【課題】軽量化と同時に優れた難燃性を維持し、成形加工性に優れ、かつ帯電防止性能に優れた発泡ビーズ成形体を提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂及び難燃剤を含有する基材樹脂と、帯電防止剤と、を含み、かつ、ＵＬ規格のＵＬ−９４垂直法（２０ｍｍ垂直燃焼試験）に準拠して測定される難燃性がＶ−０又はＶ−１である、発泡ビーズ成形体。 （もっと読む）

【課題】注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れ、かつ、ボイドが発生することがなく、さらに、封止した部位の耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れた液状封止材、および、液状封止材を用いて封止部位を封止してなる電子部品の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）金属錯体、（Ｄ）カップリング剤、および（Ｅ）シリカフィラーを含む液状封止材であって、前記（Ｄ）成分のカップリング剤が少なくともビニルトリメトキシシランを含有し、前記（Ｅ）成分のシリカフィラーがシランカップリング剤にて予め表面処理されていることを特徴とする液状封止材。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】成形し易く、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性及び機械的強度に優れ、更に引裂強さを向上させた硬化物を与える組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中に２個以上のアルケニル基を有し、主鎖中に−Ｃ_aＦ_2aＯ−（ａは１〜６）単位を含む構造を有する分子量５，０００〜１００，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｂ）分子中にケイ素原子結合水素原子を２個以上有する含フッ素有機ケイ素化合物、（ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、（ｄ）ＢＥＴ比表面積３０ｍ²／ｇ以上のシリカ系充填剤、（ｅ）分子中にアルケニル基を１個及びパーフルオロポリエーテル構造を有する分子量５００〜２０，０００の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物、（ｆ）分子中にアルケニル基を３個以上有し、分子量が５，０００未満である多官能性アルケニル基含有化合物を含み、上記（ｅ）と（ｆ）のＶｉ基量のモル比が０．５〜５．０である含フッ素硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる絶縁膜を形成することが可能な、塗布型絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：［化１］


で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなることを特徴とする塗布型絶縁膜形成用含フッ素組成物。 （もっと読む）

【課題】付加硬化性物質との付着性が向上した組成物を提供する。
【解決手段】成分として、樹脂及び樹脂に添加される添加剤を含む。樹脂は有機ポリマーであり、エチレン性不飽和及び水素化珪素官能基を含まない。添加剤は、不飽和カルボン酸又はカルボン酸塩を含む。本発明の組成物は、基板と付加硬化性物質との付着性を向上させ、基板及び付加硬化性物質が結合して複合材料製品が製造される。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など）を有する有機重合体（Ａ）、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、かつ、光吸収が少ない半導体発光デバイス部材用組成物及びその応用品を提供する。
【解決手段】バインダ用透明樹脂（Ａ）と、石英及び／又は石英ガラスからなる粉末（Ｂ）とを含有する半導体発光デバイス部材用組成物。該組成物を硬化してなる硬化物は、蛍光体を用いる白色ＬＥＤ封止材の他、蛍光体を用いない紫外〜青ＬＥＤ用封止材、レンズ等光学部材、接着剤、銀電極表面の変色防止コーティング材等の用途に有用である。 （もっと読む）

【解決手段】(A)平均組成式(1)R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2(1)で表され、25℃の粘度が100〜2,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(B)平均組成式(2)R²_cR³_dSiO_(4-c-d)/2(2)で表され、25℃の粘度が2,001〜10,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)片末端3官能の加水分解性オルガノポリシロキサン、(E)熱伝導性フィラー、(F)白金系触媒を含有する25℃の粘度が400〜1,000Pa・sの熱伝導性シリコーングリース組成物。
【効果】放熱部材と発熱性電子部品に介在されるシリコーングリース組成物の硬化物は良好な熱伝導性を有するばかりでなく、柔軟性を有するためＩＣ等の電子部品の反りに対する追随性が良好で、密着性が維持されるので放熱性能が維持される。 （もっと読む）

【課題】高温・高湿条件下において優れた耐加水分解性を発揮するとともに、必要十分な引張強度および引掛強度を兼備し、各種織物、特に抄紙用ドライヤーカンバスなどの工業用織物の構成素材として好適なポリエステルモノフィラメントおよびこれを用いた工業用織物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系樹脂７０〜９９重量％と、（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂３０〜１重量％とからなるポリエステル系樹脂１００重量部に対して、（Ｃ）シリコーン系化合物０．５〜２０重量部を含有し、かつカルボキシル末端基濃度が８当量／１０^６ｇ以下であることを特徴とするポリエステルモノフィラメント。 （もっと読む）

【課題】硬化後に高温での加熱エージングを行った際の硬度上昇が少なく、伸びの低下が少ない熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が5,000〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)


(R¹は炭素数1〜6のアルキル基であり、aは5〜100の整数である。)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン、(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、(D)1分子中に2個以上5個以下のケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(E)1分子中にトリアジン環及び少なくとも1つのアルケニル基を有する接着助剤、(F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬化性と深部硬化性とが両方ともに優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】両末端にアルケニル基およびアルコキシ基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、有機チタン化合物（Ｂ）、ならびに／または、１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン化合物（Ｃ）およびヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）と、を含有し、上記ポリシロキサン化合物（Ｃ）を含有する場合、上記アルケニル基１モルに対する上記Ｓｉ−Ｈ結合の量が０．５〜５．０モルである、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有する、シランおよび／またはポリシロキサンと、（Ｃ）成分；ジルコニウム化合物と、（Ｄ）成分；スズ化合物と、（Ｅ）１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を１個以上およびエポキシ基を１個以上を有し、エポキシ当量が１４０〜１０００ｇ／ｍｏｌであり、２５℃における粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】トレッドのようなタイヤ用部材に適用した際、転がり抵抗と耐摩耗性との両立を充分に図ることのできるゴム組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のゴム組成物は、セチルトリメチルアンモニウムブロミド吸着比表面積（ＣＴＡＢ）（ｍ^２／ｇ）、及びインクボトル状細孔指数（ＩＢ）が、式（Ｉ）；
ＩＢ≦−０．３６×ＣＴＡＢ＋８６．８ ・・・（Ｉ）
を満たす含水ケイ酸を、ゴム成分に配合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工性を確保しながらさらなる物性の向上が可能なタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】特定の硫黄含有シランカップリング剤およびそれを含有するタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】アウトガスが出ない付加硬化性であり、硬化性樹脂組成物に含有させて硬化した場合に耐熱無黄変性に優れる液状メタロシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】２官能のシラン化合物（Ｓ１）と、ジルコニウム化合物又はチタニウム化合物である金属化合物（Ｍ）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第１工程と、該第１工程の反応生成物と単官能のシラン化合物（Ｓ２）と必要に応じてＨ₂Ｏとを反応させる第２工程とを経ることにより得られ、該シラン化合物（Ｓ１）：該金属化合物（Ｍ）：該シラン化合物（Ｓ２）：第１工程のＨ₂Ｏ：第２工程のＨ₂Ｏを特定のモル比で反応させて製造され、１分子中にＳｉ−Ｈ結合又はＣ_2-10アルケニル基を少なくとも１つ有することを特徴とするメタロシロキサン化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、高硬度で耐溶剤性等の耐久性に優れ、各種基材に対する密着性や基材追従性にも優れた皮膜等の硬化物を形成でき、かつ、作業性や保存安定性にも優れたウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、エポキシ基に対して反応性を有する官能基［Ｘ］と加水分解性シリル基及び／またはシラノール基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ基と加水分解性シリル基及び／またはシラノール基とを有する化合物（Ｂ）、エポキシ基を有さないアルコキシシラン（Ｃ１）及び／またはその加水分解縮合物（Ｃ２）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂組成物及びそれを用いて得られる硬化物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】機械的特性や耐熱性に加え、透明性にも優れたポリエステル樹脂組成物、およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ）３０〜６０質量％とポリアリレート樹脂（Ｂ）４０〜７０質量％の合計１００質量部に対し、芳香族リン酸エステル（Ｃ）２０〜４０質量部、炭素数２〜４の飽和脂肪族モノカルボン酸のアルカリ金属塩もしくはアルカリ土類金属塩（Ｄ）０．０１〜１質量部、およびリン化合物０．０１〜１質量部（Ｅ）を含有してなるポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）