐熱性を両立した光拡散樹脂プレートおよび樹脂プレート成型品を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂およびジカルボン酸系成分とグリコール成分を重縮合させて得られるポリエステル樹脂を含む樹脂組成物からなり、基層部と表層部が積層一体化されてなる樹脂プレートであって、前記基層部に光拡散剤を含有させたことを特徴とする樹脂プレート。 （もっと読む）

【課題】ポリマーコーティング及び物質中に酵素を安定化するための組成物及び方法の提供。
【解決手段】タンパク質−ポリマー組成物及びそれらの製造方法が提供される。ここで、当該組成物は、紫外光により誘発される風化や関連する酵素活性の低下に対する改善された抵抗性を有する。立体障害のあるアミンと紫外光吸収剤の両方を少なくとも５質量％の濃度で組み込むことによって、ＵＶ安定化酵素活性を有する硬化性の又は硬化した組成物が生じ、当該組成物を、改善された汚れ除去特性を有する生物活性コーティングとして使用できる。 （もっと読む）

【課題】透明性、熱収縮性、自然収縮性、低温伸び、耐溶剤性に優れ、かつ物性バランスも良好で、さらにはリサイクル性をも有する熱収縮性フィルムを得る。
【解決手段】下記（１）〜（６）を満たすブロック共重合体の水添物（Ｉ）と、ポリプロピレン系樹脂（ＩＩ）とを、重量比（Ｉ）／（ＩＩ）＝７５／２５〜６０／４０で含有し、比重が０．９７以下である樹脂組成物。
（１）ビニル芳香族炭化水素の含有量が６０〜８０質量％、共役ジエンの含有量が４０〜２０質量％。
（２）共役ジエンを主体とするブロック重合体（Ａ）を含有する。
（３）ブロック重合体（Ａ）の水添前のビニル結合量が７５質量％以上。
（４）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのランダム共重合体ブロック(Ｂ)を含有する。
（５）ランダム共重合体ブロック（Ｂ）中のビニル芳香族炭化水素の含有量が８５〜９８質量％。
（６）ブロック共重合体の水添物（Ｉ）の水添率が６０％以上。 （もっと読む）

【課題】減衰性能を容易に発揮させることのできる減衰性付与剤、及び減衰性材料を提供する。
【解決手段】減衰性付与剤は、アクリル系樹脂と混合して使用されることでアクリル系樹脂に減衰性を付与する。減衰性材料は、アクリル系樹脂と減衰性付与成分とを含有する。減衰性付与成分は、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ビス（１−メチル−１−フェニルエチル）フェノールである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒンダードアミン系光安定剤を用いたとしても黄変及び臭気の発生が抑制され、且つ優れた耐候性及び耐薬剤性を有する農業用ポリオレフィン系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の農業用フィルムは、ポリオレフィン系樹脂、下記一般式（Ｉ）で示される基を少なくとも１個有するヒンダードアミン系光安定剤、及び紫外線吸収剤を含有することを特徴とする。


（式中、Ｒ¹は、水素原子、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＣ₁₂Ｈ₂₅、又は−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＯＯＣ₁₄Ｈ₂₉である。） （もっと読む）

【課題】フィルム成形後の紫外線吸収剤のブリードが抑制されたポリプロピレン樹脂製フィルムを提供すること。
【解決手段】プロピレン系樹脂とトリアジン系紫外線吸収剤とを含むプロピレン系樹脂組成物を溶融押出することによって得られたフィルムを、５０（℃）以上、該プロピレン系樹脂組成物の融解主ピーク温度（℃）以下の温度で熱処理してなるポリプロピレン樹脂製フィルム。 （もっと読む）

【課題】成型性と形態安定性を好適に両立する成型用基材を提供する。
【解決手段】テレフタル酸成分もしくは２，６−ナフタレンジカルボン酸成分と、エチレングリコール成分を５０モル％以上含み、スピログリコール成分を２〜２０モル％含み、スピログリコール成分以外の共重合成分を５〜３０モル％含む、成型用延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子線架橋を用いず、難燃剤であるフィラーを極力低減させることが可能であると共に、架橋皮膜が高い耐熱性とゲル分率を備え、高温に曝しても高い剥離性を有する、電線被覆材用組成物、絶縁電線およびワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】（Ａ）シラングラフトポリオレフィン、（Ｂ）未変性ポリオレフィン、（Ｃ）官能基変性ポリオレフィン、（Ｄ）フタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤、或いはフタルイミド構造を持つ臭素系難燃剤および三酸化アンチモン、（Ｅ）樹脂に架橋触媒が分散された架橋触媒バッチ、（Ｆ）酸化亜鉛およびイミダゾール系化合物、或いは硫化亜鉛、（Ｇ）融点１５０℃以上のトリアジン系ヒンダードフェノール系酸化防止剤、（Ｈ）トリアゾール誘導体もしくはヒドラジド系金属不活性剤、を含む電線被覆材用組成物を用いて電線被覆材を構成した。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐熱老化性、水垢付着防止性に優れ、且つ透明性の高いポリカーボネート樹脂組成物及び成型品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂０〜９５重量部、（Ｂ）下記式［１］で表されるポリカーボネートブロックと、下記式［３］で表されるポリジオルガノシロキサンブロックとからななるポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン共重合体樹脂からなる樹脂成分と、該樹脂成分１００重量部に対し、（Ｃ）紫外線吸収剤０．０１〜０．５重量部および（Ｄ）リン系安定剤０．００１〜０．１重量部とからなる樹脂組成物であって、
(i)ポリカーボネートのマトリックス中にポリジオルガノシロキサンドメインが分散した凝集構造であり、
(ii)該ポリジオルガノシロキサンドメインの平均サイズが５〜４０ｎｍ、規格化分散が３０％以下であり、
(iii)全光線透過率が８８％以上である、
樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期の耐熱エージング性に優れ、耐熱性、耐衝撃性および難燃性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、以下の成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の合計１００質量部において、（Ａ）ポリフェニレンエーテル ５７〜９５質量部、（Ｂ）水添ブロック共重合体 ２〜３０質量部、（Ｃ）有機リン化合物 ３〜３０質量部、および（Ｄ）スチレン系樹脂 ０〜２０質量部を含み、（Ｂ）が、ポリスチレンブロックと共役ジエン化合物重合体ブロックとからなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブロック共重合体であり、（Ｂ）の数平均分子量が１０万〜５０万であり、（Ｂ）が、樹脂組成物中に粒子状に分散し、その重量平均粒子径が０．３〜１μｍである。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】本発明は、反射板用ポリアミド樹脂組成物及びその成形品に関するものであって、優れた表面反射率及び優れた表面光沢度を有すると共に、インサート物又はＬＥＤ封止用樹脂に対する密着性に優れ、高い機械的強度を備えたＬＥＤ用反射板に用いられるポリアミド樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】反射板用ポリアミド樹脂組成物は、ガラス転移温度が５０℃〜１００℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ａ）；ガラス転移温度が１１０℃〜１６０℃である結晶形ポリアミド樹脂（Ｂ）；無機充填材（Ｃ）；白色顔料（Ｄ）；及び光安定剤（Ｅ）を含み、ポリアミド樹脂組成物は、６０°角度での表面光沢度が８５％以上であり、８５℃/８５％恒温恒湿槽内で４６０ｎｍの波長を有するＬＥＤ光源に１２０時間露出した後、４４０ｎｍ波長の光に対する表面反射率が７０％〜１００％である。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）および重量平均分子量が１０００〜１８０００であるポリスチレン樹脂（Ｂ）、ポリカプロラクトン（Ｃ）および紫外線吸収剤（Ｄ）０〜１重量部からなることを特徴とする光学用ポリカーボネート樹脂組成物、およびそれからなる導光板。
【効果】本発明の光学用ポリカーボネート樹脂組成物は、機械的性質、耐熱性、光線透過率、および流動性に優れており、とりわけ薄型導光板の用途（厚さ０．３ｍｍ程度）では輝度および転写性の良好な成形品を得ることができる。また、ＬＥＤ照明用レンズなど高い光線透過率が求められる用途や耐候性にも優れるため道路照明用ＬＥＤレンズカバー等の屋外用途の製品にも好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】光学特性と紫外線吸収性能に優れ、かつ紫外線吸収剤がブリードアウトせず外観にも優れる光学フィルムを提供することにある。また、これを用いた高性能の偏光板及び画像表示装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）プロピレン単独重合体からなるホモポリプロピレン樹脂、（Ｂ）２−（ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール誘導体１、及び（Ｃ）２−（ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール誘導体２を含んでなるホモポリプロピレン樹脂混合物で構成され、該ホモポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した、２３０℃、２１．１８Ｎ荷重の条件における測定値）が、１０ｇ／１０分以上であり、該（Ｃ）２−（ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール誘導体２が２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールであり、該（Ｂ）及び（Ｃ）の合計含有量が０．０８〜５．５質量％であり、かつ該（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量に対する該（Ｃ）の含有割合が８〜６０質量％である光学フィルム、ならびにこれを用いた偏光板及び表示装置である。 （もっと読む）