【課題】機械的特性や耐熱性に加え、透明性にも優れたポリエステル樹脂組成物、およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ａ）３０〜６０質量％とポリアリレート樹脂（Ｂ）４０〜７０質量％の合計１００質量部に対し、芳香族リン酸エステル（Ｃ）２０〜４０質量部、炭素数２〜４の飽和脂肪族モノカルボン酸のアルカリ金属塩もしくはアルカリ土類金属塩（Ｄ）０．０１〜１質量部、およびリン化合物０．０１〜１質量部（Ｅ）を含有してなるポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で充填性が良く、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率が高く、基材に対する密着性が高く、耐クラック性に優れ、ガス透過性が低い硬化物を形成する付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）平均単位式（１）で表される、共重合組成の異なる二種のオルガノポリシロキサン、（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）_ａ１（Ｒ^１_２ＳｉＯ_２／２）_ｂ１（Ｒ^１_３ＳｉＯ_１／２）_ｃ１（Ｘ^１Ｏ_１／２）_ｄ１（１）（Ｂ）平均組成式（２）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉ−Ｈ結合を有し、ケイ素原子に結合したＲ’とＨの合計の５モル％以上がフェニル基であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、Ｒ’_ａ’Ｈ_ｂ’ＳｉＯ_{［（４−ａ’−ｂ’）／２］}（２）及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒を含有する付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が１万以上であるポリマーをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】室温保存が可能で、初期粘度が低く、湿気で増粘させることで垂れ難くすることができ、更に耐熱耐久性にも優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）２５℃の絶対粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓで、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記式（１）


（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基又はアシル基、ｎは２〜１００、ａは１〜３）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解（縮合）物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）熱伝導率１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導性充填剤を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性の安定性に優れた有機半導体素子の製造方法と、有機半導体素子を提供することである。
【解決手段】上記課題は、ゲート電極形成工程と、ゲート絶縁膜形成工程と、ソース／ドレイン電極形成工程と、有機半導体膜形成工程と、有機半導体膜上に保護膜を形成する工程とを含み、前記有機半導体膜上に保護膜を形成する工程において、（ａ）炭酸プロピレン、アセトニトリル、ジメチルスルホキシドから選ばれる少なくとも１つの有機溶剤と、（ｂ）有機溶剤（ａ）に可溶な有機化合物とを含有する保護膜形成液を用いて、ウェットプロセスにより前記保護膜を形成することを特徴とする有機半導体素子の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、かつ光の反射率が高く、更に高温に晒されても黄変し難い光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化チタンとを含む。該酸化チタンは、ルチル型酸化チタンである。該酸化チタンの熱伝導率は、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。該酸化チタンは、金属酸化物及び金属水酸化物の内の少なくとも１種により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
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【課題】高硬度及び高貯蔵弾性率の機能を備え、かつ組成物中の化石燃料依存を少なくすることができ、二酸化炭素の増加抑制効果の高いゴム組成物を提供する。
【解決手段】植物の非可食部由来の天然フェノール類（Ａ）と化石燃料由来のフェノール類（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜４０／６０の範囲であるフェノール類をアルデヒド類で架橋したフェノール系バイオマス樹脂と、シランカップリング剤を含有することを特徴とするフェノール系バイオマス樹脂組成物、及びゴムと、該フェノール系バイオマス樹脂組成物と、硬化剤及びフィラーを含有することを特徴とするゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】（Ａ）セルロースエーテルエステルと（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れる樹脂組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）セルロースエーテルエステルと、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
加熱により硬化し、硬化後は撥油性に優れた硬化物となり得る硬化型シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一般式 Ｒｆ［−Ｘ−Ｙ−ＳｉＲ^３_ｃ（ＯＲ^４）_３−ｃ］_ｍ （式中、Ｒｆはフッ素原子を含有する基、Ｘは−Ｏ−、−ＯＣ（Ｏ）−、−ＮＨＣ（Ｏ）−、−ＮＨ−、−ＣＨ（−ＯＨ）−、炭素数１〜８の炭化水素基の中から選ばれ、Ｙは−（ＣＨ（Ｚ）−）_ｎ−（式中、Ｚは水素原子、ハロゲン原子、または炭素数が１〜３の炭化水素基、ｎは２〜８の整数）で表される連結基、Ｒ^３、Ｒ^４は炭素数１〜１０の炭化水素基、ｍは１または２、ｃは０〜２の整数）のアルコキシシラン、及び（Ｃ）硬化剤を含有することを特徴とするフッ素を含有するシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】複合体中で強化され、または、増大した性質を有する金属ポリマー複合体を提供する。そのような性質には、色、磁気、熱伝導率、導電率、密度、改善された可鍛性および延性と、熱可塑性または射出成型性が含まれる。
【解決手段】金属ポリマー複合体は、特定の金属微粒子と、ポリマー相と、任意選択で界面改質剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】発泡剤として二酸化炭素を利用して製造されるポリウレタンフォーム材において、その寸法安定性や断熱性における有用な特性を確保しつつ、有効な防カビ性を付与せしめ得るポリウレタンフォーム用発泡性組成物を提供すること。
【解決手段】発泡剤として二酸化炭素を用いたポリウレタンフォームの製造に際して、その発泡性組成物に、３−ヨード−２−プロピニルブチルカーバメイトを高沸点極性溶媒に溶解させて含有せしめた。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂原料が十分な相溶性を有し、且つ透明性、耐熱着色性に優れ、硬度が高く表面タックが少なく、埃や指紋がつきにくい硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を、一分子中に少なくとも２個有する有機化合物と、（Ｂ）重量平均分子量が５００以上１００００以下であり、一分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状ポリオルガノシロキサンと、（Ｃ）相溶化剤と、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し、基板に封止を施しても基板の反りが発生せず、ダイシングに適した硬度を持つ透明な硬化物を与える硬化性シリコーン系組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)下記一般式(1)：


［式中、Ｒは非置換のまたはハロゲン原子等で置換された１価炭化水素基またはアルコキシ基］で表される、ＳｉＨ結合を１分子中に２個有する化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、(Ｂ)１分子中にＳｉＨ結合を３個以上とフェニル基とを含有する直鎖状シロキサン、(Ｃ)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、ＳｉＨ結合とを有するシロキサン化合物、ならびに、(Ｄ)ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化塗膜が表面滑り性を有するため、塵埃、成型時バリ、異物の付着を防止し、かつ得られる硬化塗膜が伸びを有するため、成型品、ガスケット、パッキン等の物品表面に塗布、硬化しても、物品の変形時に割れ、クラックを生じないコーティング用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物を硬化させてなるコーティング皮膜で表面が被覆されたシリコーンゴム成型物品を提供する。
【解決手段】Ｒ₃ＳｉＯ_1/2単位及びＳｉＯ_4/2単位からなる三次元網状構造のオルガノポリシロキサンと、ヒドロキシ基で分子鎖両末端が封鎖された直鎖状ジオルガノポリシロキサンとの縮合反応生成物をベース（主剤）にした縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、高分子量（高重合度）のジオルガノポリシロキサン生ゴムを添加する。 （もっと読む）

【課題】 シートの柔軟性が良好である電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムと、カップリング剤と、カップリング剤で表面処理された磁性金属粉末とを含有し、磁性金属粉末の体積率が５０〜８０ｖｏｌ％であり、カップリング剤は、炭素数が１０〜１８の長鎖アルキル基を有機官能基として有し、かつ、磁性金属粉末の表面にカップリング剤の単分子層を形成するのに必要な量の０．５〜５倍の重量が含有されている。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐熱性、接着性、柔軟性、成形性、耐久性および絶縁特性の優れた太陽電池用封止材として好適な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン系共重合体および架橋剤と、架橋助剤として化学式（Ｉ）で示されるモノメチルジアリルイソシアヌレートを含有する樹脂組成物とする。
【化１】
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